Pagsusuri sa PCBA

Ano ang Pagsubok sa PCBA?

Pagsusuri sa PCBA tumutukoy sa pagsubok sa pagganap, pagpapaandar, at kakayahang umangkop ng mga board ng PCBA gamit ang mga espesyalisadong kagamitan at proseso matapos maisagawa ang paggawa ng PCB bare board at pagmamanupaktura ng mga sangkap. Ito ay isang mahalagang hakbang upang matukoy ang mga depekto sa sirkito at patunayan ang pagsunod ng produkto, na direktang nagdedetermina sa kalidad ng prototype ng PCBA at sa kakayahang ipamasid ang produksyon. Upang maiwasan ang mababang kalidad ng produkto, ang pagsubok sa pagganap ng PCB ay walang alinlangan na isang mahalagang hakbang. Hindi magpapakatotoo na masasabi na malapit na nauugnay ang reputasyon ng isang kompanya sa kanilang mga PCBA. Samakatuwid, hindi nakapagtataka na ang aktuwal na pagsubok sa PCBA ay itinuturing na pinakamahalagang bahagi ng proseso ng produksyon.

Pangunahing layunin ng pagsubok

• Alamin ang mga depekto sa pagmamanupaktura: tulad ng mga mahinang solder joint, pagsasama, maikling circuit, bukas na circuit, maling/nawawalang mga bahagi, at iba pa;

• I-verify ang paghuhusay sa pagganap: kumpirmahin na ang paghahatid ng signal ng circuit, katatagan ng suplay ng kuryente, pagkakatugma ng interface, at iba pa ay sumusunod sa mga kinakailangan sa disenyo;

• Siguraduhing maaasahan: matiyak ang matatag na pagpapatakbo ng produkto sa tunay na sitwasyon gamit ang mga pagsusuri sa kapaligiran at pagtetest ng pagtanda;

• Bawasan ang mga panganib sa masalimuot na produksyon: matukoy nang maaga ang anumang isyu sa disenyo o proseso upang maiwasan ang malawakang pagkukumpuni sa panahon ng masalimuot na produksyon.

Karaniwang Mga Uri ng Pagsusuri sa PCBA

• Pangunahing Pagsusuri: Pagsusuring flying probe, AOI optical inspection;

• Pagsubok sa Pagtuturo: Pagsubok sa antas ng board, Pagsubok sa antas ng sistema;

• Propesyonal na Pagsubok: Pagsubok sa loob ng circuit, Pagsubok sa pagkakabit ng circuit;

• Dalubhasang Pagsubok: Pagsubok sa pagsunod sa proseso na walang lead, Pagsubok sa katatagan sa kapaligiran.

Mga Benepisyo ng Kingfield sa Pagsubok

Gamit ang nabanggit na mga kakayahan ng "multi-dimensional quality inspection," ang aming PCBA Testing ay sumasaklaw hindi lamang sa lahat ng uri ng pangangailangan sa pagsubok kundi nagkakaroon din ng isang closed loop na "pagsubok-magbabalik-sugpong-optimisasyon": sa pamamagitan ng tumpak na datos mula sa pagsubok, nagbibigay kami sa mga kliyente ng mga mungkahi sa pag-optimize ng disenyo, pinapabuti nang sabay ang katiyakan at kakayahang gawing masalimuot ng prototype, at pinapabilis ang mas malawakang produksyon.

Mga Uri ng Pagsubok sa PCBA

Ang teknolohiya sa pag-assembly ng PCB ay napakataas na antas, kung saan kasali ang maraming mahahalagang yugto tulad ng mga pamamaraan sa paggawa ng PCB, pagkuha at pagsusuri ng mga sangkap, SMT assembly, DIP packaging, at pag-assembly at pagsusuri ng printed circuit board. Mas tiyak pa, ang pag-assembly at pagsusuri ng PCB ay ang pinakakritikal na yugto ng internal na kontrol, na direktang nagdedetermina sa performance ng huling produkto. Ang pagsusuring PCBA ay nangangailangan ng pagpili ng angkop na solusyon batay sa yugto ng prototype, kahihirapan ng proseso, at sitwasyon ng aplikasyon. Nasa ibaba ang mga pangunahing detalye ng mga pangunahing uri ng pagsusuri sa industriya, na lahat ay mature na serbisyo mula sa Kingfield:

I. Pangunahing Pagsusuri: Saklaw ang Mga Pangunahing Depekto sa Produksyon

1. Flying Needle Test

• Pangunahing Tungkulin: Tumpak na nakakatukoy sa mga isyu ng continuity at short circuit sa bare o assembled na mga PCB nang hindi gumagamit ng specialized test fixtures.

• Mga Katangian sa Teknolohiya: Kataasan ng pagsusuri ±0.03mm, sumusuporta sa 1-56 layer boards, bilis ng pagsusuri 200 puntos/segundo, angkop para sa small-batch prototyping.

• Mga Scenario na Magagamit: Prototyping, maliit hanggang katamtamang produksyon ng batch, lalo na angkop para sa mga proyektong may madalas na pagbabago sa disenyo at kung saan hindi kinakailangan ang paulit-ulit na paggawa ng fixture.

2. AOI Optical Inspection

• Pangunahing Tungkulin: Nagpapakilala ng mga depekto sa hitsura ng solder joint gamit ang machine vision, na pumapalit sa manu-manong visual inspection.

• Mga Katangian sa Teknolohiya: 3D visual imaging, kayang makakita ng mga depekto tulad ng cold solder joints, bridging, hindi sapat na solder, at mga nakabaliktad/nawawalang/maling pagkaka-posisyon na komponente.

• Mga Scenario na Magagamit: Pagsusuri sa buong proseso matapos ang SMT placement, lalo na angkop para sa prototype boards na may 03015 ultra-small packages at mataas na density na pagkaka-deploy.

3. ICT Testing ICT signals ay pangunahing binubuo ng circuit switching, voltage at current values, fluctuation curves, amplitude, ingay, atbp.

II. Pagsubok sa Pagtuturo: Pag-verify sa Mga Pangunahing Kinakailangan sa Disenyo

1. Pagsubok sa Antas ng Board

• Pangunahing Tungkulin: Upang subukan ang mga pangunahing module ng PCBA board, tulad ng power modules, signal modules, at interface modules.

• Mga Katangian sa Teknolohiya: Ang mga na-customize na test script ay nag-ee-simulate ng aktwal na operating voltage/signal inputs at nag-uulat ng compliance ng output module functionality.

• Mga Scenario na Magagamit: Upang i-verify ang rationality ng disenyo ng single functional modules, tulad ng signal transmission modules ng industrial control boards at power modules ng medical equipment.

2. Pagsubok sa antas ng sistema

• Pangunahing Tungkulin: Pagsasama ng mga PCBA board sa isang buong sistema upang masubukan ang kabuuang functional synergy at katatagan ng performance.

• Mga Katangian sa Teknolohiya: Pag-ee-simulate ng mga real-world application scenario para sa patuloy na pagsubok sa operasyon.

• Mga Scenario na Magagamit: Huling pag-verify ng mga prototype ng produkto upang matiyak na natutugunan nila ang mga pangangailangan ng end-user, tulad ng functionality ng smart hardware at linkage performance ng industrial equipment.

Ang PCBA testing ay hindi isang dagdag na gastos, kundi isang "napapangailangang linya ng depensa" mula sa prototype ng disenyo ng produkto hanggang sa mass production. Ang kanyang pangunahing kahulugan ay nakasalalay sa apat na pangunahing aspeto, na sumasalamin nang tumpak sa iba't ibang uri ng pagsubok na nabanggit kanina:

1. Alamin ang mga manufacturing defect upang maiwasan ang panganib ng mass rework.

Sa produksyon ng PCBA, kahit ang mga maliit na kamalian ay maaaring magdulot ng kabuuang pagkabigo sa pagganap. Ang mga pangunahing inspeksyon tulad ng flying probe testing at AOI optical inspection ay kayang masakop nang 100% ang mga pangunahing depekto tulad ng conductivity, hitsura ng solder joint, at pagkaka-assembly ng mga sangkap, upang maiwasan ang paglipat ng mga problemang ito sa susunod na yugto—lalo na sa yugto ng prototyping. Ang maagang pagtuklas ay nakakaiwas sa malawakang pagkukumpuni dahil sa mga depekto sa disenyo o proseso habang nagmamasa-produkto, na nagpapababa ng mga pagkalugi nang sampung beses.

2. I-verify ang kakayahang maisagawa ng disenyo at tiyaking natutugunan nito ang mga kinakailangang tungkulin.

Kailangang i-verify sa pamamagitan ng pagsusuring praktikal ang teoretikal na rason sa likod ng mga disenyo. Ang pagsusuri sa antas ng board at sistema ay maaaring gayahin ang mga tunay na sitwasyon sa paggamit upang patunayan kung ang mga pangunahing tungkulin tulad ng katatagan ng suplay ng kuryente, paghahatid ng signal, at pakikipagtulungan ng mga modyul ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa disenyo. Ito ay tumpak na nakikilala ang mga isyu kung saan "muna'y posible ang mga disenyo ngunit hindi praktikal sa paggamit," na nagbibigay ng suportang datos para sa pag-optimize ng disenyo at maiwasan ang pagkawala ng produkto sa merkado dahil sa mga depekto sa paggana matapos ilunsad.

3. Tiyakin ang pagiging maaasahan at tibay, at mapabuti ang reputasyon ng produkto.

Ang matagalang matatag na operasyon ng mga PCBAs ay isang pangunahing kompetitibong bentahe ng mga huling produkto. Ang pagsusuri sa katatagan sa kapaligiran at pagsusuri sa pagkakabit ng sirkuito ay maaaring magpatunay sa katiyakan ng mga produkto sa ilalim ng matinding temperatura, kahalumigmigan, at kondisyon ng pag-vibrate, tinitiyak ang patuloy na operasyon sa mga kumplikadong sitwasyon tulad ng kontrol sa industriya, elektronika sa sasakyan, at kagamitan sa labas. Nang sabay-sabay, ang ICT online testing ay nakakatukoy sa aktuwal na mga parameter ng mga bahagi, pinipigilan ang pagliit ng haba ng buhay ng produkto dahil sa nakatagong pagkabigo ng mga bahagi at nagpapanatili ng reputasyon ng brand.

4. Tugunan ang mga kinakailangan para sa pagsunod sa industriya at alisin ang mga hadlang sa kalakalan.

Para sa mga produktong nakalaan sa pag-export o sa mga partikular na industriya tulad ng medikal at automotive, may malinaw na mga pamantayan sa pagsunod para sa mga PCBA. Ang pagsusuri sa pagsunod sa proseso na walang lead ay maaaring maglabas ng awtoridad na ulat upang matiyak na ang mga produkto ay sumusunod sa internasyonal na pamantayan sa kapaligiran; samantalang ang pagsusuring pang-bonding ng sirkito at pagsusuring pangtungkulan na sumusunod sa pamantayan ng IPC-610 ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagpasok sa industriya, na tumutulong upang mapasok nang maayos ang produkto sa pandaigdigang merkado at maiwasan ang pagtanggi dahil sa mga isyu sa pagsunod. Sa kabuuan, ang pagsusuring PCBA ay isang "mapagpapanatiling gastos" na pamumuhunan. Pareho man sa yugto ng prototype o produksyon sa malaking dami, ang pamumuhunan sa pagsusuri ay nagdudulot ng kabayaran na maraming beses—nito ay hindi lamang nakakatukoy ng mga problema nang maaga at nababawasan ang gastos sa pagkukumpuni, kundi pati na rin tinitiyak ang kalidad ng produkto, pinapabilis ang pagpasok sa merkado, at pinalalawak ang kakayahang makapasok sa iba't ibang merkado. Ang buong saklaw ng mga serbisyo sa pagsusuri ng Kingfield ay tinitiyak na bawat PCBA ay may katatagan at pagsunod na katulad sa antas ng mass production sa pamamagitan ng isang saradong sistema ng "tumpak na pagsusuri + feedback ng datos + mga rekomendasyon sa pag-optimize".

Ang kawastuhan at kahusayan ng pagsubok sa PCBA ay nakasalalay sa suporta ng mga propesyonal na kagamitang pantest. Ang mga sumusunod ay ang mga pangunahing uri ng kagamitan na kaugnay sa halagang pangsusuri na nabanggit sa itaas; lahat ito ay karaniwang ginagamit ng Kingfield sa pagsusuri ng prototype, na nagbabalanse sa kawastuhan, kahusayan, at kakayahang umangkop sa iba't ibang sitwasyon:

Pangunahing Kagamitan sa Pagtuklas ng Depekto

1. Flying probe testing machine Mga Pangunahing Tungkulin: Nakikilala ang pagkakabit at pagkakakonekta ng PCB, maikling circuit, at bukas na circuit nang walang pangangailangan para sa espesyal na mga fixture.

Pangunahing Parametro: Kawastuhan ng pagsusuri ±0.03mm, bilis ng pagsusuri 200 puntos/segundo, sumusuporta sa 1-56 na layer ng board, pinakamaliit na diameter ng butas ay 0.2mm.

Mga bentahe ng kagamitan: Akmang-akma para sa maliit na batch na prototype; iniiwasan ang paulit-ulit na paggawa ng mga fixture habang nagbabago ang disenyo, na nagpapababa sa gastos ng pagsusuri.

2. AOI System Mga Pangunahing Tungkulin: Pagkilala gamit ang makina na paningin sa mga depekto ng solder joint (malamig na solder, pagkakabit, kulang sa solder), at maling pagkaka-assembly/kulang/reverse na pagkakaupo ng komponente.

Pangunahing Parametro: imaheng 3D vision, 10μm na resolusyon, 1000mm²/katig segundo bilis ng inspeksyon, sumusuporta sa ultra-maliit na pakete na 03015.

Mga bentahe ng kagamitan: Pangalawa sa manu-manong pagsusuri gamit ang mata, katumpakan ≥99.7%, walang putol na integrasyon kasama ang mga linya ng produksyon ng SMT, nang hindi nagdaragdag ng oras sa paghahatid.

Kagamitan sa Pagpapatunay ng Tungkulin

1. Sistema ng pagsubok ng tungkulin sa antas ng board

Mga pangunahing gawain: Nag-eeemulate ng tunay na kondisyon sa paggamit upang subukan ang kakayahang gumana ng mga indibidwal na module tulad ng mga module ng suplay ng kuryente, module ng signal, at mga module ng interface.

Pangunahing Parametro: Saklaw ng pagsusuri ng boltahe 0-60V, katumpakan ng kasalukuyang ±0.1mA, suporta sa dalas ng signal 0-1GHz. Mga Benepisyo ng Kagamitan: Ang mga nakapirming script sa pagsusuri ay nagbibigay-daan sa mabilis na lokasyon ng mga punto ng kabiguan sa paggana, na nagbibigay ng tumpak na datos para sa pag-optimize ng disenyo.

2. Mga fixture sa pagsusulit sa antas ng sistema

Pangunahing kabisa: Gumagawa ng mga emuladong senaryo ng aplikasyon upang subukan ang pangkalahatang sinergya ng paggana at katatagan ng buong PCBA.

Pangunahing Parametro: Sumusuporta sa pag-emulate ng temperatura (-40℃~125℃) at kahalumigmigan (10%~95% RH), na may patuloy na pagsusulit hanggang sa 72 oras.

Mga bentahe ng kagamitan: Nagmumulat ng kapaligiran ng panghuling gumagamit, aktibong nakikilala ang mga isyu sa pagkakatugma sa antas ng sistema, at nilalayuan ang pagbabago matapos ilunsad ang produkto.

Kagamitan sa Pagsusuri ng Kakayahang Umpisahan at mga Parameter

1. Pangunahing Tungkulin ng ICT Online Tester: Nakikilala ang aktwal na mga parameter ng bahagi, nakikilala ang mahinang solder joints, hindi tamang bahagi, at pagkabigo ng mga sangkap.
Pangunahing Parametro:
Bilang ng mga channel ng pagsusuri ≥ 1024, kawastuhan ng pagsukat ±0.01%, bilis ng pagsusuri ≤ 2 segundo/punto.
Mga Benepisyo ng Kagamitan: Nangangailangan ng mga pasadyang fixture, angkop para sa pagsusuring may katamtamang dami, data ng parameter na maaaring i-trek, tinitiyak ang kawastuhan ng mga bahagi.

2. Pangunahing Tungkulin ng Environmental Test Chamber: Naghihikayat ng matinding kapaligiran, sinusubukan ang katiyakan ng PCBA sa ilalim ng mataas at mababang temperatura, kahalumigmigan, at pag-uga.
Pangunahing Parametro:
Saklaw ng temperatura -40℃~150℃, saklaw ng kahalumigmigan 5%~98% RH, dalas ng pag-uga 5~500Hz.
Mga Benepisyo ng Kagamitan: Sinusuri ang pangmatagalang matatag na operasyon ng mga produkto, nababagay sa mga kumplikadong sitwasyon tulad ng kontrol sa industriya at elektronikong bahagi ng sasakyan.

Kagamitan sa Pagsusuring Pangsumunod

1. XRF Fluorescence Spectrometer Pangunahing Tungkulin: Nakakakita ng nilalaman ng lead sa mga solder joint, na nagpapatibay sa RoHS compliance.
Pangunahing Parametro:
Saklaw ng Pagtuklas: Na-U;
Limitasyon ng pagtuklas: ≤1ppm;
Tagal ng pagsusuri: ≤3 minuto/mga board.
Mga bentahe ng kagamitan: Hindi mapinsalang pagsusuri, mabilisang pagbuo ng awtoridadong ulat sa compliance, paglabag sa mga hadlang sa internasyonal na kalakalan.

2. Circuit Bond Strength Tester Pangunahing Tungkulin: Sinusuri ang lakas ng pagkakabond at katatagan ng signal transmission ng mataas na dalas/matalinong PCBs.
Pangunahing Parametro:
Saklaw ng pull force testing: 0-50g;
Katumpakan: ±0.1g;
Dalas ng pagsusuri ng signal: hanggang 60GHz.
Mga bentahe ng kagamitan: Sumusunod sa pamantayan ng IPC-610, tinitiyak ang katiyakan ng produkto sa mga aplikasyon na mataas ang dalas at nangangailangan ng katumpakan.

K1. Ano ang gagawin kung ang hindi kumpletong dokumentasyon o hindi malinaw na layunin ng pagsusuri ang magiging sanhi ng hindi tumpak na pagsubok?

Sagot: Isumite ang kompletong dokumentasyon ayon sa hinihingi. Ang pasadyang pagsusuri ay nangangailangan ng karagdagang mga parameter sa pagpapatakbo. Nag-aalok ang Kingfield ng libreng serbisyo ng paunang pagsusuri; ang aming teknikal na koponan ay maaaring irekomenda ang angkop na kagamitan batay sa pangunahing layunin upang maiwasan ang pagkawala ng mga mapagkukunan o pagkakaligtaan ng mahahalagang aytem.

K2. Paano lutasin ang hindi sapat na katumpakan ng pagsubok o pagkabagu ng datos dahil sa hindi angkop na pagpili ng kagamitan o maling pagtatakda ng parameter?
A: Pumili ng kagamitan batay sa kahusayan ng PCB (3D AOI para sa mataas na density na board, flying probe testing para sa maliit na batch na prototype). Kung hindi sigurado, kumonsulta sa mga inhinyero ng Kingfield. Sundin nang mahigpit ang mga threshold ng parameter ng kagamitan, na kinokontrol ang mga setting ng isang opisyales na operator na sertipikado ng orihinal na tagagawa upang maiwasan ang pagkasira ng PCB o pagkawala ng datos dahil sa sobrang pagsubok.

Q3. Ano ang dapat gawin kung ang ulat ng pagsusulit ay nagpapakita ng "pinaghihinalaang depekto," o kaya pumasa ang pagsusulit ngunit nabigo ang tungkulin sa aktwal na paggamit?
A: Nagbibigay ang Kingfield ng serbisyo sa pag-uuri at interpretasyon ng depekto, minamarkahan ang epekto ng depekto ayon sa mga sitwasyon ng aplikasyon at nagbibigay ng mga mungkahi sa pagtama. Kung natuklasan na "nakuha sa laboratoryo ngunit nabigo sa aktwal," maaaring dagdagan ng system-level testing. Gagawa kami ng pasadyang kapaligiran upang gayahin ang aktwal na kondisyon ng pagtatrabaho at makumpleto ang end-to-end na pagpapatunay.

Q4. Naaapektuhan ng interference ng signal ang pagsubok sa mataas na dalas/precision na PCB, at kailangang sumunod ang lead-free na PCB sa RoHS compliance. Paano ito masisiguro?
A: Sinusubukan ang mga mataas na dalas/precision na board sa isang naka-shield na laboratoryo gamit ang dedikadong kagamitan para sa mataas na dalas na 60GHz. Ino-optimize ng mga inhinyero ang mga punto ng pagsusuri upang mabawasan ang signal attenuation. Sinusubukan ang lead-free na PCB gamit ang XRF fluorescence spectrometer (lead content ≤0.1%), at inilalabas ang internationally recognized na RoHS compliance report, na sumusuporta sa third-party authoritative certification.

Q5. Mahal ang pagsubok sa maliit na batch na prototype, at madaling mawala at hindi matrace ang mga talaan ng pagsusuri. Ano ang mga solusyon?
A: Pumili ng solusyon sa pagsubok na walang fixture. Ang Kingfield ay walang premium na minimum na order para sa maliit na pagsubok at sumusuporta sa on-demand na kombinasyon ng mga item sa pagsubok upang kontrolin ang mga gastos. Pagkatapos ng pagsubok, ibinibigay ang serbisyo ng imbakan ng ulat sa cloud, na lubos na ina-archive ang data ng pagsubok, mga screenshot ng depekto, at mga solusyon sa pag-optimize para sa madaling pagsubaybay sa mga susunod na bersyon at traceability.