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Montagem BGA
Montagem BGA de precisão para eletrônicos de alta densidade e alto desempenho (médicos/industriais/automotivos/de consumo). Soldagem por refluxo especializada, inspeção com raio-X e otimização DFM —associada à prototipagem em 24h, entrega rápida e controle rigoroso de qualidade. Garante conexões confiáveis, integridade de sinal e compatibilidade para pacotes BGA complexos.
✅ Inspeção com raio-X para qualidade de solda
✅ prototipagem em 24h | entrega rápida
✅ Suporte DFM e colocação de alta precisão
✅ Foco em eletrônicos complexos para múltiplos setores
Descrição
Montagem BGA é um processo de montagem de PCB para chips de circuitos integrados (como CPUs e FPGAs) com uma matriz de esferas de solda sob a parte inferior. O processo principal envolve a soldagem do chip à área correspondente da placa PCB por meio da impressão de pasta de solda, colocação precisa dos componentes, soldagem por refluxo e inspeção por raios X, para alcançar conexão elétrica e fixação mecânica. Esta tecnologia permite a colocação de mais interfaces de E/S em um espaço limitado, adaptando-se aos requisitos de integração de alta densidade. Oferece vantagens como boa dissipação térmica, transmissão de sinal estável e forte resistência a vibrações. No entanto, exige alta precisão na colocação e controle preciso do perfil de temperatura de soldagem, além de necessitar equipamentos especializados de teste. É amplamente utilizada em produtos eletrônicos de alto desempenho, como smartphones, computadores e servidores, sendo uma tecnologia-chave de montagem para alcançar integração de circuitos de alta densidade e alto desempenho.
Vantagens
A montagem BGA, com seu design estrutural único e características do processo de fabricação, possui várias vantagens significativas no campo da fabricação de eletrônicos, conforme a seguir:
- Capacidade de Integração de Alta Densidade:
O BGA substitui pinos tradicionais por um design de esferas de solda dispostas em matriz na parte inferior, permitindo mais interfaces de E/S em uma área limitada do encapsulamento do chip. Isso atende aos requisitos de alto número de pinos de chips avançados (como CPUs e FPGAs), atendendo à tendência de miniaturização e integração de alta densidade em produtos eletrônicos.
- Desempenho Elétrico Mais Estável:
Esferas de solda curtas e grossas encurtam o caminho de transmissão do sinal, reduzindo a atenuação e o atraso do sinal, além de mitigar os riscos de diafonia e garantir a integridade da transmissão de sinais de alta velocidade. Isso é particularmente adequado para os requisitos de sinal de dispositivos de alto desempenho, como 5G e inteligência artificial.
- Excelente dissipação de calor:
A maior área de contato entre a parte inferior do chip embalado em BGA e a PCB, combinada com a matriz de bolas de solda, auxilia na condução térmica. Combinado com dissipadores de calor e outras estruturas, dissipa rapidamente o calor gerado durante o funcionamento do chip, melhorando a estabilidade prolongada do dispositivo.
- Alta Confiabilidade Mecânica:
As bolas de solda proporcionam amortecimento, resistindo melhor a influências mecânicas externas como vibração e impacto. Em comparação com embalagens tradicionais baseadas em pinos, isso reduz a quebra e desprendimento de pinos causados por forças externas, prolongando a vida útil do produto.
- Excelente adaptabilidade aos processos de soldagem:
A matriz de bolas de solda é distribuída uniformemente, resultando em aquecimento mais homogêneo durante a soldagem por refluxo e reduzindo a taxa de defeitos de soldagem. Além disso, a estrutura resultante exibe forte estabilidade estrutural, atendendo às exigências da produção em massa em ambientes industriais e melhorando a eficiência produtiva.
Parâmetros do equipamento
| Capacidade do processo de fabricação de equipamentos | |
| Capacidade SMT | 60.000.000 chips/dia |
| Capacidade THT | 1.500.000 chips/dia |
| TEMPO DE ENTREGA | Expedido em 24 horas |
| Tipos de PCBs disponíveis para montagem | Placas rígidas, placas flexíveis, placas rígido-flexíveis, placas de alumínio |
| Especificações de PCB para Montagem |
Tamanho máximo: 480x510 mm; Tamanho mínimo: 50x100 mm |
| Componente mínimo para montagem | 01005 |
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; placas flexíveis 0,4 mm |
| Componente de passo fino mínimo | 0,2 mm |
| Precisão na colocação de componentes | ± 0,015 mm |
| Altura máxima do componente | 25 mm |
