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Processo di assemblaggio di pcb
Processo semplificato di assemblaggio PCB di alta qualità per settori medico, industriale, automobilistico ed elettronica di consumo. Dalla validazione della distinta base e analisi DFM al posizionamento dei componenti, saldatura e test AOI/ICT/raggi X —seguiamo rigorosi standard di settore per risultati costanti e affidabili.
Il nostro processo end-to-end include prototipazione rapida (24h) e produzione di massa scalabile, con monitoraggio della qualità in tempo reale e supporto esperto a ogni passaggio. Fidati del nostro flusso di lavoro ottimizzato per ottenere assemblaggi PCB privi di difetti e consegnati in tempo, personalizzati per la tua applicazione.
Descrizione
Capacità di assemblaggio PCB
Forniamo servizi PCBA economici e completi: attrezzature avanzate per l'assemblaggio sono il nostro punto di forza principale. Le nostre attuali capacità di assemblaggio PCB coprono le seguenti aree e continueremo a mantenere la nostra posizione leader nel settore grazie a continui aggiornamenti delle attrezzature. Per esigenze al di fuori di quelle elencate, si prega di contattare [email protected]; garantiamo una risposta chiara entro 24 ore riguardo alla possibilità di soddisfare le vostre richieste.
Caratteristiche del prodotto
| Categorie di capacità | Progetti specifici | Specifiche tecniche/Intervallo dei parametri | Note | ||
| Supporto per substrati | tipo di substrato | PCB Rigido, PCB Flessibile (FPC), PCB Rigid-Flex, Scheda HDI, PCB in Rame Spesso (Spessore del Rame ≤ 6 oz) | Supporta substrati con piombo e senza piombo, compatibile con FR-4, substrati in alluminio, schede ad alta frequenza Rogers e altri materiali. | ||
| dimensioni del substrato | Minimo: 50mm×50mm; Massimo: 610mm×510mm (pezzo singolo); Dimensione pannello ≤ 610mm×510mm | Supporta smontaggio e montaggio multipannello; il singolo substrato più piccolo deve soddisfare i requisiti di montaggio e posizionamento. | |||
| spessore del substrato | 0,4 mm ~ 3,2 mm (standard); dimensioni personalizzate fino a 0,2 mm (flessibile) / 5,0 mm (rigido e rinforzato) | Le lastre spesse richiedono morsetti specializzati, mentre le lastre sottili richiedono trattamenti anti-deformazione. | |||
| Capacità di montaggio | Tipo di componente | 01005 (imperiale) ~ QFP grande 33 mm × 33 mm; BGA, CSP, LGA, pacchetti impilati POP, componenti di forma irregolare (connettori, sensori) | Supporta il montaggio di componenti con passo estremamente fine (passo tra i piedini ≤ 0,3 mm) e componenti senza piedini (DFN, SON). | ||
| Precisione di fissaggio | Componenti chip: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Utilizzando un sistema di posizionamento visivo, supporta il montaggio su entrambi i lati e il montaggio a gradino (differenza di altezza ≤ 2 mm). | |||
| Velocità di posizionamento | Velocità massima di posizionamento: 36.000 punti/ora (macchina ad alta velocità); Capacità standard: 15.000~25.000 punti/ora | La capacità produttiva viene regolata dinamicamente in base alla complessità dei componenti e alla densità di montaggio. | |||
| Processo di saldatura | Metodo di saldatura | Saldatura in forno (senza piombo/con piombo), saldatura a onda (componenti through-hole), saldatura selettiva a onda (saldatura parziale), saldatura manuale di ritocco | La lega senza piombo è conforme agli standard RoHS e supporta processi ibridi (alcuni componenti contengono piombo, altri no). | ||
| Profilo termico della saldatura in forno | Temperatura massima di picco: 260 ℃; Numero di zone termiche: 10 (4 zone di preriscaldamento + 2 zone isoterme + 3 zone di riflusso + 1 zona di raffreddamento) | I profili termici possono essere personalizzati in base alle caratteristiche di resistenza al calore dei componenti (ad esempio connettori e LED). | |||
| Supporto per componenti plug-in | Resistori/capacitori through-hole, IC in package DIP, header maschi/spine femmina, connettori di alimentazione, trasformatori, ecc., con diametro del terminale ≤ 1,2 mm. | La saldatura ad onda supporta una densità di componenti di ≤30 punti/pollice quadrato. Per componenti complessi, si utilizza la saldatura ad onda selettiva per evitare ponteggi di saldatura. | |||
| Capacità di rilevamento | Controllo dell'aspetto | Ispezione ottica automatica (AOI) (2D/3D) e ispezione visiva manuale (lente di ingrandimento 20x) | L'ispezione AOI ha una copertura del 100% e può identificare difetti come giunti freddi, ponteggi, componenti mancanti e disallineamenti. | ||
| Prova elettrica | Test con sonda volante, test ICT (in-circuit testing), test funzionale FCT, ispezione a raggi X (sferette di saldatura inferiori BGA/CSP) | Supporta fixture di test personalizzate; il FCT può simulare l'effettivo ambiente operativo del prodotto per verificarne la funzionalità. | |||
| Test di Affidabilità | Test di invecchiamento termo-igrometrico (-40℃~85℃), test di vibrazione, test della nebbia salina (opzionale) | Su richiesta possono essere forniti rapporti di test di affidabilità, conformi ai requisiti dei prodotti di classe industriale e automobilistica. | |||
| Supporto per processi speciali | Trattamento tripla protezione | Rivestimento protettivo (materiali acrilici/siliconici), spessore 10~50μm. | Supporta il rivestimento localizzato (evitando connettori e punti di test), soddisfacendo i requisiti di protezione IP65. | ||
| Trattamento della conducibilità termica | Applicazione di guarnizioni termiche, applicazione di pasta termica, installazione di dissipatori | Adatto per componenti ad alta potenza (come IC di alimentazione e FPGA) per ridurre la temperatura di funzionamento. | |||
| Montaggio di componenti con forme irregolari | Integrazione e assemblaggio di componenti non standard come batterie, display, antenne e supporti metallici. | sono richiesti modelli 3D dei componenti; dispositivi personalizzati garantiranno la precisione dell'assemblaggio. | |||
| Capacità produttiva e tempo di consegna | Capacità di Produzione di Serie | Campione/piccolo lotto: 1~100 pezzi/giorno; medio lotto: 100~5000 pezzi/giorno; grande lotto: 5000~50000 pezzi/giorno | Ordini urgenti possono ridurre i tempi di consegna del 30% (è necessaria una valutazione della complessità del processo). | ||
| Tempo di consegna standard | Campioni: 3-5 giorni lavorativi; Piccolo lotto: 5-7 giorni lavorativi; Lotto medio: 7-12 giorni lavorativi; Grande lotto: 12-20 giorni lavorativi | Il tempo di consegna comprende l'intero processo di produzione del PCB, approvvigionamento dei componenti, assemblaggio e collaudo (supponendo che i componenti siano disponibili a magazzino). | |||
| Standard di Qualità | Norme di Implementazione | IPC-A-610E (Standard di accettabilità per componenti elettronici), IPC-J-STD-001 (Requisiti di saldatura), RoHS, REACH | Controllo della percentuale di difetti: tasso di difetti montaggio superficiale ≤ 0,05%, tasso di difetti di saldatura ≤ 0,03%, tasso di conformità del prodotto finale ≥ 99,5%. | ||
Le capacità produttive di Kingfield
| Capacità del processo di produzione dell'attrezzatura | |
| Capacità SMT | 60.000.000 di chip/giorno |
| Capacità THT | 1.500.000 di chip/giorno |
| Tempo di consegna | Consegna accelerata in 24 ore |
| Tipi di PCB disponibili per l'assemblaggio | Schede rigide, schede flessibili, schede rigid-flex, schede in alluminio |
| Specifiche PCB per l'assemblaggio |
Dimensione massima: 480x510 mm; Dimensione minima: 50x100 mm |
| Componente minimo per assemblaggio | 03015 |
| BGA minimo | Schede rigide 0,3 mm; Schede flessibili 0,4 mm |
| Componente a passo fine minimo | 0.3 mm |
| La precisione nel posizionamento dei componenti | ±0.03 mm |
| Altezza massima componente | di larghezza superiore a 25 mm |
