BGA Assembly Capabilities

BGA-assembly verwijst naar het proces van het monteren en solderen van BGA-gepackte geïntegreerde schakelingen (IC's) op PCB's. BGA-pakketten gebruiken soldeerkorrels aan de onderkant van de chip (in plaats van aansluitdraden) om verbinding te maken met PCB-pads,

waardoor hoogdichte, betrouwbare verbindingen mogelijk zijn voor geavanceerde elektronica.

Kernkenmerken:

· Hoge componentdichtheid: Soldeerbollen zijn gerangschikt in een raster, waardoor honderden/duizenden verbindingen op een klein oppervlak mogelijk zijn (essentieel voor compacte toestellen zoals medische draagbare apparaten, auto-ECU's).

· Uitstekende thermische en elektrische prestaties: Korte soldeerbalkoppelingen verlagen signaalvertraging/EMI en verbeteren warmteafvoer (ideaal voor hoogvermogen IC's in industriële besturingen, EV-systemen).

· Mechanische betrouwbaarheid: Soldeerbollen absorberen trillingen/stoten (in overeenstemming met automobielstandaard IATF 16949, industriële standaard IEC 60335).

Belangrijk assemblageproces:

· Zeefdruk: Aanbrengen van soldeerpasta op PCB BGA-pads.

· Plaatsing: Precieze uitlijning van BGA-chip op PCB (via geautomatiseerde machines met optische/laseruitlijning).

· Reflowsolderen: Gecontroleerd verwarmen om soldeerbollen te laten smelten en betrouwbare verbindingen te vormen.

· Inspectie: Röntgenonderzoek (verplicht, omdat verbindingen verborgen zijn) om defecten op te sporen (bijv. koude verbindingen, luchtkokers); AOI voor uitlijning aan de buitenzijde.

· Opnieuw bewerken: Gespecialiseerde apparatuur voor het verwijderen/vervangen van BGA bij gevonden defecten.

Sectortoepassingen:

· Medisch: MRI/CT-scannerprocessors, microcontrollers voor draagbare apparaten (conform ISO 13485).

· Industriële besturing: PLC-hoofdchips, robotbesturingsmodules (hoogtemperatuurbestendig).

· Automobiel: ADAS-processors, IC's voor batterijbeheersysteem (BMS) van elektrische voertuigen (trillingsbestendig).

· Consumentenelektronica: CPU's voor smartphones/laptops, chips voor IoT-apparaten (hoge dichtheidsontwerp).

Voordelen:

Maakt verkleining van hoogpresterende elektronica mogelijk.

Betere warmtebeheersing dan traditionele pakketten (QFP, DIP).

Bestand tegen milieubelasting (trillingen, temperatuurwisselingen).

KING FIELD beschikt over sterke en uitgebreide mogelijkheden op het gebied van BGA-assemblage, die diverse aspecten omvatten zoals ondersteuning voor diverse verpakkingen, hoogwaardige montage, professionele test- en reparatieprocedures en aanpassing aan massaproductie in meerdere sectoren. De specifieke capaciteiten zijn als volgt:

Diverse BGA-verpakkingscompatibiliteit

KING FIELD ondersteunt diverse BGA-verpakkingssoorten (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) en kan ultrafijne BGAs met een pitch van 0,2 mm en meer dan 1000 ballen verwerken om tegemoet te komen aan de behoeften van hoge dichtheid en veel aansluitpunten voor assemblage van hoogwaardige elektronica.

Hoge precisie en hoge efficiëntie bij montage

KING FIELD gebruikt snelle SMT-lijnen (Yamaha YSM20R/YS24) met een plaatsnauwkeurigheid van ±0,04 mm (ondersteunt 0201-componenten). Met een robuuste capaciteit (meer dan 30 miljoen punten per dag voor medische PCB's, meer dan 15 miljoen voor projector-PCB's) voldoet het aan

behoeften voor kleine series en massaproductie, plus dubbelzijdige BGA-assemblage voor hogere integratie van PCB's.

Uitgebreid kwaliteitstestsystem

KING FIELD beschikt over volledige professionele testapparatuur: röntgenapparatuur detecteert verborgen BGA-soldeerfouten (koude verbindingen, luchtkokers), gecombineerd met AOI, 3D-SPI, ICT voor meertraps testen (van soldeerpasta tot eindproduct), wat de BGA-assembly waarborgt

kwaliteit is.

Professionele reworkmogelijkheden

KING FIELD beschikt over speciale BGA-reworkstations voor professioneel verwijderen/vervangen van defecte BGAs, waardoor productieverliezen worden verminderd en een stabiele kwaliteit van de leveringen wordt gewaarborgd.

Aanpasbaarheid aan meervoudige professionele toepassingen

KING FIELD is gecertificeerd volgens IATF 16949/ISO 13485 en levert BGA-assemblies die voldoen aan strikte sectorvereisten. Met ruime ervaring in BGA-assembly voor hoogwaardige projector- en medische moederborden, dienen haar oplossingen de industrie

besturing, auto-elektronica, smart home, en zijn bestand tegen trillingen/hoge temperaturen.

Eénmalige ondersteunende dienstverlening

KING FIELD biedt een alles-in-één PCB/PCBA-dienst: BGA-assembly inclusief componentensourcing, DFMA-ontwerpoptimalisatie, enz. Wij werken samen met wereldwijde topleveranciers, waardoor de toeleveringsketens voor klanten worden vereenvoudigd en de projectefficiëntie wordt verhoogd.