Flex pcb montage

Flex PCB montage er processen med at montere elektroniske komponenter såsom modstande, kondensatorer og chips på fleksible materialer såsom polyimid ved hjælp af en svejseproces tilpasset fleksible substrater. Efter nødvendig overfladebehandling og ydeevnetest danner det en fleksibel, tynd og holdbar funktionsdygtig elektronisk komponent egnet til forbrugerprodukter, bilteknologi, medicinske udstyr og andre anvendelser.

De primære tests for Flex PCB montage fokuserer på elektrisk ydeevne, mekanisk pålidelighed, lodning og udseendekvalitet samt miljøtilpasning, herunder specifikt
1.Kontinuitetstest for at kontrollere kredsløbets kontinuitet og fejlfinde åbne og kortsluttede kredsløb: Bekræft korrektheden af elektriske forbindelser.
2.Isolationsmodstandstest for at verificere isolationsydeevnen mellem ledninger.
3.Impedanstest for at sikre signaloverførselskvaliteten.
4.Spændingsholdbarhedstest for at forhindre højspændingsnedbrud.
5.Bøjningstest, der simulerer reelle arbejdsforhold: Vurder kredsløbets evne til at modstå gentagne bøjninger.
6.Torsionstest og træktest for at verificere lodningens styrke i komponenter.
7.AOI-inspektion for at identificere defekter såsom kolde lodninger og forkerte lodninger.
8.AXI-inspektion af udseende og lodningskvalitet i indvendige lodninger: Test komponentens modstand over for temperatursvingninger.
9.Samt simulerede tests ved høje og lave temperaturer samt fugtvarmetests i ekstreme miljøer for omfattende at sikre komponenternes stabile funktion i komplekse scenarier.

På grund af sin tyndhed, fleksibilitet og bugevstandsstandighed anvendes fleksible printkort (Flex PCB Assembly) bredt i mange industrier med høje krav til rumlig tilpasningsevne og miniatyrisering.
Forbrugerelektronik: Tilpasser sig de uregelmæssige strukturer i foldbare telefoner, smartwatches, trådløse hovedtelefoner og andre enheder, hvilket gør det muligt at opnå kompakte layouter. Anvendes i kameraer, spillekonsoller og andre produkter og imødekommer behovet for fleksible forbindelser i komplekse interne kredsløb.
Bil elektronik: Anvendes i instrumentbræt, centrale kontroleskærme og indbyggede underholdningssystemer i køretøjer, hvilket muliggør fleksibel tilslutning mellem komponenter. Tilpasser sig batteristyringssystemet (BMS) i køretøjer med ny energi og tåler vibrationer og temperaturændringer under køretøjets drift.
Medicinsk udstyr: Anvendes i indbygnede medicinske apparater og besidder biokompatibilitet samt modstandskraft over for det indre miljø. Tilpasser sig medicinske billedgivningsudstyr og muliggør miniatyrisering og højpræcisionsintegration af kredsløb.
Luftfartsindustrien: Tilpasses til droner, flysensorer og andet udstyr, reducerer vægten og tilpasser sig vibrationer og stødfordringer.
Industriel elektronik: Anvendes i leddene på industrirobotter og muliggør pålidelige kredslutninger mellem bevægelige dele. Anvendes i automatiseret testudstyr og sensormoduler og opfylder kravene til miljømodstand og fleksibel installation i industrielle scenarier.

1.Forberedelse: Rengør det fleksible substrat, fjern overfladeurenheder og kontroller kredsløbets integritet. Udfør overfladebehandling af substratet for at forbedre lodningsevnen og forhindre kobberoxidation.
2. Komponentplacering: Brug overflademonteringsmetode (SMT) til nøjagtigt at placere SMD-komponenter såsom modstande, kondensatorer og chips på de forudbestemte positioner på substratet. Kontroller tryk og temperatur under placeringen for at undgå deformation af det fleksible substrat, som kan påvirke nøjagtigheden.
3. Lodning og herding: Brug reflow-lodning til at smelte og afkøle lodpasten, så der opnås en stabil forbindelse mellem komponenter og underlag. Nogle gennemhuls-komponenter kræver bølgelodning for at sikre pålidelig lodning.
4. Inspektion og fejlfinding: Visuel inspektion: Brug AOI-udstyr til at kontrollere for defekter såsom kolde lodninger, kortslutninger og komponenternes forkerte placering. Intern inspektion: Brug røntgen til at inspicere lodningskvaliteten for BGA og andre pakkerede komponenter. Elektrisk test: Udfør kontinuitets- og isolationsmodstandstest for at udelukke kortslutninger og åbne kredsløb.
5. Efterbehandling: Udfør indkapsling og beskyttelse efter behov for at forbedre miljøbestandigheden. Buk og form efter anvendelsesscenariet; nogle kræver lagdeling og laminering. Til sidst udføres pålidelighedstest såsom bøjning samt høj/lav-temperaturtest for at sikre, at produktet opfylder kravene.

Centrale overvejelser ved design af Flex PCB (fleksible PCB) montering

Design af fleksible PCB-assembly skal balancere fire kerneobjektiver: fleksibilitet, produktionstilgængelighed, pålidelighed og omkostningskontrol. Det skal udnytte fordelene ved bukning, foldeevne og letvægtsdesign, samtidig med at det minimerer sårbarhederne og processempfindeligheden i fleksible substrater. Følgende er nøgleovervejelser gennem hele designprocessen til massproduktion, organiseret efter prioritet og logisk dimension:

1. Substrat og fleksibilitetskompatibilitet: Prioriter PI-substrater. Den samlede tykkelse bestemmer bukke radius. Komponenter/vias er forbudt i bukkeområdet. FR4/aluminiumssubstrater tilføjes til forstærkning i stive områder.
2. Valg og layout af komponenter: Vælg tynde, små 0402/0201-komponenter og placer dem mindst 3 mm fra bukkegrænsen. Større komponenter/stikforbindelser fastgøres på forstærkningsplader. Symmetrisk layout undgår uret vægtfordeling.
3. Kredsløbs- og pad-design: Kredsløb i bugeområdet skal løbe parallelt med en konsekvent bredde og bruge en cirkelbue-overgang. Pads bør være lidt større end på et standard print. Dæklaget skal hæfte til underlaget. Viaer bør placeres mindst 5 mm væk fra bugeområdet.
4. Proces-tilpasning: Fixtures anvendes til reflow-lodning for at kontrollere mængden af lodpaste;
5. Serieproduktion og pålidelighed: Placeringshuller og testpunkter er reserveret, og en feilsikker struktur er designet; guldimmersionspads og varmebestandige komponenter vælges til høj temperatur/fugtige miljøer, og tynd kobberfolie + slanger-konstruktion anvendes i dynamiske scenarier.

For Kingfields målgruppe er det afgørende at forstå de kerneforskelle mellem fleksible og stive PCB-monteringer, når der arbejdes med produktudformning, ydeevne og omkostningsoptimering. Nedenfor findes en struktureret, branchespécifik sammenligning, der fremhæver nøgleforskelle og vejleder beslutningstagningen:

1. Kerneudgangsmateriale

2. Mekanisk ydeevne og designfleksibilitet

4. Anvendelsesscenarier

5. Kingfields samleevner – oversigt

Beslutningsvejledning for kunder – Vælg fleksibel PCB-produktion hvis:
✅ Dit produkt kræver kompakt størrelse, bøjelighed eller 3D-integration.
✅ Du designer til wearable enheder, automobiler, luftfart eller IoT-enheder.
✅ Modstand mod vibrationer/stød er et kritisk krav. Vælg stiv PCB-produktion hvis.
✅ Økonomisk effektivitet ved storproduktion er en prioritet.
✅ Dit produkt er stationært eller kræver store/tunge komponenter.
✅ Du har brug for en enkel og holdbar løsning til standard elektronik.

Kingfield tilbyder fuldskala samlelsesløsninger for begge teknologier, med ingeniørstøtte til at optimere din design for ydeevne, omkostninger og producibilitet. Kontakt vores tekniske team for at drøfte dine specifikke projektkrav!