EN
Përshkrimi
Kuptimi i Sistemeve të Printuara me Tg të Lartë
PCB-të me Tg të lartë përdorin materiale nëntroje me një Tg > 170°C, të cilat kanë rezistencë të fortë ndaj nxehtësisë, stabilitet mekanik të lartë dhe performancë elektrike të shkëlqyeshme. Ata mund të mbijetojnë deformimin në temperaturë të lartë dhe shkëputjen e lidhjeve të soldatërisë, dhe përdoren gjerësisht në skenare të ashpra si elektronika automjete, ajrospace dhe qarqe me dendësi të lartë. Duke ekuilibruar kërkesat për performancë të lartë dhe miniaturizim, ata janë zgjedhja kyçe për përmirësimin e besueshmërisë së pajisjeve.
Karakteristikat e PCB-ve me Tg të Lartë Seria e PCB-ve me Tg të Lartë nga Kingfield përmban disa avantazhe thelbësore, duke plotësuar kërkesat e pajisjeve elektronike të larta që funksionojnë në mjedise të ashpra.
• Rezistencë e shkëlqyeshme ndaj temperaturës së lartë
• Koeficient i ulët zgjerimi termik
• Vetitë elektrike të larta
• Përputhje e mirë kundër flakës
• Kompatibilitet i fortë
Parametrat teknikë (fletë) të materialeve që përdoren zakonisht në t
Ne ofrojmë një gamë të ndryshme materjales PCB me Tg të lartë për t'i plotësuar nevojat e skenarëve të ndryshëm aplikimesh.
| Model Materiale | Vlera e Tg (°C) | koeficienti i zgjerimit termik | Konstantja dielektrike (1 GHz) | lidhshmëria | Karakteristikat e aplikimit |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 sekonda | Një raport i lartë kosto-performancë, i përshtatshëm për pajisje industriale të përgjithshme |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 sekonda | I përshtatshëm për cikle të shumta të temperaturës dhe lidhje pa plumb |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 sekonda | Tabela me shumë shtresa me dendësi të lartë, kërkesa të larta për performancë |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 sekonda | Aerospace, aplikime në mjedise ekstreme |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 sekonda | Mikrovalë me frekuencë të lartë, mjedis me temperaturë ultra të lartë |
Specifikimi
|
P aftësi Përpunimi
|
||||
PCB-të me Tg të lartë, për shkak të rezistencës së tyre superiore ndaj temperaturave të larta, përdoren gjerësisht në pajisje elektronike që funksionojnë në mjedise të ndryshme me temperaturë të lartë dhe që kërkojnë performancë të lartë.
|
Elektronikë Automobilistike Aplikimet me temperaturë të lartë përfshijnë njësitë e kontrollit të motorrit, sistemet e kontrollit të transmetimit dhe sistemet e infotainimentit në makinë. |
Kontrolli industrial Pajisje automatizimi industrial, kontroll i furënave me temperaturë të lartë, sisteme motorikësi, dhe mjedise industriale të tjera |
Hapësirës ajrore Mjedise ekstreme si sistemet elektronike të avioneve, pajisjet e komunikimit satelitor dhe sistemet e navigimit |
|
Pajisjet e Komunikimit stacione bazë 5G, module radiofrekuence, përforcues me fuqi të lartë dhe pajisje të tjera që funksionojnë me temperaturë të lartë |
Ekipмент Mjekësor Sterilizimi me temperaturë të lartë i pajisjeve mjekësore, sisteme imazhesh, instrumente monitorimi jetësor etj. |
Ekipi Energjetik Invertorë diellorë, sisteme kontrolli gjenerimi energjie nga era, pajisje konvertimi energjie etj. |
Kontrolli i Cilësisë
|
Ne zbatojmë një proces të ashpër kontrolli cilësie për produktet tona PCB High Tg. Nga blerja e materialeve të para deri te dorëzimi i produktit përfundimtar, çdo hap kalon testime të hollësishme për të siguruar që cilësia e produktit të plotësojë standardet më rigorozë industriale. Kjo përfshin:
|
 |
||||
Aftësia prodhuese (formë)
| Aftësia e Prodhimit të PCB-së | |||||
| artikull | Kapaciteti i Prodhimit | Hapësira minimale për S/M tek pad-i, te SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogjeniteti i Cu të depozituar | z90% |
| Numri i Shtresave | 1~6 | Hapësira minimale për legendën për t'u mbushur/në SMT | 0.2mm/0.2mm | Saktësia e modelit në raport me modelin | ±3mil(±0.075mm) |
| Madhësia e prodhimit (Min & Max) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Trashësia e trajtimit të sipërfaqes për Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Saktësia e modelit në raport me vrimën | ±4mil (±0.1mm ) |
| Trashësia e bakrit të laminimit | 113 ~ 10z | Madhësia minimale e panelit të testuar me E | 8 X 8mil | Gjerësia minimale e vijës/space | 0.045 /0.045 |
| Trashësia e tabelës së produktit | 0.036~2.5mm | Hapësira minimale midis panelëve të testuar | 8mil | Toleranca e gravimit | +20% 0.02mm) |
| Saktësia e prerjes automatike | 0.1mm | Toleranca minimale e përmasës së konturit (nga skaji i jashtëm deri te qarku) | ± 0,1 mm | Toleranca e vendosjes së shtresës mbuluese | ±6 mil (±0.1 mm) |
| Madhësia e tharjes (Min/Maks/tolerancë e madhësisë së vrimës) | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | Toleranca minimale e përmasës së konturit | ± 0,1 mm | Toleranca e tepërt e ngjitësit për shtypjen C/L | 0.1mm |
| Min përqindja për gjatësinë dhe gjerësinë e slotit CNC | 2:01:00 | R minimumi i rrezes së këndit të konturit (këndi i brendshëm i rrumbullakosur) | 0,2mm | Toleranca e aligmentit për S/M termoçarës dhe S/M UV | ±0.3mm |
| raporti maksimal i aspektit (trashësia/diametri i vrimës) | 8:01 | Hapësira minimale nga gishti i artë deri te konturi | 0.075mm | Ura minimale S/M | 0.1mm |
