Asamblare PCB flexibilă

Asamblarea PCB flexibilă este procesul de fixare a componentelor electronice, cum ar fi rezistoare, condensatoare și cipuri, pe materiale flexibile precum poliimida, utilizând un proces de sudură adaptat la suporturile flexibile. După tratamentul necesar al suprafeței și testarea performanței, se obține un component electronic funcțional, flexibil, subțire și durabil, potrivit pentru electronice de uz casnic, electronice auto, dispozitive medicale și alte aplicații.

Principalele teste pentru asamblarea PCB flexibilă se concentrează asupra performanței electrice, fiabilității mecanice, calității lipirii și aspectului, precum și asupra adaptabilității la mediu, inclusiv
1.Test de continuitate pentru verificarea continuității circuitului și depistarea circuitelor deschise și a scurtelor: Verificați corectitudinea conexiunilor electrice.
2.Test de rezistență la izolație pentru a verifica performanța izolației între linii.
3.Test de impedanță pentru a asigura calitatea transmisiei semnalului.
4.Test de rezistență la tensiune pentru a preveni defectarea datorată tensiunii înalte.
5.Test de îndoire care simulează condițiile reale de funcționare: Evaluarea capacității circuitului de a rezista la îndoiri repetate.
6.Test de torsiune și test de tracțiune pentru a verifica rezistența lipiturilor componentelor.
7.Inspecție AOI pentru identificarea defectelor precum lipiturile reci și lipiturile false.
8.Inspeție AXI a aspectului și calității lipiturilor lipiturilor interne: Testarea rezistenței componentei la variațiile de temperatură.
9.Și teste simulate de temperaturi înalte și joase, precum și teste de umiditate și căldură în condiții extreme pentru a asigura în mod cuprinzător funcționarea stabilă a componentelor în scenarii complexe.

Datorită subțirimei, flexibilității și rezistenței la îndoire, ansamblul de PCB flexibil este utilizat pe scară largă în multe industrii cu cerințe ridicate privind adaptabilitatea spațială și miniaturizarea.
Electronice de consum: Se adaptează la structurile neregulate ale telefoanelor pliante, ceasurilor inteligente, căștilor fără fir și alte dispozitive, permițând configurații compacte. Este utilizat în camere foto, console de jocuri și alte produse, satisfăcând cerințele de conectare flexibilă ale circuitelor interne complexe.
Electronice pentru automobile: Este utilizat în tablourile de bord, ecranele de control central și sistemele de divertisment auto, permițând cablarea flexibilă între componente. Se adaptează la sistemul de management al bateriei (BMS) al vehiculelor electrice, rezistând vibrațiilor și schimbărilor de temperatură în timpul funcționării vehiculului.
Dispozitive medicale: Este utilizat în dispozitive medicale implantabile, având biocompatibilitate și rezistență la mediul intern. Se adaptează la echipamentele de imagistică medicală, permițând integrarea circuitelor miniaturizate și de înaltă precizie.
Industria aerospațială: Se adaptează la drone, senzori de aviație și alte echipamente, reducând greutatea și adaptându-se la condițiile de vibrații și șocuri.
Electronice industriale: Utilizat în articulațiile roboților industriali, permițând conexiuni electrice fiabile între părțile mobile. Utilizat în echipamente de testare automată și module senzori, satisfăcând cerințele de rezistență la mediu și de instalare flexibilă din scenariile industriale.

1. Preparare: Curățați substratul flexibil, eliminați impuritățile de pe suprafață și verificați integritatea circuitului. Efectuați un tratament al suprafeței substratului pentru a îmbunătăți performanța lipirii și pentru a preveni oxidarea cuprului.
2. Plasarea componentelor: Utilizați tehnologia de montare în suprafață pentru a poziționa precis componente SMD precum rezistoare, condensatoare și cipuri în locațiile stabilite pe substrat. Controlați presiunea și temperatura în timpul poziționării pentru a preveni deformarea substratului flexibil care ar putea afecta precizia.
3. Lipire și întărire: Utilizați lipirea prin reflow pentru a topi și răci pasta de lipit, realizând o conexiune stabilă între componente și substrat. Unele componente prin găuri necesită lipirea prin undă pentru a asigura fiabilitatea lipirii.
4. Inspecție și depanare: Inspecție vizuală: Utilizați echipamente AOI pentru a verifica defecte precum lipituri reci, punți și aliniere incorectă a componentelor. Inspecție internă: Utilizați raze X pentru a verifica calitatea lipiturilor la componente BGA și alte componente împachetate. Testare electrică: Efectuați teste de continuitate și rezistență la izolație pentru a elimina scurtcircuitele și întreruperile.
5. Prelucrare post-fabricație: Efectuați encapsularea și protecția după necesitate pentru a îmbunătăți rezistența la mediu. Îndoiți și modelați în funcție de scenariul de utilizare; unele necesită stratificare și laminare. În final, se efectuează teste de fiabilitate, cum ar fi îndoirea și testele la temperaturi înalte/joase, pentru a vă asigura că produsul respectă standardele.

Considerente principale pentru proiectarea asamblării PCB flexibil (Flex PCB)

Proiectarea asamblării PCB flexibilă trebuie să echilibreze patru obiective principale: flexibilitate, fezabilitate în producție, fiabilitate și controlul costurilor. Trebuie să valorifice avantajele îndoirii, plierea și reducerea în greutate, în același timp compensând vulnerabilitățile și sensibilitatea proceselor specifice suporturilor flexibile. Mai jos sunt considerentele cheie de-a lungul întregului proces de proiectare până la producția de serie, organizate după prioritate și dimensiune logică:

1. Compatibilitatea suportului și a flexibilității: Se recomandă prioritar utilizarea suporturilor PI. Grosimea totală determină raza de îndoire. Componentele/vias sunt interzise în zona de îndoire. Se adaugă suporturi FR4/aluminiu pentru întărire în zonele rigide.
2. Selectarea și amplasarea componentelor: Se vor selecta componente subțiri și mici, de tip 0402/0201, menținute la cel puțin 3 mm distanță de limita zonei de îndoire. Componentele/conectorii mai mari sunt fixați pe plăci de întărire. Amplasarea simetrică evită distribuția neuniformă a greutății.
3. Proiectarea circuitului și a padurilor: Circuitele din zona de îndoire trebuie să ruleze paralel cu o lățime constantă și să utilizeze o tranziție arcuită. Plăcuțele ar trebui să fie ușor mai mari decât cele de pe o PCB standard. Filmul de acoperire trebuie să adere la suport. Găurile metalizate trebuie să fie situate la cel puțin 5 mm distanță de zona de îndoire.
4. Adaptarea procesului: Se utilizează dispozitive pentru lipirea prin reflow pentru a controla cantitatea de pastă de lipit folosită;
5. Producția de serie și fiabilitatea: Sunt rezervate găuri de poziționare și puncte de test, iar structura este concepută pentru a evita erorile; se aleg plăcuțe cu aur imers și componente rezistente la căldură pentru medii cu temperatură ridicată/umiditate, iar în scenariile dinamice se folosește folie subțire de cupru + trasee în formă de serpentină.

Pentru publicul țintă al Kingfield, înțelegerea diferențelor esențiale dintre asamblarea PCB flexibilă și cea rigidă este esențială pentru proiectarea produsului, performanță și optimizarea costurilor. Mai jos este prezentată o comparație structurată, specifică industriei, care evidențiază principalele diferențe și orientează luarea deciziilor:

1. Materialul de bază principal

2. Performanță mecanică și flexibilitate în design

4. Scenarii de Aplicare

5. Rezumatul capacităților de asamblare Kingfield

Ghid de decizie pentru clienți Alegeți asamblarea PCB flexibilă dacă:
✅ Produsul dumneavoastră necesită compacitate, flexibilitate sau integrare 3D.
✅ Proiectați pentru dispozitive purtabile, automotive, aerospace sau IoT.
✅ Rezistența la vibrații/șoc este o cerință esențială. Alegeți asamblarea PCB rigidă dacă.
✅ Eficiența costurilor pentru producția de mare volum este o prioritate.
✅ Produsul dumneavoastră este staționar sau necesită componente mari/grele.
✅ Aveți nevoie de o soluție simplă și durabilă pentru electronice standard.

Kingfield oferă servicii complete de asamblare pentru ambele tehnologii, cu sprijin tehnic pentru a vă optimiza proiectul în ceea ce privește performanța, costul și posibilitatea de fabricație. Contactați echipa noastră tehnică pentru a discuta despre nevoile specifice ale proiectului dumneavoastră!