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PCB Rigido-Flessibile
PCB Rigid-Flex ad alte prestazioni per dispositivi medici, industriali, automobilistici ed elettronica di consumo. Integrazione perfetta tra stabilità rigida e adattabilità flessibile, ideale per dispositivi complessi con spazio limitato. Fabbricazione di precisione, integrità del segnale migliorata, prototipazione in 24 ore, consegna rapida, supporto DFM e test AOI garantiscono prestazioni affidabili in applicazioni impegnative.
✅ Progettazione ibrida rigida-flessibile (risparmio di spazio)
✅ Prototipazione in 24 ore | tempi rapidi di consegna
✅ Ottimizzazione DFM e test di qualità
✅ Compatibilità con dispositivi compatti per diversi settori industriali
Descrizione
I PCB Rigid-flex combinano i vantaggi dei circuiti flessibili e delle tradizionali schede a circuito rigido. La loro struttura fisica prevede strati di circuito flessibile inseriti tra strati di circuito rigido. Le parti rigide e flessibili sono parzialmente unite tra loro mediante prepreg, materiali dielettrici rinforzati con fibra di vetro che si induriscono con calore e pressione. Questa struttura unisce i vantaggi di un circuito flessibile e leggero a uno strato rigido dotato di elevata stabilità meccanica.
Un componente chiave dei pannelli compositi Rigid-Flex
· Sezione rigida:
Fornisce stabilità meccanica e supporto strutturale
Utilizza materiali tradizionali come FR-4 o laminati speciali
Supporta componenti e connettori a montaggio superficiale
Fornisce superfici di montaggio standard per l'assemblaggio
· Parte flessibile:
Realizzata con substrato in poliimide o poliestere
Consente piegatura, flessione e movimento dinamico
I componenti rigidi possono essere collegati senza cavi o connettori
Permette una configurazione tridimensionale
· Zona di transizione:
L'area chiave in cui si incontrano la parte rigida e quella flessibile
È necessaria una progettazione accurata per evitare sollecitazioni meccaniche
Utilizzo di materiali specializzati e tecniche costruttive specifiche
Determina l'affidabilità complessiva della scheda circuito
| Caratteristica | Descrizione | ||||
| Struttura | Strati rigidi (FR-4, ecc.) + Strati flessibili (poliimide, ecc.) + Strati adesivi + Strati conduttivi | ||||
| Vantaggi principali | 1. Riduzione di connettori/cavi, minore rischio di guasti; 2. Risparmio di spazio per assemblaggi complessi; 3. Maggiore affidabilità e durata del prodotto; 4. Semplificazione del processo di assemblaggio, riduzione dei costi | ||||
| Limitazioni | Elevata complessità progettuale; Costo di produzione più alto rispetto ai PCB tradizionali; Ciclo di modifica lungo |
Scenari applicativi
Elettronica di consumo: Smartphone, laptop, indossabili (schermi pieghevoli, moduli fotocamera)
Elettronica automobilistica: Radar di bordo, cruscotti, BMS per veicoli a energia nuova
Attrezzature industriali: Giunti robotici, moduli sensori, dispositivi medici (endoscopi, monitor portatili)
Aerospaziale: Equipaggiamenti satellitari, sistemi di controllo UAV
Servizi correlati Kingfield
Forniamo servizi di ottimizzazione progettuale, prototipazione e produzione in serie per PCB flessibili e rigidi
Supporto per strutture rigido-flessibili multistrato (fino a 20 strati) per esigenze circuitali complesse
Conforme agli standard IPC-6012/2223, soddisfa i requisiti di alta affidabilità dei settori medico, automobilistico e altri
Capacità produttiva
| Articoli | Rigid-flex | ||||
| Materiale | FR-4,FPC Alta frequenza | ||||
| Strati | 1-40L | ||||
| Dimensione massima di laminazione utile | 500*420mm | ||||
| Spessore finale della scheda | 0.20-6.0mm | ||||
| Dimensione minima del foro finale | 0,075 mm | ||||
| Rapporto d'aspetto | 0.584027778 | ||||
| Larghezza/spaziatura della linea del layer interno | 0,05 mm | ||||
| Spessore della lamina di rame (strati interni) | 1/6 oz-1 oz | ||||
| Spessore minimo dello strato dielettrico | 20um | ||||
| Spessore della lamina di rame (strati esterni) | 1/3 oz-1 oz | ||||
| Distanza tra rame e foro | 0,2 mm | ||||
| Larghezza/spaziatura della linea sullo strato esterno | 0,035mm | ||||
| Larghezza minima SMD | 0,05 mm | ||||
| Diametro massimo del foro tappato con maschera saldante | 0,5 mm | ||||
| larghezza della striscia della maschera saldante | 0,075 mm | ||||
| Tolleranza dimensionale finale del set | ±0,1 mm/limite ±0,05 mm | ||||
| Distanza minima dal foro al bordo della scheda | 0,075-0,15 mm | ||||
| Tolleranza angolo minimo smusso | ±3-5° | ||||
| Tolleranza da strato a strato | ≤0,075 mm (1-6L) | ||||
| Anello annulare PTH minimo per strato interno | 0.15mm | ||||
| Anello annulare PTH minimo per strato esterno | 0.15mm | ||||
| Trattamento superficiale | OSP, HASL, ENIG, Gold Finger, Plating Gold, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| Warp&Twist | 0,5% (meno di 45u) | ||||
Selezione del Materiale
Substrato flessibile: il poliimide è diventato la scelta preferita grazie alla sua affidabilità e resistenza al calore.
Materiale rigido centrale: l'FR-4 viene utilizzato per applicazioni standard, mentre laminati speciali sono impiegati per requisiti ad alte prestazioni
Preimpregnati: preimpregnati non scorrevoli o a basso flusso possono impedire alla resina di penetrare nelle aree flessibili.
Adesivo: un sistema a base di resina acrilica o epossidica utilizzato per incollare lo strato di rivestimento
Materiale flessibile standard
Poliimide (Kapton) da 0,5 mil a 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)
Substrato rivestito in rame senza adesivo, con uno spessore da 1 a 5 mil
Laminati ignifughi, substrati e rivestimenti
Laminati in resina epossidica ad alte prestazioni e prepreg
Laminati in poliimide ad alte prestazioni e prepreg
Materiale conforme agli standard UL e RoHS può essere fornito su richiesta
FR4 ad alta Tg (Tg 170+), poliimide (Tg 260+)
Capacità di produzione (Forma)
| Capacità di produzione PCB | |||||
| elemento | Capacità di Produzione | Spazio minimo da S/M alla piazzola, per SMT | 0,075 mm / 0,1 mm | Omogeneità del rame di galvanoplastica | z90% |
| Numero di strati | 1~6 | Spazio minimo per legenda a distanza/da SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisione del motivo rispetto al motivo | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Dimensione di produzione | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Spessore del trattamento superficiale per Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Precisione del motivo rispetto al foro | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Spessore del rame della laminazione | 113 ~ 10z | Dimensione minima pad testato E- | 8 X 8mil | Larghezza minima linea/spazio | 0.045 /0.045 |
| Spessore del pannello del prodotto | 0.036~2.5mm | Distanza minima tra i pad testati | 8mil | Tolleranza di incisione | +20% 0,02 mm) |
| Precisione di taglio automatico | 0,1mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno | ±0,1 mm | Tolleranza di allineamento dello strato protettivo | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Dimensione del trapano | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno | ±0,1 mm | Tolleranza eccessiva di adesivo per la pressatura C/L | 0,1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Raggio minimo dell'angolo R del profilo | 0,2 mm | Tolleranza di allineamento per maschera saldante termoindurente e maschera saldante UV | ±0.3mm |
| rapporto massimo tra spessore e diametro del foro | 8:1 | Distanza minima tra dito dorato e profilo | 0,075 mm | Ponte maschera saldante minimo | 0,1mm |
Perché sceglierci
·Produzione esperta di PCB rigido-flessibili
Ci specializziamo nella produzione di PCB rigido-flessibili di alta qualità, sfruttando una lunga esperienza e attrezzature avanzate. I nostri PCB rigido-flessibili non sono solo strutturalmente affidabili, ma offrono anche eccellenti prestazioni elettriche, rendendoli ideali per dispositivi elettronici compatti e complessi che richiedono elevata stabilità e precisione.
·Supporto per progetti complessi
Offriamo PCB rigido-flessibili multistrato ad alta densità che soddisfano le esigenze di progettazioni circuitali complesse e vincoli spaziali rigorosi. Sia per sistemi di controllo industriale, dispositivi medici o elettronica di consumo, i nostri prodotti rispondono a richieste di miniaturizzazione, alte prestazioni e connessioni flessibili, con un eccezionale supporto nella progettazione e nell'ingegnerizzazione.
·Personalizzazione flessibile
Per soddisfare le esigenze diversificate dei nostri clienti, offriamo servizi di personalizzazione flessibile. Dalla selezione dei materiali e dalla configurazione dello spessore fino a progetti funzionali specializzati, creiamo soluzioni PCB rigido-flessibili su misura in base all'applicazione specifica richieste, garantendo prestazioni ottimali in vari casi d'uso.
·Alta affidabilità e durata
Ogni fase del nostro processo produttivo di PCB rigido-flessibili è soggetta a rigorosi controlli qualità per garantire elevata affidabilità e durata. Sottoposti a test e ispezioni approfonditi, i nostri prodotti offrono prestazioni costanti anche in condizioni di alto stress e ambienti difficili, rendendoli adatti a settori impegnativi come aerospaziale, elettronica automobilistica ed elettronica di consumo di fascia alta.
Vantaggio principale
·Ottimizzazione dello spazio: pieghevoli e flessibili, adatti a spazi ristretti e complessi, riducono significativamente il volume del prodotto
· Miglioramento dell'affidabilità: Riduzione dell'uso di connettori e cavi, con conseguente riduzione del rischio di staccamento e cortocircuito causati da vibrazioni/shock
· Elevata efficienza di assemblaggio: La progettazione integrata semplifica il processo di assemblaggio, abbrevia il ciclo produttivo e riduce i costi di manodopera
· Prestazioni stabili: Riduce le perdite nella trasmissione del segnale, supporta segnali ad alta frequenza/velocità ed è adatto ai requisiti delle apparecchiature elettroniche di precisione
· Elevata durabilità: Lo strato flessibile è realizzato in materiali resistenti al calore e alla corrosione, come il polimide, e si adatta a ambienti operativi gravosi
Principali sfide
· Progettazione complessa: È necessario considerare la compatibilità tra strati rigidi e flessibili, con progetti specializzati per raggio di curvatura e struttura stratificata
· Costo elevato: Il costo dei substrati flessibili e dei processi di stampaggio integrato è superiore rispetto a quello dei PCB tradizionali
· Elevata difficoltà di produzione: Requisiti elevati per l'attrezzatura di produzione e il controllo della precisione, e grande difficoltà nel migliorare il tasso di resa
· Costo elevato di modifica: Le modifiche progettuali richiedono la riadattamento della stratificazione/procedimento, un processo che richiede tempo ed è costoso
· Ispezione complessa: Richiede attrezzature specializzate per test di durata alla flessione e test di integrità del segnale, e il processo di ispezione è complesso
Domande frequenti
D1. Quali file sono necessari per la produzione di PCB?
R: Per iniziare la produzione di PCB, sono necessari diversi file di progetto, tra cui file Gerber, file della distinta base (BOM), disegni di assemblaggio, file preliminari o qualsiasi altro file relativo a requisiti particolari.
D2. Qual è generalmente il tempo di consegna per PCB rigido-flessibili?
R: Il tempo di consegna per questi circuiti è di 1-2 settimane; tuttavia, dipenderà dai requisiti personalizzati.
D3. Quali norme di qualità offrite per i circuiti stampati rigido-flessibili?
Produciamo schede a circuito flessibile rigido, PCB rigidi e PCB flessibili conformi agli standard prestazionali UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 e MIL.
D4. Quali finiture superficiali offrite per i PCB flessibili rigidi?
R: Offriamo Immersion Ni/Au e OSP. Forniamo inoltre finiture superficiali personalizzate o placcature per schede a circuito flessibile rigido.
D5. Quale materiale di rinforzo utilizzate?
R: Utilizziamo FR4, acciaio o alluminio.
