Vantaxes da Montaxe Mista
A montaxe mixta de Kingfield (SMT + orificio pasante) ofrece solucións versátiles e fiábeis para electrónica médica/industrial/automotriz/de consumo. Combina á perfección a precisión da montaxe superficial e a durabilidade do orificio pasante—ideal para dispositivos complexos que requiren tanto compoñentes de paso fino como conexións de potencia robustas.
✅ Integración SMT+Through-Hole
✅ Conforme a IPC-A-610 + validación de calidade AOI/ICT
✅ Montaxe integral llave en man
Descrición
A montaxe mixta (que combina a tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT) e a tecnoloxía de orificios pasantes (THT)) aproveita as fortalezas de ambos os métodos para facer fronte ás limitacións da montaxe dunha soa tecnoloxía, o que a converte en ideal para produtos electrónicos complexos nos sectores médico, de control industrial, automoción e electrónica de consumo. A continuación indícanse as súas vantaxes principais:

Otimización da selección de compoñentes e rendemento funcional
SMT para miniaturización/densidade: Os compoñentes SMD xestionan compoñentes compactos de alta densidade, esenciais para dispositivos con restricións de espazo.
THT para durabilidade/resistencia mecánica:
Os compoñentes de orificio pasante (por exemplo, conectores, terminais de potencia, transformadores) proporcionan unha estabilidade mecánica superior para aplicacións de alto esforzo ou compoñentes que requiren conexión/desconexión frecuentes.
Rendemento Eléctrico Equilibrado: O SMT reduce ao mínimo o atraso do sinal (ideal para circuítos de alta frecuencia), mentres que o THT soporta aplicacións de alta potencia e alto corrente (por exemplo, fontes de alimentación industriais) onde as conexións robustas son esenciais.
Fiabilidade mellorada para diversos ambientes de funcionamento
Resiliencia en ambientes hostís:
Os compoñentes THT resisten á vibración, impacto e extremos de temperatura (crucial para sistemas automotrices no compartimento do motor, robótica industrial), mentres que o SMT garante circuitería compacta e fiábel para electrónica sensible.
Redundancia para sistemas críticos: A montaxe mixta reduce as fallas dun único punto; por exemplo, os dispositivos médicos usan SMT para sensores de precisión e THT para conectores de potencia para garantir tanto a precisión como a seguridade.
Fabricación económicamente eficiente
Flexibilidade para volumes baixos a altos: A SMT automatiza a produción en masa de compoñentes pequenos, mentres que a THT manexa compoñentes personalizados de baixo volume e alta potencia (evitando o custo de compoñentes de potencia SMD personalizados).
Redución dos custos de reprocesamento: A THT simplifica a reparación/substitución de compoñentes grandes e costosos, mentres que a SMT garante unha produción eficiente da circuitería estándar – equilibrando os custos iniciais e os do ciclo de vida.
Aproveita a infraestrutura existente: Os fabricantes poden usar equipos existentes de SMT/THT en vez de investir en liñas especializadas dunha soa tecnoloxía, reducindo a despesa de capital.

Cumprimento dos Requisitos Específicos do Sector
| Industria | Beneficios do Cumprimento da Montaxe Mixta | ||||
| Médico | A SMT satisfai as necesidades de miniaturización para dispositivos portátiles; a THT garante o cumprimento da ISO 13485 para equipos médicos de alta potencia. | ||||
| Control Industrial | A THT apoia os estándares de seguridade IEC 60335 para compoñentes de alto voltaxe; a SMT posibilita deseños compactos de PLC con módulos de E/S de alta densidade. | ||||
| Automovilístico | Os compoñentes THT cumpren co IATF 16949 en canto a resistencia á vibración; a SMT ofrece circuitería miniaturizada para sistemas ADAS. | ||||
| Electrónica de consumo | A SMT reduce o tamaño do dispositivo; a THT proporciona conectores USB/HDMI duradeiros para uso frecuente. | ||||
Flexibilidade de deseño para produtos complexos
Deseño de circuítos híbridos: permite a integración tanto de circuítos de sinais de alta densidade (SMT) como de circuítos de alta potencia (THT) nun só PCB.
Adaptabilidade a requisitos personalizados: satisfai as necesidades únicas dos produtos.
Punto clave
A montaxe mixta combina a eficiencia/miniaturización da SMT coa durabilidade/manexo de potencia da THT, converténdoa na opción ideal para produtos electrónicos complexos e de alto rendemento que requiren precisión e robustez.
Beneficio

Optimización de rendemento e función: equilibrio entre precisión e durabilidade
Características técnicas complementarias:
A SMT manexa compoñentes de alta densidade e miniaturizados (como ICs, resistencias e condensadores de montaxe superficial), satisfacendo as restricións de espazo dos dispositivos médicos portátiles e das UCAs automotrices;
THT manexa compoñentes de alta resistencia mecánica e alta potencia (como conectores, transformadores e terminais de potencia), adaptándose aos requisitos de durabilidade de conexións frecuentes en equipos de control industrial e
o ambiente de vibración do chasis de vehículos.
Rendemento Eléctrico Equilibrado:
SMT acorta os camiños do sinal e reduce a interferencia EMI, asegurando a estabilidade do sinal de alta frecuencia nos equipos de diagnóstico médico e módulos IoT de electrónica de consumo;
THT soporta a transmisión de alta corrente, satisfacendo os requisitos de alta potencia das fontes de alimentación de control industrial e as interfaces de baterías de potencia automotrices.
Fiabilidade Mellorada: Adaptación a Ambientes de Aplicación Complexos
Tolerancia a Ambientes Severos:
Os compoñentes THT teñen forte resistencia ás vibracións e impactos (cumprindo coas normas automotrices IATF 16949), adecuados para compartimentos do motor de vehículos, robots industriais e outros escenarios;
SMT garante unha taxa de fallo baixa para circuítos de precisión (como sensores médicos e placas de control principal de electrónica de consumo) en ambientes estables.
Protección por redundancia para sistemas críticos:
Nos dispositivos médicos, SMT xestiona o módulo central de detección, e THT xestiona a parte de conexión de potencia. Esta ruta tecnolóxica dual reduce o risco de fallo nun único punto e cumpre cos requisitos de seguridade ISO 13485.
Otimización do custo e eficiencia da produción
Adaptación flexible á escala de produción:
As liñas de produción automatizadas SMT satisfán as necesidades de produción a grande escala de electrónica de consumo e compoñentes automotrices, reducindo os custos unitarios;
THT permite a personalización de pequenos lotes de compoñentes de alta potencia para aplicacións de control industrial e médicas, evitando os altos custos dos dispositivos SMD de alta potencia personalizados.
Redución do custo total de propiedade:
Os compoñentes THT (como conectores de control industrial) son fáciles de reparar e substituír, reducindo o tempo de inactividade do equipo; os compoñentes SMT teñen unha alta eficiencia de produción, equilibrando os custos iniciais de produción e os custos de mantemento posteriores.
Reutilización das liñas de produción existentes: Non é necesario mercar equipos dedicados separados para SMT/THT, reducindo o investimento de capital en actualizacións das liñas de produción.

Cumprimento do sector e adaptación personalizada
| Sectores: | Valor de cumprimento e personalización da montaxe mixta | ||||
| Médico | O SMT satisfai os requisitos de miniaturización dos dispositivos portátiles, mentres que o THT se adapta aos estándares de cumprimento ISO 13485 para equipos médicos de alta potencia (como fontes de alimentación para resonancia magnética). | ||||
| Control Industrial | Os compoñentes THT cumpren cos estándares de seguridade de alta tensión IEC 60335, e o SMT posibilita o deseño de módulos I/O de alta densidade para autómatas programables (PLC), equilibrando seguridade e integración. | ||||
| Automovilístico | Os conectores THT cumpren cos requisitos de resistencia á vibración IATF 16949, e o SMT permite circuitos miniaturizados para sistemas ADAS, adaptándose ás restricións de espazo no sector automotriz. | ||||
| Electrónica de consumo | A SMT reduce o tamaño dos dispositivos intelixentes (como controladores domésticos intelixentes), mentres que a THT proporciona interfaces USB/HDMI duradeiras, adecuadas para escenarios de conexión e desconexión frecuentes. | ||||

Flexibilidade de deseño: Apoia o desenvolvemento de produtos complexos
Un único PCB pode integrar circuítos de sinais de alta frecuencia SMT e circuítos de alta potencia THT (por exemplo, sistemas de control central automotriz: chips de audio SMT + amplificadores de potencia THT);
Adáptase a necesidades personalizadas (por exemplo, sensores industriais de control exteriores: módulos inalámbricos SMT + conectores estancos THT), eliminando a necesidade de dividir os deseños do produto.
Resumo do valor central
A montaxe híbrida combina a precisión e eficiencia da SMT coa robustez e confiabilidade da THT, resolvendo as contradicións de "miniaturización + alta potencia" e "producción en masa + necesidades personalizadas" que as tecnoloxías individuais
non poden abordar. É a solución de montaxe óptima para produtos electrónicos complexos nas aplicacións médicas, de control industrial, automotrices e electrónica de consumo.

Capacidade de produción

| Tipos de montaxe |
● Montaxe SMT (con inspección AOI); ● Montaxe BGA (con inspección por raios X); ● Montaxe mediante orificios pasantes; ● Montaxe mesturada SMT e orificio pasante; ● Montaxe de kit |
||||
| Inspección de calidade |
● Inspección AOI; ● Inspección con raios X; ● Proba de voltaxe; ● Programación de chips; ● Proba ICT; Proba funcional |
||||
| Tipos de PCB | PCB ríxido, PCB de núcleo metálico, PCB flexíbel, PCB ríxido-flexíbel | ||||
| Tipos de compoñentes |
● Pasivos, tamaño máis pequeno 0201 (polgadas) ● Chips de paso fino a 0,38 mm ● BGA (paso de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN con probas de raio X ● Conectores e terminais |
||||
| Fonte de compoñentes |
● Totalmente integrado (todos os compoñentes fornecidos por Yingstar); ● Parcialmente integrado; ● En kit/Consinado |
||||
| Tipos de solda | Con chumbo; Sen chumbo (Rohs); Pasta de solda soluble en auga | ||||
| Cantidade do pedido |
● De 5 pzas a 100.000 pzas; ● Desde prototipos ata produción en masa |
||||
| Prazo de montaxe | De 8 a 72 horas cando as pezas están listas | ||||
Parámetros do dispositivo (Formulario)

| Capacidade do proceso de fabricación de equipos | |||||
| Capacidade SMT | 60.000.000 de chips/día | ||||
| Capacidade THT | 1.500.000 de chips/día | ||||
| Tempo de entrega | 24 horas aceleradas | ||||
| Tipos de PCB dispoñibles para montaxe | Placas ríxidas, placas flexibles, placas ríxido-flexibles, placas de aluminio | ||||
| Especificacións de PCB para montaxe | Tamaño máximo: 480x510 mm; Tamaño mínimo: 50x100 mm | ||||
| Compomente mínimo para montaxe | 03015 | ||||
| BGA mínimo | Placas ríxidas 0,3 mm; Placas flexibles 0,4 mm | ||||
| Compomentes de paso fino mínimos | 0,3 mm | ||||
| A precisión na colocación de compoñentes | ±0,03 mm | ||||
| Altura máxima do compoñente | 25 mm | ||||
