EN
Typy wykończenia powierzchni PCB
Wysokiej jakości powierzchnie PCB dla urządzeń medycznych/przemysłowych/automotywowych/elektroniki użytkowej — dostosowane pod kątem poprawy przylegania lutu, odporności na korozję oraz długoterminowej
niezawodności. Wybierz spośród wiodących na rynku opcji dopasowanych do wymagań środowiskowych i eksploatacyjnych Twojej aplikacji.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersion Silver/Tin
Opis
Typy wykończenia płytek PCB
Wykończenia powierzchniowe płytek PCB chronią pady miedziane przed utlenianiem, poprawiają lutowalność i zapewniają niezawodne połączenia komponentów. Poniżej przedstawiono najczęstsze typy, ich główne cechy oraz zastosowania przemysłowe (dostosowane do branż medycznej, przemysłowej, motoryzacyjnej,
elektroniki użytkowej):
HASL (wyrównywanie lutu gorącym powietrzem)
· Proces: Pokrycie stopem w stanie ciekłym + wyrównanie gorącym powietrzem w celu uzyskania jednolitej grubości.
· Główne cechy: Niski koszt, dobra lutowalność; nieregularna powierzchnia (nieodpowiednia dla małych rozstawów).
· Zastosowania: Elektronika użytkowa (tania aparatura), sterowanie przemysłowe (płytki PCB bez wysokich wymagań dokładności).
ENIG (bezpączkowe niklowanie z zanurzeniem złota)
· Budowa: Warstwa niklu (bariera) + cienka warstwa złota (ochrona/lutowalność).
· Główne cechy: Płaska powierzchnia, doskonała odporność na korozję, kompatybilna z małymi rozstawami/pakietami BGA; wyższy koszt.
· Zastosowania: Urządzenia medyczne (zgodność z ISO 13485), jednostki sterujące w motoryzacji, płytki PCB o dużej gęstości (BGA/QFP).
Zanurzanie srebra
· Proces: Cienka warstwa srebra osadzona na miedzi.
· Główne cechy: Niski koszt, płaska powierzchnia, dobra lutowność; podatna na utlenianie (wymaga ostrożnego przechowywania).
· Zastosowania: Elektronika użytkowa (smartfony/laptopy), czujniki przemysłowe.
Powłoka zanurzeniowa cynowa
· Proces: Powłoka cyny bez bariery niklowej.
· Główne cechy: Płaska powierzchnia, kompatybilna z lutowaniem bezołowiowym; ryzyko tworzenia się cynowych wąsów (długoterminowa niezawodność).
· Zastosowania: Małe serie sprzętu przemysłowego, starsze płytki PCB.
Ops
· Proces: Cienka powłoka organiczna pokrywająca miedź.
· Główne cechy: Bardzo niski koszt, płaska powierzchnia, kompatybilna z technologią bezołowiową; ograniczona liczba cykli poprawek, wrażliwość na wilgoć.
· Zastosowania: Elektronika użytkowa (produkcja masowa), komponenty niskoprądowe do motoryzacji.
ENEPIG
· Budowa: Warstwy Ni-Pd-Au do zwiększenia ochrony barierowej.
· Główne cechy: Doskonała odporność na korozję, wysoka niezawodność, kompatybilność z trudnymi warunkami środowiskowymi; wysoka cena.
· Zastosowania: Aerospace/obrona, komponenty samochodowe pod maską, implanty medyczne.
Twardy złoty
· Proces: Gruba warstwa złota nanoszona elektrolitycznie (odporność na zużycie).
· Główne cechy: Doskonały do zastosowań wymagających dużej odporności na zużycie (łączniki/stykи); drogi, nie nadaje się do lutowania.
· Zastosowania: Przemysłowe łączniki, zaciski akumulatorów samochodowych, styki urządzeń medycznych.
Tabela porównawcza rdzeni
| Typ wykończenia | Koszt | Łączność lutownicza | Najlepszy dla | ||
| HASL | Niski | Dobre | Niskokosztowe płytki PCB o niewielkiej gęstości montażu | ||
| ENIG | Wysoki | Doskonały | Płytki PCB o dużej gęstości, do zastosowań medycznych i motoryzacyjnych | ||
| Ops | Bardzo niski | Dobre | Masowo produkowana elektronika użytkowa | ||
| ENEPIG | Premium | Doskonały | Płytki PCB o wysokiej niezawodności dla trudnych warunków środowiskowych | ||
Zdolność produkcyjna
| Typy montażu |
● Montaż SMT (z inspekcją AOI); ● Montaż BGA (z inspekcją rentgenowską); ● Montaż przelotowy; ● SMT i montaż przezotworowy mieszany; ● Montaż zestawu |
||||
| Kontrola jakości |
● Inspekcja AOI; ● Inspekcja rentgenowska; ● Test napięcia; ● Programowanie układów; ● Test ICT; Test funkcjonalny |
||||
| Typy PCB | PCB sztywne, PCB z rdzeniem metalowym, PCB giętkie, PCB sztywno-giętkie | ||||
| Typy komponentów |
● Elementy bierne, najmniejszy wymiar 0201(cal) ● Czujniki o drobnej strukturze do 0,38 mm ● BGA (pitch 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN z testowaniem rentgenowskim ● Złącza i zaciski |
||||
| Dostawa komponentów |
● Pełne usługi turnkey (wszystkie komponenty pozyskiwane przez Yingstar); ● Częściowe usługi turnkey; ● Kitted/Consigned |
||||
| Typy lutu | Z ołowiem; Bez ołowiu (Rohs); Pastа lutowniczą rozpuszczalną w wodzie | ||||
| Ilość zamówienia |
● Od 5 szt. do 100 000 szt.; ● Od prototypów do produkcji seryjnej |
||||
| Czas realizacji montażu | Od 8 do 72 godzin, gdy części są gotowe | ||||
Możliwości procesowe w zakresie produkcji urządzeń
| Pojemność SMT | 60 000 000 chipów/dzień | ||||
| Pojemność THT | 1.500,000 układów/dzień | ||||
| Czas dostawy | Przyspieszone w 24 godziny | ||||
| Typy płyt PCB dostępne do montażu | Płyty sztywne, płyty giętkie, płyty sztywno-giętkie, płyty aluminiowe | ||||
| Specyfikacja PCB do montażu | Maksymalny rozmiar: 480x510 mm; Minimalny rozmiar: 50x100 mm | ||||
| Minimalny komponent montażowy | 03015 | ||||
| Minimalny BGA | Płytki sztywne 0,3 mm; Płytki giętkie 0,4 mm | ||||
| Minimalny komponent o małej ścieżce | 0.3 mm | ||||
| Dokładności rozmieszczenia komponentów | ±0.03 mm | ||||
| Maksymalna wysokość komponentu | 25 mm | ||||
