Blandet Samlefordel
Kingfields kombinerede bestykning (SMT + gennemhuls) leverer alsidige og pålidelige løsninger til medicinske/industrielle/automobil-/forbruger-elektronik. Kombinerer problemfrit overfladebestyknings præcision og gennemhuls holdbarhed—ideel til komplekse enheder, der kræver både fin-pitch-komponenter og robuste strømforbindelser.
✅ SMT+Through-Hole integration
✅ I overensstemmelse med IPC-A-610 + AOI/ICT kvalitetsvalidering
✅ Færdig løsning med alt-i-en-service
Beskrivelse
Blandet montage (kombination af overflademontering (SMT) og gennemhuls-teknologi (THT)) udnytter styrkerne i begge metoder til at løse begrænsninger forbundet med montage ved kun én teknologi, hvilket gør det ideelt for komplekse elektroniske produkter inden for medicinsk udstyr, industriel kontrol, automobiler og forbruger-elektronik. Nedenfor er de centrale fordele:

Optimeret komponentvalg og funktionsydelse
SMT til miniatyrisering/tæthed: SMD'er håndterer højt tæthedskrævende, kompakte komponenter, som er afgørende for pladsbegrænsede enheder.
THT til holdbarhed/mekanisk styrke:
Gennemhulsdele (f.eks. stikforbindelser, strømklemmer, transformatorer) giver overlegen mekanisk stabilitet til højbelastede anvendelser eller komponenter, der ofte skal tilsluttes/fjernes.
Afbalanceret elektrisk ydeevne: SMT minimerer signalforsinkelse (ideel til højfrekvente kredsløb), mens THT understøtter højeffekt- og højstrømsapplikationer (f.eks. industrielle strømforsyninger), hvor robuste forbindelser er afgørende.
Forbedret pålidelighed for forskellige driftsmiljøer
Modstandsdygtighed i barske miljøer:
THT-komponenter modstår vibration, stød og ekstreme temperaturer (afgørende for bilers motorrumssystemer, industriel robotteknik), mens SMT sikrer kompakt og pålidelig elektronik til følsomme enheder.
Redundans for kritiske systemer: Blandet montage reducerer enkeltfejl – f.eks. bruger medicinske apparater SMT til præcisionsfølere og THT til strømstik for at sikre både nøjagtighed og sikkerhed.
Omkostningseffektiv produktion
Fleksibilitet fra lav til høj produktion SMT automatiserer masseproduktion af små komponenter, mens THT håndterer lavvolumen, skræddersyede højtydende komponenter (undgår omkostningerne ved skræddersyede SMD-effektkomponenter).
Reducerede omkostninger til efterarbejde: THT forenkler reparation/udskiftning af store, dyre komponenter, mens SMT sikrer effektiv produktion af standardkredsløb – og derved balancerer omkostninger ved indkøb og levetidsomkostninger.
Udnytter eksisterende infrastruktur: Producenter kan bruge eksisterende SMT/THT-udstyr i stedet for at investere i specialiserede enkeltteknologilinjer, hvilket nedsætter kapitaludgifterne.

Overholdelse af branchespecifikke krav
| Branche | Fordele ved overholdelse af blandet montage | ||||
| Medicinsk | SMT imødekommer behovet for miniatyrisering i bærbare enheder; THT sikrer overholdelse af ISO 13485 for højtydende medicinsk udstyr. | ||||
| Industriel kontrol | THT understøtter IEC 60335-sikkerhedsstandarder for højspændingskomponenter; SMT muliggør kompakte PLC-design med højt tætte I/O-moduler. | ||||
| Automobil | THT-komponenter overholder IATF 16949 for rystningsbestandighed; SMT leverer miniatyriserede ADAS-kredsløb. | ||||
| Forbrugerelektronik | SMT reducerer enhedens størrelse; THT sikrer holdbare USB/HDMI-stik til hyppig brug. | ||||
Designfleksibilitet for komplekse produkter
Hybrid kredsløbsdesign: Muliggør integration af både højdensitets signalkredsløb (SMT) og højtydelseskredsløb (THT) på ét enkelt print.
Tilpasningsevne til skræddersyede krav: Understøtter unikke produktbehov.
Hovedkonklusion
Blandet montage kombinerer SMT’s effektivitet/miniatyrisering med THT’s holdbarhed/effekthåndtering og er dermed det optimale valg for komplekse, højtydende elektroniske produkter, der kræver både præcision og robusthed.
Ydelse

Ydelse og funktionsoptimering: Balance mellem præcision og holdbarhed
Komplementære tekniske egenskaber:
SMT håndterer højdensitets, miniatyriserede komponenter (såsom integrerede kredsløb, overflademonterede modstande og kondensatorer), hvilket imødekommer pladsbegrænsninger i medicinske bærbare enheder og automobil-ECU'er;
THT håndterer komponenter med høj mekanisk styrke og høj effekt (såsom stikforbindelser, transformatorer og strømklemmer) og tilpasser sig kravene til holdbarhed ved hyppig tilslutning og frakobling i industrielle styreequipment og
skælvemiljøet i bilers chassis.
Afbalanceret elektrisk ydeevne:
SMT forkorter signalløb og reducerer EMI-forstyrrelser, hvilket sikrer højfrekvensstabilitet i medicinske diagnostikudstyr og IoT-moduler til forbruger-elektronik;
THT understøtter transmission af højstrøm og opfylder kravene til høj effekt i strømforsyninger til industrielle styresystemer og bilers batteriinterface.
Forbedret pålidelighed: Tilpasning til komplekse anvendelsesmiljøer
Tål mod hårde miljøforhold:
THT-komponenter har god modstand mod skælv og stød (i overensstemmelse med IATF 16949 bilstandarder) og er derfor velegnede til bilers motorrum, industrirobotter og andre scenarier;
SMT sikrer en lav fejlrate for præcisionskredsløb (såsom medicinske sensorer og hovedstyringsplader til forbrugerelektronik) i stabile miljøer.
Redundansbeskyttelse for kritiske systemer:
I medicinske enheder håndterer SMT den kernebaserede detektionsmodul, og THT håndterer strømtilslutningsdelen. Denne dobbelte teknologistrategi reducerer risikoen for enkeltpunktsfejl og overholder ISO 13485-sikkerhedskrav.
Optimering af omkostninger og produktionseffektivitet
Fleksibel tilpasning til produktionsskala:
Automatiserede SMT-produktionslinjer imødekommer behovet for storskalaproduktion af forbrugerelektronik og automobildelene og reducerer stykomkostningerne;
THT understøtter småserietilpassede løsninger til højtydende komponenter til industrikontrol og medicinske anvendelser og undgår dermed de høje omkostninger ved specialfremstillede SMD-enheder med høj effekt.
Reduceret ejerskabsomkostning:
THT-komponenter (såsom industrielle styrekontakter) er nemme at reparere og udskifte, hvilket reducerer udstyrets nedetid; SMT-komponenter har høj produktionseffektivitet og balancerer omkostningerne ved indledende produktion og efterfølgende vedligeholdelse.
Genbrug af eksisterende produktionslinjer: Ingen behov for at købe separate SMT/THT-specialudstyr, hvilket reducerer kapitalinvesteringen i opgradering af produktionslinjer.

Branchespecifik overensstemmelse og tilpasset adaptation
| Industrier: | Overensstemmelses- og tilpasningsværdi for blandet montage | ||||
| Medicinsk | SMT imødekommer miniaturiseringskravene for bærbare enheder, mens THT tilpasses ISO 13485-overensstemmelsesstandarder for medicinsk højtydende udstyr (såsom MRI-strømforsyninger). | ||||
| Industriel kontrol | THT-komponenter overholder IEC 60335 højspændingssikkerhedsstandarder, og SMT muliggør højt integrerede I/O-moduldesign til PLC'er, hvilket balancerer sikkerhed og integration. | ||||
| Automobil | THT-stik imødekommer IATF 16949 krav til rystelsesbestandighed, og SMT understøtter miniaturiserede kredsløb til ADAS-systemer, der tilpasses bilindustriens pladsbegrænsninger. | ||||
| Forbrugerelektronik | SMT formindsker størrelsen på smarte enheder (som f.eks. smart home-controllere), mens THT sikrer holdbare USB/HDMI-grænseflader, egnet til scenarier med hyppig tilslutning og frakobling. | ||||

Designfleksibilitet: Understøtter udvikling af komplekse produkter
Et enkelt print kan integrere SMT-højfrekvens signalkredsløb og THT-højtydelseskredsløb (f.eks. automobil centralstyringssystemer: SMT-lydkomponenter + THT-effektforstærkere);
Tilpasser sig skræddersyede behov (f.eks. udendørs industrielle sensorsystemer: SMT-trådløse moduler + THT-vandtætte stik), hvilket eliminerer behovet for at opdele produktdesignene.
Opsummering af kerneværdi
Hybridmontage kombinerer SMT's præcision og effektivitet med THT's robusthed og pålidelighed og løser dermed modsætningerne i »miniaturisering + høj ydelse« og »masseproduktion + skræddersyede behov«, som enkeltteknologier
ikke kan løse. Det er den optimale monteringsløsning for komplekse elektroniske produkter inden for medicinsk teknologi, industriel styring, automobiler og forbruger-elektronik.

Produktionskapacitet

| Montagetyper |
● SMT-montage (med AOI-inspektion); ● BGA-montage (med røntgeninspektion); ● Gennemhulsmontering; ● SMT & gennemhulsblandet samling; ● Kitsamling |
||||
| Kvalitetsinspektion |
● AOI-inspektion; ● Røntgeninspektion; ● Spændingstest; ● Chipprogrammering; ● ICT-test; Funktionel test |
||||
| PCB-typer | Stive PCB, Metalcore-PCB, Flex-PCB, Stiv-Flex-PCB | ||||
| Komponenttyper |
● Passive komponenter, mindste størrelse 0201(tomme) ● Finpitch-chips ned til 0,38 mm ● BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN med røntgeninspektion ● Stikforbindelser og terminaler |
||||
| Komponenter og reservedele |
● Fuld turnkey (alle komponenter leveret af Yingstar); ● Delvis turnkey; ● Kitted/Consigned |
||||
| Lodningstyper | Med bly; Blyfri (RoHS); Vandopløselig lodpasta | ||||
| Ordrekvantitet |
● 5 stk til 100.000 stk; ● Fra prototyper til masseproduktion |
||||
| Monteringstid | Fra 8 timer til 72 timer, når dele er klar | ||||
Enhedsparametre (form)

| Udstyrsfremstillingsproceskapacitet | |||||
| SMT-kapacitet | 60.000.000 chips/dag | ||||
| THT-kapacitet | 1.500.000 chips/dag | ||||
| Leveringstid | Hurtig 24 timer | ||||
| Typer af PCB'er tilgængelige til samling | Stive boards, fleksible boards, rigid-flex boards, aluminiumsboards | ||||
| PCB-specifikationer for samling | Maksimal størrelse: 480x510 mm; Minimal størrelse: 50x100 mm | ||||
| Minimum samlekomponent | 03015 | ||||
| Minimum BGA | Stive plader 0,3 mm; Fleksible plader 0,4 mm | ||||
| Minimum fint pitched komponent | 0.3 mm | ||||
| Nøjagtig komponentplacering | ±0,03 mm | ||||
| Maksimal komponenthøjde | 25 mm | ||||
