EN
Rugalmatlan-Rugalmas PCB
Magas teljesítményű merev-rugalmas PCB-k orvosi, ipari, gépjármű- és fogyasztástechnikai alkalmazásokhoz. A merevség és a rugalmas alkalmazkodóképesség zökkenőmentes integrációja – ideális helyigényes, összetett eszközökhöz. Pontos gyártás, javított jelintegritás, 24 órás prototípusgyártás, gyors szállítás, DFM támogatás és AOI tesztelés biztosítják a megbízható működést igényes alkalmazásokban.
✅ Merev-rugalmas hibrid tervezés (helytakarékos)
✅ 24 órás prototípusgyártás | gyors átfutási idő
✅ DFM optimalizálás és minőségellenőrzés
✅ Többipari kompakt eszköz-kompatibilitás
Leírás
A rigid-flex NYÁK ötvözi a hajlékony áramkörök és a hagyományos merev nyomtatott áramkörök előnyeit. Fizikai felépítése: a hajlékony rétegek merev rétegek közé vannak foglalva. A merev és hajlékony áramkörök részben prepreg anyaggal vannak összeragasztva, amely üvegszálas erősítésű dielektrikum, mely hő és nyomás hatására köt meg. Ez a szerkezet ötvözi a hajlékony és könnyű áramkör előnyeit a mechanikailag stabil merev réteggel.
A rigid-flex kompozit lemezek egyik kulcsfontosságú eleme
· Merev keresztmetszet:
Mechanikai stabilitást és szerkezeti tartást biztosít
Hagyományos anyagokat használ, például FR-4 vagy speciális laminátumokat
Felületre szerelhető alkatrészeket és csatlakozókat támogat
Szabványos felszerelési felületeket biztosít a gyártáshoz
· Rugalmas rész:
Polimidi vagy poliészter hordozóból készült
Hajlítás, hajtogatás és dinamikus mozgás elérése
Merev alkatrészek összekapcsolhatók kábelek vagy csatlakozók nélkül
Lehetővé teszi a háromdimenziós kialakítást
· Átmeneti zóna:
A terület, ahol a merev és a rugalmas rész találkozik
Gondos tervezés szükséges a mechanikai feszültség megelőzéséhez
Speciális anyagok és szerkezeti technikák alkalmazása
Meghatározza az áramkör teljes megbízhatóságát
| Funkció | Leírás | ||||
| Szerkezet | Merev rétegek (FR-4, stb.) + Hajlékony rétegek (poliimid, stb.) + Ragasztórétegek + Vezető rétegek | ||||
| Fő előnyök | 1. Csatlakozók/kábelek csökkentése, alacsonyabb meghibásodási kockázat; 2. Helymegtakarítás összetett szerelvényeknél; 3. A termék megbízhatóságának és tartósságának növelése; 4. Szerelési folyamat egyszerűsítése, költségek csökkentése | ||||
| Korlátozások | Magas tervezési bonyolultság; Magasabb gyártási költség, mint a hagyományos nyomtatott áramköröknél; Hosszú módosítási ciklus |
Alkalmazási forgatókönyvek
Fogyasztási cikkek: Okostelefonok, hordozható számítógépek, hordozható eszközök (hajtható kijelzők, kameramodulok)
Autóelektronika: Fedélzeti radar, műszerfalak, új energiájú járművek akkumulátorkezelő rendszere (BMS)
Ipari berendezések: Robotkarok, szenzormodulok, orvosi eszközök (endoszkópok, hordozható monitorok)
Űrtechnológia: Műholdas berendezések, UAV irányítórendszerek
Kingfield kapcsolódó szolgáltatások
Nyomtatott áramkör (flexibilis és merev) tervezési optimalizálás, prototípusgyártás és tömeggyártás szolgáltatások nyújtása
Támogatja a többrétegű merev-flexibilis szerkezeteket (legfeljebb 20 rétegig) összetett áramköri igényekhez
Megfelel az IPC-6012/2223 szabványoknak, kielégíti az orvosi, autóipari és egyéb iparágak magas megbízhatósági követelményeit
Termelési kapacitás
| Tételek | Rigid-flex | ||||
| Anyag | FR-4, FPC nagyfrekvenciás | ||||
| Rétegek | 1-40 réteg | ||||
| Maximális vágási laminálási méret | 500*420 mm | ||||
| Végső lemezvastagság | 0,20-6,0 mm | ||||
| Minimális végső furatméret | 0.075mm | ||||
| Az ábrázolási arány | 0.584027778 | ||||
| Belső réteg vonalvastagság/távolság | 0.05mm | ||||
| Réz fólia vastagsága (belső rétegek) | 1/6 oz-1 oz | ||||
| Minimális dielektrikum rétegvastagság | 20um | ||||
| Réz fólia vastagsága (külső rétegek) | 1/3 oz-1 oz | ||||
| Réz és fúrólyuk távolsága | 0,2 mm | ||||
| Külső réteg vonalszélesség/táv | 0,035 mm | ||||
| Minimális SMD szélesség | 0.05mm | ||||
| Maximális forrasztási maszk dugós lyuk átmérője | 0,05 mm | ||||
| forrasztási maszk sávszélessége | 0.075mm | ||||
| Végleges méretmegengedés | ±0,1 mm/határ ±0,05 mm | ||||
| Minimális lyuk és a lap széle közötti távolság | 0,075–0,15 mm | ||||
| Minimális lekerekítési szög megengedése | ±3-5° | ||||
| Rréteg-réteg megengedés | ≤0,075 mm (1–6 réteg) | ||||
| Belső réteg minimális PTH gyűrű | 0.15mm | ||||
| Külső réteg minimális PTH gyűrű | 0.15mm | ||||
| Felületkezelés | OSP, HASL, ENIG, Aranyfog, Aranyozás, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| Hajlítás és torzulás | 0,5% (kevesebb, mint 45 μ) | ||||
Anyagválasztás
Rugalmas hordozó: A poliimid az elfogadott választás a megbízhatósága és hőállósága miatt.
Merev maganyag: FR-4 anyagot használnak szabvány alkalmazásokhoz, míg speciális laminátumokat használnak nagy teljesítményt igénylő felhasználásokhoz
Előprégt: Nem folyó vagy alacsony folyású előprégek megakadályozzák a gyanta behatolását a rugalmas területekre.
Ragasztó: Akrilgyanta vagy epoxigyanta rendszer, amelyet a bevonati réteg összeragasztására használnak
Szabványos rugalmas anyag
Poliimid (Kapton) 0,5 mil-től 5 mil-ig (0,012 mm - 0,127 mm)
Rézzel bevont hordozó réteg ragasztó nélkül, 1–5 mil vastagságban
Lángálló laminátumok, hordozórétegek és fedőrétegek
Nagy teljesítményű epoxi gyantából készült rétegelt lemezek és előprégek
Nagy teljesítményű poliimid rétegelt lemezek és előprégek
UL és RoHS szabványoknak megfelelő anyagok igény szerint szállíthatók
Magas Tg értékű FR4 (Tg 170+), poliimid (Tg 260+)
Gyártási képességek (forma)
| NYÁK gyártási képesség | |||||
| - Nem. | Gyártási kapacitás | Minimális távolság S/M padhoz, SMT-hez | 0.075mm/0.1mm | Réz galvanizálás homogenitása | z90% |
| Rétegszám | 1~6 | Legkisebb hely a jelmagyarázatnak, hogy illeszkedjen az SMT-hez | 0,2 mm / 0,2 mm | Minta pontossága a mintához képest | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Termelési Méret | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Felületkezelés vastagsága Ni / Au / Sn / OSP esetén | 1–6 μm / 0,05–0,76 μm / 4–20 μm / 1 μm | Minta pontossága a furathoz képest | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Réteg rézvastagsága | 113 ~ 10z | Minimális méretű, E-tesztelt pad | 8 X 8 mil | Minimális vonalszélesség/távolság | 0,045 / 0,045 |
| A termék alaplemez vastagsága | 0,036~2,5 mm | Minimális távolság a tesztpadok között | 8 mil | Marási tűrés | +20% 0,02 mm) |
| Automatikus vágási pontosság | 0,1 mm | Kontúr minimális mérettűrése | ±0,1 mm | Fedőréteg illesztési tűrése | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Fúrás mérete | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Kontúr minimális mérettűrése | ±0,1 mm | Túlzott ragasztó tűrése a C/L préselésénél | 0,1 mm |
| Hajlítás és torzulás | ≤0.5% | Kontúr minimális R sarok sugara | 0,2 mm | Igazítási tűrés a termoszettelhető S/M és UV S/M anyagokhoz | ±0.3mm |
| maximális méretarány (vastagság/furathenger átmérője) | 8:1 | Min. távolság az aranyfog és a körvonal között | 0.075mm | Min. S/M híd | 0,1 mm |
Miért válasszon minket
·Szakértő merev-rugalmas PCB gyártás
Kiemelkedő minőségű merev-rugalmas NYÁK-ok gyártásában specializálódtunk, kihasználva hosszú távú tapasztalatunkat és fejlett berendezéseinket. Merev-rugalmas NYÁK-aink nemcsak szerkezetileg megbízhatók, hanem kiváló elektromos teljesítményt is nyújtanak, így ideálisak olyan kompakt és összetett elektronikai eszközökhöz, amelyek magas stabilitást és pontosságot igényelnek.
·Összetett tervek támogatása
Többrétegű, nagy sűrűségű merev-rugalmas NYÁK-okat kínálunk, amelyek megfelelnek az összetett áramköri tervek és szigorú térbeli korlátozások követelményeinek. Akár ipari irányítórendszerekhez, akár orvosi berendezésekhez vagy fogyasztói elektronikához, termékeink kielégítik a a miniatürizálás, a magas teljesítmény és a rugalmas csatlakozások iránti igényekhez kiváló tervezési és mérnöki támogatással
·Rugalmas testreszabás
Ügyfeleink változatos igényeinek kielégítése érdekében rugalmas testreszabási szolgáltatásokat nyújtunk. Az anyagválasztástól és a vastagságkonfigurációtól kezdve speciális funkcionális tervekig mindenben testre szabjuk a merev-rugalmas PCB megoldásokat az adott alkalmazáshoz igények szerint, így biztosítva az optimális teljesítményt különböző felhasználási esetekben.
·Magas megbízhatóság és tartósság
Merev-rugalmas PCB-k gyártási folyamatának minden egyes lépése szigorú minőségellenőrzésen megy keresztül, hogy magas megbízhatóságot és tartósságot biztosítson. Szigorúan tesztelt és ellenőrzött termékeink akár nagy terhelés és kemény környezeti feltételek mellett is folyamatosan jó teljesítményt nyújtanak, így ideálisak igényes iparágakhoz, mint például az űripar, az autóipari elektronika és a prémium fogyasztási cikkek elektronikája.
Alapvető Előnnyel
·Helyoptimalizálás: Hajlítható és hajtogatható, keskeny és összetett telepítési helyekre alkalmas, jelentősen csökkentve a termék méretét
· Megbízhatóság javítása: Csökkenti a csatlakozók és kábelek használatát, csökkentve a rezgés/sokk miatti leválás és rövidzárlat kockázatát
· Magas szerelési hatékonyság: Az integrált tervezés leegyszerűsíti a szerelési folyamatot, lerövidíti a gyártási ciklust és csökkenti a munkaerőköltségeket
· Stabil teljesítmény: Csökkenti a jelátviteli veszteséget, támogatja a nagyfrekvenciás/nagysebességű jeleket, alkalmas pontossági elektronikai igényekre
· Kiváló tartósság: A hajlékony réteg hőálló és korrózióálló anyagokból, például poliimidből készül, így alkalmazkodik a nehéz munkakörülményekhez
Fő kihívások
· Összetett tervezés: Figyelembe kell venni a merev és hajlékony rétegek kompatibilitását, ideértve a hajlítási sugár és a réteges szerkezet szakmai tervezését
· Magas költség: A hajlékony alapanyagok és az integrált formázási eljárások költsége magasabb, mint a hagyományos NYÁK-oké
· Magas gyártási nehézség: Magas követelmények a gyártóberendezésekkel és a pontossági szabályozással szemben, nagy nehézséget jelent a kitermelési ráta javítása
· Magas módosítási költség: A tervezési változtatásokhoz újra kell állítani a rétegzést/folyamatot, ami időigényes és költséges
· Összetett ellenőrzés: Különleges hajlítási élettartam-mérést és jelintegritás-tesztelő berendezéseket igényel, az ellenőrzési folyamat bonyolult
Gyakran Ismételt Kérdések
1. kérdés: Milyen fájlokat igényelnek a PCB gyártásához?
Válasz: A PCB gyártás megkezdéséhez különféle tervezési fájlokra van szükség, beleértve a Gerber-fájlokat, az anyagjegyzék (BOM) fájlt, szerelési rajzokat, előzetes fájlokat vagy bármely más különleges követelményfájlt.
2. kérdés: Mennyi idő szokott általában a merev-hajlékony PCB-k szállítási ideje?
Válasz: Az ilyen típusú lemezek szállítási ideje 1-2 hét; azonban ez az egyedi igényektől függ.
3. kérdés: Milyen minőségi megfelelőséget biztosítanak a merev-hajlékony nyomtatott áramköri lapokhoz?
Rugalmas merev áramkörlemezeket, merev NYÁK-okat és rugalmas NYÁK-okat gyártunk az UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 és MIL teljesítményszabványok szerint.
Q4. Milyen felületkezeléseket kínál merev-rugalmas NYÁK-okhoz?
V: Kínálunk bevonatot Ni/Au réteggel és OSP-vel. Egyéni felületkezelést vagy galvanizálást is biztosítunk merev-rugalmas áramkörlemezekhez.
Q5. Milyen merevítő anyagot használ?
V: FR4-et, acélt vagy alumíniumot használunk.
