EN
برد مدار چاپی ریجید-فلکس
مدارهای چاپی انعطافپذیر-صلب با عملکرد بالا برای کاربردهای پزشکی، صنعتی، خودرو و الکترونیک مصرفی. ادغام بیدرز پایداری صلب و انطباقپذیری انعطافپذیر — ایدهآل برای دستگاههای پیچیده با محدودیت فضا. ساخت دقیق، یکپارچگی سیگنال بهبودیافته، نمونهسازی 24 ساعته، تحویل سریع، پشتیبانی DFM و آزمون AOI برای تضمین عملکرد قابل اعتماد در کاربردهای demanding.
✅ طراحی ترکیبی صلب-انعطافپذیر (صرفهجویی در فضا)
✅ نمونهسازی 24 ساعته | زمان تحویل سریع
✅ بهینهسازی DFM و آزمون کیفیت
✅ سازگاری با دستگاههای فشرده در صنایع متعدد
توضیح
بردهای مدار چندلایه سخت-انعطافپذیر مزایای مدارهای انعطافپذیر و برد مدارهای سخت سنتی را ترکیب میکنند. ساختار فیزیکی آن به این صورت است که لایههای مدار انعطافپذیر بین لایههای مدار سخت قرار گرفتهاند. برد سخت و برد انعطافپذیر بهصورت جزئی با استفاده از مواد پرکننده (prepregs) به هم متصل میشوند که مواد دیالکتریک تقویتشده با فیبر شیشه هستند و با حرارت و فشار پخته میشوند. این ساختار، مزایای یک مدار سبک و انعطافپذیر را با لایه سختی که دارای پایداری مکانیکی قوی است، ترکیب میکند.
یک جزء کلیدی در برد ترکیبی سخت-انعطافپذیر
· مقطع سخت:
پایداری مکانیکی و حمایت ساختاری را فراهم میکند
از مواد سنتی مانند FR-4 یا ورقهای خاص استفاده میکند
اجزای نصب سطحی و اتصالات را پشتیبانی میکند
سطح نصب استانداردی برای مونتاژ فراهم میکند
· قطعه انعطافپذیر:
ساختهشده از بستر پلیایمید یا پلیاستر
امکان خم شدن، تا شدن و حرکت دینامیکی را فراهم میکند
قطعات صلب میتوانند بدون کابل یا اتصالات به هم متصل شوند
اجازه پیکربندی سهبعدی را میدهد
· ناحیه انتقال:
منطقه کلیدی که در آن قسمت صلب و قسمت انعطافپذیر به هم میرسند
نیاز به طراحی دقیق برای جلوگیری از تنش مکانیکی دارد
استفاده از مواد و تکنیکهای ساخت تخصصی
قابلیت اطمینان کلی برد مدار را تعیین میکند
| ویژگی | توضیح | ||||
| ساختار | لایههای سفت (FR-4 و غیره) + لایههای انعطافپذیر (پلیایماید و غیره) + لایههای چسبنده + لایههای هادی | ||||
| مزایای کلیدی | 1. کاهش اتصالات/کابلها، کاهش خطر خرابی؛ 2. صرفهجویی در فضا برای مونتاژهای پیچیده؛ 3. افزایش قابلیت اطمینان و دوام محصول؛ 4. سادهسازی فرآیند مونتاژ و کاهش هزینهها | ||||
| محدودیتها | پیچیدگی طراحی بالا؛ هزینه تولید بیشتر نسبت به برد مدار چاپی سنتی؛ چرخه اصلاح طولانی |
سناریوهای کاربردی
الکترونیک مصرفی: گوشیهای هوشمند، لپتاپ، وسایل پوشیدنی (صفحههای تاشو، ماژولهای دوربین)
الکترونیک خودرو: رادارهای نصبشده در خودرو، پنلهای نمایشگر، سیستم مدیریت باتری خودروهای انرژی جدید
تجهیزات صنعتی: مفصلهای ربات، ماژولهای سنسور، دستگاههای پزشکی (اندوسکوپ، مانیتورهای قابل حمل)
هوانوردی و فضانوردی: تجهیزات ماهواره، سیستمهای کنترل پهپاد
خدمات مرتبط کینگفیلد
ارائه خدمات بهینهسازی طراحی فلکس-ریجید برد مدار چاپی، نمونهسازی و تولید انبوه
پشتیبانی از ساختارهای چندلایه فلکس-ریجید (تا 20 لایه) برای نیازهای مدارهای پیچیده
مطابق با استانداردهای IPC-6012/2223، که نیازمندیهای قابلیت اطمینان بالا در صنایع پزشکی، خودرویی و سایر صنایع را برآورده میکند
ظرفیت تولید
| موارد | صلب-انعطافپذیر | ||||
| متریال | FR-4، FPC فرکانس بالا | ||||
| لایهها | 1-40 لایه | ||||
| حداکثر اندازه برش لایهچینی | 500*420mm | ||||
| ضخامت نهایی برد | 0.20-6.0mm | ||||
| حداقل اندازه سوراخ نهایی | 0.075mm | ||||
| نسبت ابعاد | 0.584027778 | ||||
| عرض/فاصله خط لایه داخلی | 0.05 میلی متر | ||||
| ضخامت فویل مس (لایههای داخلی) | 1/6oz-1oz | ||||
| حداقل ضخامت لایه دیالکتریک | 20um | ||||
| ضخامت فویل مس (لایههای خارجی) | 1/3oz-1oz | ||||
| فاصله مس تا مته | 0.2 میلیمتر | ||||
| عرض/فاصله خط لایه خارجی | 0.035 میلیمتر | ||||
| حداقل عرض SMD | 0.05 میلی متر | ||||
| حداکثر قطر سوراخ پلاگ ماسک عایق | 0.5 میلی متر | ||||
| عرض نوار ماسک لحیمکاری | 0.075mm | ||||
| تحمل اندازه نهایی ست | ±0.1 میلیمتر/حد ±0.05 میلیمتر | ||||
| حداقل فاصله سوراخ تا لبه برد | 0.075-0.15 میلیمتر | ||||
| تحمل حداقل زاویه فیلتی | ±3-5° | ||||
| تحمل لایه به لایه | ≤0.075 میلیمتر (1-6L) | ||||
| حلقه حول محور PTH حداقل در لایه داخلی | 0.15mm | ||||
| حلقه حول محور PTH حداقل در لایه خارجی | 0.15mm | ||||
| درمان سطحی | OSP، HASL، ENIG، انگشت طلا، طلای اندود شده، ENEPIG، قلع IMM، نقره IMM | ||||
| پیچش و خمش | 0.5٪ (کمتر از 45u) | ||||
انتخاب مواد
زیرلایه انعطافپذیر: پلیایماید به دلیل قابلیت اطمینان و مقاومت حرارتی، انتخاب ترجیحی شده است.
ماده هسته صلب: FR-4 برای کاربردهای استاندارد استفاده میشود و برای نیازهای با عملکرد بالا از لایههای خاص استفاده میگردد.
پیشآغشتهها: پیشآغشتههای بدون جریان یا کمجریان میتوانند از نفوذ رزین به مناطق انعطافپذیر جلوگیری کنند.
چسب: سیستم رزین آکریلیک یا اپوکسی که برای چسباندن لایه پوششی استفاده میشود
ماده انعطافپذیر استاندارد
پلیایماید (کاپتون) 0.5 میل تا 5 میل (0.012mm - 0.127mm)
زیرلایه روکششده مسی بدون چسب، با ضخامت 1 تا 5 میل
لایههای مقاوم در برابر شعله، زیرلایهها و پوششها
لایههای اپوکسی با عملکرد بالا و پرهپرگها
لایههای پلیایمید با عملکرد بالا و پرهپرگها
در صورت درخواست، مواد سازگار با استانداردهای UL و RoHS قابل ارائه هستند
FR4 با دمای انتقال شیشهای بالا (Tg 170+)، پلیایمید (Tg 260+)
تواناییهای تولید (فرم)
| قابلیت تولید برد مدار چاپی (PCB) | |||||
| آیتم | ظرفیت تولید | حداقل فاصله S/M تا پد، برای SMT | 0.075mm/0.1mm | یکنواختی مس آبکاری | z90% |
| تعداد لایه | 1~6 | حداقل فاصلهی مورد نیاز برای وسیلهنما تا لبه/SMT | 0.2mm/0.2mm | دقت الگو نسبت به الگو | ±3mil(±0.075mm) |
| اندازه تولید | 250mmx40mm/710mmx250mm | ضخامت پوشش سطحی برای Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | دقت الگو نسبت به سوراخ | ±4mil (±0.1mm ) |
| ضخامت مس لایهبندی | 113 ~ 10z | کوچکترین اندازه پد تست شده E- | 8 X 8mil | عرض خط حداقلی/فاصله | 0.045 /0.045 |
| ضخامت برد محصول | 0.036~2.5mm | حداقل فاصله بین پدهای تست شده | 8mil | تحمل اچینگ | +20% 0.02 میلیمتر) |
| دقت برش خودکار | 0.1mm | حداقل تحمل بعدی برای طرح کلی | ±0.1 میلیمتر | تحمل همترازی لایه پوششی | ±6 میل (±0.1 میلیمتر) |
| اندازه دریل | 0.075 میلیمتر/6.5 میلیمتر/±0.025 میلیمتر | حداقل تحمل بعدی برای طرح کلی | ±0.1 میلیمتر | تحمل چسب اضافی برای فشردن C/L | 0.1mm |
| پیچش و خمش | ≤0.5% | حداقل شعاع گوشه R برای آبونمان | 0.2 میلیمتر | تحمل هممحوری برای مواد مقاوم به حرارت S/M و UV S/M | ±0.3mm |
| نسبت ابعاد حداکثر (ضخامت/قطر سوراخ) | 8:1 | حداقل فاصله انگشت طلایی تا مرز | 0.075mm | حداقل پل S/M | 0.1mm |
چرا ما را انتخاب کنید
·تولید تخصصی برد مدار چاپی انعطافپذیر سخت
ما در تولید برد مدار چاپی انعطافپذیر سخت با کیفیت بالا تخصص داریم و از تجربه گسترده و تجهیزات پیشرفته بهره میبریم. برد مدار چاپی انعطافپذیر سخت ما نه تنها از نظر ساختاری قابل اعتماد است، بلکه عملکرد الکتریکی عالی نیز ارائه میدهد و برای دستگاههای الکترونیکی کوچک و پیچیده که به ثبات و دقت بالایی نیاز دارند ایدهآل است. برای دستگاههای الکترونیکی کوچک و پیچیده که به ثبات و دقت بالایی نیاز دارند.
·پشتیبانی از طراحیهای پیچیده
ما بردهای PCB سختانعطاف چندلایه و با چگالی بالا ارائه میدهیم که نیازهای طراحی مدارهای پیچیده و محدودیتهای شدید فضا را برآورده میکنند. چه برای سیستمهای کنترل صنعتی، دستگاههای پزشکی یا الکترونیک مصرفی، محصولات ما نیاز به کوچکسازی، عملکرد بالا و اتصالات انعطافپذیر را با پشتیبانی استثنایی در طراحی و مهندسی برآورده میکنند.
·سفارشیسازی انعطافپذیر
برای پاسخگویی به نیازهای متنوع مشتریان، خدمات سفارشیسازی انعطافپذیر ارائه میدهیم. از انتخاب مواد و پیکربندی ضخامت تا طراحیهای عملکردی تخصصی، راهحلهای PCB سختانعطاف را متناسب با کاربردهای خاص در نظر گرفته، عملکرد بهینه در موارد استفاده مختلف را تضمین میکنیم.
·قابلیت اطمینان و دوام بالا
هر مرحله از فرآیند تولید PCB سختانعطاف ما تحت کنترل کیفیت سختگیرانه قرار دارد تا قابلیت اطمینان و دوام بالا تضمین شود. محصولات ما پس از آزمایشها و بازرسیهای دقیق، عملکردی یکنواخت حتی در شرایط تنش بالا و محیطهای سخت دارند محیطها، که آنها را مناسب برای صنایع پیچیده مانند هوافضا، الکترونیک خودرو و الکترونیک مصرفی درجهبالا میکند.
مزیت اصلی
· بهینهسازی فضا: انعطافپذیر و قابل تا شدن، مناسب برای فضاهای باریک و پیچیده نصب، که بهطور قابل توجهی حجم محصول را کاهش میدهد
· بهبود قابلیت اطمینان: کاهش استفاده از اتصالات و کابلها و کاهش خطر قطع شدن و اتصال کوتاه ناشی از لرزش/ضربه
· کارایی بالای مونتاژ: طراحی یکپارچه فرآیند مونتاژ را ساده میکند، چرخه تولید را کوتاه میکند و هزینههای نیروی کار را کاهش میدهد
· عملکرد پایدار: کاهش تلفات انتقال سیگنال، پشتیبانی از سیگنالهای با فرکانس بالا/سرعت بالا و مناسب برای الزامات الکترونیک دقیق
· دوام بالا: لایه انعطافپذیر از مواد مقاوم در برابر حرارت و خوردگی مانند پلیایماید ساخته شده است و میتواند خود را با محیطهای کاری سخت تطبیق دهد
چالشهای اصلی
· طراحی پیچیده: لازم است سازگاری هر دو لایه صلب و انعطافپذیر در نظر گرفته شود که شامل طراحیهای تخصصی مانند شعاع خمش و ساختار لایهبندی شده میشود
· هزینه بالا: هزینه بسترهای انعطافپذیر و فرآیندهای قالبگیری یکپارچه از هزینه برد مدار چاپی (PCB) سنتی بیشتر است
· دشواری بالای تولید: نیازمند تجهیزات تولید و کنترل دقت بالا است و بهبود نرخ بازدهی بسیار دشوار میباشد
· هزینه بالای اصلاح: تغییرات در طراحی مستلزم تنظیم مجدد لایهها/فرآیند است که زمانبر و پرهزینه است
· بازرسی پیچیده: نیازمند تجهیزات تخصصی برای آزمون عمر خمش و آزمون تمامیت سیگنال است و فرآیند بازرسی دشوار است
سوالات متداول
سوال 1. برای تولید برد مدار چاپی (PCB) چه فایلهایی نیاز دارید؟
پاسخ: برای شروع تولید برد مدار چاپی (PCB)، ما به فایلهای مختلفی از جمله فایلهای ژربر، فایل لیست مواد (BOM)، نقشههای مونتاژ، فایلهای اولیه یا هر فایل دیگری با الزامات خاص نیاز داریم.
سوال2: معمولاً زمان تولید برد انعطافپذیر-صلب (Rigid Flex PCB) چقدر است؟
جواب: زمان تولید این بردها معمولاً 1 تا 2 هفته است؛ با این حال، این زمان بسته به نیازهای خاص سفارشدهنده ممکن است متفاوت باشد.
سوال3: چه استانداردهای کیفیتی را برای برد مدار انعطافپذیر-صلب فراهم میکنید؟
ما برد مدار انعطافپذیر-صلب، برد مدار صلب و برد مدار انعطافپذیر را مطابق با استانداردهای UL، ISO-9001، AS 9100، IPC-6012/6013 و استانداردهای عملکردی MIL تولید میکنیم.
سوال4: چه نوع پوشش سطحی برای برد Rigid Flex PCB ارائه میدهید؟
جواب: ما پوششهای غوطهوری Ni/Au و OSP را ارائه میدهیم. همچنین خدمات پوششدهی یا آبکاری سفارشی برای برد مدار انعطافپذیر-صلب را فراهم میکنیم.
سوال5: از چه جنس تقویتکننده (Stiffener) استفاده میکنید؟
جواب: از مواد FR4، فولاد یا آلومینیوم استفاده میکنیم.
