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Types de finition de surface pour PCB
Finitions de surface de PCB haut de gamme pour l'électronique médicale/industrielle/automobile/de consommation—adaptées pour améliorer la soudabilité, la résistance à la corrosion et la fiabilité à long terme
fiabilité. Choisissez parmi les options leaders du secteur pour répondre aux besoins environnementaux et de performance de votre application.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Argent/Étain par immersion
Description
Types de finition de circuit imprimé
Les finitions de surface des circuits imprimés protègent les pastilles de cuivre contre l'oxydation, améliorent la soudabilité et garantissent des connexions fiables des composants. Voici les types courants, leurs caractéristiques principales et leurs applications industrielles (conformes aux secteurs médical, industriel, automobile,
électronique grand public) :
HASL (nivellement de soudure par air chaud)
· Procédé : Revêtement de soudure en fusion + nivellement à l'air chaud pour une épaisseur uniforme.
· Caractéristiques principales : Coût faible, bonne soudabilité ; surface irrégulière (non idéale pour les pas fins).
· Applications : Électronique grand public (appareils à faible coût), commande industrielle (circuits imprimés non précis).
ENIG (nickel électroless et or par immersion)
· Structure : Couche de nickel (barrière) + fine couche d'or (protection/soudabilité).
· Caractéristiques principales : Surface plane, excellente résistance à la corrosion, compatible avec les pas fins/BGA ; coût plus élevé.
· Applications : Dispositifs médicaux (conformité ISO 13485), calculateurs automobiles, cartes multicouches haute densité (BGA/QFP).
Or par immersion
· Procédé : Fine couche d'argent déposée sur du cuivre.
· Caractéristiques principales : Faible coût, surface plane, bonne aptitude au soudage ; sensible au ternissement (nécessite un stockage soigneux).
· Applications : Électronique grand public (smartphones/ordinateurs portables), capteurs industriels.
Immersion Étain
· Procédé : Revêtement en étain, sans barrière en nickel.
· Caractéristiques principales : Surface plane, compatible avec le soudage sans plomb ; risque de moustaches d'étain (fiabilité à long terme).
· Applications : Équipements industriels en petite série, cartes anciennes.
OSP
· Procédé : Film organique mince recouvrant le cuivre.
· Caractéristiques principales : Très faible coût, surface plane, compatible sans plomb ; nombre limité de cycles de reprise, sensible à l'humidité.
· Applications : Électronique grand public (production de masse), composants automobiles basse puissance.
ENEPIG
· Structure : Couches Ni-Pd-Au pour une protection barrière améliorée.
· Caractéristiques principales : Résistance supérieure à la corrosion, haute fiabilité, compatible avec les environnements sévères ; coût élevé.
· Applications : Aérospatiale/défense, composants automobiles sous le capot, implants médicaux.
Or dur
· Procédé : Couche épaisse d'or électrodéposée (résistance à l'usure).
· Caractéristiques principales : Excellente pour les applications à fort usure (connecteurs/contacts) ; coûteux, non adapté au soudage.
· Applications : Connecteurs industriels, bornes de batterie automobile, contacts pour dispositifs médicaux.
Tableau comparatif principal
| Type de finition | Coût | Soudabilité | Idéal pour | ||
| HASL | Faible | Bon | PCB à faible coût, pas fin non requis | ||
| ENIG | Élevé | Excellent | PCB haute densité, pour secteurs médical et automobile | ||
| OSP | Très faible | Bon | Électronique grand public produite en série | ||
| ENEPIG | Premium | Excellent | Cartes électroniques haute fiabilité pour environnements sévères | ||
Capacité de production
| Types d'assemblage |
● Assemblage SMT (avec inspection AOI) ; ● Assemblage BGA (avec inspection par rayons X) ; ● Assemblage traversant ; ● Assemblage mixte SMT et trou traversant ; ● Assemblage de kit |
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| Inspection de la qualité |
● Inspection AOI ; ● Inspection par rayons X ; ● Test de tension ; ● Programmation de puces ; ● Test ICT ; test fonctionnel |
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| Les types de PCB | PCB rigide, PCB à noyau métallique, PCB flexible, PCB rigide-flexible | ||||
| Types de composants |
● Passifs, taille minimale 0201 (pouce) ● Puce à pas fin jusqu'à 0,38 mm ● BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN avec test aux rayons X ● Connecteurs et bornes |
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| Approvisionnement de composants |
● Clé en main complète (tous les composants fournis par Yingstar) ● Clé en main partiel ● En kit/confié |
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| Types de soudure | Avec plomb ; Sans plomb (RoHS) ; Pâte à souder soluble dans l'eau | ||||
| Quantité de commande |
● De 5 pièces à 100 000 pièces ● De la maquette à la production de masse |
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| Délai de montage | De 8 heures à 72 heures lorsque les pièces sont prêtes | ||||
Capacité du processus de fabrication d'équipements
| Capacité SMT | 60 000 000 puces/jour | ||||
| Capacité THT | 1 500 000 puces/jour | ||||
| Délai de livraison | Urgent en 24 heures | ||||
| Types de PCB disponibles pour l'assemblage | Cartes rigides, cartes flexibles, cartes rigido-flexibles, cartes en aluminium | ||||
| Spécifications des PCB pour l'assemblage | Taille maximale : 480x510 mm ; Taille minimale : 50x100 mm | ||||
| Composant d'assemblage minimal | 03015 | ||||
| BGA minimal | Cartes rigides 0,3 mm ; cartes flexibles 0,4 mm | ||||
| Composant à pas fin minimal | 0,3 mm | ||||
| La précision du positionnement des composants | ±0,03 mm | ||||
| Hauteur maximale des composants | 25 mm | ||||
