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BGA実装能力
高信頼性電子機器（医療・産業・自動車・通信）向けの精密BGAアセンブリ。高度なX線アライメント、リフローはんだ付け、ボイドのない接合技術により、BGA、QFN、CSP、マイクロBGAコンポーネントの安定した性能を実現します。
✅ X線ガイドによる実装
✅ ボイドのないはんだ接合
✅ Micro-BGA/QFN/CSP コンポーネント対応
説明
BGA実装とは、BGAパッケージの集積回路（IC）をPCBに実装し、はんだ付けする工程を指します。BGAパッケージは、リードの代わりにチップの底面にはんだボールを使用してPCBのパッドに接続します。
先進電子機器向けに高密度で信頼性の高い接続を実現します。
基本特徴:
・高密度コンポーネント： はんだボールはグリッド状に配置され、小型の面積で数百〜数千の接続をサポート（医療用ウェアラブル機器、自動車用ECUなどコンパクトなデバイスにとって重要）。
・優れた熱・電気特性： 短いはんだボール接続により、信号遅延やEMIを低減し、放熱性を向上（産業用制御装置、EVシステムの高出力ICに最適）。
● 機械的信頼性 はんだボールは振動・衝撃を吸収（自動車業界のIATF 16949、産業用IEC 60335規格に準拠）。
主要な実装工程：
・ステンシル印刷： PCBのBGAパッドへのはんだペーストの塗布。
・実装： 自動機による光学・レーザーによる精密アライメントを用いた、PCB上へのBGAチップの正確な配置。
・リフローはんだ付け： はんだボールを溶かして信頼性の高い接合部を形成するための制御加熱。
· 検査: 接合部が隠れているため必須のX線検査で、不良（たとえば冷れん、ボイドなど）を検出。外周の位置合わせにはAOIを使用。
・リワーク： 不良が見つかった場合のBGA取り外し／交換用の専用装置。
産業用用途
· 医療: MRI／CTスキャナー用プロセッサ、ウェアラブルデバイス用マイクロコントローラ（ISO 13485適合）。
・産業用制御： PLCのメインチップ、ロボット制御モジュール（耐高温性）。
· 自動車: ADASプロセッサ、EV用バッテリー管理システム（BMS）IC（振動耐性）。
・ 消費者向け電子機器： スマートフォン／ラップトップ用CPU、IoTデバイス用チップ（高密度設計）。
利点：
高性能エレクトロニクスの小型化を実現します。
従来のパッケージ（QFP、DIP）よりも優れた熱管理が可能です。
環境ストレス（振動、温度サイクル）に耐性があります。
KING FIELDはBGA実装において強力で包括的な能力を備えており、多様なパッケージ対応、高精度実装、専門的なテストおよびリワーク、多分野における量産対応などを含む幅広い側面をカバーしています。具体的な能力は以下の通りです。
多様なBGAパッケージ対応
KING FIELDは多様なBGAパッケージタイプ（µBGA、vfBGA、CSP、WLCSP、LGA）をサポートしており、1000ボール以上でピッチ0.2mmという極めて微細なBGAにも対応し、高密度・高ピン数チップの高級電子機器への実装ニーズを満たします。
高精度かつ高効率な実装
KING FIELDは高速SMT生産ライン（Yamaha YSM20R/YS24）を導入しており、実装精度は±0.04mm（0201部品対応）です。医療用PCBで1日3000万ポイント以上、プロジェクタPCBで1日1500万ポイント以上の処理能力を有しており、
少量生産および量産ニーズに対応し、PCBの高密度実装を実現する両面BGA実装をサポートします。
包括的な品質検査システム
KING FIELDは専門的な検査設備を完備しており、X線検査装置でBGAのはんだ接合部に潜む欠陥（冷れん、ボイドなど）を検出。AOI、3D-SPI、ICTと組み合わせることで、ペースト印刷から完成品までの多段階検査を実施し、BGA実装の信頼性を確保しています。
品質を確保するために、複数のスクリーニングプロセスを経ます。
専門的なリワーク対応能力
KING FIELDには専用のBGAリワークステーションを設置し、不良BGAの専門的な除去・交換が可能。生産ロスを低減し、安定した納品品質を保証します。
多分野における専門的シナリオへの適応性
KING FIELDはIATF 16949／ISO 13485認証を取得しており、厳しい業界要件を満たすBGA実装を提供しています。ハイエンドプロジェクターや医療用マザーボードのBGA実装において豊富な経験を持ち、産業用制御、
自動車電子機器、スマートホーム分野にソリューションを提供し、振動や高温環境にも耐えられます。
ワンストップのサポートサービス
KING FIELDはワンストップのPCB／PCBAサービスを提供しています：BGA実装、部品調達、DFMA設計最適化など。グローバルな高品質サプライヤーと提携し、顧客のサプライチェーンを簡素化してプロジェクトの効率を向上させます。
生産能力
| 組立タイプ |
● SMT実装（AOI検査付き）； ● BGA実装（X線検査付き）； ● ホール実装； ● SMTおよびスルーホール混合実装; ● キット組立 |
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| 品質検査 |
● AOI検査; ● X線検査; ● 電圧テスト; ● チッププログラミング; ● ICTテスト; 機能テスト |
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| PCBの種類 | 剛性PCB、金属ベースPCB、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB | ||||
| 部品タイプ |
● パッシブ部品、最小サイズ0201（インチ） ● 0.38mmピッチのファインピッチチップ ● X線検査対応のBGA（0.2mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFN ● コネクタおよび端子 |
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| 部品調達 |
● フルターンキー（すべての部品をYingstarが調達） ● パーシャルターンキー ● キット化／コンサインド |
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| はんだの種類 | 鉛含有；鉛フリー（RoHS）；水溶性ペーストはんだ | ||||
| 注文量 |
● 5個から100,000個まで ● 試作から量産まで |
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| 組立リードタイム | 部品準備完了後、8時間から72時間 | ||||
装置製造工程能力
| SMT生産能力 | 60,000,000チップ/日 | ||||
| THT生産能力 | 1.500,000チップ/日 | ||||
| 納期 | 迅速対応：24時間 | ||||
| 実装可能なPCBの種類 | 剛性基板、柔軟性基板、剛軟結合基板、アルミ基板 | ||||
| 実装用PCB仕様 | 最大サイズ：480x510 mm；最小サイズ：50x100 mm | ||||
| 最小実装部品 | 03015 | ||||
| 最小BGA | 剛性基板 0.3 mm；フレキシブル基板 0.4 mm | ||||
| 最小ピッチ部品 | 0.3 mm | ||||
| 部品配置において極めて重要である | ±0.03 mm | ||||
| 最大部品高さ | 25mm | ||||
