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Tipos de Acabamento de Superfície de PCB
Acabamentos superficiais premium para PCBs em eletrônicos médicos/industriais/automotivos/de consumo—personalizados para melhorar a soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade a longo prazo
escolha entre opções líderes do setor para atender às necessidades ambientais e de desempenho da sua aplicação.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Prata/Estanho por Imersão
Descrição
Tipos de acabamento de PCB
Os acabamentos superficiais de PCB protegem os pads de cobre contra oxidação, melhoram a soldabilidade e garantem conexões confiáveis dos componentes. Abaixo estão os tipos comuns, características principais e aplicações industriais (alinhadas com áreas médicas, industriais, automotivas,
eletrônicos de consumo):
HASL (Nivelamento de Solda a Ar Quente)
· Processo: Revestimento com solda fundida + nivelamento com ar quente para espessura uniforme.
· Características principais: Baixo custo, boa soldabilidade; superfície irregular (não ideal para passos finos).
· Aplicações: Eletrônicos de consumo (eletrodomésticos de baixo custo), controle industrial (PCBs não precisos).
ENIG (Níquel Eletrolítico com Banho de Ouro por Imersão)
· Estrutura: Camada de níquel (barreira) + camada fina de ouro (proteção/soldabilidade).
· Características principais: Superfície plana, excelente resistência à corrosão, compatível com passos finos/BGA; custo mais elevado.
· Aplicações: Dispositivos médicos (conformidade com a ISO 13485), ECUs automotivos, PCBs de alta densidade (BGA/QFP).
Imersão em Prata
· Processo: Camada fina de prata depositada sobre cobre.
· Características principais: Baixo custo, superfície plana, boa soldabilidade; propensa ao escurecimento (requer cuidados no armazenamento).
· Aplicações: Eletrônicos de consumo (smartphones/laptops), sensores industriais.
Imersão de Estanho
· Processo: Revestimento com camada de estanho, sem barreira de níquel.
· Características principais: Superfície plana, compatível com soldagem livre de chumbo; risco de crescimento de filamentos de estanho (confiabilidade a longo prazo).
· Aplicações: Equipamentos industriais de baixo volume, PCBs legados.
OPS
· Processo: Revestimento com filme orgânico fino sobre cobre.
· Características principais: Custo ultra-baixo, superfície plana, compatível com chumbo livre; número limitado de ciclos de retrabalho, sensível à umidade.
· Aplicações: Eletrônicos de consumo (produção em massa), componentes automotivos de baixa potência.
ENEPIG
· Estrutura: Camadas Ni-Pd-Au para proteção de barreira aprimorada.
· Características principais: Excelente resistência à corrosão, alta confiabilidade, compatível com ambientes agressivos; custo elevado.
· Aplicações: Aeroespacial/defesa, componentes automotivos sob o capô, implantes médicos.
Ouro Duro
· Processo: Camada espessa de ouro eletrodeposto (resistência ao desgaste).
· Características principais: Excelente para aplicações com alto desgaste (conectores/contatos); caro, não indicado para soldagem.
· Aplicações: Conectores industriais, terminais de baterias automotivas, contatos de dispositivos médicos.
Tabela Comparativa Principal
| Tipo de Acabamento | Custo | Soldabilidade | Melhor para | ||
| HASL | Baixa | Boa | PCBs de baixo custo, passo não fino | ||
| ENIG | Alto | Excelente | PCBs de alta densidade, médicos/automotivos | ||
| OPS | Ultra-baixa | Boa | Eletrônicos de consumo produzidos em massa | ||
| ENEPIG | Premium | Excelente | PCBs para ambientes agressivos e alta confiabilidade | ||
Capacidade de produção
| Tipos de Montagem |
● Montagem SMT (com inspeção AOI); ● Montagem BGA (com inspeção por Raios-X); ● Montagem por Furo Passante; ● Montagem mista SMT e Through-hole; ● Montagem de kit |
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| Inspeção de Qualidade |
● Inspeção AOI; ● Inspeção com raio-X; ● Teste de tensão; ● Programação de chip; ● Teste ICT; Teste funcional |
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| Tipos de PCB | PCB rígido, PCB de núcleo metálico, PCB flexível, PCB rígido-flexível | ||||
| Tipos de componentes |
● Passivos, tamanho mínimo 0201 (polegadas) ● Chips de passo fino até 0,38 mm ● BGA (passo de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN com teste de raio-X ● Conectores e terminais |
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| Aquisição de Componentes |
● Turnkey completo (todos os componentes fornecidos pela Yingstar); ● Turnkey parcial; ● Kitted/Consigned |
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| Tipos de Solda | Com chumbo; Sem chumbo (RoHS); Pasta de solda solúvel em água | ||||
| Quantidade de encomenda |
● De 5 a 100.000 peças; ● De protótipos à produção em massa |
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| Tempo de Montagem | De 8 horas a 72 horas quando as peças estão prontas | ||||
Capacidade do processo de fabricação de equipamentos
| Capacidade SMT | 60.000.000 chips/dia | ||||
| Capacidade THT | 1.500.000 chips/dia | ||||
| TEMPO DE ENTREGA | Expedido em 24 horas | ||||
| Tipos de PCBs disponíveis para montagem | Placas rígidas, placas flexíveis, placas rígido-flexíveis, placas de alumínio | ||||
| Especificações de PCB para Montagem | Tamanho máximo: 480x510 mm; Tamanho mínimo: 50x100 mm | ||||
| Componente mínimo para montagem | 03015 | ||||
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; placas flexíveis 0,4 mm | ||||
| Componente de passo fino mínimo | 0.3 mm | ||||
| Precisão na colocação de componentes | ±0,03 mm | ||||
| Altura máxima do componente | 25 mm | ||||
