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리지드 플렉스 PCB
의료, 산업, 자동차 및 소비자 전자 제품을 위한 고효율 리지드-플렉스 PCB. 견고한 안정성과 유연한 적응성을 완벽하게 통합하여 공간이 제한되고 구조가 복잡한 장치에 이상적입니다. 정밀한 제조, 향상된 신호 무결성, 24시간 프로토타입 제작, 빠른 납기, DFM 지원 및 AOI 테스트를 통해 엄격한 응용 분야에서도 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
✅ 리지드-플렉스 하이브리드 설계 (공간 절약형)
✅ 24시간 프로토타입 | 빠른 처리
✅ DFM 최적화 및 품질 테스트
✅ 다중 산업용 소형 장치 호환성
설명
경질-유연 PCB는 유연 회로와 기존의 경질 회로 기판이 가진 장점을 통합합니다. 그 물리적 구조는 유연한 회로층이 경질 회로층 사이에 샌드위치처럼 끼워져 있는 형태입니다. 경질 및 유연 회로기판은 프리프레그(prepregs)라 불리는 유리섬유 강화 유전체 소재로 부분적으로 접합되며, 이는 열과 압력을 가해 경화되는 재료입니다. 이러한 구조는 유연하고 경량인 회로의 장점과 동시에 강한 기계적 안정성을 제공하는 경질 층을 결합합니다.
경질-유연 복합 패널의 핵심 구성 요소
· 경질 단면:
기계적 안정성과 구조적 지지를 제공함
FR-4 또는 특수 라미네이트 같은 전통적 소재 사용
표면 실장 부품 및 커넥터 지원
조립을 위한 표준 장착 면 제공
· 유연한 부분:
폴리이미드 또는 폴리에스터 기판으로 제작됨
굽힘, 접기 및 동적 움직임 구현 가능
케이블이나 커넥터 없이 강성 부품 연결 가능
3차원 구성 허용
· 전이 영역:
강성 부분과 유연한 부분이 만나는 핵심 영역
기계적 응력을 방지하기 위해 신중한 설계 필요
특수 소재 및 구조 기술 사용
회로 기판 전체의 신뢰성 결정
| 기능 | 설명 | ||||
| 구조 | 강성 레이어(FR-4 등) + 유연 레이어(폴리이미드 등) + 접착 레이어 + 도전성 레이어 | ||||
| 주요 장점 | 1. 커넥터/케이블 감소로 고장 위험 낮춤; 2. 복잡한 어셈블리에 공간 절약; 3. 제품의 신뢰성과 내구성 향상; 4. 조립 공정 단순화 및 비용 절감 | ||||
| 제한 사항 | 설계 복잡도가 높음; 기존 PCB 대비 제조 비용이 더 큼; 수정 주기가 긴 편 |
애플리케이션 시나리오
소비자 전자기기: 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기(접이식 화면, 카메라 모듈)
자동차 전자기기: 차량용 레이더, 계기판 패널, 전기차용 배터리 관리 시스템(BMS)
산업 장비: 로봇 조인트, 센서 모듈, 의료 기기(내시경, 휴대용 모니터)
항공우주: 인공위성 장비, 무인 항공기(UAV) 제어 시스템
킹필드 관련 서비스
프린트회로기판(FPCB) 강유연 결합 설계 최적화, 프로토타입 제작 및 대량 생산 서비스 제공
복잡한 회로 요구 사양을 위한 다층 강유연 구조(최대 20층) 지원
IPC-6012/2223 표준을 준수하여 의료, 자동차 및 기타 산업의 고신뢰성 요구사항을 충족함
생산 능력
| 항목 | 경질-유연 | ||||
| 재질 | FR-4, FPC 고주파 | ||||
| 레이어 | 1-40L | ||||
| 최대 절단 적층 크기 | 500*420mm | ||||
| 최종 기판 두께 | 0.20-6.0mm | ||||
| 최소 최종 홀 크기 | 0.075mm | ||||
| 화면 비율 | 0.584027778 | ||||
| 내층 라인 폭/간격 | 0.05mm | ||||
| 동박 두께 (내층) | 1/6oz-1oz | ||||
| 최소 유전체 층 두께 | 20um | ||||
| 동박 두께 (외층) | 1/3oz-1oz | ||||
| 동판에서 드릴까지 거리 | 0.2mm | ||||
| 외층 라인 폭/간격 | 0.035mm | ||||
| 최소 SMD 폭 | 0.05mm | ||||
| 최대 솔더 마스크 플러그 홀 지름 | 0.5mm | ||||
| 납 마스크 스트립 폭 | 0.075mm | ||||
| 최종 세트 크기 허용오차 | ±0.1mm/한계 ±0.05mm | ||||
| 최소 홀에서 기판 가장자리까지의 거리 | 0.075-0.15mm | ||||
| 최소 베벨 각도 허용오차 | ±3-5° | ||||
| 층 간 허용오차 | ≤0.075mm(1-6L) | ||||
| 내층 최소 PTH 아누러스 링 | 0.15mm | ||||
| 외층 최소 PTH 아누러스 링 | 0.15mm | ||||
| 표면 처리 | OSP, HASL, ENIG, 골드 핑거, 도금 금, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| 워프 & 트위스트 | 0.5%(45μ 이하) | ||||
재료 선택
유연한 기판: 폴리이미드는 신뢰성과 내열성 덕분에 선호되는 선택지가 되었습니다.
강성 코어 소재: 표준 응용 분야에는 FR-4를 사용하며, 고성능 요구 사양에는 특수 라미네이트를 사용합니다.
프리프레그: 비유동 또는 저유동 프리프레그는 수지가 유연한 영역으로 스며드는 것을 방지할 수 있습니다.
접착제: 코팅층을 결합하는 데 사용되는 아크릴 또는 에폭시 수지 시스템
표준 유연 소재
폴리이미드(카프톤) 0.5밀에서 5밀(0.012mm - 0.127mm)
접착제 없이 구리 클래드된 기판, 두께 1~5밀
난연성 적층판, 기판 및 코팅재
고성능 에폭시 수지 적층판 및 프리프레그
고성능 폴리이미드 적층판 및 프리프레그
UL 및 RoHS 규격을 준수하는 자재는 요청 시 제공 가능
고Tg FR4 (Tg 170+), 폴리이미드 (Tg 260+)
제조 능력 (형태)
| PCB 제조 능력 | |||||
| 항목 | 생산 능력 | S/M과 패드, SMT 간 최소 간격 | 0.075mm/0.1mm | 도금 Cu의 균일성 | z90% |
| 층 수 | 1~6 | 범례에서 SMT까지의 최소 간격 | 0.2mm/0.2mm | 패턴 간 정확도 | ±3mil(±0.075mm) |
| 생산 크기 | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP 도금 두께 | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | 홀 대비 패턴 정확도 | ±4mil (±0.1mm ) |
| 적층의 구리 두께 | 113 ~ 10z | 최소 테스트 패드 크기 E- | 8 X 8밀 | 최소 라인 폭/간격 | 0.045 /0.045 |
| 제품 기판 두께 | 0.036~2.5mm | 테스트 패드 간 최소 간격 | 8밀 | 에칭 허용오차 | +20% 0.02mm) |
| 자동 절단 정확도 | 0.1mm | 외곽 치수 최소 허용오차 | ±0.1mm | 커버층 정렬 허용오차 | ±6밀 (±0.1 mm) |
| 드릴 크기 | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | 외곽 치수 최소 허용오차 | ±0.1mm | C/L 압착 시 과도한 접착제 허용오차 | 0.1mm |
| 워프 & 트위스트 | ≤0.5% | 외곽부 최소 R 코너 반경 | 0.2mm | 열경화성 S/M 및 UV S/M의 정렬 허용오차 | ±0.3mm |
| 최대 아스펙트 비율(두께/홀 지름) | 8:1 | 골든 핑거에서 외형까지의 최소 간격 | 0.075mm | S/M 브리지의 최소 폭 | 0.1mm |
우리를 선택하는 이유
·전문적인 엄지-유연(Flexible) PCB 제조
당사는 고품질의 엄지-유연 PCB 생산에 특화되어 있으며, 풍부한 경험과 첨단 장비를 활용하고 있습니다. 당사의 엄지-유연 PCB는 구조적으로 신뢰성이 뛰어날 뿐만 아니라 우수한 전기적 성능을 제공하여 고안정성과 정밀도가 요구되는 소형 및 복잡한 전자기기에 이상적입니다. 고안정성과 정밀도가 요구되는 소형 및 복잡한 전자기기에 이상적입니다.
·복잡한 설계 지원
우리는 복잡한 회로 설계와 엄격한 공간 제약 조건을 충족하는 다층, 고밀도 리지드-플렉스 PCB를 제공합니다. 산업용 제어 시스템, 의료 기기 또는 소비자 전자 제품에 관계없이 당사의 제품은 소형화, 고품질 성능 및 유연한 연결에 대한 요구를 충족시키며, 탁월한 설계 및 엔지니어링 지원을 제공합니다.
·유연한 맞춤화
고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 유연한 맞춤 제작 서비스를 제공합니다. 재료 선택과 두께 구성부터 특수 기능 설계에 이르기까지 특정 응용 분야의 요구 사항에 따라 리지드-플렉스 PCB 솔루션을 맞춤 제작하여 다양한 사용 사례에서 최적의 성능을 보장합니다.
·높은 신뢰성 및 내구성
당사 리지드-플렉스 PCB 제조 공정의 모든 단계는 높은 신뢰성과 내구성을 보장하기 위해 철저한 품질 관리를 거칩니다. 엄격한 테스트와 검사를 통과한 당사 제품은 고강도 및 열악한 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 항공우주, 자동차 전자장치 및 고급 소비자 전자기기와 같은 엄격한 산업 분야에 적합한 환경
핵심 이점
· 공간 최적화: 휘거나 접을 수 있어 좁고 복잡한 설치 공간에 적합하며 제품 부피를 크게 줄일 수 있음
· 신뢰성 향상: 커넥터와 케이블 사용을 줄여 진동/충격으로 인한 분리 및 단락 위험 감소
· 높은 조립 효율성: 일체형 설계로 조립 공정을 간소화하고 생산 주기를 단축하며 인건비를 절감함
· 안정적인 성능: 신호 전송 손실을 줄이며 고주파/고속 신호를 지원하여 정밀 전자 요건에 적합함
· 강력한 내구성: 폴리이미드와 같은 내열성 및 내식성 소재로 구성된 유연한 층이 혹독한 작업 환경에 적응 가능
주요 과제
· 복잡한 설계: 강성 및 유연한 레이어의 호환성을 모두 고려해야 하며, 굽힘 반경 및 적층 구조와 같은 전문 설계가 필요함
· 높은 비용: 유연 기판 및 일체형 성형 공정의 비용이 기존 PCB보다 높음
· 제조 난이도가 높음: 생산 장비 및 정밀 제어에 대한 요구 사양이 높으며 수율 향상이 매우 어려움
· 수정 비용이 큼: 설계 변경 시 레이어링/공정을 재조정해야 하며, 시간과 비용이 많이 소요됨
· 검사가 복잡함: 특수한 굽힘 수명 시험 및 신호 무결성 시험 장비가 필요하며, 검사 절차가 번거로움
자주 묻는 질문
Q1. PCB 제조에 어떤 파일이 필요한가요?
A: PCB 제조를 시작하려면 Gerber 파일, 부품 명세서(BOM) 파일, 조립 도면, 예비 파일 또는 기타 특별 요구 사항 파일 등 다양한 설계 파일이 필요합니다.
Q2. 일반적으로 강성-유연(Flex) PCB의 리드 타임은 얼마나 걸리나요?
A: 이러한 보드의 리드 타임은 1~2주 정도입니다. 그러나 구체적인 맞춤 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.
Q3. 강성-유연 회로 기판에 대해 어떤 품질 규격을 제공하나요?
저희는 UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 및 MIL 성능 표준에 따라 강성-유연 회로 기판, 강성 PCB 및 유연 PCB를 제조합니다.
Q4. 강성-유연 PCB에 적용 가능한 표면 마감 처리는 무엇이 있나요?
A: 임머전 Ni/Au(침지 니켈/금도금) 및 OSP를 제공합니다. 또한 강성-유연 회로 기판용 맞춤형 표면 마감 또는 도금도 가능합니다.
Q5. 어떤 스티프너 재료를 사용하나요?
A: FR4, 철강 또는 알루미늄을 사용합니다.
