EN
Описание
Значение высокотемпературных печатных плат
Высокотемпературные печатные платы используют подложки с температурой стеклования Tg > 170 °C, обладают высокой термостойкостью, высокой механической стабильностью и отличными электрическими характеристиками. Они устойчивы к деформации при высоких температурах и отслаиванию паяных соединений, широко применяются в жестких условиях, таких как автомобильная электроника, аэрокосмическая промышленность и высокоплотные схемы. Обеспечивают баланс между высокой производительностью и миниатюризацией, что делает их ключевым выбором для повышения надежности оборудования.
Особенности высокотемпературных печатных плат: серия высокотемпературных печатных плат Kingfield обладает рядом основных преимуществ, отвечающих требованиям высокопроизводительных электронных устройств, работающих в тяжелых условиях.
• Отличная термостойкость
• Низкий коэффициент теплового расширения
• Высокие электрические свойства
• Хорошая огнестойкость
• Высокая совместимость
Технические параметры (лист) commonly используемых материалов в t
Мы предлагаем широкий выбор материалов для печатных плат с высоким Tg, чтобы удовлетворить потребности различных сценариев применения.
| Материал модель | Значение Tg (°C) | коэффициент теплового расширения | Диэлектрическая проницаемость (1 ГГц) | свариваемость | Характеристики применения |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12–16, Y:12–16, Z:60–80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 секунд | Высокое соотношение цены и качества, подходит для общепромышленного оборудования |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11–15, Y:11–15, Z:55–75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 секунд | Подходит для многократных температурных циклов и бессвинцовой пайки |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 секунд | Многослойные платы высокой плотности, высокие требования к производительности |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 секунд | Авиакосмическая промышленность, применение в экстремальных условиях |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 секунд | Высокочастотные микроволны, среда с экстремально высокой температурой |
Характеристики
|
P возможности обработки
|
||||
Печатные платы с высоким значением Tg благодаря превосходной устойчивости к высоким температурам широко используются в электронных устройствах, работающих в различных высокотемпературных условиях и требующих высокой производительности.
|
Автомобильная электроника Высокотемпературные применения включают блоки управления двигателем, системы управления трансмиссией и бортовые информационно-развлекательные системы. |
Промышленный контроль Оборудование промышленной автоматизации, управление высокотемпературными печами, системы приводов двигателей и другие промышленные среды |
Авиакосмическая промышленность Экстремальные условия, такие как электронные системы самолетов, оборудование спутниковой связи и навигационные системы |
|
Оборудование связи базовые станции 5G, радиочастотные модули, усилители мощности и другое оборудование, работающее при высоких температурах |
Медицинское оборудование Стерилизация медицинского оборудования, систем визуализации, приборов жизненного мониторинга и т.д. при высокой температуре |
Энергетическое оборудование Солнечные инверторы, системы управления ветровыми электростанциями, оборудование преобразования энергии и т.д. |
Контроль качества
|
Мы применяем строгий процесс контроля качества для нашей продукции высокотемпературных печатных плат с высоким значением Tg. От закупки сырья до поставки готовой продукции каждый этап проходит тщательное тестирование, чтобы гарантировать соответствие качества продукции самым жестким отраслевым стандартам. Это включает:
|
 |
||||
Производственные возможности (форма)
| Возможности производства печатных плат | |||||
| элемент | Производственные возможности | Минимальный зазор от S/M до контактной площадки, до SMT | 0.075 мм/0.1 мм | Однородность гальванической меди | z90% |
| Количество слоев | 1~6 | Минимальное расстояние от легенды до поля / до SMT | 0,2 мм/0,2 мм | Точность совмещения рисунка с рисунком | ±3 mil (±0,075 мм) |
| Размеры производства (мин. и макс.) | 250 мм x 40 мм / 710 мм x 250 мм | Толщина покрытия для Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 мкм / 0,05~0,76 мкм / 4~20 мкм / 1 мкм | Точность совмещения рисунка с отверстием | ±4 mil (±0,1 мм) |
| Толщина медного слоя при ламинировании | 113 ~ 10z | Минимальный размер контактной площадки E-тестирования | 8 X 8mil | Минимальная ширина линии/расстояние | 0.045 /0.045 |
| Толщина платы изделия | 0.036~2.5 мм | Минимальное расстояние между контактными площадками тестирования | 8 mil | Допуск травления | +20% 0,02 мм) |
| Точность автоматической резки | 0.1мм | Минимальный допуск по размерам контура (внешний край до цепи) | ±0,1 мм | Допуск на совмещение защитного слоя | ±6 mil (±0,1 мм) |
| Размер сверления (мин./макс./допуск по размеру отверстия) | 0,075 мм/6,5 мм/±0,025 мм | Минимальный допуск по размерам контура | ±0,1 мм | Допуск избыточного клея при прессовании C/L | 0.1мм |
| Минимальный процент от длины и ширины паза ЧПУ | 2:01:00 | Минимальный радиус скругления угла контура (внутренний скругленный угол) | 0.2mm | Допуск совмещения для термореактивного покрытия и УФ-отверждаемого покрытия | ± 0,3 мм |
| максимальное соотношение сторон (толщина/диаметр отверстия) | 8:01 | Минимальное расстояние от золотого контакта до контура | 0,075 мм | Минимальный мостик защитного покрытия | 0.1мм |
