PCB Flexibil

Tendințe viitoare de dezvoltare a PCB-urilor flexibile

Datorită iterării rapide a tehnologiei electronice și creșterii cererii de piață pentru produse electronice foarte integrate și ușoare, PCB-urile flexibile vor ocupa o poziție centrală în industria electronică viitoare datorită adaptabilității excelente, durabilității ridicate și flexibilității în design, devenind un element cheie în impulsionarea inovației și dezvoltării industriale.

Avantajele PCB-urilor flexibile

• Utilizare eficientă a spațiului și design flexibil: PCB-urile flexibile pot fi îndoite, pliate și rulate, ceea ce sporește considerabil utilizarea spațiului și permite proiectarea circuitelor să se adapteze la forme neregulate și suprafețe curbe, satisfăcând astfel nevoile produselor mai subțiri, mai compacte și aplicațiilor speciale.

• Durabilitate superioară și adaptabilitate la mediu: Utilizând suporturi de înaltă performanță și straturi laminate cu folie de cupru, PCB-urile flexibile posedă o excelentă rezistență la căldură, frig și coroziune chimică, precum și o bună rezistență la vibrații și șocuri. Ele mențin o performanță electrică stabilă în condiții dificile, prelungind durata de viață a produsului.

• Transmitere excelentă a semnalului și fiabilitate: Proiectarea fină a circuitelor reduce interferențele și atenuarea în transmiterea semnalului, îmbunătățind calitatea și stabilitatea acestuia. Un număr redus de puncte de conexiune scade riscul de defectare, asigurând o fiabilitate ridicată a circuitului.

• Avantaje în producția și asamblarea eficientă: PCB-urile flexibile susțin producția automatizată, sporind eficiența fabricației. Caracterul lor ușor și flexibil facilitează manipularea și reglarea manuală, reducând dificultatea și costul asamblării.

Comparație de performanță între poliimida (PI) și poliesterul tereftalic (PET)

Tip PCB flexibil

PCB flexibil monocou

• Structură: Compus dintr-un singur strat de folie de cupru, un suport (cum ar fi PI sau PET) și un strat de acoperire; cel mai subțire (0,05-0,2 mm), fără interconexiuni între straturi. • Proprietăți mecanice: Flexibilitate optimă, capabil să fie îndoit de peste 100.000 de ori, potrivit pentru scenarii cu deformare dinamică frecventă (de exemplu, curelele dispozitivelor purtabile). • Proprietăți electrice: Densitate redusă de cablare, suportă doar circuite simple; semnalele înalt frecvență sunt susceptibile la interferențe, necesitând punți pentru extinderea spațiului de cablare. • Cost: Cel mai scăzut cost de fabricație; materiale și procese simple, potrivit pentru aplicații sensibile la buget. • Scenarii de utilizare: Conexiuni cu complexitate redusă (de exemplu, lumini LED indicatoare, circuite de butoane), dispozitive statice sau cu îndoire la frecvență joasă.

PCB flexibil dublu strat

• Structură: Două straturi de folie de cupru conectate prin orificii metalizate (vias), cu un suport și un strat de acoperire înglobate într-un strat, grosime 0,15-0,3 mm. • Proprietăți mecanice: Flexibilitate bună, dar raza de îndoire trebuie controlată (se recomandă ≥0,1 mm) pentru a evita ruperea foliei de cupru la plăcuțe. • Proprietăți electrice: Densitatea traseelor crește cu peste 50%, susține circuite de complexitate medie, iar integritatea semnalului poate fi optimizată prin designul de ecranare. • Cost: Mediu, necesită procesul de metalizare a plăcuțelor (de exemplu, placare chimică cu cupru), costul de fabricație fiind cu 30%-50% mai mare decât la strat simplu. • Scenarii de aplicare: Dispozitive dinamice (de exemplu, balamale de telefon cu ecran pliabil, conexiuni senzori), circuite de densitate medie care necesită cablare pe ambele fețe.

PCB flexibil multistrat

• Structură: Trei sau mai multe straturi de folie de cupru stivuite împreună, plăcuțe/interstraturi interconectate, grosime 0,2-0,6 mm (în creștere odată cu numărul de straturi). • Proprietăți mecanice: Flexibilitate redusă, necesitând un design de întărire locală (de exemplu, zone rigide) pentru a reduce tensiunea la îndoire, potrivit pentru scenarii statice sau cu deformare de joasă frecvență. • Proprietăți electrice: Densitate mare de cablare, susține proiectarea stratificată a semnalelor/alimentării, control precis al impedanței, potrivit pentru transmisia de semnale înaltă viteză (de exemplu, plăci de bază pentru telefoane mobile 5G). • Avans tehnologic: Folosește tehnologia de suprapunere microvia (lățimea traseelor/distanța între ele până la 20 μm), substratul compozit cu grafen îmbunătățește disiparea căldurii (conductivitate termică 600 W/m·K). • Cost: Cel mai ridicat, implicând procese complexe precum laminarea, găurirea cu laser și electroplacarea; costul de fabricație este de 2-3 ori mai mare decât cel al variantei monocou. • Scenarii de aplicare: Circuite cu densitate mare (de exemplu, endoscoape electronice medicale, echipamente aero-spațiale), scenarii cu spațiu limitat care necesită performanță ridicată.

Kingfield oferă servicii de producție complet integrate pentru circuite imprimate flexibile, semi-rigide și rigide, utilizând materiale de înaltă calitate și procese avansate. Susține cerințele de proiectare și personalizare de înaltă precizie, oferind prototipare rapidă, analiză tehnică gratuită și teste fiabile de calitate. Prin livrare eficientă și servicii excelente, Kingfield a devenit partenerul preferat al multor companii.

1. Mașină de montaj rapid Panasonic NPM-W2, plasare componente 01005	2. Mașină de imprimare pastă de lipit GKG, acoperire de înaltă precizie	3. Cuptor de reflow JT JTR-1200D-N, lipire SMT
4. Sistem de lipire prin undă SE-450-HL, Lipire THT	5. AOI 3D MAKER-RAY, Inspectie aspect	6. Raze X Inspectie internă BGA

Comandați plăci PCB și servicii de asamblare PCB online.

Aplicăm principiul transparenței prețurilor, eliminând toate taxele ascunse pentru ca dumneavoastră să înțelegeți clar achiziția. Toate produsele sunt fabricate în propria noastră uzină, cu control riguros asupra procesului de producție, oferindu-vă garanția unui calitate superioară. Suntem un partener de încredere.

Î1: Care sunt aplicațiile potrivite pentru PCB-urile flexibile?

kingfield: Potrivite pentru aplicații care necesită îndoire, ușurare în greutate sau spații limitate, cum ar fi dispozitivele purtabile (ceasuri/surse inteligente), telefoane pliabile, electronice auto (cabluri de conectare senzori) și endoscoape medicale.

Întrebarea 2: Care sunt suporturile utilizate frecvent pentru PCB-urile flexibile? Cum se aleg?

kingfield: Suporturile utilizate frecvent sunt poliimida (PI, rezistență la temperaturi înalte, cost ridicat) și poliesterul (PET, cost scăzut, rezistență redusă la diferențe de temperatură). Alegeți PI pentru temperaturi înalte sau medii dificile și PET pentru aplicații la temperaturi joase, cum ar fi electronica de consum.

Întrebarea 3: Ce măsuri de precauție trebuie luate la îndoirea PCB-urilor flexibile?

kingfield: Raza minimă de îndoire trebuie să fie ≥ de 5-10 ori grosimea plăcii (de exemplu, o placă de 0,1 mm grosime trebuie să aibă o rază de îndoire ≥ 0,5 mm); traseele din zona de îndoire trebuie să fie perpendiculare pe axa de îndoire, evitând găurile metalizate; zonele care necesită întărire trebuie consolidate pentru a preveni deformarea.

Întrebarea 4: Sunt PCB-urile flexibile predispuse la probleme la lipire? Cum se pot rezolva?

kingfield: Flexibilitatea materialului poate duce ușor la lipire slabă sau la desprinderea îmbinărilor de lipit. Soluție: Lipire la temperatură scăzută (≤245℃), utilizarea mașinilor high-precision pick-and-place și detectarea defectelor ascunse prin AOI/X-Ray.

Q5: Cât mai scumpe sunt PCB-urile flexibile față de cele rigide? Merită să fie alese?

kingfield: Costul este de obicei cu 30%-50% mai mare, dar acestea economisesc spațiu, reduc greutatea și îmbunătățesc fiabilitatea. PCB-urile flexibile sunt o alegere mai bună dacă echipamentul necesită îndoiri frecvente sau spațiul este limitat (de exemplu, ecrane pliabile).