Avantages de l'assemblage mixte
L'assemblage mixte de Kingfield (SMT + Trou traversant) offre des solutions polyvalentes et fiables pour les domaines médical, industriel, automobile et l'électronique grand public. Combine parfaitement la précision du montage en surface et la durabilité du trou traversant — idéal pour les appareils complexes nécessitant à la fois des composants à pas fin et des connexions électriques robustes.
✅ Intégration SMT + Trou traversant
✅ Conformité IPC-A-610 + validation qualité AOI/ICT
✅ Assemblage clé en main tout compris
Description
L'assemblage mixte (combinant la technologie d'insertion (THT) et la technologie de montage en surface (CMS)) exploite les forces des deux méthodes afin de pallier les limitations de l'assemblage basé sur une seule technologie, ce qui le rend idéal pour les produits électroniques complexes dans les domaines médical, de la commande industrielle, automobile et de l'électronique grand public. Voici ses principaux avantages :

Sélection optimisée des composants et performances fonctionnelles
CMS pour la miniaturisation/densité : Les composants CMS prennent en charge les éléments compacts et à haute densité, essentiels pour les appareils à espace limité.
THT pour la durabilité/résistance mécanique :
Les composants à montage traversant (par exemple, connecteurs, bornes d'alimentation, transformateurs) offrent une stabilité mécanique supérieure pour les applications soumises à des contraintes élevées ou nécessitant des branchements/débranchement fréquents.
Performance Électrique Équilibrée : Le CMS minimise les retards de signal (idéal pour les circuits haute fréquence), tandis que le THT prend en charge les applications haute puissance et fort courant (par exemple, alimentations industrielles) où des connexions robustes sont essentielles.
Fiabilité accrue pour des environnements de fonctionnement variés
Résilience dans les environnements difficiles :
Les composants THT résistent aux vibrations, aux chocs et aux extrêmes de température (critique pour les systèmes sous le capot automobile, la robotique industrielle), tandis que le CMS assure une électronique compacte et fiable pour les appareils sensibles.
Redondance pour les systèmes critiques : L'assemblage mixte réduit les défaillances ponctuelles – par exemple, les dispositifs médicaux utilisent le CMS pour les capteurs de précision et le THT pour les connecteurs d'alimentation afin d'assurer à la fois précision et sécurité.
Fabrication économique
Flexibilité pour les volumes allant du faible au élevé : L'ASM automatise la production de masse de petits composants, tandis que le THV gère les composants personnalisés de forte puissance en faible volume (évitant ainsi le coût de composants puissance CMS sur mesure).
Coûts de retravaux réduits : Le THV simplifie la réparation ou le remplacement de composants volumineux et coûteux, tandis que l'ASM assure une production efficace des circuits standards – équilibrant les coûts initiaux et les coûts sur tout le cycle de vie.
Exploite les infrastructures existantes : Les fabricants peuvent utiliser leurs équipements ASM/THV existants au lieu d'investir dans des lignes spécialisées mono-technologie, réduisant ainsi les dépenses en capital.

Conformité aux exigences spécifiques au secteur
| Industrie | Avantages de conformité de l'assemblage mixte | ||||
| Médical | L'ASM répond aux besoins de miniaturisation des dispositifs portables ; le THV garantit la conformité aux normes ISO 13485 pour les équipements médicaux à haute puissance. | ||||
| Contrôle industriel | Le THV prend en charge les normes de sécurité IEC 60335 pour les composants haute tension ; l'ASM permet des conceptions compactes de API avec des modules E/S à haute densité. | ||||
| Automobile | Les composants THV sont conformes à la norme IATF 16949 en matière de résistance aux vibrations ; l'ASM fournit des circuits ADAS miniaturisés. | ||||
| Électronique Grand Public | L'SMT réduit la taille des dispositifs ; le THT assure des connecteurs USB/HDMI durables pour une utilisation fréquente. | ||||
Flexibilité de conception pour produits complexes
Conception de circuits hybrides : permet l'intégration de circuits de signal à haute densité (SMT) et de circuits haute puissance (THT) sur un seul circuit imprimé.
Adaptabilité aux besoins personnalisés : prend en charge les exigences spécifiques des produits.
Point clé
L'assemblage mixte combine l'efficacité et la miniaturisation de l'SMT avec la durabilité et la gestion de puissance du THT, ce qui en fait le choix optimal pour les produits électroniques complexes et haute performance nécessitant à la fois précision et robustesse.
Bénéficier

Optimisation des performances et des fonctions : équilibre entre précision et durabilité
Caractéristiques techniques complémentaires :
L'SMT gère les composants à haute densité et miniaturisés (tels que les circuits intégrés, les résistances et condensateurs CMS), répondant aux contraintes d'espace des dispositifs médicaux portables et des calculateurs automobiles.
THT gère des composants à haute résistance mécanique et à forte puissance (tels que les connecteurs, les transformateurs et les bornes d'alimentation), s'adaptant aux exigences de durabilité liées aux branchements et débranchements fréquents dans les équipements de contrôle industriel et
l'environnement de vibrations du châssis automobile.
Performance Électrique Équilibrée :
SMT raccourcit les trajets des signaux et réduit les interférences EMI, garantissant la stabilité des signaux haute fréquence dans les équipements médicaux de diagnostic et les modules IoT de l'électronique grand public ;
THT prend en charge la transmission de courants élevés, répondant aux exigences de forte puissance des alimentations de contrôle industriel et des interfaces de batteries automobiles.
Fiabilité Améliorée : S'adapter à des Environnements d'Application Complexes
Tolérance aux Environnements Sévères :
Les composants THT offrent une excellente résistance aux vibrations et aux chocs (conformes aux normes automobiles IATF 16949), adaptés aux compartiments moteur automobiles, aux robots industriels et à d'autres scénarios ;
SMT garantit un faible taux de défaillance pour les circuits de précision (tels que les capteurs médicaux et les cartes de commande principales de l'électronique grand public) dans des environnements stables.
Protection par redondance pour les systèmes critiques :
Dans les dispositifs médicaux, SMT gère le module principal de détection, tandis que THT gère la partie de connexion électrique. Cette double technologie réduit le risque de défaillance ponctuelle et est conforme aux exigences de sécurité ISO 13485.
Optimisation des coûts et de l'efficacité de production
Adaptation flexible à l'échelle de production :
Les lignes de production automatisées SMT répondent aux besoins de production à grande échelle de l'électronique grand public et des composants automobiles, réduisant ainsi les coûts unitaires ;
THT prend en charge la personnalisation en petites séries de composants haute puissance pour les applications de contrôle industriel et médical, évitant les coûts élevés liés aux dispositifs haute puissance CMS sur mesure.
Coût total de possession réduit :
Les composants THT (tels que les connecteurs de commande industrielle) sont faciles à réparer et à remplacer, ce qui réduit l'indisponibilité des équipements ; les composants CMS offrent une haute efficacité de production, équilibrant les coûts de production initiale et ceux de la maintenance ultérieure.
Réutilisation des lignes de production existantes : aucune nécessité d'acheter des équipements dédiés séparés pour CMS/THT, réduisant ainsi l'investissement en capital pour la modernisation des lignes de production.

Conformité sectorielle et adaptation personnalisée
| Industries : | Valeur de conformité et de personnalisation de l'assemblage mixte | ||||
| Médical | Le CMS répond aux exigences de miniaturisation des dispositifs portables, tandis que le THT s'adapte aux normes de conformité ISO 13485 pour les équipements médicaux haute puissance (tels que les alimentations pour IRM). | ||||
| Contrôle industriel | Les composants THT respectent les normes de sécurité haute tension IEC 60335, et le CMS permet une conception haute densité des modules E/S pour les API, assurant un équilibre entre sécurité et intégration. | ||||
| Automobile | Les connecteurs THT répondent aux exigences de résistance aux vibrations selon la norme IATF 16949, et le CMS prend en charge les circuits miniaturisés des systèmes ADAS, s'adaptant aux contraintes d'espace dans l'automobile. | ||||
| Électronique Grand Public | L'ASM réduit la taille des appareils intelligents (comme les contrôleurs domotiques), tandis que le THV fournit des interfaces USB/HDMI durables, adaptées aux scénarios de branchement et débranchement fréquents. | ||||

Flexibilité de conception : prend en charge le développement de produits complexes
Un seul circuit imprimé peut intégrer des circuits de signaux haute fréquence en ASM et des circuits haute puissance en THV (par exemple, systèmes de commande centrale automobile : puces audio en ASM + amplificateurs de puissance en THV) ;
S'adapte aux besoins personnalisés (par exemple, capteurs industriels de contrôle extérieur : modules sans fil en ASM + connecteurs étanches en THV), éliminant la nécessité de scinder les conceptions de produits.
Résumé de la valeur principale
L'assemblage hybride combine la précision et l'efficacité de l'ASM avec la robustesse et la fiabilité du THV, résolvant ainsi les contradictions liées à la « miniaturisation + forte puissance » et à la « production de masse + besoins personnalisés », contradictions que les technologies individuelles
ne peuvent pas résoudre. Il constitue la solution d'assemblage optimale pour les produits électroniques complexes dans les domaines médicaux, du contrôle industriel, de l'automobile et de l'électronique grand public.

Capacité de production

| Types d'assemblage |
● Assemblage SMT (avec inspection AOI) ; ● Assemblage BGA (avec inspection par rayons X) ; ● Assemblage traversant ; ● Assemblage mixte SMT et trou traversant ; ● Assemblage de kit |
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| Inspection de la qualité |
● Inspection AOI ; ● Inspection par rayons X ; ● Test de tension ; ● Programmation de puces ; ● Test ICT ; test fonctionnel |
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| Les types de PCB | PCB rigide, PCB à noyau métallique, PCB flexible, PCB rigide-flexible | ||||
| Types de composants |
● Passifs, taille minimale 0201 (pouce) ● Puce à pas fin jusqu'à 0,38 mm ● BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN avec test aux rayons X ● Connecteurs et bornes |
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| Approvisionnement de composants |
● Clé en main complète (tous les composants fournis par Yingstar) ● Clé en main partiel ● En kit/confié |
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| Types de soudure | Avec plomb ; Sans plomb (RoHS) ; Pâte à souder soluble dans l'eau | ||||
| Quantité de commande |
● De 5 pièces à 100 000 pièces ● De la maquette à la production de masse |
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| Délai de montage | De 8 heures à 72 heures lorsque les pièces sont prêtes | ||||
Paramètres du dispositif (Formulaire)

| Capacité du processus de fabrication d'équipements | |||||
| Capacité SMT | 60 000 000 puces/jour | ||||
| Capacité THT | 1 500 000 puces/jour | ||||
| Délai de livraison | Urgent en 24 heures | ||||
| Types de PCB disponibles pour l'assemblage | Cartes rigides, cartes flexibles, cartes rigido-flexibles, cartes en aluminium | ||||
| Spécifications des PCB pour l'assemblage | Taille maximale : 480x510 mm ; Taille minimale : 50x100 mm | ||||
| Composant d'assemblage minimal | 03015 | ||||
| BGA minimal | Cartes rigides 0,3 mm ; cartes flexibles 0,4 mm | ||||
| Composant à pas fin minimal | 0,3 mm | ||||
| La précision du positionnement des composants | ±0,03 mm | ||||
| Hauteur maximale des composants | 25 mm | ||||
