EN
Asamblare BGA
Asamblare BGA de precizie pentru electronice cu densitate și performanță înalte (medical/industrial/automotiv/consum). Lipire expertă prin reflow, inspecție cu raze X și optimizare DFM —în pereche cu prototipare în 24h, livrare rapidă și control riguros al calității. Asigură conexiuni fiabile, integritatea semnalului și compatibilitatea pentru pachete BGA complexe.
✅ Inspecție cu raze X pentru calitatea lipiturilor
✅ prototipare în 24h | livrare rapidă
✅ Suport DFM și plasare de înaltă precizie
✅ Expertiză în electronice complexe pentru multiple industrii
Descriere
Asamblare BGA este un proces de asamare PCB pentru cipurile cu circuit integrat (cum ar fi CPU și FPGA) care au o rețea de bile sferice de lipit pe partea inferioară. Procesul de bază implică lipirea cipului de zona corespunzătoare de contact pe PCB prin imprimarea pastei de lipit, plasarea precisă a componentelor, lipirea prin reflow și inspecția cu raze X pentru a realiza conexiunea electrică și fixarea mecanică. Această tehnologie permite amplasarea unui număr mai mare de interfețe I/O într-un spațiu limitat, adaptându-se la cerințele de integrare înaltă densitate. Oferă avantaje precum o bună disipare a căldurii, transmisie stabilă a semnalelor și o rezistență puternică la vibrații. Cu toate acestea, necesită o precizie ridicată în plasare, un control precis al profilului de temperatură la lipire și echipamente speciale de testare. Este utilizată în mod frecvent în produse electronice de înaltă performanță, cum ar fi telefoanele inteligente, calculatoarele și serverele, fiind o tehnologie esențială pentru realizarea integrării circuitelor înalt densitate și înalt performanță.
Avantaje
Asamblarea BGA, cu designul său structural unic și caracteristicile procesului de fabricație, prezintă mai multe avantaje semnificative în domeniul fabricării electronice, după cum urmează:
- Capacitate ridicată de integrare:
BGA înlocuiește pini tradiționali cu un design de bile de lipit aranjate în matrice la bază, permițând un număr mai mare de interfețe I/O într-o arie limitată a pachetului cip. Aceasta răspunde cerințelor de număr mare de pini ale cipurilor de înaltă performanță (cum ar fi CPU și FPGA), satisfăcând tendința de miniaturizare și integrare densă a produselor electronice.
- Performanță electrică mai stabilă:
Bilele de lipit scurte și groase reduc traseul de transmisie al semnalului, diminuând atenuarea și întârzierea semnalului, în același timp reducând riscurile de diafonie și asigurând integritatea transmisiei semnalelor de viteză mare. Acest lucru este deosebit de potrivit pentru cerințele de semnal ale dispozitivelor de înaltă performanță, cum ar fi 5G și inteligența artificială.
- O bună dissipare a căldurii:
Aria de contact mai mare dintre partea inferioară a cipului ambalat BGA și PCB, combinată cu matricea de bile de lipit, facilitează conducerea căldurii. Împreună cu radiatoarele și alte structuri, disipează rapid căldura generată în timpul funcționării cipului, îmbunătățind stabilitatea pe termen lung a dispozitivului.
- Fiabilitate mecanică ridicată:
Bilele de lipit oferă o amortizare superioară, rezistând mai bine influențelor mecanice externe, cum ar fi vibrațiile și șocurile. Comparativ cu pachetele tradiționale bazate pe pini, acest lucru reduce ruperea și desprinderea pinilor cauzate de forțe externe, prelungind durata de viață a produsului.
- Adaptabilitate excelentă la procesele de lipire:
Matricea de bile de lipit este distribuită uniform, ceea ce duce la o încălzire mai omogenă în timpul lipirii prin reflow și reduce rata defectelor de lipire. În plus, structura rezultată prezintă o stabilitate structurală puternică, satisfăcând cerințele producției de masă în mediile industriale și îmbunătățind eficiența producției.
Parametrii echipamentului
| Capacitatea procesului de fabricație a echipamentelor | |
| Capacitate SMT | 60.000.000 de cipuri/zi |
| Capacitate THT | 1.500.000 de cipuri/zi |
| Termen de livrare | Expediere rapidă în 24 de ore |
| Tipuri de PCB-uri disponibile pentru asamblare | Plăci rigide, plăci flexibile, plăci rigid-flex, plăci din aluminiu |
| Specificații PCB pentru asamblare |
Dimensiune maximă: 480x510 mm; Dimensiune minimă: 50x100 mm |
| Componentă minimă pentru asamblare | 01005 |
| BGA minim | Plăci rigide 0,3 mm; Plăci flexibile 0,4 mm |
| Componentă cu pas fin minim | 0,2 mm |
| Precizia poziționării componentelor | ± 0,015 mm |
| Înălțime maximă componentă | 25 mm |
