Joustava pcb kokoonpano

Joustavan PCB-kokoonpano on prosessi, jossa elektroniset komponentit, kuten vastukset, kondensaattorit ja piirit, asennetaan joustaville materiaaleille, kuten polyaamidille, hitsaustekniikalla, joka on sovitettu joustaviin substraatteihin. Tarvittujen pinnankäsittelyjen ja suorituskykytestien jälkeen syntyy joustava, ohut ja kestävä toiminnallinen elektroninen komponentti, joka soveltuu kuluttajaelektroniikkaan, auton elektroniikkaan, lääketarvikkeisiin ja muihin sovelluksiin.

Joustavan PCB-kokoonpanon pääasialliset testit keskittyvät sähköiseen suorituskykyyn, mekaaniseen luotettavuuteen, juotoksen ja ulkonäön laatuun sekä ympäristönsietokykyyn, erityisesti sisältäen
1.Jatkuvuustesti piirin jatkuvuuden tarkistamiseksi ja avoimien sekä oikosuljettyjen piirien vianmääritykseen: Varmista sähköisten kytkentöjen oikeellisuus.
2.Eristysvastustesti linjojen välisen eristysominaisuuden varmistamiseksi.
3.Impedanssitesti signaalin siirtolaadun varmistamiseksi.
4.Läpilyönti-jännitetesti korkean jännitteen aiheuttamalta läpilyönniltä suojautumiseksi.
5.Taivutustesti, joka simuloi todellisia käyttöolosuhteita: Arvioi piirin kykyä kestää toistuvia taivutuksia.
6.Kierteitystesti ja vetolujuustesti komponenttien juotoslujuuden varmentamiseksi.
7.AOI-tarkastus virheiden, kuten kylmien ja vääräjuotosten, tunnistamiseksi.
8.AXI-tarkastus sisäisten juotosten ulkonäöstä ja juotoksen laadusta: Testaa komponentin kestävyyttä lämpötilan vaihteluille.
9.Ja simuloidut korkean ja matalan lämpötilan testit sekä kostean lämmön testit ääriolosuhteissa, jotta varmistetaan komponenttien vakaa toiminta monimutkaisissa skenaarioissa.

Joustavan PCB-asemblaan suuresti käytetään monissa teollisuudenaloissa, joilla on tiukat vaatimukset tilan sopeutumiselle ja miniatyrisoinnille sen ohuen, joustavan ja taipumisen kestävän rakenteen vuoksi.
Kulutuselektroniikka: Sopeutuu taittuvien puhelinten, älykellojen, langattomien kuulokkeiden ja muiden laitteiden epäsäännöllisiin rakenteisiin mahdollistaen tiiviit asettelut. Käytetään kameroiden, pelikonsolien ja muiden tuotteiden piireissä vastaamaan monimutkaisten sisäisten piirien joustavan yhteyden tarpeisiin.
Autoteollisuuden elektroniikka: Käytetään mittariston, keskuskonsolin näyttöjen ja ajoneuvon viihdejärjestelmien sovelluksissa mahdollistaen joustavan kaapeloinnin komponenttien välillä. Soveltuu uusien energiakulkuneuvojen akkujen hallintajärjestelmään (BMS), kestää värähtelyjä ja lämpötilan vaihteluita ajoneuvon käytön aikana.
Lääketieteelliset laitteet: Käytetään istutettavissa lääketieteellisissä laitteissa, joilla on biologinen yhteensopivuus ja kestävyys sisäistä ympäristöä vastaan. Soveltuu lääketieteelliseen kuvaamislaitteistoon mahdollistaen miniatyrisoidun, korkean tarkkuuden piirien integroinnin.
Ilmailuteollisuus: Sopeutuu droneihin, ilmailuantureihin ja muihin laitteisiin, vähentää painoa sekä sopeutuu tärinä- ja iskuehtoihin.
Teollisuuselektroniikka: Käytetään teollisuusrobottien nivelissä, mahdollistaen luotettavat piiriylitseet liikkuvien osien välillä. Käytetään automatisoidussa testauslaitteistossa ja anturimoduuleissa, täyttäen teollisten skenaarioiden ympäristövastuksen ja joustavan asennustarpeen.

1.Valmistautuminen: Puhdista joustava alusta, poista pinnan epäpuhtaudet ja tarkista piirin eheys. Suorita pinnankäsittely alustalle parantaaksesi juotteen adheesiota ja estääksesi kuparin hapettumisen.
2. Komponenttien asennus: Käytä pintaliitos-tekniikkaa (SMT) asettaaksesi tarkasti SMD-komponentit, kuten vastukset, kondensaattorit ja mikropiirit, alustalla oleviin määrättyihin kohtiin. Hallitse painetta ja lämpötilaa asennuksen aikana estääksesi joustavan alustan muodonmuutoksia, jotka vaikuttavat tarkkuuteen.
3. Juotteen ja kovettamisen valmistus: Käytä uudelleenliuotusta liuottamaan ja jäähtymään juotetta, jolloin saavutetaan vakaa yhteys komponenttien ja substraatin välille. Joidenkin läpivientikomponenttien kohdalla vaaditaan aaltojuotosta varmistaakseen luotettavan liitoksen.
4. Tarkastus ja vianetsintä: Ulkoisen tarkastuksen: Käytä AOI-laitteistoa tarkastaaksesi virheitä, kuten kylmät liitokset, oikosulut ja komponenttien väärä asento. Sisäinen tarkastus: Käytä röntgensäteitä tarkastaaksesi BGA:n ja muiden pakattujen komponenttien juoteliitosten laatua. Sähköiset testit: Suorita jatkuvuus- ja eristysvastustestit eliminoidaksesi oikosulut ja katkokset.
5. Jälkikäsittely: Suorita tarvittaessa kapselointi ja suojaus parantaaksesi ympäristönsietoa. Taita ja muotoile käyttökohteen mukaan; jotkut vaativat kerrostamista ja laminoimista. Lopuksi suoritetaan luotettavuustestejä, kuten taivutus- ja korkea-/alhaisen lämpötilan testejä, varmistaaksesi, että tuote täyttää standardit.

Joustavan PCB:n (Flexible PCB) kokoonpanosuunnittelun keskeiset näkökohdat

Joustavan PCB-asemien suunnittelun on oltava tasapainossa neljän keskeisen tavoitteen välillä: joustavuus, valmistettavuus, luotettavuus ja kustannusten hallinta. Suunnittelun on hyödynnettävä taivutuksen, taittamisen ja keventämisen etuja samalla kun minimoidaan joustavien emästen alttiutta ja prosessiherkkyyttä. Seuraavassa on keskeisiä huomioonotettavia asioita koko suunnittelusta sarjatuotantoon ulottuvalla prosessilla, järjestettynä prioriteetin ja loogisen ulottuvuuden mukaan:

1. Emäsmateriaali ja joustavuuden yhteensopivuus: Suosi PI-emäsmateriaaleja. Kokonaispaksuus määrittää taivutussäteen. Komponenttien ja viapisteiden sijoittaminen taivutusalueelle on kielletty. Jäykissä osissa vahvistuksena käytetään FR4/alumiinialustoja.
2. Komponenttien valinta ja sijoittelu: Valitse ohuet, pienet 0402/0201-komponentit ja sijoita ne vähintään 3 mm taivutusrajan ulkopuolelle. Suuremmat komponentit/liittimet kiinnitetään vahvistuslevyille. Symmetrinen asettelu estää epätasaisen massajakauman.
3. Piirin ja pinnan suunnittelu: Taivutusalueen piirit tulisi kulkea rinnakkain vakionaolevalla leveydellä ja käyttää kaarisiirtymää. Padsit tulisi olla hieman suurempia kuin tavallisen PCB:n padsit. Peitekalvo tulisi kiinnittyä alustaan. Viat tulisi sijoittaa vähintään 5 mm taivutusalueen ulkopuolelle.
4. Prosessin mukauttaminen: Kiinnityslaitteita käytetään uudelleenlyöntikovettamiseen, jotta voidaan hallita juoteseoksen määrää;
5. Sarjatuotanto ja luotettavuus: Paikannusreiät ja testauspisteet on varattu, ja virheenestorakenne on suunniteltu; käytetään upotettuja kultapadsia ja lämpöä kestäviä komponentteja korkean lämpötilan ja kosteuden olosuhteisiin, ja dynaamisiin skenaarioihin käytetään ohutta kuparifoliota ja käärmeenmukaista piirustusta.

Kingfieldin kohderyhmälle on olennaista ymmärtää joustavien ja jäykkien PCB-kiinnitysten keskeiset erot tuotteen suunnittelussa, suorituskyvyssä ja kustannustehokkuudessa. Alla on rakennoitettu, alakohtainen vertailu keskeisten erojen korostamiseksi ja päätöksenteon ohjaamiseksi:

1. Perusaineen materiaali

2. Mekaaninen suorituskyky ja suunnitteluvapaus

4. Käyttötarkoituksia

5. Kingfieldin kokousvalmiuksien yhteenveto

Päätösohje asiakkaille: valitse joustavan piirilevyn kokoaminen, jos:
✅ Tuotteen on oltava pienikokoinen, taivuteltava tai integroitava 3D-muotoon.
✅ Suunnittelet käytettäväksi vaatteisiin, autoihin, ilmailuun tai IoT-laitteisiin.
✅ Värähtely/iskun kestävyys on kriittinen vaatimus. Valitse jäykkä piirilevyn kokoaminen, jos
✅ Kustannustehokkuus suurten tuotantosarjojen kanssa on etusijalla.
✅ Tuote on paikallaan tai vaatii suuria/raskaita komponentteja.
✅ Tarvitset yksinkertaisen ja kestävän ratkaisun tavanomaisiin elektroniikoihin.

Kingfield tarjoaa kattavat kokoonpanopalvelut molempiin teknologioihin, mukaan lukien suunnittelun optimointi suorituskyvyn, kustannustehokkuuden ja valmistettavuuden osalta. Ota yhteyttä tekniseen tiimiimme keskustellaksesi projektisi erityistarpeista!