EN
BGA Montage
Precisie BGA-assemblage voor hoogdichte, high-performance elektronica (medisch/industrieel/automotive/consumerelektronica). Deskundige reflowsoldering, röntgeninspectie en DFM-optimalisatie —gecombineerd met 24-uurs prototyping, snelle levering en strikte kwaliteitscontrole. Zorgt voor betrouwbare verbindingen, signaalkwaliteit en compatibiliteit voor complexe BGA-pakketten.
✅ Röntgeninspectie voor soldeerkwaliteit
✅ 24-uurs prototyping | snelle doorlooptijd
✅ DFM-ondersteuning en hoogwaardige precisieplaatsing
✅ Focus op complexe elektronica voor meerdere industrieën
Beschrijving
BGA Montage is een PCB-assemblageproces voor geïntegreerde schakelingen (zoals CPU's en FPGA's) met een raster van bolvormige soldeerpotten aan de onderzijde. De kernprocedure omvat het solderen van de chip op het overeenkomstige padgebied op de PCB via het drukken van soldeerpasta, nauwkeurige componentplaatsing, ovensolderen en röntgeninspectie om elektrische verbinding en mechanische bevestiging te realiseren. Deze technologie maakt het mogelijk om meer I/O-interfacepunten in een beperkte ruimte te plaatsen, wat aansluit bij de eisen van hoge dichtheid integratie. Het biedt voordelen zoals goede warmteafvoer, stabiele signaaloverdracht en hoge trillingsweerstand. Echter, het vereist hoge precisie bij de plaatsing en een nauwkeurige controle van het temperatuurprofiel tijdens het solderen, en heeft gespecialiseerde testapparatuur nodig. Het wordt veel gebruikt in high-end elektronische producten zoals smartphones, computers en servers, en is een sleutelassemblagetechnologie voor het realiseren van hoogdichte, hoogwaardige circuitintegratie.
Voordelen
BGA-assemblage, met zijn unieke constructieontwerp en kenmerken van het productieproces, heeft verschillende belangrijke voordelen op het gebied van elektronicafabricage, zoals volgt:
- Hoge dichtheid integratiecapaciteit:
BGA vervangt traditionele pinnen door een onderaan geplaatst solderballenpatroon, waardoor meer I/O-interfaces mogelijk zijn binnen een beperkte chipverpakking. Dit voldoet aan de hoge eisen voor aantal aansluitingen van high-end chips (zoals CPU's en FPGAs), en sluit aan bij de trend naar miniaturisering en hoge integratiedichtheid in elektronische producten.
- Stabilere elektrische prestaties:
Korte, dikke solderbollen verkorten het signaaltransmissiepad, wat signaalverzwakking en vertraging vermindert, en tegelijkertijd het risico op crosstalk verlaagt, waardoor de integriteit van de transmissie van hoge snelheid signalen wordt gewaarborgd. Dit is bijzonder geschikt voor de signaaleisen van hoogwaardige apparaten zoals 5G en kunstmatige intelligentie.
- Uitstekende warmteafvoer:
Het grotere contactoppervlak tussen de onderkant van de BGA-gepaceteerde chip en de PCB, gecombineerd met de soldeerbalden, draagt bij aan warmtegeleiding. In combinatie met koellichamen en andere structuren wordt de tijdens de chipwerking gegenereerde warmte snel afgevoerd, waardoor de langetermijnstabiliteit van het apparaat wordt verbeterd.
- Hoge mechanische betrouwbaarheid:
De soldeerbalden zorgen voor demping en verzetten zich beter tegen externe mechanische invloeden zoals trillingen en schokken. In vergelijking met traditionele pin-gebaseerde pakketten vermindert dit breuk en loskoming van pinnen als gevolg van externe krachten, waardoor de levensduur van het product wordt verlengd.
- Uitstekende aanpassingsvatbaarheid aan soldeerprocessen:
De soldeerbalden zijn gelijkmatig verdeeld, wat zorgt voor een uniformere verwarming tijdens reflow-solderen en vermindert het aantal soldeerafwijkingen. Bovendien vertoont de resulterende structuur een sterke structurele stabiliteit, waardoor wordt voldaan aan de eisen van massaproductie in industriële omgevingen en de productie-efficiëntie wordt verbeterd.
Apparatuurparameters
| Capaciteit van het productieproces voor apparatuur | |
| SMT-capaciteit | 60.000.000 chips/dag |
| THT-capaciteit | 1.500.000 chips/dag |
| Leveringstijd | Versnelde levering binnen 24 uur |
| Typen PCB's beschikbaar voor assemblage | Stijve platen, flexibele platen, stijf-flexibele platen, aluminiumplaten |
| PCB-specificaties voor assemblage |
Maximale afmeting: 480x510 mm; Minimale afmeting: 50x100 mm |
| Minimaal assemblagecomponent | 01005 |
| Minimale BGA | Stijve platen 0,3 mm; Flexibele platen 0,4 mm |
| Minimaal fine-pitch-component | 0,2 mm |
| Nauwkeurige componentplaatsing | ± 0,015 mm |
| Maximale componenthoogte | 25 mm |
