PCB multilivello

Schede elettroniche PCB multilivello

Soluzioni ad alta precisione, alta densità e alta affidabilità per circuiti stampati multilivello.

PCB multicapa , o schede a circuito stampato multistrato, sono schede composte da tre o più strati conduttivi in foglio di rame. Ogni strato è separato da materiale isolante, e le connessioni elettriche tra i diversi strati avvengono tramite fori passanti realizzati mediante perforazione e metallizzazione. Rispetto alle PCB monolayer o bilayer, offrono un layout più compatto, una maggiore integrazione, migliori capacità di anti-interferenza e prestazioni circuitali superiori, soddisfacendo le esigenze dei dispositivi elettronici complessi. Tuttavia, il loro processo produttivo è più complesso, con conseguenti costi maggiori e cicli di progettazione e produzione più lunghi. Queste schede sono ampiamente utilizzate in prodotti con elevati requisiti di complessità, dimensioni e prestazioni del circuito, come smartphone, computer, dispositivi 5G ed elettronica automobilistica. Durante la progettazione e la produzione, aspetti chiave da considerare includono la pianificazione dello stack layer, l'ottimizzazione della progettazione dei via e il controllo dell'impedenza per garantire un funzionamento stabile.

Vantaggi del prodotto

I PCB multistrato Kingfield utilizzano processi produttivi avanzati e un rigoroso controllo qualità per offrire ai clienti soluzioni di circuiti stampati multistrato ad alte prestazioni e alta affidabilità.

Vantaggi della tecnologia PCB multistrato Un PCB multistrato è un circuito stampato che combina più PCB a singolo o doppio strato uniti insieme da strati isolanti e collegati elettricamente tra i vari strati mediante passanti. Rispetto ai tradizionali PCB a singolo o doppio strato, i PCB multistrato offrono i seguenti vantaggi: Maggiore densità di cablaggio: La struttura multistrato consente progettazioni di circuiti più complesse in uno spazio limitato, soddisfacendo le esigenze di miniaturizzazione e alta integrazione dei moderni dispositivi elettronici. Migliore prestazione elettrica: I PCB multistrato possono ottimizzare i percorsi dei segnali, ridurre le interferenze e migliorare l'integrità del segnale e la velocità di trasmissione. Supporto per funzioni complesse: Le PCB multilivello possono integrare più moduli funzionali, supportando la progettazione e la produzione di dispositivi elettronici altamente complessi. Progetto leggero: Rispetto alle combinazioni di più PCB a singolo strato, le PCB multilivello hanno una struttura più compatta e sono più leggere, risultando adatte ad applicazioni sensibili al peso come quelle aerospaziali.

Design multistrato Supporta progettazioni da 1 a 40 strati per soddisfare le esigenze di dispositivi elettronici con diversa complessità, e può realizzare progetti ad alta densità di interconnessione (HDI) fino a 50 strati.

Produzione ad Alta Precisione

La larghezza/distanza minima della traccia può raggiungere 3 mil e il diametro minimo del foro può arrivare a 0,2 mm, soddisfacendo le esigenze di produzione di PCB ad alta densità e alta precisione.

Servizi Su Misura

Offriamo servizi completi di personalizzazione, progettando e producendo prodotti PCB multilivello con diverse specifiche e prestazioni in base alle esigenze del cliente.

Alta affidabilità

Un rigoroso sistema di controllo qualità e test elettrici al 100% garantiscono un'elevata affidabilità e stabilità del prodotto, con un MTBF (Tempo Medio tra i Guasti) superiore a 1 milione di ore.

icona Eccellente stabilità termica Realizzato con substrato FR-4 di alta qualità, offre eccellente stabilità termica e resistenza meccanica, e può funzionare stabilmente in un intervallo di temperatura da -40℃ a 125℃.

Prestazioni ad Alta Frequenza

Supporta la trasmissione di segnali ad alta frequenza ed è utilizzabile in apparecchiature di comunicazione ad alta velocità a livello GHz. Offre buona integrità del segnale e basse perdite d'inserzione.

Scenari applicativi: I PCB multistrato Kingfield sono ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici e settori industriali, per soddisfare le esigenze di diversi campi.

Trend futuri dello sviluppo dei PCB multistrato

Lo sviluppo futuro della tecnologia PCB multistrato si concentrerà strettamente sulle esigenze fondamentali di miniaturizzazione, alte prestazioni e multifunzionalità dei dispositivi elettronici, con un'esplorazione e innovazione continua in diversi settori chiave: da un lato, per adattarsi alla tendenza della miniaturizzazione dei dispositivi, la tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI) sarà ulteriormente migliorata, raggiungendo un'integrazione ad altissima densità grazie a soluzioni progettuali come micro-vie cieche e tracce fini. Allo stesso tempo, l'applicazione della tecnologia a componenti incorporati continuerà ad espandersi, integrando componenti passivi o chip IC nel substrato per migliorare il grado di integrazione e ridurre le dimensioni. Dall'altro lato, per far fronte alle richieste di trasmissione di segnali ad alta velocità derivanti da tecnologie come 5G e intelligenza artificiale, il settore garantirà velocità e qualità della trasmissione del segnale attraverso l'adozione di nuovi materiali per i substrati, l'ottimizzazione della progettazione della stratificazione e il controllo dell'impedenza. Inoltre, la precisione dei processi produttivi continuerà a migliorare, raggiungendo standard più rigorosi in termini di accuratezza del cablaggio e diametro minimo dei fori. Il concetto di produzione verde ed ecocompatibile sarà altresì profondamente integrato nel processo produttivo, riducendo l'impatto ambientale mediante l'uso di processi ecologici e l'ottimizzazione delle fasi di produzione. Nel frattempo, i metodi di collaudo intelligenti saranno ulteriormente diffusi, basandosi su tecnologie come ispezione AOI e raggi X combinati per migliorare la qualità del prodotto e l'efficienza produttiva.

D: Quali problemi derivano da una progettazione irragionevole del lay-up a strati multipli per PCB? Come possono essere risolti?

R: È probabile che si verifichino diafonia tra segnali, attenuazione e instabilità dell'alimentazione. Le soluzioni includono il rispetto del principio di accoppiamento tra strati di alimentazione e di massa adiacenti, l'isolamento tra strati di segnale sensibili e quelli soggetti a interferenze e la corretta scelta dello spessore della lamina di rame per garantire un'adeguata alimentazione.

D: Come gestire i difetti comuni nella produzione di PCB multistrato, come lo sfasamento nella laminazione e la placcatura delle pareti dei fori?

R: Lo sfasamento nella laminazione richiede l'ottimizzazione dei parametri di laminazione, l'utilizzo di tecnologie di posizionamento ad alta precisione e la selezione di un substrato con buona stabilità termica; i difetti nella placcatura delle pareti dei fori richiedono miglioramenti nei processi di foratura e pretrattamento, nonché l'adeguamento dei parametri di placcatura.

D: Cosa fare in caso di ponteggi e saldature fredde durante il montaggio di PCB multistrato?

Ottimizzare le dimensioni e la spaziatura delle piazzole, controllare l'applicazione della pasta saldante, regolare i profili di temperatura di saldatura e pulire i terminali dei componenti e le piazzole per rimuovere i contaminanti da ossidazione.

D: Come risolvere il problema della scarsa dissipazione del calore nei PCB multistrato durante un uso prolungato?

R: Aumentare la superficie della lamina di rame dissipatrice di calore, progettare strutture di dissipazione termica, selezionare substrati ad alta conducibilità termica, distribuire i componenti che generano calore e, se necessario, utilizzare tubi incorporati o rivestimenti termici spruzzati.

D: I PCB multistrato sono soggetti a guasti in ambienti difficili; quali contromisure sono disponibili?

R: Utilizziamo trattamenti superficiali anticorrosione come il rivestimento con oro immerso, applichiamo rivestimenti protettivi tripli, ottimizziamo la progettazione di tenuta degli apparecchi e selezioniamo materiali di substrato adatti agli ambienti difficili.