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Typen der Leiterplatten-Oberflächenveredelung
Hochwertige Leiterplatten-Oberflächenbeschichtungen für Medizin-/Industrie-/Automobil-/Unterhaltungselektronik – maßgeschneidert, um Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Langzeitverlässlichkeit zu verbessern
zuverlässigkeit. Wählen Sie aus führenden Optionen, die auf die Umwelt- und Leistungsanforderungen Ihrer Anwendung abgestimmt sind.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersionssilber/Zinn
Beschreibung
Typen der Leiterplatten-Oberflächenbeschichtung
Leiterplatten-Oberflächenbeschichtungen schützen Kupferpads vor Oxidation, verbessern die Lötbarkeit und gewährleisten zuverlässige Bauteilverbindungen. Im Folgenden sind gängige Typen, wichtige Eigenschaften und industrielle Anwendungen aufgeführt (abgestimmt auf Medizintechnik, Industrie, Automobil,
consumer-Elektronik):
HASL (Heißluft-Lötnivellierung)
· Verfahren: Beschichtung mit flüssigem Lot + Heißluftglättung für gleichmäßige Dicke.
· Wichtige Eigenschaften: Geringe Kosten, gute Lötbarkeit; unebene Oberfläche (nicht ideal für feine Rastermaße).
· Anwendungen: Consumer-Elektronik (kostengünstige Geräte), industrielle Steuerungen (Nicht-Präzisions-Leiterplatten).
ENIG (Elektrolos Nickel-Immersion-Gold)
· Struktur: Nickelschicht (Sperrschicht) + dünne Goldschicht (Schutz/Lötbarkeit).
· Wichtige Eigenschaften: Ebene Oberfläche, hervorragende Korrosionsbeständigkeit, kompatibel mit feinen Rastermaßen/BGA; höhere Kosten.
· Anwendungen: Medizinprodukte (ISO 13485-Konformität), automotive Steuergeräte, Leiterplatten mit hoher Dichte (BGA/QFP).
Tauchsilber
· Verfahren: Dünne Silberschicht auf Kupfer abgeschieden.
· Wichtige Eigenschaften: Geringe Kosten, ebene Oberfläche, gute Lötbarkeit; anfällig für Anlaufen (erfordert sorgfältige Lagerung).
· Anwendungen: Unterhaltungselektronik (Smartphones/Laptops), industrielle Sensoren.
Immersionszinn
· Verfahren: Zinnbeschichtung, kein Nickelsperrschicht.
· Wichtige Eigenschaften: Ebenes Finish, kompatibel mit bleifreiem Löten; Risiko von Zinnschnurrhaaren (langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigt).
· Anwendungen: Industrieanlagen mit geringem Volumen, veraltete Leiterplatten.
Ausrüstung
· Verfahren: Dünne organische Schutzschicht auf Kupfer.
· Wichtige Eigenschaften: Ultrageringe Kosten, ebene Oberfläche, bleifrei kompatibel; begrenzte Nacharbeitungszyklen, empfindlich gegenüber Feuchtigkeit.
· Anwendungen: Unterhaltungselektronik (Massenproduktion), automotive Niedrigleistungskomponenten.
ENEPIG
· Struktur: Ni-Pd-Au-Schichten für verbesserten Sperrschutzes.
· Wichtige Eigenschaften: Hervorragende Korrosionsbeständigkeit, hohe Zuverlässigkeit, kompatibel mit rauen Umgebungen; hohe Kosten.
· Anwendungen: Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, automotive Motorraumkomponenten, medizinische Implantate.
Hartgold
· Verfahren: Dicke galvanisch aufgebrachte Goldschicht (Verschleißfestigkeit).
· Wichtige Eigenschaften: Ausgezeichnet für Anwendungen mit hohem Verschleiß (Steckverbinder/Kontakte); teuer, nicht zum Löten geeignet.
· Anwendungen: Industriesteckverbinder, Autobatterieklemmen, Kontakte medizinischer Geräte.
Kernvergleichstabelle
| Finish Type | Kosten | Lötbarkeit | Bestes für | ||
| HASL | Niedrig | Gut | Kostengünstige, nicht feinverzahnte Leiterplatten | ||
| ENIG | Hoch | Exzellent | Hochdichte Leiterplatten für Medizin- und Automotive-Anwendungen | ||
| Ausrüstung | Sehr gering | Gut | Massenproduzierte Unterhaltungselektronik | ||
| ENEPIG | Prämie | Exzellent | Hochzuverlässige Leiterplatten für raue Umgebungen | ||
Produktionskapazität
| Bestückungsarten |
● SMT-Bestückung (mit AOI-Inspektion); ● BGA-Bestückung (mit Röntgeninspektion); ● Durchsteckbestückung; ● SMT- und Durchsteckmontage gemischt; ● Kit-Montage |
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| Qualitätsprüfung |
● AOI-Inspektion; ● Röntgeninspektion; ● Spannungstest; ● Chip-Programmierung; ● ICT-Test; Funktionstest |
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| PCB-Typen | Starre PCB, Metallkern-PCB, Flex-PCB, Starr-Flex-PCB | ||||
| Bauteiletypen |
● Passive Bauelemente, kleinste Bauform 0201(Zoll) ● Feinraster-Chips bis 0,38 mm ● BGA (0,2 mm Raster), FPGA, LGA, DFN, QFN mit Röntgenprüfung ● Steckverbinder und Anschlüsse |
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| Beschaffung von Komponenten |
● Kompletter schlüsselfertiger Service (alle Bauteile werden von Yingstar beschafft); ● Teilweise schlüsselfertig; ● Kitiert/Consigned |
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| Löttypen | Bleihaltig; Bleifrei (RoHS); wasserlöslicher Lotpaste | ||||
| Bestellmenge |
● 5 Stk. bis 100.000 Stk.; ● Von Prototypen bis zur Massenproduktion |
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| Montagezeit | Von 8 Stunden bis 72 Stunden, wenn die Teile bereit sind | ||||
Fähigkeit des Ausrüstungsherstellungsprozesses
| SMT-Kapazität | 60.000.000 Chips/Tag | ||||
| THT-Kapazität | 1.500.000 Chips/Tag | ||||
| Lieferzeit | Expresslieferung innerhalb von 24 Stunden | ||||
| Verfügbare Arten von Leiterplatten für die Bestückung | Starre Platinen, flexible Platinen, Starr-Flex-Platinen, Aluminiumplatinen | ||||
| PCB-Spezifikationen für die Bestückung | Maximale Größe: 480x510 mm; Minimale Größe: 50x100 mm | ||||
| Minimale Bauteilbestückung | 03015 | ||||
| Minimales BGA | Starre Leiterplatten 0,3 mm; Flexible Leiterplatten 0,4 mm | ||||
| Minimale Feinraster-Bauteile | 0.3 mm | ||||
| Genaue Bauteilplatzierung | ±0.03 mm | ||||
| Maximale Bauteilhöhe | 25 mm | ||||
