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Assemblaggio BGA
Montaggio BGA di precisione per dispositivi elettronici ad alta densità e alte prestazioni (medicale/industriale/automobilistico/consumer). Saldatura a riflusso esperta, ispezione a raggi X e ottimizzazione DFM —abbinato a prototipazione in 24h, consegna rapida e controllo qualità rigoroso. Garantisce connessioni affidabili, integrità del segnale e compatibilità per pacchetti BGA complessi.
✅ Ispezione a raggi X per la qualità della saldatura
✅ prototipazione in 24h | tempi rapidi di consegna
✅ Supporto DFM e posizionamento ad alta precisione
✅ Focalizzazione su elettronica complessa per svariati settori
Descrizione
Assemblaggio BGA è un processo di assemblaggio PCB per circuiti integrati (come CPU e FPGA) con un'array di sfere di saldolda sul fondo. Il processo principale prevede il saldolda del chip all'area corrispondente del pad sul PCB attraverso la stampa della pasta di saldolda, il posizionamento preciso dei componenti, il saldolda in forno (reflow), e l'ispezione a raggi X per realizzare il collegamento elettrico e il fissaggio meccanico. Questa tecnologia permette di posizionare un numero maggiore di interfacce I/O in uno spazio limitato, adattandosi ai requisiti di integrazione ad alta densità. Offre vantaggi come un buon smaltimento del calore, trasmissione del segnale stabile e elevata resistenza alle vibrazioni. Tuttavia, richiede elevate precisioni nel posizionamento, un controllo accurato del profilo termico di saldolda e l'impiego di apparecchiature specializzate per i test. È ampiamente utilizzata in prodotti elettronici di fascia alta come smartphone, computer e server ed è una tecnologia chiave per realizzare l'integrazione di circuiti ad alta densità e alte prestazioni.
Vantaggi
L'assemblaggio BGA, grazie al suo design strutturale unico e alle caratteristiche del processo produttivo, possiede diversi vantaggi significativi nel campo della produzione elettronica, come segue:
- Elevata capacità di integrazione:
Il BGA sostituisce i tradizionali pin con un design a matrice di sfere saldate sul fondo, consentendo un numero maggiore di interfacce I/O all'interno di un'area limitata del package del chip. Questo soddisfa le esigenze di elevato numero di pin dei chip avanzati (come CPU e FPGA), rispondendo alla tendenza verso la miniaturizzazione e l'integrazione ad alta densità nei prodotti elettronici.
- Prestazioni elettriche più stabili:
Le saldature corte e spesse riducono il percorso di trasmissione del segnale, diminuendo l'attenuazione e il ritardo del segnale, oltre a mitigare i rischi di crosstalk, garantendo l'integrità della trasmissione del segnale ad alta velocità. Ciò lo rende particolarmente adatto ai requisiti di segnale di dispositivi ad alte prestazioni come 5G e intelligenza artificiale.
- Eccellente dissipazione del calore:
La maggiore area di contatto tra il fondo del chip confezionato in BGA e la PCB, combinata con l'array di palline saldanti, favorisce la conduzione del calore. Abbinata a dissipatori e altre strutture, disperde rapidamente il calore generato durante il funzionamento del chip, migliorandone la stabilità a lungo termine.
- Elevata affidabilità meccanica:
Le palline saldanti svolgono un'azione ammortizzante, resistendo meglio alle sollecitazioni meccaniche esterne come vibrazioni e urti. Rispetto ai contenitori tradizionali con piedini, ciò riduce la rottura e lo stacco dei piedini causati da forze esterne, prolungando la vita utile del prodotto.
- Ottima adattabilità ai processi di saldatura:
L'array di palline saldanti è distribuito in modo uniforme, determinando un riscaldamento più omogeneo durante la saldatura in forno e riducendo la percentuale di difetti di saldatura. Inoltre, la struttura risultante presenta una forte stabilità strutturale, soddisfacendo le esigenze della produzione di massa in ambienti industriali e migliorando l'efficienza produttiva.
Parametri dell'attrezzatura
| Capacità del processo di produzione dell'attrezzatura | |
| Capacità SMT | 60.000.000 di chip/giorno |
| Capacità THT | 1.500.000 di chip/giorno |
| Tempo di consegna | Consegna accelerata in 24 ore |
| Tipi di PCB disponibili per l'assemblaggio | Schede rigide, schede flessibili, schede rigid-flex, schede in alluminio |
| Specifiche PCB per l'assemblaggio |
Dimensione massima: 480x510 mm; Dimensione minima: 50x100 mm |
| Componente minimo per assemblaggio | 01005 |
| BGA minimo | Schede rigide 0,3 mm; Schede flessibili 0,4 mm |
| Componente a passo fine minimo | 0,2 mm |
| La precisione nel posizionamento dei componenti | ± 0,015 mm |
| Altezza massima componente | di larghezza superiore a 25 mm |
