Vorteile der gemischten Montage
Kingfields Mixed Assembly (SMT + Durchsteckmontage) bietet vielseitige und zuverlässige Lösungen für medizinische/industrielle/automotive/konsumelektronische Anwendungen. Kombiniert nahtlos die Präzision der Oberflächenmontage mit der Langlebigkeit der Durchstecktechnik – ideal für komplexe Geräte, die sowohl feine Bauteile als auch robuste Leistungsanschlüsse benötigen.
✅ SMT+Through-Hole-Integration
✅ IPC-A-610-konform + AOI/ICT-Qualitätsvalidierung
✅ Komplett übernehmbare schlüsselfertige Montage
Beschreibung
Gemischte Montage (Kombination von Surface Mount Technology (SMT) und Through-Hole Technology (THT)) nutzt die Vorteile beider Methoden, um die Einschränkungen der Einzeltechnologiemontage zu überwinden, wodurch sie ideal für komplexe elektronische Produkte in medizinischen, industriellen Steuerungs-, Automobil- und Unterhaltungselektronikbereichen ist. Im Folgenden sind ihre zentralen Vorteile aufgeführt:

Optimierte Bauteilauswahl und funktionale Leistung
SMT für Miniaturisierung/Dichte: SMDs verarbeiten hochdichte, kompakte Bauteile, die für platzbeschränkte Geräte entscheidend sind.
THT für Haltbarkeit/mechanische Festigkeit:
Durchkontaktierte Bauteile (z. B. Steckverbinder, Leistungsklemmen, Transformatoren) bieten eine überlegene mechanische Stabilität für Anwendungen mit hoher Belastung oder Bauteile, die häufig gesteckt bzw. entsteckt werden.
Ausgeglichene elektrische Leistung: SMT minimiert Signalverzögerungen (ideal für Hochfrequenzschaltungen), während THT Hochleistungs- und Hochstromanwendungen (z. B. industrielle Stromversorgungen) unterstützt, bei denen robuste Verbindungen entscheidend sind.
Erhöhte Zuverlässigkeit für unterschiedliche Betriebsumgebungen
Robustheit in rauen Umgebungen:
THT-Bauteile widerstehen Vibrationen, Erschütterungen und extremen Temperaturen (entscheidend für automotive Motorraumsysteme, industrielle Robotik), während SMT kompakte und zuverlässige Schaltungen für empfindliche Elektronik gewährleistet.
Redundanz für kritische Systeme: Gemischte Bestückung reduziert Einzelfehler – z. B. verwenden medizinische Geräte SMT für Präzisionssensoren und THT für Leistungsanschlüsse, um sowohl Genauigkeit als auch Sicherheit sicherzustellen.
Kosteneffiziente Fertigung
Flexibilität von niedrigen bis hohen Stückzahlen: SMT automatisiert die Massenproduktion kleiner Bauteile, während THT Niedrigvolumen- und kundenspezifische Hochleistungsbauteile verarbeitet (und so die Kosten für kundenspezifische SMD-Leistungskomponenten vermeidet).
Reduzierte Nacharbeitungskosten: THT vereinfacht die Reparatur bzw. den Austausch großer, teurer Bauteile, während SMT eine effiziente Fertigung standardisierter Schaltungen sicherstellt – wodurch sowohl die Anfangs- als auch die Lebenszykluskosten ausgeglichen werden.
Nutzung bestehender Infrastruktur: Hersteller können ihre bestehende SMT-/THT-Ausrüstung nutzen, anstatt in spezialisierte Einzeltechnologie-Linien zu investieren, wodurch die Investitionskosten gesenkt werden.

Einhaltung branchenspezifischer Anforderungen
| Branche | Vorteile der gemischten Bestückung hinsichtlich Compliance | ||||
| Medizin | SMT erfüllt die Miniaturisierungsanforderungen für tragbare Geräte; THT gewährleistet die Einhaltung der ISO 13485 für leistungsstarke medizinische Geräte. | ||||
| Industrielle Steuerung | THT unterstützt die Sicherheitsnorm IEC 60335 für Hochspannungskomponenten; SMT ermöglicht kompakte SPS-Designs mit hochdichten E/A-Modulen. | ||||
| Automobilindustrie | THT-Bauteile erfüllen die IATF-16949-Anforderungen für Schwingungsfestigkeit; SMT liefert miniaturisierte ADAS-Schaltungen. | ||||
| Unterhaltungselektronik | SMT reduziert die Gerätegröße; THT bietet langlebige USB-/HDMI-Anschlüsse für häufige Nutzung. | ||||
Konstruktionsflexibilität für komplexe Produkte
Hybrid-Schaltungsentwurf: Ermöglicht die Integration von hochdichten Signalbahnen (SMT) und leistungsstarken Schaltungen (THT) auf einer einzigen Leiterplatte.
Anpassungsfähigkeit an individuelle Anforderungen: Unterstützt spezifische Produktanforderungen.
Hauptaussage
Die gemischte Bestückung kombiniert die Effizienz/Miniaturisierung von SMT mit der Langlebigkeit/Leistungsfähigkeit von THT und ist daher die optimale Wahl für komplexe, leistungsstarke elektronische Produkte, die sowohl Präzision als auch Robustheit erfordern.
Leistung

Leistungs- und Funktionsoptimierung: Ausgewogenheit zwischen Präzision und Haltbarkeit
Komplementäre technische Eigenschaften:
SMT verarbeitet hochdichte, miniaturisierte Bauteile (wie ICs, SMD-Widerstände und -Kondensatoren) und erfüllt so die Platzanforderungen bei medizinischen Wearable-Geräten und automotiven Steuergeräten;
THT handhabt Bauteile mit hoher mechanischer Festigkeit und hoher Leistung (wie Steckverbinder, Transformatoren und Stromanschlüsse) und passt sich den Haltbarkeitsanforderungen für häufiges Ein- und Ausstecken in industriellen Steuergeräten und
der Vibrationsumgebung des Fahrzeugchassis an.
Ausgeglichene elektrische Leistung:
SMT verkürzt Signalwege und reduziert EMI-Störungen, wodurch die Hochfrequenz-Signalstabilität von medizinischen Diagnosegeräten und IoT-Modulen für Unterhaltungselektronik gewährleistet wird;
THT unterstützt die Übertragung von Hochstrom und erfüllt die Anforderungen an hohe Leistung von Stromversorgungen in der Industriesteuerung und Schnittstellen von Automobil-Batterien.
Verbesserte Zuverlässigkeit: Anpassung an komplexe Anwendungsumgebungen
Beständigkeit unter rauen Umgebdingungen:
THT-Bauteile weisen eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen und Stöße auf (konform mit den IATF-16949-Automobilstandards) und eignen sich daher für Motorenräume von Fahrzeugen, industrielle Roboter und ähnliche Anwendungen;
SMT gewährleistet eine geringe Ausfallrate für Präzisionsschaltungen (wie medizinische Sensoren und Hauptsteuerplatinen für Unterhaltungselektronik) in stabilen Umgebungen.
Redundanzschutz für kritische Systeme:
In medizinischen Geräten übernimmt SMT das Kern-Detektionsmodul, während THT den Stromanschlussbereich übernimmt. Dieser duale Technologieweg reduziert das Risiko eines Single-Point-Failures und erfüllt die Sicherheitsanforderungen gemäß ISO 13485.
Kosten- und Produktions-Effizienzoptimierung
Flexible Anpassung an die Produktionskapazität:
SMT-automatisierte Produktionslinien erfüllen die Anforderungen der Massenproduktion für Unterhaltungselektronik und Automobilkomponenten und senken die Stückkosten;
THT unterstützt die Kleinserienanfertigung von Leistungskomponenten für industrielle Steuerung und medizinische Anwendungen und vermeidet so die hohen Kosten maßgeschneiderter SMD-Leistungsbauteile.
Verringerung der Gesamtbetriebskosten:
THT-Bauteile (wie industrielle Steckverbinder) sind leicht zu reparieren und auszutauschen, wodurch die Ausfallzeiten von Anlagen reduziert werden; SMT-Bauteile zeichnen sich durch hohe Produktionsleistung aus und gewährleisten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen den Erstkosten und den späteren Wartungskosten.
Wiederverwendung bestehender Produktionslinien: Es ist nicht erforderlich, separate SMT-/THT-Sondergeräte anzuschaffen, wodurch die Kapitalinvestitionen für die Modernisierung der Produktionslinien gesenkt werden.

Branchenkonformität und kundenspezifische Anpassung
| Industrien: | Konformitäts- und Anpassungswert der gemischten Baugruppenbestückung | ||||
| Medizin | SMT erfüllt die Miniaturisierungsanforderungen tragbarer Geräte, während THT die Konformitätsstandards nach ISO 13485 für medizinische Hochleistungsgeräte (wie MRT-Stromversorgungen) unterstützt. | ||||
| Industrielle Steuerung | THT-Bauteile entsprechen den IEC-60335-Hochspannungssicherheitsnormen, und SMT ermöglicht die hochdichte I/O-Modulgestaltung für SPS-Systeme, wodurch Sicherheit und Integration ausgeglichen werden. | ||||
| Automobilindustrie | THT-Steckverbinder erfüllen die Schwingfestigkeitsanforderungen nach IATF 16949, und SMT unterstützt miniaturisierte Schaltungen für ADAS-Systeme und passt sich so den Platzbeschränkungen im Automobilbereich an. | ||||
| Unterhaltungselektronik | SMT reduziert die Größe von intelligenten Geräten (wie Smart-Home-Controller), während THT langlebige USB/HDMI-Schnittstellen bereitstellt, die für Szenarien mit hohen Steckzyklen geeignet sind. | ||||

Konstruktionsflexibilität: Unterstützt die Entwicklung komplexer Produkte
Eine einzelne Leiterplatte kann SMT-Hochfrequenzsignalkreise und THT-Leistungsstromkreise integrieren (z. B. automotives Zentralsteuerungssystem: SMT-Audioschaltkreise + THT-Leistungsverstärker);
Passt sich an individuelle Anforderungen an (z. B. industrielle Sensoren für den Außeneinsatz: SMT-Funkmodule + THT-wasserdichte Steckverbinder), wodurch die Aufteilung von Produktdesigns entfällt.
Zusammenfassung des Kernwerts
Die Hybridbestückung kombiniert die Präzision und Effizienz von SMT mit der Robustheit und Zuverlässigkeit von THT und löst so die Widersprüche von „Miniaturisierung + hohe Leistung“ sowie „Massenproduktion + individuelle Anforderungen“, die einzelne Technologien
nicht bewältigen können. Sie ist die optimale Bestückungslösung für komplexe elektronische Produkte in den Bereichen Medizintechnik, Industriesteuerung, Automobil und Unterhaltungselektronik.

Produktionskapazität

| Bestückungsarten |
● SMT-Bestückung (mit AOI-Inspektion); ● BGA-Bestückung (mit Röntgeninspektion); ● Durchsteckbestückung; ● SMT- und Durchsteckmontage gemischt; ● Kit-Montage |
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| Qualitätsprüfung |
● AOI-Inspektion; ● Röntgeninspektion; ● Spannungstest; ● Chip-Programmierung; ● ICT-Test; Funktionstest |
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| PCB-Typen | Starre PCB, Metallkern-PCB, Flex-PCB, Starr-Flex-PCB | ||||
| Bauteiletypen |
● Passive Bauelemente, kleinste Bauform 0201(Zoll) ● Feinraster-Chips bis 0,38 mm ● BGA (0,2 mm Raster), FPGA, LGA, DFN, QFN mit Röntgenprüfung ● Steckverbinder und Anschlüsse |
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| Beschaffung von Komponenten |
● Kompletter schlüsselfertiger Service (alle Bauteile werden von Yingstar beschafft); ● Teilweise schlüsselfertig; ● Kitiert/Consigned |
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| Löttypen | Bleihaltig; Bleifrei (RoHS); wasserlöslicher Lotpaste | ||||
| Bestellmenge |
● 5 Stk. bis 100.000 Stk.; ● Von Prototypen bis zur Massenproduktion |
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| Montagezeit | Von 8 Stunden bis 72 Stunden, wenn die Teile bereit sind | ||||
Geräteparameter (Formular)

| Fähigkeit des Ausrüstungsherstellungsprozesses | |||||
| SMT-Kapazität | 60.000.000 Chips/Tag | ||||
| THT-Kapazität | 1.500.000 Chips/Tag | ||||
| Lieferzeit | Expresslieferung innerhalb von 24 Stunden | ||||
| Verfügbare Arten von Leiterplatten für die Bestückung | Starre Platinen, flexible Platinen, Starr-Flex-Platinen, Aluminiumplatinen | ||||
| PCB-Spezifikationen für die Bestückung | Maximale Größe: 480x510 mm; Minimale Größe: 50x100 mm | ||||
| Minimale Bauteilbestückung | 03015 | ||||
| Minimales BGA | Starre Leiterplatten 0,3 mm; Flexible Leiterplatten 0,4 mm | ||||
| Minimale Feinraster-Bauteile | 0.3 mm | ||||
| Genaue Bauteilplatzierung | ±0.03 mm | ||||
| Maximale Bauteilhöhe | 25 mm | ||||
