EN
Τύποι Επιφανειακής Επεξεργασίας PCB
Επιλεγμένα επιφανειακά φινιρίσματα PCB για ιατρικές/βιομηχανικές/αυτοκινητοβιομηχανίας/καταναλωτικά ηλεκτρονικά — εξατομικευμένα για βελτίωση της συγκολλησιμότητας, της αντίστασης στη διάβρωση και της μακροπρόθεσμης
αξιοπιστίας. Επιλέξτε από κορυφαίες λύσεις του κλάδου που ταιριάζουν στις περιβαλλοντικές και αποδοτικότητας απαιτήσεις της εφαρμογής σας.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersion Silver/Tin
Περιγραφή
Τύποι τελικής επεξεργασίας PCB
Οι επιφανειακές επεξεργασίες PCB προστατεύουν τα χάλκινα pads από οξείδωση, βελτιώνουν τη συγκολλησιμότητα και διασφαλίζουν αξιόπιστες συνδέσεις εξαρτημάτων. Παρακάτω αναφέρονται οι συνηθέστεροι τύποι, οι βασικές ιδιότητες και οι εφαρμογές στη βιομηχανία (σύμφωνα με ιατρικές, βιομηχανικές, αυτοκινητοβιομηχανικές,
καταναλωτικά ηλεκτρονικά):
HASL (Επίπεδωση Συγκόλλησης με Θερμό Αέρα)
· Διαδικασία: Επίστρωση με υγρό συγκόλληση + εξομάλυνση με θερμό αέρα για ομοιόμορφο πάχος.
· Βασικές ιδιότητες: Χαμηλό κόστος, καλή συγκολλησιμότητα· άνιση επιφάνεια (όχι ιδανική για λεπτές αποστάσεις).
· Εφαρμογές: Καταναλωτικά ηλεκτρονικά (φθηνές ηλεκτρικές συσκευές), βιομηχανικός έλεγχος (PCBs μη ακριβείας).
ENIG (Χημική Εναπόθεση Νικελίου και Βυθιζόμενο Χρυσό)
· Δομή: Στρώμα νικελίου (εμπόδιο) + λεπτό στρώμα χρυσού (προστασία/συγκολλησιμότητα).
· Βασικές ιδιότητες: Επίπεδη επιφάνεια, εξαιρετική αντοχή σε διάβρωση, συμβατό με λεπτές αποστάσεις/BGA· υψηλότερο κόστος.
· Εφαρμογές: Ιατρικές συσκευές (συμμόρφωση με ISO 13485), αυτοκινητοβιομηχανία ECU, υψηλής πυκνότητας PCBs (BGA/QFP).
Βυθισμένος Ασημένιος
· Διαδικασία: Λεπτό στρώμα αργύρου επιτίθεται στο χαλκό.
· Βασικές ιδιότητες: Χαμηλό κόστος, επίπεδη επιφάνεια, καλή συγκολλησιμότητα· τάση για θαμπώματα (απαιτεί προσοχή στην αποθήκευση).
· Εφαρμογές: Καταναλωτικά ηλεκτρονικά (έξυπνα τηλέφωνα/φορητοί υπολογιστές), βιομηχανικοί αισθητήρες.
Επίστρωση κασσίτερου
· Διαδικασία: Επίστρωση στρώματος κασσιτέρου, χωρίς φραγμό νικελίου.
· Βασικές ιδιότητες: Επίπεδη επιφάνεια, συμβατή με συγκόλληση χωρίς μόλυβδο· κίνδυνος για βλαστούς κασσιτέρου (μακροπρόθεσμη αξιοπιστία).
· Εφαρμογές: Βιομηχανικός εξοπλισμός χαμηλού όγκου, αρχαϊκά PCBs.
Σπ
· Διαδικασία: Λεπτή οργανική επίστρωση πάνω στο χαλκό.
· Βασικές ιδιότητες: Εξαιρετικά χαμηλό κόστος, επίπεδη επιφάνεια, συμβατό με χωρίς μόλυβδο· περιορισμένοι κύκλοι επανεργασίας, ευαίσθητο στην υγρασία.
· Εφαρμογές: Ηλεκτρονικά καταναλωτή (μαζική παραγωγή), εξαρτήματα αυτοκινήτου χαμηλής ισχύος.
ENEPIG
· Δομή: Στρώματα Ni-Pd-Au για βελτιωμένη προστασία φραγμού.
· Βασικές ιδιότητες: Ανωτέρα αντίσταση στη διάβρωση, υψηλή αξιοπιστία, συμβατό με σκληρά περιβάλλοντα· υψηλό κόστος.
· Εφαρμογές: Πολεμικός αεροπορικός στόλος/άμυνα, εξαρτήματα αυτοκινήτου κάτω από το καπό, ιατρικές εμφυτεύσεις.
Σκληρό Χρυσό
· Διαδικασία: Παχύ ηλεκτροβδετημένο στρώμα χρυσού (ανθεκτικό στη φθορά).
· Βασικές ιδιότητες: Εξαιρετικό για εφαρμογές υψηλής φθοράς (συνδέσεις/επαφές)· ακριβό, όχι για συγκόλληση.
· Εφαρμογές: Βιομηχανικοί σύνδεσμοι, ακροδέκτες μπαταρίας αυτοκινήτου, επαφές ιατρικών συσκευών.
Πίνακας σύγκρισης βασικών χαρακτηριστικών
| Τύπος Φινιρίσματος | Κόστος | Συγκολλησιμότητα | Καλύτερο για | ||
| HASL | Χαμηλά | Καλή | Χαμηλού κόστους, PCBs μη λεπτής ανάλυσης | ||
| ENIG | Υψηλές | Εξοχος | Ψηφίδες υψηλής πυκνότητας, ιατρικής/αυτοκινητοβιομηχανίας | ||
| Σπ | Υπερχαμηλή | Καλή | Καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα μαζικής παραγωγής | ||
| ENEPIG | Premium | Εξοχος | Ψηφίδες για δύσκολα περιβάλλοντα, υψηλής αξιοπιστίας | ||
Ικανότητα παραγωγής
| Τύποι Συναρμολόγησης |
● Συναρμολόγηση SMT (με έλεγχο AOI)· ● Συναρμολόγηση BGA (με έλεγχο ακτίνων Χ)· ● Συναρμολόγηση διαμετωπικού τύπου· ● Μικτή συναρμολόγηση SMT και Through-hole· ● Συναρμολόγηση Kit |
||||
| Ποιοτικός Έλεγχος |
● Επιθεώρηση AOI· ● Ακτινογραφία X-Ray· ● Δοκιμή τάσης· ● Προγραμματισμός chip· ● Δοκιμή ICT· Δοκιμή λειτουργικότητας |
||||
| Τύπους PCB | Άκαμπτα PCB, PCB με μεταλλικό πυρήνα, Εύκαμπτα PCB, Άκαμπτα-Εύκαμπτα PCB | ||||
| Τύποι εξαρτημάτων |
● Παθητικά, ελάχιστο μέγεθος 0201(ίντσες) ● Μικρού βήματος τσιπς έως 0,38 mm ● BGA (βήμα 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN με δοκιμή ακτίνων Χ ● Συνδετήρες και ακροδέκτες |
||||
| Προμήθεια Εξαρτημάτων |
● Ολοκληρωμένη παράδοση (Όλα τα εξαρτήματα από την Yingstar); ● Μερική ολοκληρωμένη παράδοση; ● Με αποστολή/παράδοση ανταλλακτικών |
||||
| Τύποι κολλητήρα | Με μόλυβδο· Χωρίς μόλυβδο (RoHS)· Κολλητική πάστα διαλυτή σε νερό | ||||
| Ποσότητα παραγγελίας |
● 5 τεμ. έως 100.000 τεμ.; ● Από πρωτότυπα έως μαζική παραγωγή |
||||
| Χρόνος Συναρμολόγησης | Από 8 ώρες έως 72 ώρες όταν τα εξαρτήματα είναι έτοιμα | ||||
Δυνατότητα διαδικασίας κατασκευής εξοπλισμού
| Ικανότητα SMT | 60.000.000 τσιπ/ημέρα | ||||
| Χωρητικότητα THT | 1.500,000 τσιπς/ημέρα | ||||
| Χρόνος παράδοσης | Επιτάχυνση σε 24 ώρες | ||||
| Τύποι PCBs διαθέσιμοι για συναρμολόγηση | Άκαμπτες πλακέτες, εύκαμπτες πλακέτες, άκαμπτες-εύκαμπτες πλακέτες, αλουμινένιες πλακέτες | ||||
| Προδιαγραφές PCB για συναρμολόγηση | Μέγιστο μέγεθος: 480x510 mm· Ελάχιστο μέγεθος: 50x100 mm | ||||
| Ελάχιστο συστατικό συναρμολόγησης | 03015 | ||||
| Ελάχιστο BGA | Άκαμπτα πλακίδια 0,3 mm· Εύκαμπτα πλακίδια 0,4 mm | ||||
| Ελάχιστο συστατικό με λεπτή διαβάθμιση | 0.3 mm | ||||
| Ακρίβεια τοποθέτησης εξαρτημάτων | ±0.03 μμ | ||||
| Μέγιστο ύψος συστατικού | 25 mm | ||||
