EN
Mga Uri ng Surface Finish ng PCB
Premium na Surface Finish ng PCB para sa medikal/industriyal/automotiko/konsumer na elektronika—naaayon upang mapabuti ang kakayahang masolder, paglaban sa korosyon, at pangmatagalang
kakatiyakan. Pumili mula sa mga nangungunang opsyon sa industriya upang tugma sa pangangailangan ng iyong aplikasyon sa kapaligiran at pagganap.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersion Silver/Tin
Paglalarawan
Mga uri ng tapusin ng PCB
Ang mga tapusin sa ibabaw ng PCB ay nagpoprotekta sa mga copper pad laban sa oksihenasyon, nagpapabuti ng kakayahang masolder, at nagagarantiya ng maaasahang koneksyon ng mga bahagi. Nasa ibaba ang mga karaniwang uri, pangunahing katangian, at aplikasyon sa industriya (na naaayon sa medikal, industriyal, automotive,
mga elektronikong kagamitan para sa mamimili):
HASL (Hot Air Solder Leveling)
· Proseso: Pagpapalit ng mantikilya sa solder + pag-level gamit ang mainit na hangin para sa pare-parehong kapal.
· Mga Pangunahing Katangian: Mababa ang gastos, mahusay na kakayahang masolder; hindi pare-pareho ang ibabaw (hindi angkop para sa manipis na pitch).
· Mga Aplikasyon: Mga elektronikong kagamitan para sa mamimili (mga mura na gamit), kontrol sa industriya (hindi eksaktong mga PCB).
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
· Estraktura: Layer ng nickel (barrier) + manipis na layer ng ginto (proteksyon/pagkakasolder).
· Mga Pangunahing Katangian: Patag na ibabaw, mahusay na paglaban sa korosyon, tugma sa manipis na pitch/BGA; mas mataas ang gastos.
· Mga Aplikasyon: Mga medikal na kagamitan (pagsunod sa ISO 13485), automotive ECU, mataas na densidad na PCB (BGA/QFP).
Immersion Silver
· Proseso: Manipis na patong ng pilak na inilalagay sa tanso.
· Mga Pangunahing Katangian: Mura, patag na ibabaw, magandang kakayahang masolder; madaling maagnas (nangangailangan ng maingat na imbakan).
· Mga Aplikasyon: Mga elektronikong gamit para sa mamimili (smartphone/laptop), mga industrial sensor.
Immersion Tin
· Proseso: Patong na may layer ng timbang, walang barrier na nickel.
· Mga Pangunahing Katangian: Patag na ibabaw, tugma sa lead-free soldering; panganib ng tin whiskers (matagalang reliability).
· Mga Aplikasyon: Maliit na dami ng kagamitang pang-industriya, lumang PCB.
Mga
· Proseso: Manipis na organic film na nagpapatong sa tanso.
· Mga Pangunahing Katangian: Napakamura, patag na ibabaw, tugma sa lead-free; limitadong bilang ng rework, sensitibo sa kahalumigmigan.
· Mga Aplikasyon: Mga elektronikong konsyumer (masaklaw na produksyon), mga bahagi ng automotive na mababang kapangyarihan.
ENEPIG
· Estraktura: Mga layer ng Ni-Pd-Au para sa mas mataas na proteksyon na barado.
· Mga Pangunahing Katangian: Nakakamanghang paglaban sa korosyon, mataas na katiyakan, tugma sa masaganang kapaligiran; mataas ang gastos.
· Mga Aplikasyon: Aerospace/depensa, mga bahagi ng automotive sa ilalim ng hood, mga dental at medikal na impants.
Hard Gold
· Proseso: Makapal na electroplated na layer ng ginto (paglaban sa pagsusuot).
· Mga Pangunahing Katangian: Mahusay para sa mga aplikasyon na mataas ang pagsusuot (mga konektor/kontak); mahal, hindi para sa pag-solder.
· Mga Aplikasyon: Mga industrial na konektor, mga terminal ng baterya ng sasakyan, mga kontak ng medikal na kagamitan.
Pangunahing Talahanayan ng Paghahambing
| Finish Type | Gastos | Solderability | Pinakamahusay para sa | ||
| HASL | Mababa | Mabuti | Mura, hindi manipis na pitch na PCBs | ||
| ENIG | Mataas | Mahusay | De-kalidad na mataas ang densidad, medikal/automotive na PCBs | ||
| Mga | Ultra-low | Mabuti | Masalimuot na consumer electronics | ||
| ENEPIG | Premium | Mahusay | PCBs para sa masamang kapaligiran, mataas ang katiyakan | ||
Kakayahan sa Produksyon
| Mga Uri ng Assembly |
● SMT Assembly (kasama ang AOI inspection); ● BGA Assembly (kasama ang X-Ray inspection); ● Through-hole Assembly; ● SMT at Through-hole Mixed Assembly; ● Kit Assembly |
||||
| Pagsusuri ng Kalidad |
● AOI Inspection; ● X-Ray Inspection; ● Voltage Test; ● Chip Programming; ● ICT Test; Functional Test |
||||
| Mga uri ng PCB | Rigid PCB, Metal core PCB, Flex PCB, Rigid-Flex PCB | ||||
| Mga Uri ng Component |
● Passives, pinakamaliit na sukat 0201(inch) ● Mga chip na may mahigpit na pitch hanggang 0.38mm ● BGA (0.2mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN na may X-Ray testing ● Mga konektor at terminal |
||||
| Pagmumulan ng mga Bahagi |
● Buong turnkey (lahat ng bahagi ay inaayos ng Yingstar); ● Bahagyang turnkey; ● Kitted/Consigned |
||||
| Mga Uri ng Solder | May lead; Lead-Free (Rohs); Water soluble solder paste | ||||
| Bilang ng Order |
● 5 piraso hanggang 100,000 piraso; ● Mula sa mga Prototype hanggang sa Mass Production |
||||
| Assembly Lead Time | Mula 8 oras hanggang 72 oras kapag handa na ang mga bahagi | ||||
Kakayahan sa proseso ng pagmamanupaktura ng kagamitan
| Kapasidad ng SMT | 60,000,000 chips/araw | ||||
| Kapasidad ng THT | 1,500,000 chips/araw | ||||
| Oras ng Pagpapadala | Mabilisang 24 oras | ||||
| Mga Uri ng PCB na Available para sa Pag-assembly | Mga rigid board, flexible board, rigid-flex board, aluminum board | ||||
| Mga Tampok ng PCB para sa Pag-assembly | Pinakamalaking sukat: 480x510 mm; Pinakamaliit na sukat: 50x100 mm | ||||
| Pinakamaliit na Bahagi para sa Assembly | 03015 | ||||
| Pinakamaliit na BGA | Mga rigid board 0.3 mm; mga flexible board 0.4 mm | ||||
| Pinakamaliit na Fine-Pitch na Bahagi | 0.3 mm | ||||
| Katumpakan ng paglalagay ng komponente | ±0.03 mm | ||||
| Pinakamataas na Taas ng Bahagi | 25 mm | ||||
