EN
Сборка BGA
Точная сборка BGA для высокоплотной и высокопроизводительной электроники (медицинская/промышленная/автомобильная/потребительская). Экспертная пайка оплавлением, инспекция с помощью рентгеновского излучения и оптимизация DFM —в паре с прототипированием за 24 ч, быстрой доставкой и строгим контролем качества. Обеспечивает надежные соединения, целостность сигналов и совместимость сложных корпусов BGA.
✅ Инспекция паяных соединений с помощью рентгеновского излучения
✅ прототипирование за 24 ч | быстрое выполнение
✅ Поддержка DFM и высокоточная установка компонентов
✅ Специализация на сложной электронике для различных отраслей
Описание
Сборка BGA представляет собой процесс сборки печатных плат для интегральных микросхем (таких как ЦП и ПЛИС) с массивом сферических припоев на нижней стороне. Основной процесс включает пайку чипа к соответствующей контактной площадке на печатной плате посредством нанесения паяльной пасты, точного размещения компонентов, пайки оплавлением и рентгеновской инспекции для обеспечения электрического соединения и механической фиксации. Эта технология позволяет разместить больше интерфейсов ввода/вывода в ограниченном пространстве, что отвечает требованиям высокой плотности интеграции. Она обладает преимуществами хорошего теплоотвода, стабильной передачи сигналов и высокой устойчивости к вибрациям. Однако она требует высокой точности установки, строгого контроля температурного профиля пайки и специализированного испытательного оборудования. Широко применяется в высокотехнологичной электронике, такой как смартфоны, компьютеры и серверы, и является ключевой технологией сборки для достижения высокой плотности и высокой производительности интеграции схем.
Преимущества
Сборка BGA, благодаря своей уникальной конструктивной схеме и особенностям производственного процесса, обладает рядом существенных преимуществ в области производства электроники, а именно:
- Высокая степень интеграции:
BGA заменяет традиционные штырьки конструкцией из припойных шариков, расположенных в виде массива на нижней стороне корпуса, что позволяет разместить больше интерфейсов ввода-вывода в ограниченной площади корпуса микросхемы. Это отвечает требованиям высокопроизводительных микросхем (таких как CPU и FPGA) и соответствует тенденции миниатюризации и высокой степени интеграции электронных устройств.
- Более стабильные электрические характеристики:
Короткие и толстые припойные шарики сокращают путь передачи сигнала, уменьшая затухание и задержку сигнала, а также снижают риски перекрестных наводок, обеспечивая целостность передачи высокоскоростных сигналов. Это особенно подходит для требований к сигналам высокопроизводительных устройств, таких как 5G и искусственный интеллект.
- Превосходный теплорасход:
Большая площадь контакта между нижней частью чипа в BGA-корпусе и печатной платой, в сочетании с массивом припойных шариков, способствует теплопроводности. В комбинации с радиаторами и другими конструкциями это позволяет быстро отводить тепло, выделяемое при работе чипа, улучшая долгосрочную стабильность устройства.
- Высокая механическая надежность:
Припойные шарики обеспечивают амортизацию, лучше противостоят внешним механическим воздействиям, таким как вибрация и удары. По сравнению с традиционными корпусами с выводами, это снижает вероятность поломки и отрыва выводов под действием внешних сил, продлевая срок службы изделия.
- Отличная совместимость с процессами пайки:
Массив припойных шариков равномерно распределён, что обеспечивает более равномерный нагрев при пайке оплавлением и снижает количество дефектов пайки. Кроме того, получаемая конструкция обладает высокой структурной устойчивостью, соответствует требованиям массового производства в промышленных условиях и повышает производственную эффективность.
Параметры оборудования
| Возможности производственного процесса оборудования | |
| SMT Мощность | 60 000 000 чипов/день |
| THT Мощность | 1 500 000 чипов/день |
| Время доставки | Ускоренный срок 24 часа |
| Типы печатных плат, доступных для сборки | Жесткие платы, гибкие платы, жестко-гибкие платы, алюминиевые платы |
| Спецификации печатных плат для сборки |
Максимальный размер: 480x510 мм; Минимальный размер: 50x100 мм |
| Минимальный компонент для установки | 01005 |
| Минимальный BGA | Жесткие платы 0,3 мм; гибкие платы 0,4 мм |
| Минимальный компонент с мелким шагом | 0,2 мм |
| Точности установки компонентов | ± 0,015 мм |
| Максимальная высота компонента | 25 мм |
