EN
Многослойные ПКБ
Многослойные печатные платы высокого качества для медицинской, промышленной, автомобильной и потребительской электроники. Компактная конструкция, повышенная целостность сигнала и надежная работа в сочетании с прототипированием за 24 часа, быстрой доставкой, поддержкой DFM и тестированием AOI/ICT. Экономически выгодные, долговечные и адаптированные для сложных применений с высокой плотностью монтажа.
Описание
Печатные платы многослойные
Высокоточные, высокоплотные и высоконадежные решения многослойных печатных плат.
Многослойные ПЛИС , или многослойные печатные платы, представляют собой платы, состоящие из трёх и более слоёв проводящей медной фольги. Каждый слой отделён друг от друга диэлектрическим материалом, а электрические соединения между различными слоями обеспечиваются с помощью переходных отверстий (вias), формируемых сверлением и металлизацией. По сравнению с однослойными или двухслойными печатными платами они обеспечивают более компактную компоновку, более высокую степень интеграции, повышенную устойчивость к помехам и лучшие характеристики работы цепи, удовлетворяя потребности сложных электронных устройств. Однако их производственный процесс является более сложным, что приводит к увеличению стоимости и удлинению сроков проектирования и изготовления. Такие платы широко применяются в продуктах с высокими требованиями к сложности схемы, габаритам и производительности, например, в смартфонах, компьютерах, устройствах 5G и автомобильной электронике. При проектировании и производстве необходимо учитывать такие ключевые аспекты, как планирование структуры слоёв, оптимизация конструкции переходных отверстий и контроль импеданса для обеспечения стабильной работы.
Преимущества
Преимущества продукта
Многослойные печатные платы Kingfield используют передовые производственные процессы и строгий контроль качества, чтобы предоставлять клиентам высокопроизводительные и надежные решения многослойных печатных плат.
 |
Преимущества технологии многослойных печатных плат Многослойная печатная плата — это плата, объединяющая несколько однослойных или двухслойных печатных плат, скрепленных вместе с изолирующими слоями, при этом электрическое соединение между слоями осуществляется посредством переходных отверстий (вias). По сравнению с традиционными однослойными или двухслойными печатными платами, многослойные печатные платы обладают следующими преимуществами:
|
||||
Особенности продукта
Многослойная конструкция Поддерживаем проектирование печатных плат с 1 по 40 слоя для удовлетворения потребностей электронных устройств различной сложности, а также можем реализовать проекты с высокой плотностью монтажа (HDI) до 50 слоев.
Высокоточное производство
Минимальная ширина проводника/расстояние между проводниками может достигать 3 mil, минимальный диаметр отверстия — 0,2 мм, что соответствует требованиям производства высокоплотных и высокоточных печатных плат.
Индивидуальные услуги
Мы предлагаем комплексные услуги по индивидуальному заказу, разрабатывая и производя многослойные печатные платы с различными характеристиками и параметрами в соответствии с потребностями клиентов.
Высокая надежность
Строгая система контроля качества и 100% электрическое тестирование обеспечивают высокую надежность и стабильность продукции, а среднее время наработки на отказ (MTBF) превышает 1 миллион часов.
значок Отличная термическая стабильность Изготовлен из высококачественной подложки FR-4, обладает отличной тепловой стабильностью и механической прочностью, может стабильно работать в диапазоне температур от -40 ℃ до 125 ℃.
Высокочастотные показатели
Поддерживает передачу сигналов на высоких частотах и может использоваться в высокоскоростном оборудовании связи на уровне ГГц. Обеспечивает хорошую целостность сигнала и низкие потери вносимого затухания.
Технические характеристики
|
Технические характеристики Многослойные печатные платы Kingfield обладают превосходными техническими характеристиками и соответствуют требованиям широкого спектра сложных продуктов. |
|||||
 |
количество этажей | Слои 2–32 | Ширина линии | 3 миллиона | |
| Диапазон толщины | 0.4-6.0мм | Расстояние между линиями | 3 миллиона | ||
| Тип базового материала | FR-4 | Минимальная диафрагма | 0.2mm | ||
| Значение Tg | 130-180℃ | Температура работы | -40 | ||
| Толщина медной фольги | 1/2–3 унции | Диапазон влажности | 10% | ||
Процесс производства
| Kingfield использует передовые процессы производства многослойных печатных плат, чтобы обеспечить качество и производительность продукции. | |||||
|
1. Проектирование и инженерия: |
2. Изготовление внутренних слоёв: |
3. Ламинирование: |
4. Сверление: |
||
|
5. Меднение: |
6. Изготовление внешних слоёв: Аналогично изготовлению внутреннего слоя, рисунки схем создаются на внешней медной фольге с использованием таких процессов, как фотолитография и травление. После завершения изготовления внешнего слоя выполняется автоматический оптический контроль (AOI) для обеспечения точности рисунков схем. |
7. Нанесение паяльной маски и маркировка:
На поверхность печатной платы наносится паяльная маска для защиты цепи от внешних воздействий окружающей среды. Затем маркировка компонентов и другая информация наносятся на поверхность печатной платы методом трафаретной печати. |
8. Тестирование и проверка: |
||
Применение
Сферы применения: многослойные печатные платы Kingfield широко используются в различных электронных устройствах и отраслях промышленности для удовлетворения потребностей различных областей.
|
A аэрокосмическая отрасль: Используются в авионике, спутниковых системах связи и т.д., отличаются высокой надежностью и устойчивостью к радиации. |
Оборудование связи: Применяются в телекоммуникационном оборудовании, таком как базовые станции, маршрутизаторы, коммутаторы и оптические модули, обеспечивая передачу высокоскоростных сигналов и сложные схемотехнические решения. |
Медицинское оборудование: Используется в медицинском диагностическом оборудовании, аппаратуре мониторинга и лечебном оборудовании, отличается высокой надежностью и стабильностью. |
|
Промышленный контроль: Применяется в промышленном автоматизированном оборудовании, ПЛК, частотных преобразователях и т.д., отличается высокой устойчивостью к помехам и стабильностью. |
Потребительская электроника: Используется в потребительской электронике, такой как смартфоны, планшеты и ноутбуки, поддерживает высокую плотность и миниатюризированные конструкции. |
Автомобильная электроника: Используется в автомобильных системах электронного управления, бортовых развлекательных системах, системах ADAS и т.д., обладает отличной устойчивостью к высоким температурам и вибрациям. |
Перспективные тенденции развития многослойных печатных плат
Будущее развитие технологии многослойных печатных плат будет тесно связано с основными потребностями миниатюризации, высокой производительности и многозадачности электронных устройств, при этом непрерывно будут достигаться прорывы в нескольких ключевых направлениях: с одной стороны, в целях адаптации к тенденции миниатюризации устройств технология высокоплотного монтажа (HDI) будет дополнительно совершенствоваться, обеспечивая более плотную интеграцию за счёт таких решений, как микроскопические скрытые переходные отверстия и тонкие проводники. В то же время применение технологии встраивания компонентов будет расширяться, позволяя размещать пассивные компоненты или ИС-чипы непосредственно в подложке для повышения степени интеграции и уменьшения габаритов. С другой стороны, в ответ на требования к высокоскоростной передаче сигналов, вызванные такими технологиями, как 5G и искусственный интеллект, отрасль будет обеспечивать скорость и качество передачи сигналов за счёт применения новых материалов подложек, оптимизации конструкции слоёв и контроля импеданса. Кроме того, точность производственных процессов будет постоянно повышаться, достигая более строгих стандартов по точности трассировки и минимальному диаметру отверстий. Концепция экологически чистого и безопасного производства также будет глубоко интегрирована в производственные процессы, снижая воздействие на окружающую среду за счёт применения экологичных технологий и оптимизации производственных операций. В то же время методы интеллектуального контроля будут получать всё более широкое распространение, опираясь на такие технологии, как автоматический оптический контроль (AOI) и совместная рентгеновская инспекция, для повышения качества продукции и производительности.
Производственная мощность
| Возможности производства печатных плат | |||||
| элемент | Производственные возможности | Минимальный зазор от S/M до контактной площадки, до SMT | 0.075 мм/0.1 мм | Однородность гальванической меди | z90% |
| Количество слоев | 1~40 | Минимальное расстояние от легенды до поля / до SMT | 0,2 мм/0,2 мм | Точность совмещения рисунка с рисунком | ±3 mil (±0,075 мм) |
| Размеры производства (мин. и макс.) | 250 мм x 40 мм / 710 мм x 250 мм | Толщина покрытия для Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 мкм / 0,05~0,76 мкм / 4~20 мкм / 1 мкм | Точность совмещения рисунка с отверстием | ±4 mil (±0,1 мм) |
| Толщина медного слоя при ламинировании | 1\3 ~ 10z | Минимальный размер контактной площадки E-тестирования | 8 X 8mil | Минимальная ширина линии/расстояние | 0.045 /0.045 |
| Толщина платы изделия | 0.036~2.5 мм | Минимальное расстояние между контактными площадками тестирования | 8 mil | Допуск травления | +20% 0,02 мм) |
| Точность автоматической резки | 0.1мм | Минимальный допуск по размерам контура (внешний край до цепи) | ±0,1 мм | Допуск на совмещение защитного слоя | ±6 mil (±0,1 мм) |
| Размер сверления (мин./макс./допуск по размеру отверстия) | 0,075 мм/6,5 мм/±0,025 мм | Минимальный допуск по размерам контура | ±0,1 мм | Допуск избыточного клея при прессовании C/L | 0.1мм |
| Минимальный процент от длины и ширины паза ЧПУ | 2:01:00 | Минимальный радиус скругления угла контура (внутренний скругленный угол) | 0.2mm | Допуск совмещения для термореактивного покрытия и УФ-отверждаемого покрытия | ± 0,3 мм |
| максимальное соотношение сторон (толщина/диаметр отверстия) | 8:01 | Минимальное расстояние от золотого контакта до контура | 0,075 мм | Минимальный мостик защитного покрытия | 0.1мм |
Часто задаваемые вопросы о многослойных печатных платах
В: Какие проблемы возникают при необоснованном проектировании многослойной печатной платы? Как их можно решить?
О: Возможны перекрестные помехи сигналов, затухание и нестабильность питания. Решения включают соблюдение принципа смежного расположения слоев питания и заземления, разделение чувствительных и мешающих сигнальных слоев, а также подбор толщины медной фольги для обеспечения стабильности питания.
В: Как устранять распространенные дефекты при изготовлении многослойных печатных плат, такие как смещение слоев при ламинировании и дефекты металлизации отверстий?
О: Для устранения смещения слоев при ламинировании необходимо оптимизировать параметры ламинирования, использовать высокоточную технологию позиционирования и выбирать подложку с хорошей тепловой стабильностью; дефекты металлизации стенок отверстий требуют улучшения процессов сверления и предварительной обработки, а также корректировки параметров гальванического покрытия.
В: Что делать при образовании перемычек и холодных паяных соединений при сборке многослойных печатных плат?
Оптимизируйте размер и шаг контактных площадок, контролируйте нанесение паяльной пасты, скорректируйте профили температур пайки, а также очистите выводы компонентов и контактные площадки для удаления загрязнений от окисления.
В: Как решить проблему плохого теплоотвода в многослойных печатных платах при длительном использовании?
О: Увеличьте площадь медных участков для теплоотвода, разработайте конструкции для рассеивания тепла, выберите подложки с высокой теплопроводностью, равномерно распределите компоненты, выделяющие тепло, и при необходимости используйте встроенные трубки или напыленные теплопроводные покрытия.
В: Многослойные печатные платы склонны к выходу из строя в жестких условиях эксплуатации; какие меры защиты доступны?
О: Мы применяем антикоррозионные покрытия, такие как покрытие иммерсионным золотом, наносим трехзащитное покрытие, оптимизируем конструкцию уплотнения оборудования и выбираем материалы подложек, подходящие для работы в жестких условиях.
