EN
Montaxe BGA
Montaxe BGA de precisión para electrónica de alta densidade e alto rendemento (médica/industrial/automotriz/de consumo). Soldadura por reflujo experta, inspección con raios X e optimización DFM —xunto con prototipado en 24h, entrega rápida e control de calidade estrito. Garante conexións fiábeis, integridade do sinal e compatibilidade para paquetes BGA complexos.
✅ Inspección con raios X para a calidade da soldadura
✅ prototipado en 24h | entrega rápida
✅ Soporte DFM e colocación de alta precisión
✅ Enfoque en electrónica complexa para múltiples industrias
Descrición
Montaxe BGA é un proceso de montaxe de PCB para circuítos integrados (como CPUs e FPGAs) cunha matriz de bolas esféricas de solda na parte inferior. O proceso central consiste en soldar o chip á área de pads correspondente na PCB mediante a impresión de pasta de solda, colocación precisa dos compoñentes, soldadura por reflu xo, e inspección por raio X para lograr a conexión eléctrica e a fixación mecánica. Esta tecnoloxía permite colocar máis interfaces de entrada/saída dentro dun espazo limitado, adaptándose aos requisitos de integración de alta densidade. Ofrece vantaxes como un bo disipación térmica, transmisión de sinal estable e forte resistencia á vibración. Non obstante, require alta precisión na colocación e control preciso do perfil de temperatura de soldadura, así como equipo especializado de probas. Utilízase amplamente en produtos electrónicos de alta gama como smartphones, ordenadores e servidores, sendo unha tecnoloxía clave de montaxe para lograr a integración de circuítos de alta densidade e alto rendemento.
Vantaxes
A montaxe BGA, co seu deseño estrutural único e características do proceso de fabricación, posúe varias vantaxes significativas no campo da fabricación de electrónicos, como segue:
- Capacidade de integración de alta densidade:
O BGA substitúe os pins tradicionais por un deseño de bolas de solda dispostas nunha matriz inferior, o que permite máis interfaces I/O dentro dunha área limitada do paquete do chip. Isto satisfai os requisitos de alto número de pins nos chips de gama alta (como CPUs e FPGAs), adaptándose á tendencia cara á miniaturización e á integración de alta densidade nos produtos electrónicos.
- Mellor rendemento eléctrico estable:
As bolas de solda curtas e grosas acortan a traxectoria de transmisión do sinal, reducindo a atenuación e o atraso do sinal, así como mitigando os riscos de diafonía e asegurando a integridade da transmisión de sinais a alta velocidade. Isto é especialmente adecuado para os requisitos de sinal de dispositivos de alto rendemento, como 5G e intelixencia artificial.
- Excelente disipación térmica:
A maior área de contacto entre a parte inferior do chip em paquete BGA e o PCB, combinada coa matriz de bolas de solda, axuda na conducción do calor. Xunto con disipadores térmicos e outras estruturas, disipa rapidamente o calor xerado durante o funcionamento do chip, mellorando a estabilidade a longo prazo do dispositivo.
- Alta fiabilidade mecánica:
As bolas de solda proporcionan amortiguación, resistindo mellor as influencias mecánicas externas como vibracións e impactos. En comparación cos paquetes tradicionais baseados en pinos, isto reduce a rotura e desprendemento de pinos causados por forzas externas, prolongando a vida útil do produto.
- Excelente adaptabilidade aos procesos de soldadura:
A matriz de bolas de solda está distribuída uniformemente, o que provoca un quentamento máis uniforme durante a soldadura por reflu xo e reduce a taxa de defectos de soldadura. Ademais, a estrutura resultante presenta unha forte estabilidade estrutural, satisfaciendo as demandas da produción en masa en entornos industriais e mellorando a eficiencia produtiva.
Parámetros do equipo
| Capacidade do proceso de fabricación de equipos | |
| Capacidade SMT | 60.000.000 de chips/día |
| Capacidade THT | 1.500.000 de chips/día |
| Tempo de entrega | 24 horas aceleradas |
| Tipos de PCB dispoñibles para montaxe | Placas ríxidas, placas flexibles, placas ríxido-flexibles, placas de aluminio |
| Especificacións de PCB para montaxe |
Tamaño máximo: 480x510 mm; Tamaño mínimo: 50x100 mm |
| Compomente mínimo para montaxe | 01005 |
| BGA mínimo | Placas ríxidas 0,3 mm; Placas flexibles 0,4 mm |
| Compomentes de paso fino mínimos | 0,2 mm |
| A precisión na colocación de compoñentes | ±0,015 mm |
| Altura máxima do compoñente | 25 mm |
