Lợi Thế Lắp Ráp Hỗn Hợp
Dịch vụ Lắp ráp Hỗn hợp (SMT + Lắp lỗ) của Kingfield mang đến các giải pháp linh hoạt và đáng tin cậy cho thiết bị điện tử y tế/công nghiệp/ô tô/thiết bị điện tử tiêu dùng. Kết hợp liền mạch độ chính xác của công nghệ gắn bề mặt và độ bền của công nghệ lắp lỗ — lý tưởng cho các thiết bị phức tạp cần cả linh kiện bước nhỏ và kết nối điện năng mạnh mẽ.
✅ Tích hợp SMT+Through-Hole
✅ Tuân thủ IPC-A-610 + xác nhận chất lượng bằng kiểm tra AOI/ICT
✅ Dịch vụ lắp ráp trọn gói một điểm
Mô tả
Lắp ráp hỗn hợp (kết hợp Công nghệ Gắn bề mặt (SMT) và Công nghệ Lắp ráp Lỗ xuyên (THT)) tận dụng ưu điểm của cả hai phương pháp để khắc phục những hạn chế của việc lắp ráp chỉ dùng một công nghệ, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các sản phẩm điện tử phức tạp trong các lĩnh vực y tế, điều khiển công nghiệp, ô tô và điện tử tiêu dùng. Dưới đây là những ưu điểm chính của nó:

Tối ưu Hóa Việc Lựa Chọn Linh Kiện & Hiệu Năng Chức Năng
SMT cho thu nhỏ kích thước/mật độ: Các linh kiện dán (SMD) xử lý các linh kiện có mật độ cao, kích thước nhỏ gọn, rất quan trọng đối với các thiết bị bị giới hạn không gian.
THT cho độ bền/độ bền cơ học:
Các linh kiện lỗ xuyên (ví dụ: đầu nối, cực nguồn, biến áp) cung cấp độ ổn định cơ học vượt trội cho các ứng dụng chịu tải cao hoặc các linh kiện yêu cầu tháo lắp thường xuyên.
Hiệu suất Điện Cân bằng: SMT giảm thiểu độ trễ tín hiệu (lý tưởng cho các mạch tần số cao), trong khi THT hỗ trợ các ứng dụng công suất lớn, dòng điện cao (ví dụ: nguồn công nghiệp) nơi các kết nối chắc chắn là yếu tố thiết yếu.
Tăng cường độ tin cậy cho các môi trường hoạt động đa dạng
Khả năng chịu đựng môi trường khắc nghiệt:
Các linh kiện THT chống lại rung động, sốc và nhiệt độ cực đoan (quan trọng đối với hệ thống động cơ ô tô, robot công nghiệp), trong khi SMT đảm bảo mạch nhỏ gọn và đáng tin cậy cho các thiết bị điện tử nhạy cảm.
Dự phòng cho các hệ thống quan trọng: Lắp ráp kết hợp giảm thiểu nguy cơ lỗi tại một điểm – ví dụ: thiết bị y tế sử dụng SMT cho cảm biến chính xác và THT cho đầu nối nguồn để đảm bảo cả độ chính xác lẫn an toàn.
Sản xuất tiết kiệm chi phí
Tính linh hoạt cho sản lượng từ thấp đến cao: SMT tự động hóa sản xuất hàng loạt các linh kiện nhỏ, trong khi THT xử lý các linh kiện công suất cao tùy chỉnh với số lượng thấp (tránh chi phí cho các linh kiện công suất SMD tùy chỉnh).
Giảm Chi Phí Sửa Chữa Lại: THT đơn giản hóa việc sửa chữa/thay thế các linh kiện lớn, đắt tiền, trong khi SMT đảm bảo sản xuất hiệu quả các mạch tiêu chuẩn – cân bằng giữa chi phí ban đầu và chi phí vòng đời.
Tận dụng cơ sở hạ tầng hiện có: Các nhà sản xuất có thể sử dụng thiết bị SMT/THT hiện có thay vì đầu tư vào các dây chuyền chuyên biệt dùng một công nghệ, từ đó giảm chi phí vốn.

Tuân thủ các yêu cầu riêng của ngành
| Ngành nghề | Lợi ích tuân thủ lắp ráp hỗn hợp | ||||
| Y tế | SMT đáp ứng nhu cầu thu nhỏ kích thước cho các thiết bị đeo; THT đảm bảo tuân thủ ISO 13485 đối với thiết bị y tế công suất cao. | ||||
| Kiểm soát Công nghiệp | THT hỗ trợ tiêu chuẩn an toàn IEC 60335 cho các linh kiện điện áp cao; SMT cho phép thiết kế PLC nhỏ gọn với các mô-đun I/O mật độ cao. | ||||
| Ô tô | Các linh kiện THT tuân thủ IATF 16949 về khả năng chịu rung động; SMT cung cấp mạch ADAS kích thước nhỏ gọn. | ||||
| Điện tử tiêu dùng | SMT giảm kích thước thiết bị; THT cung cấp các đầu nối USB/HDMI bền chắc cho việc sử dụng thường xuyên. | ||||
Tính linh hoạt trong thiết kế cho các sản phẩm phức tạp
Thiết kế mạch lai: Cho phép tích hợp cả mạch tín hiệu mật độ cao (SMT) và mạch công suất lớn (THT) trên cùng một bảng mạch in (PCB).
Khả năng thích ứng với yêu cầu tùy chỉnh: Đáp ứng các nhu cầu đặc thù của sản phẩm.
Điểm chính
Lắp ráp kết hợp tận dụng hiệu quả và độ thu nhỏ của SMT cùng với độ bền và khả năng xử lý công suất của THT, làm cho nó trở thành lựa chọn tối ưu cho các sản phẩm điện tử phức tạp, hiệu suất cao đòi hỏi cả độ chính xác và sự vững chắc.
Lợi ích

Tối ưu hóa hiệu suất và chức năng: Cân bằng giữa độ chính xác và độ bền
Đặc điểm kỹ thuật bổ trợ:
SMT xử lý các linh kiện mật độ cao, thu nhỏ (như IC, điện trở và tụ điện dán bề mặt), đáp ứng các giới hạn không gian trong các thiết bị đeo y tế và bộ điều khiển điện tử ô tô (ECU);
THT xử lý các thành phần có độ bền cơ học cao, công suất lớn (như đầu nối, biến áp và đầu cực điện), thích ứng với yêu cầu độ bền khi cắm rút thường xuyên trong thiết bị điều khiển công nghiệp và
môi trường rung động của khung gầm ô tô.
Hiệu suất Điện Cân bằng:
SMT rút ngắn đường đi tín hiệu và giảm nhiễu EMI, đảm bảo độ ổn định tín hiệu tần số cao trong thiết bị chẩn đoán y tế và mô-đun IoT điện tử tiêu dùng;
THT hỗ trợ truyền dòng điện cao, đáp ứng yêu cầu công suất lớn của nguồn điều khiển công nghiệp và giao diện pin năng lượng ô tô.
Độ tin cậy Được Cải thiện: Thích nghi với Môi trường Ứng dụng Phức tạp
Khả năng Chịu đựng Môi trường Khắc nghiệt:
Các linh kiện THT có khả năng chịu rung động và va đập mạnh (phù hợp với tiêu chuẩn ô tô IATF 16949), phù hợp cho khoang động cơ ô tô, robot công nghiệp và các tình huống khác;
SMT đảm bảo tỷ lệ lỗi thấp cho các mạch chính xác (như cảm biến y tế và bảng mạch điều khiển chính trong thiết bị điện tử tiêu dùng) trong môi trường ổn định.
Bảo vệ dự phòng cho các hệ thống quan trọng:
Trong thiết bị y tế, SMT xử lý mô-đun phát hiện cốt lõi, và THT xử lý phần kết nối nguồn. Con đường công nghệ kép này giảm nguy cơ thất bại tại một điểm duy nhất và tuân thủ các yêu cầu an toàn ISO 13485.
Tối ưu hóa chi phí và hiệu quả sản xuất
Thích ứng linh hoạt theo quy mô sản xuất:
Các dây chuyền sản xuất tự động hóa SMT đáp ứng nhu cầu sản xuất số lượng lớn trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng và linh kiện ô tô, giúp giảm chi phí trên từng đơn vị;
THT hỗ trợ tùy chỉnh số lượng nhỏ cho các linh kiện công suất cao trong điều khiển công nghiệp và ứng dụng y tế, tránh chi phí cao của các thiết bị công suất cao dạng SMD được tùy chỉnh riêng.
Giảm tổng chi phí sở hữu:
Các linh kiện THT (như các đầu nối điều khiển công nghiệp) dễ dàng sửa chữa và thay thế, giảm thời gian ngừng hoạt động của thiết bị; các linh kiện SMT có hiệu suất sản xuất cao, cân bằng chi phí sản xuất ban đầu và chi phí bảo trì sau đó.
Tái sử dụng Dây chuyền Sản xuất Hiện có: Không cần mua thiết bị chuyên dụng SMT/THT riêng biệt, giảm vốn đầu tư cho nâng cấp dây chuyền sản xuất.

Tuân thủ ngành và thích ứng tùy chỉnh
| Các ngành công nghiệp: | Giá trị Tuân thủ và Tùy chỉnh của Lắp ráp Hỗn hợp | ||||
| Y tế | SMT đáp ứng yêu cầu thu nhỏ kích thước của các thiết bị đeo được, trong khi THT phù hợp với các tiêu chuẩn tuân thủ ISO 13485 cho thiết bị y tế công suất cao (như nguồn điện MRI). | ||||
| Kiểm soát Công nghiệp | Các linh kiện THT tuân thủ tiêu chuẩn an toàn điện áp cao IEC 60335, và SMT cho phép thiết kế mô-đun I/O mật độ cao cho PLC, cân bằng giữa an toàn và tích hợp. | ||||
| Ô tô | Các đầu nối THT đáp ứng yêu cầu chịu rung động theo tiêu chuẩn IATF 16949, và SMT hỗ trợ các mạch thu nhỏ cho hệ thống ADAS, thích ứng với giới hạn không gian trên phương tiện ô tô. | ||||
| Điện tử tiêu dùng | SMT giảm kích thước của các thiết bị thông minh (như bộ điều khiển nhà thông minh), trong khi THT cung cấp các giao diện USB/HDMI bền chắc, phù hợp với các tình huống cắm rút tần suất cao. | ||||

Tính Linh hoạt trong Thiết kế: Hỗ trợ Phát triển Sản phẩm Phức tạp
Một mạch in đơn lẻ có thể tích hợp các mạch tín hiệu tần số cao bằng SMT và các mạch công suất cao bằng THT (ví dụ: hệ thống điều khiển trung tâm ô tô: chip âm thanh SMT + bộ khuếch đại công suất THT);
Phù hợp với nhu cầu tùy chỉnh (ví dụ: cảm biến điều khiển công nghiệp ngoài trời: module không dây SMT + đầu nối chống nước THT), loại bỏ nhu cầu phải chia tách thiết kế sản phẩm.
Tóm tắt Giá trị Cốt lõi
Lắp ráp lai kết hợp độ chính xác và hiệu quả của SMT với độ bền và độ tin cậy của THT, giải quyết các mâu thuẫn giữa "thu nhỏ + công suất cao" và "sản xuất hàng loạt + nhu cầu tùy chỉnh" mà các công nghệ đơn lẻ
không thể đáp ứng. Đây là giải pháp lắp ráp tối ưu cho các sản phẩm điện tử phức tạp trong các ứng dụng y tế, điều khiển công nghiệp, ô tô và điện tử tiêu dùng.

Năng lực sản xuất

| Các loại lắp ráp |
● Lắp ráp SMT (có kiểm tra AOI); ● Lắp ráp BGA (có kiểm tra tia X); ● Lắp ráp lỗ xuyên; ● Lắp ráp hỗn hợp SMT & Through-hole; ● Lắp ráp bộ kit |
||||
| Kiểm tra chất lượng |
● Kiểm tra bằng AOI; ● Kiểm tra bằng X-Ray; ● Kiểm tra điện áp; ● Lập trình chip; ● Kiểm tra ICT; Kiểm tra chức năng |
||||
| Các loại PCB | PCB cứng, PCB lõi kim loại, PCB mềm, PCB kết hợp cứng-mềm | ||||
| Loại linh kiện |
● Linh kiện thụ động, kích thước nhỏ nhất 0201(inch) ● Các chip bước nhỏ đến 0,38mm ● BGA (bước 0,2mm), FPGA, LGA, DFN, QFN với kiểm tra bằng tia X ● Đầu nối và đầu cuối |
||||
| Nguồn Cung Ứng Linh Kiện |
● Trọn gói (Tất cả linh kiện do Yingstar cung cấp); ● Bán trọn gói; ● Kít hóa/Gửi kèm |
||||
| Loại thiếc hàn | Có chì; Không chì (RoHS); Hỗn hợp hàn tan trong nước | ||||
| Số lượng đặt hàng |
● Từ 5 chiếc đến 100.000 chiếc; ● Từ mẫu thử đến sản xuất hàng loạt |
||||
| Thời gian chuẩn bị lắp ráp | Từ 8 giờ đến 72 giờ khi các bộ phận sẵn sàng | ||||
Thông số Thiết bị (Mẫu)

| Khả năng quy trình sản xuất thiết bị | |||||
| Năng lực SMT | 60.000.000 chip/ngày | ||||
| Năng lực THT | 1.500.000 chip/ngày | ||||
| Thời gian giao hàng | Gia tốc trong 24 giờ | ||||
| Các loại PCB sẵn có để lắp ráp | Bảng mạch cứng, bảng mạch linh hoạt, bảng mạch kết hợp cứng - linh hoạt, bảng mạch nhôm | ||||
| Thông số PCB cho Lắp ráp | Kích thước tối đa: 480x510 mm; Kích thước tối thiểu: 50x100 mm | ||||
| Thành phần lắp ráp tối thiểu | 03015 | ||||
| BGA tối thiểu | Bảng cứng 0,3 mm; Bảng linh hoạt 0,4 mm | ||||
| Thành phần khoảng cách nhỏ tối thiểu | 0.3 mm | ||||
| Độ chính xác trong việc bố trí linh kiện | ±0.03 mm | ||||
| Chiều cao thành phần tối đa | 25 mm | ||||
