PCB cu nucleu metalic
PCB-uri cu nucleu metalic de înaltă performanță pentru gestionarea termică și aplicații de putere mare (LED-uri, automotive, industriale, electronice de consum). Disipare excelentă a căldurii, suport metalic durabil (aluminiu/cupru), prototipare în 24h, livrare rapidă, asistență DFM și testare riguroasă. Fiabil, eficient din punct de vedere termic—ideal pentru electronice cu densitate mare de putere.
✅ Disipare superioară a căldurii
✅ Prototipare în 24h | livrare rapidă
✅ DFM și testare calitativă
✅ Focus pe LED/automotive/industrial
Descriere
PCB cu Nucleu Metalic (MCPCB) este un tip special de placă de circuit imprimat care utilizează un material metalic (de obicei aluminiu, cupru sau aliaj de fier) ca strat central al suportului. Structura sa tipică constă dintr-un strat metalic central, un strat izolant (material cu conductivitate termică ridicată) și un strat de circuit. Avantajul său principal constă în performanța superioară de disipare a căldurii — conductivitatea termică a stratului metalic central este mult mai mare decât cea a suportului tradițional FR-4, ceea ce permite conducerea rapidă a căldurii generate de componentele de putere mare. În același timp, are o bună rezistență mecanică și proprietăți de ecranare electromagnetică, putând integra funcțiile de disipare a căldurii și de susținere structurală, simplificând astfel proiectarea produsului. Acest tip de PCB este utilizat pe scară largă în iluminat LED, electronica auto, electronică de putere (cum ar fi sursele de alimentare) și în domenii precum medicina, aerospace și altele cu cerințe stricte privind disiparea căldurii și stabilitatea. Comparativ cu PCB-ul tradițional FR-4, deși costul este mai mare, acesta este ireprezentabil în condiții de temperatură ridicată și medii dificile de funcționare, în timp ce FR-4 este mai potrivit pentru dispozitive obișnuite de joasă putere.
Seria de produse
Kingfield oferă o varietate de PCB-uri pe bază de metal pentru a satisface nevoile diferitelor industrii și aplicații.
|
|
|
|
PCB cu nucleu din aluminiu
|
PCB cu nucleu din cupru
|
Substrat din cupru cu separare termoelectrică
|
Substraturi utilizate frecvent
| Tabel comparativ al substraturilor metalice utilizate frecvent pentru PCB-urile cu nucleu metalic | |||||
| Dimensiuni de comparație | Aluminiu (Al) | Cupru (Cu) | Aliaje feroase/Oțel inoxidabil | ||
| Poziționarea nucleului | Substrat generalist, alegere rentabilă | Substrat de înaltă performanță, disipare maximă a căldurii | Material de bază pentru condiții speciale de lucru | ||
| conductivitate termică | Aproximativ 100-200 W/(m・K) | Aproximativ 380 W/(m・K) | Scăzut (mult mai scăzut decât aluminu și cupru) | ||
| Nivel de cost | Cost redus, rezerve abundente de materii prime și costuri mici de aprovizionare. | Ridicat, proprietăți de metal prețios, cost semnificativ mai mare decât al aluminiului | Calitate medie până la ridicată, variind în funcție de compoziția specifică a aliajului. | ||
| Proprietăți mecanice | Are o bună rezistență la deformare și vibrații, este stabil dimensional și relativ ușor. | Rezistență mecanică ridicată, dar greutate mare | Rezistență mecanică extrem de ridicată și rezistență puternică la coroziune | ||
| Dificultate în prelucrare | Cost scăzut, ductilitate bună, ușor de tăiat/ștanțat/îndoit, cu tehnologie matură de tratament superficial. | În China, cerințele tehnologice pentru prelucrare sunt relativ ridicate, ceea ce crește corespunzător costurile. | Duritate ridicată, dificultate mare în prelucrare | ||
| Scenarii de aplicare tipice | Iluminat LED (lumini stradale, faruri auto), electronice auto generale, surse de alimentare comutate și alte aplicații comerciale de masă. | Aplicații cu cerințe extreme de disipare a căldurii, cum ar fi amplificatoare RF de putere mare și dispozitive electronice aero-spațiale de înaltă performanță. | Condiții speciale de funcționare, cum ar fi modulele de control în medii industriale extreme, care necesită o stabilitate structurală foarte ridicată. | ||
| Avantaje Principale | Cu un echilibru al performanțelor generale și o eficiență de cost excelentă, este potrivit pentru majoritatea scenariilor. | Performanță de top în ceea ce privește disiparea căldurii | Structură stabilă și rezistență puternică la coroziune | ||
| Principalele dezavantaje | Performanța sa de disipare a căldurii este inferioară celei a cuprului. | Cost ridicat și greutate mare | Performanță slabă de disipare a căldurii și dificultate mare în prelucrare | ||
Caracteristici tehnice
PCB-urile pe bază de metal Kingfield utilizează tehnologii avansate și un control riguros al calității pentru a asigura performanța și fiabilitatea produselor.
- PCB-urile pe bază de metal au o conductivitate termică semnificativ mai mare decât PCB-urile tradiționale FR4, reducând eficient temperatura de funcționare a componentelor electronice și îmbunătățind fiabilitatea și durata de viață a echipamentelor.
- O excelentă performanță de disipare a căldurii permite proiecte cu densitate de putere mai mare, făcând dispozitivele electronice mai mici și mai ușoare, menținând în același timp o performanță ridicată.
- Reducerea temperaturii de funcționare poate îmbunătăți semnificativ fiabilitatea și durata de viață a componentelor electronice, precum și scăderea ratei defecțiunilor echipamentelor și a costurilor de întreținere.
- PCB-urile pe bază de metal au proprietăți excelente de disipare a căldurii, ceea ce poate simplifica sau elimina dispozitivele suplimentare de răcire, reducând costul și complexitatea sistemului.
- Temperaturile mai scăzute de funcționare pot îmbunătăți performanța componentelor electronice, reducând impactul temperaturii asupra performanței și permițând echipamentului să funcționeze stabil într-un interval mai larg de temperaturi.
- PCB-urile pe bază de metal pot servi ca suporturi structurale, reducând grosimea și greutatea totală, permițând proiecte mai compacte și fiind deosebit de potrivite pentru aplicații cu spațiu limitat.
Avantaje
Principalele avantaje ale PCB-urilor cu miez metalic (MCPCB):
- Disipare puternică a căldurii: Conductivitatea termică a miezului metalic este mult mai mare decât cea a substraturilor tradiționale, eliminând rapid căldura pentru a asigura o funcționare stabilă a echipamentului și a prelungi durata de viață;
- Proprietăți mecanice bune: Rezistent la deformare și vibrații, dimensional stabil și adaptabil la medii dificile, cum ar fi aplicațiile auto și industriale;
- Ecранizare electromagnetică excelentă: Nucleul metalic reduce interferențele electromagnetice și îmbunătățește compatibilitatea echipamentelor;
- Proiectare simplificată: Integrarea suportului și a funcției de disipare a căldurii reduce dimensiunea produsului și scade costurile;
- Compatibilitate largă: Se pot selecta diferite suporturi metalice pentru a satisface nevoile diverse ale aplicațiilor.
Stivuire PCB cu miez metalic
| Stivuirea PCB cu nucleu metalic include în principal trei structuri: monocou, dublu strat și multistrat, detaliate mai jos: | |||||
| Structura MCPCB monocou | ![]() |
Este compusă dintr-o bază metalică, un strat dielectric și un strat de circuit de cupru. | |||
| Structura MCPCB cu dublu strat | ![]() |
Conține două straturi de cupru, cu un nucleu metalic situat între straturile de cupru, care sunt interconectate prin traversări metalizate. | |||
| Structura MCPCB multistrat | ![]() |
Are două sau mai multe straturi conductive separate printr-un dielectric termic separat, cu o bază metalică în partea de jos. | |||
Capacitate de producție (formular)

| Capacitate de fabricare PCB | |||||
| element | Capacitatea de Producție | Spațiu minim S/M la pad, la SMT | 0.075mm/0.1mm | Omogenitatea Cuțitării Cu | z90% |
| Număr de straturi | 1~6 | Spațiu minim pentru legendă la pad/la SMT | 0.2mm/0.2mm | Precizie a modelului față de model | ±3mil(±0,075mm) |
| Dimensiunea de producție (Min & Max) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Grosimea tratamentului de suprafață pentru Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0,05~0,76um /4~20um/ 1um | Precizie a modelului față de gaură | ±4mil (±0,1mm ) |
| Grosimea cuprului la stratificare | 113 ~ 10z | Dimensiune minimă E- pad testat | 8 X 8mil | Lățime minimă linie/ spațiu | 0,045 /0,045 |
| Grosime placă produs | 0,036~2,5mm | Spațiu minim între pad-uri testate | 8mil | Toleranță la gravare | +20% (0,02mm) |
| Precizie la tăierea automată | 0.1mm | Toleranță minimă de dimensiune a conturului (margine exterioară până la circuit) | ±0.1mm | Toleranță aliniere strat acoperire | ±6mil (±0,1 mm) |
| Dimensiune găurire (Min/Max/toleranță dimensiune gaură) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Toleranță minimă de dimensiune a conturului | ±0.1mm | Toleranță excesivă adeziv pentru presare C/L | 0.1mm |
| Procent minim pentru lungimea și lățimea crestăturii CNC | 2:01:00 | Raza minimă a colțului R a conturului (colț interior rotunjit) | 0,2 mm | Toleranță de aliniere pentru S/M termorigid și S/M UV | ±0.3mm |
| raport maxim de aspect (grosime/diametru gaură) | 8:01 | Distanța minimă de la contactul aurit la contur | 0,075 mm | Punte S/M minimă | 0.1mm |


