Starre-flex-PCB
Hoogwaardige Rigid-Flex PCB's voor medische, industriële, auto- en consumentenelektronica. Naadloze integratie van stijve stabiliteit en flexibele aanpasbaarheid — ideaal voor ruimtebesparende, complexe apparaten. Precisiefabricage, verbeterde signaalkwaliteit, prototyping binnen 24 uur, snelle levering, DFM-ondersteuning en AOI-testing zorgen voor betrouwbare prestaties in veeleisende toepassingen.
✅ Rigid-flex hybride ontwerp (ruimtebesparend)
✅ Prototyping binnen 24 uur | snelle doorlooptijd
✅ DFM-optimalisatie en kwaliteitstesten
✅ Compatibiliteit met compacte apparaten uit meerdere industrieën
Beschrijving

Rigid-flex PCB combineert de voordelen van flexibele circuits en traditionele stijve printplaten. De fysieke structuur is als volgt: flexibele circuitlagen zijn ingeklemd tussen stijve circuitlagen. De stijve en flexibele printplaten zijn gedeeltelijk met elkaar verbonden middels prepregs, versterkte dielektrische materialen met glasvezel die door hitte en druk worden gehard. Deze structuur combineert de voordelen van een lichtgewicht en flexibel circuit met een stijve laag die een sterke mechanische stabiliteit biedt.
Een belangrijk onderdeel van rigid-flex samengestelde panelen
· Stijve doorsnede:
Biedt mechanische stabiliteit en structurele ondersteuning
Gebruik van traditionele materialen zoals FR-4 of speciale laminaatmaterialen
Ondersteunt oppervlaktemontagecomponenten en connectoren
Biedt standaard montagevlakken voor assemblage
· Flexibel deel:
Gemaakt van polyimide of polyester substraat
Bevorderen van buigen, vouwen en dynamische beweging
Stevige onderdelen kunnen worden verbonden zonder kabels of connectoren
Mogelijkheid tot driedimensionale configuratie
· Overgangszone:
Het sleutelgebied waar het stijve deel en het flexibele deel samenkomen
Voorzichtige ontwerping nodig om mechanische spanning te voorkomen
Gebruik gemaakt van gespecialiseerde materialen en constructietechnieken
Bepaalt de algehele betrouwbaarheid van de printplaat
| Kenmerk | Beschrijving | ||||
| Structuur | Stijve lagen (FR-4, enz.) + Flexibele lagen (polyimide, enz.) + Lijmlagen + Geleidende lagen | ||||
| Belangrijkste voordelen | 1. Vermindering van connectoren/kabels, lagere risico op storingen; 2. Ruimtebesparing voor complexe assemblages; 3. Verbeterde betrouwbaarheid en duurzaamheid van producten; 4. Vereenvoudiging van het assemblageproces, kostenverlaging | ||||
| Beperkingen | Hoge ontwerpproblematiek; Hogere productiekosten dan traditionele PCB's; Lange aanpassingscyclus |
Toepassingsscenario's
Consumentenelektronica: Smartphones, laptops, draagbare apparaten (vouwschermen, cameramodules)
Auto-elektronica: Radar aan boord, instrumentpanelen, BMS voor voertuigen met nieuwe energie
Industriële apparatuur: Robotgewrichten, sensormodules, medische apparatuur (endoscopen, draagbare monitoren)
Lucht- en ruimtevaart: Satellietapparatuur, UAV-besturingssystemen

Kingfield gerelateerde diensten
Biedt ontwerpoptimalisatie, prototyping en massaproductie van flexibele en stijve PCB's
Ondersteunt meerdere lagen in star-flex-structuren (tot 20 lagen) voor complexe circuits
Voldoet aan IPC-6012/2223-normen, voldoet aan de hoge betrouwbaarheidseisen van de medische, automobiel- en andere industrieën
Productiecapaciteit

| Artikelen | Stijf-flexibel | ||||
| Materiaal | FR-4,FPC hoogfrequent | ||||
| Lagen | 1-40L | ||||
| Maximale snijlaminatiegrootte | 500*420mm | ||||
| Uiteindelijke plaatdikte | 0,20-6,0 mm | ||||
| Minimale uiteindelijke gatdiameter | 0,075 mm | ||||
| Beeldverhouding | 0.584027778 | ||||
| Inwendige laag lijnbreedte/afstand | 0,05 mm | ||||
| Dikte koperfolie (binnenlagen) | 1/6oz-1oz | ||||
| Minimale dielektrische laagdikte | 20um | ||||
| Dikte koperfolie (buitenlagen) | 1/3oz-1oz | ||||
| Afstand koper tot boor | 0,2 mm | ||||
| Buitenlaag lijnbreedte/afstand | 0,035mm | ||||
| Minimale SMD-breedte | 0,05 mm | ||||
| Maximale diameter soldeermasker pluggat | 0,05 mm | ||||
| solder mask strip breedte | 0,075 mm | ||||
| Tolerantie eindmaten | ±0,1 mm/limiet ±0,05 mm | ||||
| Minimale afstand gat tot boardrand | 0,075-0,15 mm | ||||
| Minimale tolerantie afschuininghoek | ±3-5° | ||||
| Laag-tot-laag tolerantie | ≤0,075 mm (1-6L) | ||||
| Minimale PTH-ringverbreding binnenlaag | 0.15mm | ||||
| Minimale PTH-ringverbreding buitenlaag | 0.15mm | ||||
| Oppervlaktebehandeling | OSP, HASL, ENIG, Goudklauw, Gegalvaniseerd goud, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| Warp&Twist | 0,5% (minder dan 45u) | ||||
Materiaalkeuze
Flexibele substraat: Polyimide is vanwege zijn betrouwbaarheid en hittebestendigheid de voorkeur geworden.
Stijf kernmateriaal: FR-4 wordt gebruikt voor standaardtoepassingen, en speciale laminaatmaterialen voor eisen met hoge prestaties
Prepregs: Niet-lopende of laag-lopende prepregs kunnen voorkomen dat hars in flexibele gebieden doordringt.
Lijm: Een acryl- of epoxyhars systeem dat wordt gebruikt voor het verbinden van de coatinglaag
Standaard flexibel materiaal
Polyimide (Kapton) 0,5 mil tot 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)
Koperplaat met substraat zonder lijm, met een dikte van 1 tot 5 mil
Vlamvertragende laminaatmaterialen, substraat en bekledingen
Hoogwaardige epoxyhars laminaten en prepregs
Hoogwaardige polyimide laminaten en prepregs
Materialen die voldoen aan UL- en RoHS-normen kunnen op verzoek worden geleverd
Hoog Tg FR4 (Tg 170+), polyimide (Tg 260+)
Fabricagecapaciteiten (Form)

| PCB-productiecapaciteit | |||||
| ltem | Productiecapaciteit | Minimale afstand S/M naar pad, naar SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeniteit van platingkoper | z90% |
| Aantal lagen | 1~6 | Minimale ruimte voor legenda tot rand/naar SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Nauwkeurigheid van patroon ten opzichte van patroon | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Productiedimensie | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Dikte oppervlaktebehandeling voor Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Nauwkeurigheid van patroon ten opzichte van gat | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Koperdikte van laminering | 113 ~ 10z | Min. maat E- geteste pad | 8 X 8mil | Min. lijnbreedte/afstand | 0.045 /0.045 |
| Dikte productplaat | 0.036~2.5mm | Min. afstand tussen geteste pads | 8mil | Etsen tolerantie | +20% 0,02 mm) |
| Automatisch snijden nauwkeurigheid | 0.1mm | Minimale afmetingstolerantie van omtrek | ±0,1mm | Tolerantie voor positionering deklaag | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Boor grootte | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Minimale afmetingstolerantie van omtrek | ±0,1mm | Tolerantie voor teveel lijm bij het persen van C/L | 0.1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Min R hoekstraal van omtrek | 0,2 mm | Uitlijningstolerantie voor thermohardende S/M en UV S/M | ±0.3mm |
| maximale aspectverhouding (dikte/gatdiameter) | 8:1 | Min. afstand gouden vinger tot omtrek | 0,075 mm | Min. S/M-brug | 0.1mm |
Waarom Ons Kiezen
·Deskundige productie van star-flexibele PCB's
Wij zijn gespecialiseerd in de productie van hoogwaardige star-flexibele PCB's, waarbij we gebruikmaken van uitgebreide ervaring en geavanceerde apparatuur. Onze star-flexibele PCB's zijn niet alleen structureel betrouwbaar, maar leveren ook uitstekende elektrische prestaties, waardoor ze ideaal zijn voor compacte en complexe elektronische apparaten die hoge stabiliteit en precisie vereisen.
·Ondersteuning voor complexe ontwerpen
Wij bieden meerlagige, hoogdichte star-flexibele PCB's die voldoen aan de eisen van complexe circuits en strikte ruimtebeperkingen. Of het nu gaat om industriële regelsystemen, medische apparatuur of consumentenelektronica, onze producten zijn geschikt voor vraag naar miniaturisering, hoge prestaties en flexibele verbindingen, met uitzonderlijke ontwerp- en engineeringondersteuning.
·Flexibele aanpassing
Om tegemoet te komen aan de gevarieerde behoeften van onze klanten, bieden we flexibele aanpassingsdiensten. Van materiaalkeuze en dikteconfiguratie tot gespecialiseerde functionele ontwerpen, wij passen rigid-flex-PCB-oplossingen aan op basis van specifieke toepassingen vereisten, zodat optimale prestaties worden gegarandeerd in diverse gebruiksscenario's.
·Hoge betrouwbaarheid en duurzaamheid
Elke stap in ons productieproces voor rigid-flex PCB's wordt onderworpen aan strikte kwaliteitscontrole om hoge betrouwbaarheid en duurzaamheid te waarborgen. Grondig getest en geïnspecteerd, presteren onze producten consistent, zelfs onder hoge belasting en in extreme omstandigheden, waardoor ze geschikt zijn voor veeleisende industrieën zoals lucht- en ruimtevaart, auto-elektronica en hoogwaardige consumentenelektronica.

Kernvoordeel
· Ruimte-optimalisatie: Buigbaar en vouwbaar, geschikt voor smalle en complexe installatieruimtes, wat het productvolume aanzienlijk verlaagt
· Betrouwbaarheidsverbetering: Verminder het gebruik van connectoren en kabels, en verlaag het risico op loskoppeling en kortsluiting veroorzaakt door trillingen/stoten
· Hoge montage-efficiëntie: Het geïntegreerde ontwerp vereenvoudigt het montageproces, verkort de productiecyclus en verlaagt de arbeidskosten
· Stabiele prestaties: Vermindert signaaltransmissieverliezen, ondersteunt hoogfrequente/hoge-snelheid signalen en is geschikt voor precisie-elektronische eisen
· Sterke duurzaamheid: De flexibele laag is gemaakt van hittebestendige en corrosiebestendige materialen zoals polyimide, waardoor deze zich kan aanpassen aan extreme werkomgevingen
Belangrijkste uitdagingen
· Complex ontwerp: Er dient rekening te worden gehouden met de verenigbaarheid van zowel de stijve als flexibele lagen, met daarin betrokken professionele ontwerpen zoals buigradius en gelaagde structuur
· Hoge kosten: De kosten van flexibele substraten en geïntegreerde vormgevingsprocessen zijn hoger dan die van traditionele PCB's
· Hoge productiemoeilijkheid: Hoge eisen aan productieapparatuur en precisiecontrole, en grote moeilijkheden bij het verbeteren van de opbrengst
· Hoge aanpassingskosten: Ontwerpveranderingen vereisen opnieuw instellen van de laagopbouw/proces, wat tijdrovend en kostbaar is
· Complexe inspectie: Er is gespecialiseerde apparatuur nodig voor buiglevensduurtesten en signaalintegriteitstesten, en het inspectieproces is omslachtig
Veelgestelde Vragen
V1. Welke bestanden heeft u nodig voor PCB-productie?
A: Om met de PCB-productie te beginnen, hebben we diverse ontwerpbestanden nodig, waaronder Gerber-bestanden, een stuklijst (BOM), montage-tekeningen, voorlopige bestanden of andere speciale eisenbestanden.
V2. Hoe lang is de levertijd voor star-flexibele PCB's, meestal?
A: De levertijd voor dergelijke printplaten bedraagt 1 tot 2 weken; dit is echter afhankelijk van de specifieke eisen.
V3. Welke kwaliteitsnormen biedt u voor star-flex-prints?
Wij fabriceren rigid-flex printplaten, stijve PCB's en flexibele PCB's volgens UL-, ISO-9001-, AS 9100-, IPC-6012/6013- en MIL-prestatienormen.
V4. Welke oppervlakteafwerkingen biedt u voor rigid-flex PCB's?
A: Wij bieden Immersion Ni/Au en OSP. Wij leveren ook op maat gemaakte oppervlakteafwerking of plating voor rigid-flex printplaten.
V5. Welk versterkingsmateriaal gebruikt u?
A: Wij gebruiken FR4, staal of aluminium.