Vloeiende PCB

Toekomstige ontwikkelingstrends van flexibele PCB's

Met de snelle evolutie van elektronische technologie en de sterke stijging van de marktvraag naar hooggeïntegreerde, lichtgewicht elektronische producten zullen flexibele PCB's een centrale positie innemen in de toekomstige elektronicaindustrie vanwege hun uitstekende aanpasbaarheid, hoge duurzaamheid en ontwerpvrijheid, en zullen ze een cruciale factor worden bij innovatie en groei binnen de sector.

Voordelen van flexibele PCB

• Hoge ruimtebenutting en flexibel ontwerp: Flexibele PCB's kunnen gebogen, gevouwen en opgerold worden, waardoor de ruimteoptimalisatie sterk verbetert en circuits kunnen worden ontworpen die passen bij onregelmatige vormen en gekromde oppervlakken. Dit voldoet aan de behoeften van dunner, compactere producten en specifieke toepassingen.

• Superieure duurzaamheid en milieuaanpassingsvermogen: Door gebruik te maken van hoogwaardige substraten en koperbedekte laminaatplaten, beschikken flexibele printplaten over uitstekende hittebestendigheid, koudebestendigheid en chemische corrosieweerstand, evenals een goede trillings- en schokweerstand. Zij behouden een stabiele elektrische prestatie in extreme omgevingen, waardoor de levensduur van het product wordt verlengd.

• Uitstekende signaaloverdracht en betrouwbaarheid: Een fijnafgestelde circuitontwerp vermindert interferentie en demping bij signaaloverdracht, wat de signaalkwaliteit en stabiliteit verbetert. Minder verbindingspunten verlagen het risico op defecten, wat zorgt voor een hoge circuitbetrouwbaarheid.

• Voordelen qua efficiënte productie en assemblage: Flexibele printplaten ondersteunen geautomatiseerde productie, wat de productie-efficiëntie verhoogt. Hun lichte en flexibele aard vergemakkelijkt handmatige hantering en aanpassing, waardoor de montagecomplexiteit en kosten worden verlaagd.

Prestatievergelijking van polyimide (PI) en polyethyleentereftalaat (PET)

Flexibele PCB-type

Enkellaagse flexibele PCB

• Structuur: Samengesteld uit een enkele laag koperfolie, een substraat (zoals PI of PET) en een deklaag; het dunste (0,05-0,2 mm) zonder interlaagverbindingen. • Mechanische eigenschappen: Optimale flexibiliteit, herhaaldelijk buigbaar meer dan 100.000 keer, geschikt voor hoogfrequente dynamische vervormingssituaties (zoals bandjes van draagbare apparaten). • Elektrische eigenschappen: Lage bedradingdichtheid, ondersteunt alleen eenvoudige circuits; hoogfrequente signalen zijn gevoelig voor interferentie, waarbij jumpers nodig zijn om de bedradingruimte uit te breiden. • Kosten: Laagste productiekosten; eenvoudige materialen en processen, geschikt voor toepassingen met beperkt budget. • Toepassingssituaties: Verbindingen met lage complexiteit (zoals LED-indicatielampjes, knopcircuit), statische of laagfrequente buigtoepassingen.

Dubbellagige flexibele PCB

• Structuur: Twee lagen koperfolie verbonden via via’s, met een substraat en deklaag ingeklemd in één laag, dikte 0,15-0,3 mm. • Mechanische eigenschappen: Goede flexibiliteit, maar de buigradius moet worden gecontroleerd (≥0,1 mm aanbevolen) om breuk van de koperfolie bij de via's te voorkomen. • Elektrische eigenschappen: Bedradingdichtheid verhoogd met meer dan 50%, ondersteunt middelgrote complexe circuits, en signaalkwaliteit kan worden geoptimaliseerd via afschermlaagontwerp. • Kosten: Middelmatig, vereist via-metallisatieproces (bijv. chemisch koperlagen), productiekosten zijn 30-50% hoger dan bij enkelzijdige platen. • Toepassingssituaties: Dynamische apparaten (bijv. scharnieren van vouwschermtelefoons, sensoraansluitingen), middeldichte circuits die dubbelzijdige bedrading vereisen.

Multilaag flexibele PCB

• Structuur: Drie of meer lagen koperfolie opgestapeld, onderling verbonden via’s/blinde via’s, dikte 0,2-0,6 mm (neemt toe met het aantal lagen). • Mechanische eigenschappen: Beperkte flexibiliteit, vereist lokaal versterkt ontwerp (bijv. stijve zones) om buigspanning te verminderen, geschikt voor statische of laagfrequente vervormingssituaties. • Elektrische eigenschappen: Hoge bedradingdichtheid, ondersteunt signaal/voedingslagenontwerp, nauwkeurige impedantiebeheersing, geschikt voor hoogfrequente signaaloverdracht (bijv. moederborden van 5G-mobieltjes). • Technologische doorbraak: Gebruikt microvia-stacktechnologie (lijnbreedte/afstand tot 20 μm), grafencomposietsubstraat verbetert warmteafvoer (thermische geleidbaarheid 600 W/m·K). • Kosten: Hoogst, omvat complexe processen zoals laminering, laserboren en galvaniseren, productiekosten zijn 2-3 keer hoger dan bij enkelzijdig. • Toepassingssituaties: Hoge dichtheidschakelingen (bijv. medische elektronische endoscopen, ruimtevaartapparatuur), toepassingen met beperkte ruimte waar hoge prestaties vereist zijn.

Kingfield biedt een compleet productieaanbod voor flexibele, semi-flexibele en stijve PCB's, met gebruik van hoogwaardige materialen en geavanceerde processen. Het ondersteunt precisieontwerp en maatwerkbehoeften, en biedt snelle prototyping, gratis technische analyse en betrouwbare kwaliteitstests. Dankzij efficiënte levering en uitstekende service is Kingfield de voorkeurspartner geworden voor veel bedrijven.

1. Hoge-snelheidsplaatmachine Panasonic NPM-W2, 01005-componentplaatsing	2. Soldeerpastadrukmachine GKG, hoge-nauwkeurigheidscoating	3. Reflowoven JT JTR-1200D-N, SMT-solderen
4. Golfsoldeersysteem SE-450-HL, THT-solderen	5. 3D AOI MAKER-RAY, Uiterlijk inspectie	6. Röntgen BGA interne inspectie

Bestel PCB-platen en PCB-bouwdiensten online.

Wij hanteren het principe van prijstransparantie en elimineren alle verborgen kosten, zodat u duidelijk begrijpt wat u koopt. Alle producten worden in onze eigen fabriek vervaardigd, met strikte controle over het productieproces, waardoor wij u betrouwbare garantie bieden voor superieure kwaliteit. Wij zijn een partner die u kunt vertrouwen.

V1: Wat zijn de geschikte toepassingen voor flexibele PCB's?

kingfield: Geschikt voor toepassingen die buiging, verlichting of beperkte ruimte vereisen, zoals draagbare apparaten (smartwatches/bands), opvouwbare telefoons, auto-elektronica (sensorverbindingskabels) en medische endoscopen.

Q2: Wat zijn de gebruikelijke substraatmaterialen voor flexibele PCB's? Hoe kiest u deze?

kingfield: Veelgebruikte substraatmaterialen zijn polyimide (PI, hoge temperatuurbestendigheid, hoge kosten) en polyester (PET, lage kosten, lagere temperatuurbestendigheid). Kies PI voor hoge temperaturen of extreme omgevingen, en PET voor toepassingen bij lage temperaturen zoals consumentenelektronica.

Q3: Welke voorzorgsmaatregelen moeten worden genomen bij het buigen van flexibele PCB's?

kingfield: De minimale buigradius moet ≥ 5-10 keer de plaatdikte bedragen (bijvoorbeeld: een 0,1 mm dikke plaat moet een buigradius ≥ 0,5 mm hebben); de banen in het buiggebied moeten loodrecht op de buigas staan, via’s dienen te worden vermeden; versterkingszones moeten worden versterkt om vervorming te voorkomen.

Q4: Treden er vaak soldeerproblemen op bij flexibele PCB's? Hoe kunnen deze worden opgelost?

kingfield: De flexibiliteit van het materiaal kan gemakkelijk leiden tot slechte soldeer- of losmaakverbindingen. Oplossing: lage temperatuur solderen (≤245℃), gebruik van hoogwaardige plaatstechnologie en AOI/X-Ray detectie van verborgen gebreken.

V5: Hoeveel duurder zijn flexibele PCB's in vergelijking met stijve PCB's? Zijn ze het kiezen waard?

kingfield: De kosten zijn meestal 30%-50% hoger, maar ze besparen ruimte, verminderen het gewicht en verbeteren de betrouwbaarheid. Flexibele PCB's zijn een betere keuze als de apparatuur vaak moet buigen of als er weinig ruimte is (zoals bij vouwschermen).