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Descripción
Significado de los circuitos impresos de alta Tg
Los PCB de alta Tg utilizan materiales sustrato con una Tg > 170°C, poseen una gran resistencia al calor, alta estabilidad mecánica y un excelente rendimiento eléctrico. Pueden soportar la deformación a altas temperaturas y la desconexión de las soldaduras, y se utilizan ampliamente en entornos exigentes como la electrónica automotriz, la aeroespacial y los circuitos de alta densidad. Al equilibrar los requisitos de alto rendimiento y miniaturización, son una opción clave para mejorar la fiabilidad del equipo.
Características de los PCB de alta Tg La serie Kingfield de PCB de alta Tg cuenta con varias ventajas fundamentales, satisfaciendo las demandas de dispositivos electrónicos de gama alta que operan en entornos adversos.
• Excelente resistencia a altas temperaturas
• Bajo coeficiente de expansión térmica
• Propiedades eléctricas superiores
• Buena retardancia de llama
• Alta compatibilidad
Parámetros técnicos (hoja) de materiales comúnmente utilizados en t
Ofrecemos una variedad de materiales para PCB de alto Tg para satisfacer las necesidades de diferentes escenarios de aplicación.
| Modelo de material | Valor de Tg (°C) | coeficiente de Expansión Térmica | Constante dieléctrica (1 GHz) | soldabilidad | Características de la aplicación |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 segundos | Alta relación costo-rendimiento, adecuado para equipos industriales generales |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 segundos | Adecuado para múltiples ciclos de temperatura y soldadura sin plomo |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 segundos | Placas multicapa de alta densidad, requisitos de alto rendimiento |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 segundos | Aplicaciones aeroespaciales, entornos extremos |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 segundos | Microondas de alta frecuencia, entorno de temperatura ultraalta |
Especificación
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P capacidades de procesamiento
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Los PCB de alta Tg, por su excelente resistencia a altas temperaturas, se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos que operan en diversos entornos de alta temperatura y que requieren alto rendimiento.
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Electrónica automotriz Las aplicaciones a alta temperatura incluyen unidades de control del motor, sistemas de control de transmisión y sistemas de infotenimiento vehicular. |
Control Industrial Equipos de automatización industrial, control de hornos de alta temperatura, sistemas de accionamiento de motores y otros entornos industriales |
Aeroespacial Entornos extremos como sistemas electrónicos de aeronaves, equipos de comunicación por satélite y sistemas de navegación |
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Equipos de comunicación estaciones base 5G, módulos de radiofrecuencia, amplificadores de alta potencia y otros equipos que operan a alta temperatura |
Equipos Médicos Esterilización a alta temperatura de equipos médicos, sistemas de imagen, instrumentos de monitoreo vital, etc. |
Equipo de energía Inversores solares, sistemas de control de generación eólica, equipos de conversión de energía, etc. |
Control de Calidad
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Implementamos un riguroso proceso de control de calidad para nuestros productos de PCB de alta Tg. Desde la adquisición de materias primas hasta la entrega del producto final, cada paso pasa por pruebas minuciosas para garantizar que la calidad del producto cumpla con los estándares industriales más exigentes. Esto incluye:
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Capacidad de fabricación (formulario)
| Capacidad de fabricación de PCB | |||||
| artículo | Capacidad de producción | Espacio mínimo desde S/M hasta pad, hasta SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidad del cobre de galvanizado | z90% |
| Número de Capas | 1~6 | Espacio mínimo desde leyenda hasta pad/hasta SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisión del patrón respecto al patrón | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de producción (mín. y máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espesor del tratamiento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Precisión del patrón respecto al orificio | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espesor de cobre en la laminación | 113 ~ 10 oz | Tamaño mínimo E- pad probado | 8 X 8mil | Ancho de línea/espacio mínimo | 0.045 /0.045 |
| Espesor de la placa del producto | 0.036~2.5mm | Espacio mínimo entre pads probados | 8mil | Tolerancia de grabado | +20% 0.02mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno (borde exterior hasta circuito) | ±0,1 mm | Tolerancia de alineación de la capa protectora | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamaño de perforación (mín./máx./tolerancia del tamaño del orificio) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno | ±0,1 mm | Tolerancia de adhesivo excesivo para prensado C/L | 0.1mm |
| Porcentaje mínimo para longitud y anchura de ranura CNC | 2:01:00 | Radio mínimo de esquina R del contorno (esquina redondeada interior) | 0.2mm | Tolerancia de alineación para S/M termoestable y S/M UV | ±0.3mm |
| relación máxima de aspecto (espesor/diámetro de orificio) | 8:01 | Espacio mínimo del dedo dorado al contorno | las demás | Puente mínimo de S/M | 0.1mm |
