Flex printplaat montage

Flex PCB-besturing is het proces waarbij elektronische componenten zoals weerstanden, condensatoren en chips worden bevestigd op flexibele materialen zoals polyimide, met behulp van een lasproces aangepast aan flexibele substraatmaterialen. Na de nodige oppervlaktebehandeling en prestatietests vormt het een flexibele, dunne en duurzame functionele elektronische component, geschikt voor consumentenelektronica, auto-elektronica, medische apparatuur en andere toepassingen.

De belangrijkste tests voor Flex PCB-besturing richten zich op elektrische prestaties, mechanische betrouwbaarheid, soldeer- en uiterlijke kwaliteit, en aanpassingsvermogen aan de omgeving, met name inclusief
1.Continuiteitstest om de continuïteit van de stroomkring te controleren en open en kortgesloten circuits te identificeren: controleer de juistheid van de elektrische verbindingen.
2.Isolatieweerstandtest om de isolatieprestaties tussen leidingen te verifiëren.
3.Impedantietest om de kwaliteit van signaaloverdracht te waarborgen.
4.Spanningsbestendigheidstest om hoogspanningsdoorslag te voorkomen.
5.Buigtest die werkelijke bedrijfsomstandigheden simuleert: beoordeel het vermogen van de schakeling om herhaaldelijk buigen te weerstaan.
6.Torsietest en trektest om de soldeersterkte van componenten te verifiëren.
7.AOI-inspectie om gebreken zoals koude soldeerverbindingen en valse soldeerverbindingen te detecteren.
8.AXI-inspectie van het uiterlijk en de soldeerkwaliteit van interne soldeerverbindingen: test de bestendigheid van het component tegen temperatuurschommelingen.
9.En gesimuleerde tests bij hoge en lage temperaturen en vochtige warmtetests in extreme omgevingen om uitgebreid de stabiele werking van componenten in complexe scenario's te garanderen.

Vanwege zijn dunheid, flexibiliteit en buigweerstand wordt Flex PCB-assembly op grote schaal gebruikt in veel industrieën met hoge eisen aan ruimteaanpassing en miniaturisering.
Consumentenelektronica: Past zich aan aan de onregelmatige structuren van vouwtelefoons, smartwatches, draadloze hoofdtelefoons en andere apparaten, waardoor compacte lay-outs mogelijk worden. Wordt gebruikt in camera's, gameconsoles en andere producten, en voldoet aan de eisen voor flexibele verbindingen van complexe interne circuits.
Automotive elektronica: Wordt gebruikt in instrumentpanelen, centrale bedieningschermen en systemen voor in-vehicle entertainment, waardoor flexibele bedrading tussen componenten mogelijk is. Past zich aan aan het batterijbeheersysteem (BMS) van voertuigen op nieuwe energie, en weerstaat trillingen en temperatuurveranderingen tijdens het rijden.
Medische apparatuur: Wordt gebruikt in implanteerbare medische apparaten, heeft biocompatibiliteit en weerstand tegen het interne milieu. Past zich aan aan medische beeldvormingsapparatuur, waardoor miniaturisatie en hoogwaardige precisie-integratie van circuits mogelijk is.
Luchtvaartindustrie: Past zich aan aan drones, luchtvaartsensoren en andere apparatuur, vermindert het gewicht en past zich aan aan trillings- en schokomstandigheden.
Industriële elektronica: Gebruikt in de scharnieren van industriële robots, waardoor betrouwbare circuitaansluitingen tussen bewegende onderdelen mogelijk zijn. Gebruikt in geautomatiseerde testapparatuur en sensormodules, waarmee aan de eisen op het gebied van milieubestendigheid en flexibele installatie in industriële toepassingen wordt voldaan.

1.Voorbereiding: Reinig het flexibele substraat, verwijder oppervlakteverontreinigingen en controleer de circuitintegriteit. Voer een oppervlaktebehandeling uit op het substraat om de soldeerkwaliteit te verbeteren en koperoxidatie te voorkomen.
2. Plaatsing van componenten: Gebruik oppervlaktemontagetechnologie om SMD-componenten zoals weerstanden, condensatoren en chips nauwkeurig op de aangewezen plaatsen op het substraat te plaatsen. Beheers de druk en temperatuur tijdens het plaatsen om vervorming van het flexibele substraat te voorkomen die de nauwkeurigheid zou kunnen beïnvloeden.
3. Solderen en uitharden: Gebruik reflow solderen om het soldeerpasta te smelten en af te koelen, waardoor een stabiele verbinding tussen de componenten en de substraat wordt gerealiseerd. Sommige door-contact componenten vereisen golf-solderen om de betrouwbaarheid van de verbinding te waarborgen.
4. Inspectie en foutopsporing: Visuele inspectie: Gebruik AOI-apparatuur om gebreken zoals koude soldeerverbindingen, kortsluitingen en componentverplaatsingen te detecteren. Interne inspectie: Gebruik röntgenstraling om de kwaliteit van soldeerverbindingen van BGA en andere verpakte componenten te controleren. Elektrische tests: Voer continuïteits- en isolatieweerstandstests uit om kortsluitingen en onderbrekingen uit te sluiten.
5. Nabewerking: Voer indien nodig encapsulatie en bescherming uit om de milieubestendigheid te verbeteren. Vouw en vorm volgens het toepassingsscenario; sommige vereisen meerlagenopbouw en laminering. Tot slot worden betrouwbaarheidstests zoals buigtests en hoge/lage temperatuurtests uitgevoerd om te waarborgen dat het product voldoet aan de gestelde eisen.

Kernoverwegingen voor Flex PCB (Flexibele PCB) assemblage-ontwerp

Het ontwerp van Flex PCB-assembly moet een balans vinden tussen vier kernobjectieven: flexibiliteit, productiehaalbaarheid, betrouwbaarheid en kostenbeheersing. Het moet gebruikmaken van de voordelen van buigen, vouwen en verlichting, terwijl de kwetsbaarheden en procesgevoeligheid van flexibele substraten worden beperkt. Hieronder staan belangrijke overwegingen gedurende het gehele proces van ontwerp tot massaproductie, gesorteerd op prioriteit en logische dimensie:

1. Substraat en flexibiliteitscompatibiliteit: Geef voorrang aan PI-substraten. De totale dikte bepaalt de buigradius. Componenten/vias zijn verboden in het buiggebied. FR4/aluminiumsubstraten worden toegevoegd voor versteviging in stijve gebieden.
2. Componentselectie en layout: Kies dunne, kleine 0402/0201-componenten en houd ze minstens 3 mm uit de buurt van de buiggrens. Grotere componenten/connectoren worden bevestigd op verstevigingsplaten. Symmetrische lay-out voorkomt oneven gewichtsverdeling.
3. Schakeling en padontwerp: Schakelingen in het buiggebied moeten parallel lopen met een constante breedte en een boogovergang gebruiken. De paden moeten iets groter zijn dan bij een standaard PCB. Het afdekfolie moet goed aan de ondergrond hechten. Vias moeten minimaal 5 mm van het buiggebied verwijderd zijn.
4. Procesaanpassing: Vastzettingshulpmiddelen worden gebruikt bij reflow- solderen om de hoeveelheid soldeerpasta te beheersen;
5. Massaproductie en betrouwbaarheid: Positioneringsgaten en testpunten zijn gereserveerd, en er is een foutbestendige constructie ontworpen; verzilverde goudpaden en temperatuurbestendige componenten worden geselecteerd voor hoge-temperatuur-/vochtige omgevingen, en dunne koperfolie + slangvormige bedrading wordt gebruikt voor dynamische toepassingen.

Voor Kingfield's doelgroep is het begrijpen van de kernverschillen tussen flexibele en stijve PCB-assemblage cruciaal voor productontwerp, prestaties en kostenoptimalisatie. Hieronder volgt een gestructureerde, branchespecifieke vergelijking om de belangrijkste verschillen te benadrukken en besluitvorming te ondersteunen:

1. Kernsubstraatmateriaal

2. Mechanische prestaties en ontwerpvrijheid

4. Toepassingsgebieden

5. Samenvatting van Kingfield’s assemblagecapaciteiten

Beslisgids voor klanten: Kies flexibele PCB-assembly als:
✅ Uw product compaciteit, buigbaarheid of 3D-integratie vereist.
✅ U ontwerpt voor draagbare toestellen, auto's, lucht- en ruimtevaart of IoT-apparaten.
✅ Trillings-/schokbestendigheid een kritische eis is. Kies stijve PCB-assembly als.
✅ Kosteneffectiviteit voor productie in grote oplagen een prioriteit is.
✅ Uw product stationair is of grote/zware componenten vereist.
✅ U hebt een eenvoudige, duurzame oplossing nodig voor standaard elektronica.

Kingfield biedt end-to-end assemblagediensten voor beide technologieën, met engineeringondersteuning om uw ontwerp te optimaliseren op prestatie, kosten en producteerbaarheid. Neem contact op met ons technische team om uw specifieke projectbehoeften te bespreken!