Khả năng Lắp ráp BGA

BGA Assembly đề cập đến quá trình lắp đặt và hàn các mạch tích hợp (IC) đóng gói BGA lên các bảng mạch in (PCB). Các gói BGA sử dụng các viên hàn ở mặt dưới của chip (thay vì các chân dẫn) để kết nối với các pad trên PCB,

cho phép kết nối mật độ cao và đáng tin cậy cho các thiết bị điện tử tiên tiến.

Các đặc điểm chính:

· Mật độ linh kiện cao: Các viên hàn được sắp xếp theo dạng lưới, hỗ trợ hàng trăm/nghìn kết nối trong diện tích nhỏ (quan trọng đối với các thiết bị nhỏ gọn như thiết bị y tế đeo được, bộ điều khiển điện tử ô tô - ECU).

· Hiệu suất Nhiệt và Điện vượt trội: Các kết nối chân hàn hình cầu ngắn giảm độ trễ tín hiệu/EMI và cải thiện khả năng tản nhiệt (lý tưởng cho các IC công suất cao trong hệ thống điều khiển công nghiệp, hệ thống xe EV).

· Độ tin cậy cơ học: Các điểm hàn hình cầu hấp thụ rung động/chấn động (phù hợp với tiêu chuẩn ô tô IATF 16949, tiêu chuẩn công nghiệp IEC 60335).

Quy trình lắp ráp chính:

· In khuôn: Tạo lớp kem hàn trên các pad BGA của PCB.

· Đặt linh kiện: Căn chỉnh chính xác chip BGA lên PCB (thông qua máy tự động với hệ thống căn chỉnh quang học/laser).

· Hàn hồi lưu: Đun nóng có kiểm soát để làm nóng chảy các điểm hàn hình cầu, tạo thành các mối nối đáng tin cậy.

· Kiểm tra: Kiểm tra bằng tia X (bắt buộc, do các mối nối bị che khuất) để phát hiện lỗi (ví dụ: mối hàn lạnh, khoảng rỗng); kiểm tra AOI để đảm bảo căn chỉnh bên ngoài.

· Gia công lại: Thiết bị chuyên dụng để tháo/lắp BGA nếu phát hiện lỗi.

Ứng dụng trong ngành công nghiệp:

· Y tế: Bộ xử lý máy quét MRI/CT, bộ điều khiển vi mô cho thiết bị đeo (tuân thủ ISO 13485).

· Điều khiển Công nghiệp: Chip chính PLC, mô-đun điều khiển robot (chịu nhiệt độ cao).

· Ô tô: Bộ xử lý ADAS, IC hệ thống quản lý pin (BMS) cho xe EV (chống rung).

· Điện Tử Tiêu Dùng: CPU điện thoại thông minh/máy tính xách tay, chip thiết bị IoT (thiết kế mật độ cao).

Ưu điểm:

Cho phép thu nhỏ kích thước các thiết bị điện tử hiệu suất cao.

Quản lý nhiệt tốt hơn so với các loại vỏ truyền thống (QFP, DIP).

Chịu được ứng suất môi trường (rung động, chu kỳ nhiệt độ).

KING FIELD có năng lực mạnh mẽ và toàn diện trong lắp ráp BGA, bao gồm nhiều khía cạnh như hỗ trợ đa dạng các loại đóng gói, gắn kết chính xác cao, kiểm tra và sửa chữa chuyên nghiệp, cũng như thích ứng với sản xuất hàng loạt trong nhiều lĩnh vực. Các năng lực cụ thể như sau:

Khả năng tương thích đa dạng với các loại đóng gói BGA

KING FIELD hỗ trợ nhiều loại đóng gói BGA khác nhau (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), xử lý được các BGA có bước chân cực nhỏ 0,2mm với hơn 1000 chân để đáp ứng nhu cầu lắp ráp chip mật độ cao, số lượng chân lớn cho các thiết bị điện tử cao cấp.

Gắn kết chính xác cao và hiệu suất cao

KING FIELD triển khai các dây chuyền SMT tốc độ cao (Yamaha YSM20R/YS24) với độ chính xác đặt linh kiện ±0,04mm (hỗ trợ linh kiện 0201). Với năng lực sản xuất mạnh (trên 30 triệu điểm mỗi ngày cho PCB y tế, trên 15 triệu điểm cho PCB máy chiếu), đáp ứng

nhu cầu sản xuất đơn hàng nhỏ và sản xuất hàng loạt, cùng khả năng lắp ráp BGA hai mặt giúp tăng mức tích hợp trên PCB.

Hệ thống kiểm tra chất lượng toàn diện

KING FIELD có đầy đủ thiết bị kiểm tra chuyên nghiệp: máy kiểm tra tia X phát hiện các lỗi hàn BGA ẩn (mối hàn lạnh, khoảng trống), kết hợp với AOI, 3D-SPI, ICT để kiểm tra đa giai đoạn (từ kem hàn đến sản phẩm hoàn chỉnh), đảm bảo chất lượng lắp ráp BGA

chất lượng.

Khả năng Sửa chữa Chuyên nghiệp

KING FIELD có các trạm sửa chữa BGA chuyên dụng để tháo/lắp lại các BGA bị lỗi một cách chuyên nghiệp, giảm thiểu tổn thất trong sản xuất và đảm bảo chất lượng giao hàng ổn định.

Khả năng Thích ứng với Đa dạng Môi trường Ứng dụng Chuyên nghiệp

KING FIELD đạt chứng nhận IATF 16949/ISO 13485, cung cấp các cụm lắp ráp BGA đáp ứng yêu cầu nghiêm ngặt của ngành. Với kinh nghiệm phong phú trong lắp ráp BGA bo mạch chủ máy chiếu cao cấp/thiết bị y tế, các giải pháp của công ty phục vụ cho các lĩnh vực công nghiệp

điều khiển, điện tử ô tô, nhà thông minh, và chịu được rung động/nhiệt độ cao.

Dịch vụ Hỗ trợ Trọn gói

KING FIELD cung cấp dịch vụ PCB/PCBA trọn gói: lắp ráp BGA cùng cung ứng linh kiện, tối ưu hóa thiết kế DFMA, v.v. Chúng tôi hợp tác với các nhà cung cấp cao cấp toàn cầu, đơn giản hóa chuỗi cung ứng của khách hàng và nâng cao hiệu quả dự án.