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Beschreibung
Bedeutung von High-Tg-Leiterplatten
High-Tg-Leiterplatten verwenden Substratmaterialien mit einem Tg > 170 °C und zeichnen sich durch hohe Wärmebeständigkeit, hohe mechanische Stabilität und hervorragende elektrische Eigenschaften aus. Sie widerstehen Verformungen bei hohen Temperaturen und dem Löten von Verbindungen und werden häufig in anspruchsvollen Anwendungen wie der Automobil-Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie in Hochdichteschaltungen eingesetzt. Durch die Balance zwischen hohen Leistungsanforderungen und Miniaturisierung sind sie eine entscheidende Wahl zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Geräten.
Eigenschaften von High-Tg-Leiterplatten: Die High-Tg-Leiterplatten-Serie von Kingfield bietet mehrere Kernvorteile und erfüllt die Anforderungen hochwertiger elektronischer Geräte im Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen.
• Hervorragende Beständigkeit gegen hohe Temperaturen
• Geringer Wärmeausdehnungskoeffizient
• Hervorragende elektrische Eigenschaften
• Gute Flammwidrigkeit
• Starke Kompatibilität
Technische Parameter (Blatt) häufig verwendeter Materialien in t
Wir bieten eine Vielzahl von High Tg-Leiterplattenmaterialien an, um die Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien zu erfüllen.
| Materialmodell | Tg-Wert (°C) | koeffizient der thermischen Ausdehnung | Dielektrische Konstante (1 GHz) | schweigfähigkeit | Anwendungsmerkmale |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 Sekunden | Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis, geeignet für allgemeine Industrieanlagen |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 Sekunden | Geeignet für mehrere Temperaturzyklen und bleifreies Löten |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 Sekunden | Mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Dichte, hohe Leistungsanforderungen |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 Sekunden | Luft- und Raumfahrt, Anwendungen in extremen Umgebungen |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 Sekunden | Hochfrequenz-Mikrowelle, Umgebung mit extrem hoher Temperatur |
Spezifikation
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P verarbeitungsfähigkeiten
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High Tg-Leiterplatten, die eine hervorragende Beständigkeit gegen hohe Temperaturen aufweisen, werden häufig in elektronischen Geräten eingesetzt, die unter verschiedenen Hochtemperaturbedingungen betrieben werden und hohe Leistungsanforderungen erfüllen müssen.
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Automobil-Elektronik Hochtemperaturanwendungen umfassen Motorsteuergeräte, Getriebesteuerungssysteme und Infotainmentsysteme im Fahrzeugbereich. |
Industrielle Steuerung Industrielle Automatisierungsgeräte, Steuerung von Hochtemperaturofen, Motorantriebssysteme und andere industrielle Umgebungen |
Luft- und Raumfahrt Extreme Umgebungen wie Flugzeugelektronik, Satellitenkommunikationsausrüstung und Navigationssysteme |
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Kommunikationsgeräte 5G-Basisstationen, Funkfrequenzmodule, Hochleistungsverstärker und andere unter Hochtemperaturbedingungen betriebene Geräte |
Medizinische Ausrüstung Hochtemperatursterilisation von medizinischen Geräten, Bildgebungssystemen, Lebensüberwachungsgeräten usw. |
Energieversorgung Solarwechselrichter, Steuersysteme für Windkraftanlagen, Stromumwandlungsgeräte usw. |
Qualitätskontrolle
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Wir führen einen strengen Qualitätskontrollprozess für unsere High-Tg-PCB-Produkte durch. Von der Beschaffung der Rohstoffe bis zur endgültigen Lieferung des Produkts wird jeder Schritt sorgfältig geprüft, um sicherzustellen, dass die Produktqualität den höchsten Industriestandards entspricht. Dies umfasst:
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Herstellungskapazität (Form)
| Leiterplatten-Herstellungsfähigkeit | |||||
| artikel | Produktionskapazität | Mindestabstand von S/M zur Lötfläche, zu SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenität des galvanischen Kupfers | z90% |
| Schichtzahl | 1~6 | Min. Abstand für Legende zu Pad / zu SMT | 0,2 mm / 0,2 mm | Genauigkeit Muster zu Muster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produktionsgröße (Min. & Max.) | 250 mm × 40 mm / 710 mm × 250 mm | Oberflächenbehandlungsstärke für Ni / Au / Sn / OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Genauigkeit Muster zu Bohrung | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kupferdicke der Lamination | 113 ~ 10z | Minimale Größe des E-geprüften Pads | 8 X 8mil | Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 0.045 /0.045 |
| Plattendicke des Produkts | 0.036~2.5mm | Minimaler Abstand zwischen geprüften Pads | 8mil | Ätzgenauigkeit | +20 % 0,02 mm) |
| Automatisches Schneidgenauigkeit | 0,1mm | Min. Maßtoleranz der Kontur (Außenkante zur Leiterbahn) | ±0,1 mm | Abdeckungsschicht-Justiergenauigkeit | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Bohrdurchmesser (Min/Max/Bohrungstoleranz) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Min. Maßtoleranz der Kontur | ±0,1 mm | Überschüssige Klebstofftoleranz beim Pressen der Abdeckungsschicht | 0,1mm |
| Mindestprozent für CNC-Schlitzlänge und -breite | 2:01:00 | Mindestradius der Ecken des Umrisses (innere abgerundete Ecke) | 0,2 mm | Ausrichtungstoleranz für duroplastisches Lötstopplack und UV-Lötstopplack | ± 0,3 mm |
| maximales Verhältnis (Dicke/Lochdurchmesser) | 8:01 | Mindestabstand Goldfinger zum Umriss | 0,075 mm | Mindestlacksteg | 0,1mm |
