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PCB-Besammlungsverfahren
Optimierter, qualitativ hochwertiger Leiterplattenbestückungsprozess für Medizin-, Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik. Von der BOM-Validierung und DFM-Analyse über Bauteilbestückung, Löten bis hin zu AOI/ICT/Röntgenprüfung —wir folgen strengen Industriestandards für konsistente, zuverlässige Ergebnisse.
Unser durchgängiger Prozess umfasst schnelle Prototypenerstellung (24 h) und skalierbare Serienfertigung mit Echtzeit-Qualitätsüberwachung und fachkundiger Unterstützung in jedem Schritt. Vertrauen Sie unserem optimierten Workflow, um pünktlich fehlerfreie Leiterplattenbaugruppen zu liefern, die auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind.
Beschreibung
Fähigkeiten zur Leiterplattenbestückung
Wir bieten kostengünstige, komplette PCBA-Services – moderne Bestückungsanlagen sind unsere Kernkompetenz. Unsere aktuellen Fähigkeiten in der Leiterplattenbestückung umfassen die folgenden Bereiche, und wir werden unsere führende Position in der Branche durch kontinuierliche Modernisierung unserer Ausrüstung weiter ausbauen. Für Anforderungen außerhalb der aufgeführten Bereiche wenden Sie sich bitte an [email protected]; wir versprechen innerhalb von 24 Stunden eine klare Antwort, ob wir Ihre Anforderungen erfüllen können.
Produktmerkmale
| Fähigkeitskategorien | Spezifische Projekte | Technische Spezifikationen/Parameterbereich | Anmerkungen | ||
| Trägermaterial-Unterstützung | substrattyp | Starre Leiterplatten, Flexible Leiterplatten (FPC), Starr-Flex-Leiterplatten, HDI-Platinen, Dicke-Kupfer-Leiterplatten (Kupferstärke ≤ 6 Unzen) | Unterstützt bleifreie/bleihaltige Trägermaterialien, kompatibel mit FR-4, Aluminiumträgern, Hochfrequenzplatinen von Rogers und anderen Materialien. | ||
| substratgröße | Mindestmaß: 50 mm × 50 mm; Maximalmaß: 610 mm × 510 mm (einzelnes Stück); Plattenformat ≤ 610 mm × 510 mm | Unterstützt die Demontage und Montage mehrerer Platten; das kleinste Einzelsubstrat muss die Anforderungen an Montage und Positionierung erfüllen. | |||
| substratdicken | 0,4 mm ~ 3,2 mm (Standard); Sondergrößen bis 0,2 mm (flexibel) / 5,0 mm (starr und verstärkt) | Dicke Platten erfordern spezielle Klemmen, dünne Platten benötigen eine Verformungsverhinderung. | |||
| Montagefähigkeit | Komponententyp | 01005 (Imperial) ~ 33 mm × 33 mm große QFP; BGA, CSP, LGA, POP-gestapelte Gehäuse, unregelmäßig geformte Bauteile (Steckverbinder, Sensoren) | Unterstützt die Montage von Bauteilen mit extrem feinem Raster (Rastermaß ≤ 0,3 mm) und anlöserlosen Bauteilen (DFN, SON). | ||
| Montagegenauigkeit | Chip-Bauelemente: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Mit einem Sichtpositioniersystem ausgestattet, unterstützt es beidseitige Montage und stufige Montage (Höhenunterschied ≤ 2 mm). | |||
| Bestückgeschwindigkeit | Maximale Bestückungsgeschwindigkeit: 36.000 Punkte/Stunde (Hochgeschwindigkeitsmaschine); Standardkapazität: 15.000~25.000 Punkte/Stunde | Die Produktionskapazität wird dynamisch entsprechend der Komplexität der Bauteile und der Bestückungsdichte angepasst. | |||
| Schweißprozess | Schweißmethode | Reflow-Löten (bleifrei/bleihaltig), Wellenlöten (Durchsteckbauteile), selektives Wellenlöten (teilweises Löten), manuelles Nacharbeitslöten | Bleifreies Lot erfüllt die RoHS-Norm und unterstützt hybride Prozesse (einige Bauteile enthalten Blei, andere nicht). | ||
| Temperaturprofil beim Reflow-Löten | Maximale Spitzentemperatur: 260 °C; Anzahl der Temperaturzonen: 10 (4 Vorheiz-Zonen + 2 isotherme Zonen + 3 Reflux-Zonen + 1 Kühlzone) | Temperaturprofile können basierend auf den Temperaturbeständigkeitsmerkmalen der Bauteile (wie z. B. Steckverbinder und LEDs) angepasst werden. | |||
| Unterstützung von Durchsteckbauteilen | Durchsteckwiderstände/Kondensatoren, DIP-Gehäuse-ICs, Stiftleisten/Steckleisten, Leistungsstecker, Transformatoren usw. mit einem Drahtdurchmesser ≤ 1,2 mm. | Wellenlötverfahren unterstützt eine Bauteildichte von ≤30 Punkten/Zoll². Bei komplexen Bauteilen wird selektives Wellenlöten eingesetzt, um Lötbrücken zu vermeiden. | |||
| Erkennungsmöglichkeiten | Aussehungsprüfung | AOI (Automatische optische Inspektion) (2D/3D) und manuelle visuelle Inspektion (20x Lupe) | Die AOI-Inspektion bietet 100 % Abdeckung und kann Fehler wie kalte Lötstellen, Brücken, fehlende Bauteile und Fehlausrichtungen erkennen. | ||
| Elektrische Prüfung | Flying-Probe-Test, ICT-Prüfung (In-Circuit-Test), FCT-Funktionsprüfung, Röntgeninspektion (BGA/CSP untere Lötperlen) | Unterstützt kundenspezifische Prüfvorrichtungen; FCT kann die tatsächliche Betriebsumgebung des Produkts simulieren, um dessen Funktionalität zu überprüfen. | |||
| Zuverlässigkeitsprüfung | Alterungsprüfung bei Temperatur und Luftfeuchtigkeit (-40 °C bis 85 °C), Vibrationstest, Salzsprühnebeltest (optional) | Zuverlässigkeitsprüfberichte können auf Anfrage bereitgestellt werden und erfüllen die Anforderungen für Industrie- und Automotive-Grade-Produkte. | |||
| Spezielle Prozessunterstützung | Drei-Schutz-Behandlung | Konformbeschichtung (Acryl-/Silikonmaterialien), Dicke 10–50 μm. | Unterstützt lokalisierte Beschichtung (Vermeidung von Anschlüssen und Testpunkten), erfüllt die Schutzanforderungen nach IP65. | ||
| Wärmeleitfähigkeitsbehandlung | Anwendung von Wärmeleitpads, Anwendung von Wärmeleitpaste, Montage von Kühlkörpern | Geeignet für Leistungskomponenten (wie Leistungs-ICs und FPGAs), um die Betriebstemperatur zu senken. | |||
| Montage von unregelmäßig geformten Komponenten | Integration und Montage von nicht standardmäßigen Komponenten wie Batterien, Displays, Antennen und Metallhalterungen. | es werden 3D-Modelle der Komponenten benötigt; maßgeschneiderte Vorrichtungen gewährleisten die Montagegenauigkeit. | |||
| Produktionskapazität und Lieferzeit | Massenproduktionskapazität | Muster/Kleine Serie: 1~100 Stück/Tag; Mittlere Serie: 100~5000 Stück/Tag; Große Serie: 5000~50000 Stück/Tag | Eilbestellungen können die Lieferzeit um 30 % verkürzen (die Prozesskomplexität muss bewertet werden). | ||
| Standard-Lieferzeit | Muster: 3–5 Werktage; Kleine Serie: 5–7 Werktage; Mittlere Serie: 7–12 Werktage; Große Serie: 12–20 Werktage | Die Lieferzeit umfasst den gesamten Prozess der Leiterplattenfertigung, Beschaffung der Bauteile, Montage und Prüfung (vorausgesetzt, die Bauteile sind auf Lager). | |||
| Qualitätsstandards | Durchführungsnormen | IPC-A-610E (Akzeptanzstandard für elektronische Baugruppen), IPC-J-STD-001 (Lötanforderungen), RoHS, REACH | Ausschussratekontrolle: Bestückungsfehlerrate ≤ 0,05 %, Lötfehlerrate ≤ 0,03 %, Qualifizierungsrate des Endprodukts ≥ 99,5 %. | ||
Kingfields Fertigungskapazitäten
| Fähigkeit des Ausrüstungsherstellungsprozesses | |
| SMT-Kapazität | 60.000.000 Chips/Tag |
| THT-Kapazität | 1.500.000 Chips/Tag |
| Lieferzeit | Expresslieferung innerhalb von 24 Stunden |
| Verfügbare Arten von Leiterplatten für die Bestückung | Starre Platinen, flexible Platinen, Starr-Flex-Platinen, Aluminiumplatinen |
| PCB-Spezifikationen für die Bestückung |
Maximale Größe: 480x510 mm; Minimale Größe: 50x100 mm |
| Minimale Bauteilbestückung | 03015 |
| Minimales BGA | Starre Leiterplatten 0,3 mm; Flexible Leiterplatten 0,4 mm |
| Minimale Feinraster-Bauteile | 0.3 mm |
| Genaue Bauteilplatzierung | ±0.03 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | 25 mm |
