EN
NYÁK felületi bevonat típusok
Prémium PCB felületkezelések orvosi/ipari/gépjármű- és fogyasztási elektronikai alkalmazásokhoz – kifejezetten a forraszthatóság, korrózióállóság és hosszú távú
megbízhatóság javítására kialakítva. Válasszon az ipar vezető lehetőségei közül, hogy alkalmazása környezeti és teljesítményigényeinek megfeleljen.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Ezüst/nikkel bevonat
Leírás
Nyomtatott áramkör-lemez felületkezelési típusok
A nyomtatott áramkörök (PCB) felületkezelései megvédik a réz csatlakozófelületeket az oxidációtól, javítják a forraszthatóságot, és megbízható alkatrész-kapcsolódást biztosítanak. Az alábbiakban felsoroljuk a gyakori típusokat, fő jellemzőiket és iparági alkalmazásokat (orvostechnikai, ipari, gépjárműipar,
fogyasztási cikkek):
HASL (forrólevegős forraskiegyenlítés)
· Eljárás: Forró ónbevonat + levegővel simított réteg egyenletes vastagság érdekében.
· Fő jellemzők: Alacsony költség, jó forraszthatóság; egyenetlen felület (nem ideális finom rácsozású alkalmazásokhoz).
· Alkalmazások: Fogyasztási elektronika (alacsony költségű készülékek), ipari vezérléstechnika (nem precíziós PCB-k).
ENIG (kémiai nikkel immert arany)
· Szerkezet: Nikkelréteg (záróréteg) + vékony aranyréteg (védelem/forraszthatóság).
· Fő jellemzők: Sima felület, kiváló korrózióállóság, kompatibilis finom rácsozással/BGA-val; magasabb költség.
· Alkalmazások: Orvosi eszközök (ISO 13485 szabvány szerinti megfelelés), autóipari ECU-k, nagy sűrűségű nyomtatott áramkörök (BGA/QFP).
Aranybe-alapítás
· Eljárás: Vékony ezüst réteg felhordva rézre.
· Fő jellemzők: Alacsony költség, sima felület, jó forraszthatóság; hajlamos elszíneződni (tárolás közben külön figyelmet igényel).
· Alkalmazások: Fogyasztói elektronikai termékek (okostelefonok/laptopok), ipari szenzorok.
Ónbeolvasztás
· Eljárás: Ón réteg bevonat, nincs nikkel gát.
· Fő jellemzők: Sima felület, kompatibilis ólommentes forrasztással; óndugók kialakulásának kockázata (hosszú távú megbízhatóság).
· Alkalmazások: Kis sorozatú ipari berendezések, régi típusú nyomtatott áramkörök.
OSP
· Eljárás: Vékony szerves film bevonat a réz felületén.
· Fő jellemzők: Nagyon alacsony költség, sima felület, ólommentes kompatibilis; korlátozott javítási ciklusok, érzékeny a nedvességre.
· Alkalmazások: Fogyasztási cikkek (tömeggyártás), alacsony teljesítményű autóipari alkatrészek.
ENEPIG
· Szerkezet: Ni-Pd-Au rétegek javított barriervédelemért.
· Fő jellemzők: Kiváló korrózióállóság, magas megbízhatóság, alkalmas kemény körülmények közötti használatra; prémium ár.
· Alkalmazások: Repülőgépipar/honvédelem, autóipari motor alatti alkatrészek, orvosi beültetések.
Kemény arany
· Eljárás: Vastag elektromosan leválasztott aranyréteg (kopásállóság).
· Fő jellemzők: Kiválóan alkalmas intenzív igénybevételű alkalmazásokhoz (csatlakozók/érintkezők); drága, nem alkalmas forrasztásra.
· Alkalmazások: Ipari csatlakozók, autóipari akkumulátor csatlakozók, orvosi készülékek érintkezői.
Fő összehasonlító táblázat
| Feltöltés típusa | Költség | Forraszthatóság | Legjobban alkalmas | ||
| HASL | Alacsony | Jó | Alacsony költségű, nem finom rácsozású NYÁK-ok | ||
| ENIG | Magas | Kiváló | Nagy sűrűségű, orvosi/automotive PCB-k | ||
| OSP | Ultra alacsony | Jó | Tömeggyártású fogyasztási elektronikai termékek | ||
| ENEPIG | Támogatás | Kiváló | Kemény környezetben használható, magas megbízhatóságú PCB-k | ||
Termelési kapacitás
| Szerelési típusok |
● SMT szerelés (AOI ellenőrzéssel); ● BGA szerelés (röntgenellenőrzéssel); ● Átfúrt lyukas szerelés; ● SMT és átmenő furatos vegyes szerelés; ● Készlet szerelése |
||||
| Minőségellenőrzést |
● AOI ellenőrzés; ● Röntgenellenőrzés; ● Feszültségteszt; ● Chipprogramozás; ● ICT teszt; Funkcionális teszt |
||||
| NYÁK-típusok | Merev NYÁK, fémmagú NYÁK, hajlított NYÁK, merev-hajlított NYÁK | ||||
| Komponens típusok |
● Passzív alkatrészek, legkisebb méret 0201 (inch) ● Finomrácsozású chipek 0,38 mm-ig ● BGA (0,2 mm rácsozás), FPGA, LGA, DFN, QFN röntgenvizsgálattal ● Csatlakozók és kivezetések |
||||
| Alkatrészbeszerzés |
● Teljes körű kivitelezés (az összes alkatrészt az Yingstar szállítja) ● Részleges körű kivitelezés ● Készletként szállított / Megbízás alapján |
||||
| Forrasztási típusok | Ólmos; Ólmozatlan (RoHS); Vízoldható forrasztópaszta | ||||
| Rendelési mennyiség |
● 5 db-tól 100 000 db-ig ● Prototípusoktól a tömeggyártásig |
||||
| Gyártási átfutási idő | 8 és 72 óra között, ha a alkatrészek készek | ||||
Felszerelésgyártási folyamat képessége
| SMT Kapacitás | 60 000 000 chipp/nap | ||||
| THT kapacitás | 1.500,000 chip/nap | ||||
| Szállítási idő | Gyorsított 24 óra | ||||
| Szereléshez elérhető NYÁK típusok | Merev lemezek, hajlékony lemezek, merev-hajlékony lemezek, alumínium lemezek | ||||
| NYÁK specifikációk szereléshez | Maximális méret: 480x510 mm; Minimális méret: 50x100 mm | ||||
| Minimális szerelt komponens | 03015 | ||||
| Minimális BGA | Merev lemezek 0,3 mm; Rugalmas lemezek 0,4 mm | ||||
| Minimális finom osztású alkatrész | 0,3 mm | ||||
| Komponens elhelyezési pontosságához | ±0.03 mm | ||||
| Maximális alkatrész magasság | 25 mm | ||||
