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Descrizione
Significato di schede a circuito stampato ad alto Tg
I PCB ad alto Tg utilizzano materiali substrato con un Tg > 170°C, dotati di elevata resistenza al calore, alta stabilità meccanica ed eccellenti prestazioni elettriche. Resistono alla deformazione ad alta temperatura e al distacco dei punti saldati, e sono ampiamente impiegati in scenari gravosi come l'elettronica automobilistica, l'aerospaziale e i circuiti ad alta densità. Bilanciando le esigenze di alte prestazioni e miniaturizzazione, rappresentano una scelta fondamentale per migliorare l'affidabilità delle apparecchiature.
Caratteristiche dei PCB ad alto Tg La serie di PCB ad alto Tg Kingfield vanta diversi vantaggi principali, soddisfacendo le richieste di dispositivi elettronici di fascia alta operanti in ambienti difficili.
• Eccellente resistenza alle alte temperature
• Basso coefficiente di espansione termica
• Ottime proprietà elettriche
• Buona ignifugità
• Elevata compatibilità
Parametri tecnici (foglio) dei materiali comunemente utilizzati in t
Offriamo una varietà di materiali per PCB ad alto Tg per soddisfare le esigenze di diverse applicazioni.
| Modello del materiale | Valore Tg (°C) | coefficiente di espansione termica | Costante dielettrica (1 GHz) | saldabilità | Caratteristiche di applicazione |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 secondi | Elevato rapporto costo-prestazioni, adatto per apparecchiature industriali generiche |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 secondi | Adatto a cicli termici multipli e saldatura senza piombo |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 secondi | Pannelli multistrato ad alta densità, requisiti di alte prestazioni |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 secondi | Aerospaziale, applicazioni in ambienti estremi |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 secondi | Microonde ad alta frequenza, ambiente ad altissima temperatura |
Specifiche
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P capacità di lavorazione
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I PCB ad alto Tg, grazie alla loro superiore resistenza alle alte temperature, sono ampiamente utilizzati in dispositivi elettronici che operano in ambienti ad alta temperatura e richiedono elevate prestazioni.
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Elettronica automobilistica Applicazioni ad alta temperatura includono unità di controllo motore, sistemi di controllo della trasmissione e sistemi di infotainment per veicoli. |
Controllo Industriale Attrezzature per l'automazione industriale, controllo di forni ad alta temperatura, sistemi di comando motore e altri ambienti industriali |
Aerospaziale Ambienti estremi come sistemi elettronici aeronautici, apparecchiature per comunicazioni satellitari e sistemi di navigazione |
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Attrezzature di comunicazione stazioni base 5G, moduli radiofrequenza, amplificatori ad alta potenza e altre apparecchiature che operano ad alta temperatura |
Attrezzature Mediche Sterilizzazione ad alta temperatura di attrezzature mediche, sistemi di imaging, strumenti di monitoraggio vitale, ecc. |
Attrezzature energetiche Inverter solari, sistemi di controllo per la generazione di energia eolica, apparecchiature per la conversione dell'energia, ecc. |
Controllo Qualità
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Attuiamo un rigoroso processo di controllo qualità per i nostri prodotti PCB ad alto Tg. Dall'approvvigionamento delle materie prime alla consegna del prodotto finale, ogni fase è sottoposta a test accurati per garantire che la qualità del prodotto soddisfi gli standard industriali più severi. Ciò include:
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Capacità di produzione (formato)
| Capacità di produzione PCB | |||||
| elemento | Capacità di Produzione | Spazio minimo da S/M alla piazzola, per SMT | 0,075 mm / 0,1 mm | Omogeneità del rame di galvanoplastica | z90% |
| Numero di strati | 1~6 | Spazio minimo per legenda a distanza/da SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisione del motivo rispetto al motivo | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Dimensioni di produzione (min e max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Spessore del trattamento superficiale per Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Precisione del motivo rispetto al foro | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Spessore del rame della laminazione | 113 ~ 10z | Dimensione minima pad testato E- | 8 X 8mil | Larghezza minima linea/spazio | 0.045 /0.045 |
| Spessore del pannello del prodotto | 0.036~2.5mm | Distanza minima tra i pad testati | 8mil | Tolleranza di incisione | +20% 0,02 mm) |
| Precisione di taglio automatico | 0,1mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno (bordo esterno verso circuito) | ±0,1 mm | Tolleranza di allineamento dello strato protettivo | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Dimensione foro (Min/Mass/tolleranza dimensione foro) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno | ±0,1 mm | Tolleranza eccessiva di adesivo per la pressatura C/L | 0,1mm |
| Percentuale minima per lunghezza e larghezza della fessura CNC | 2:01:00 | Raggio angolo minimo degli spigoli arrotondati del profilo (spigoli interni arrotondati) | 0,2 mm | Tolleranza di allineamento per maschera saldante termoindurente e maschera saldante UV | ±0.3mm |
| rapporto massimo tra spessore e diametro del foro | 8:01 | Distanza minima tra dito dorato e profilo | 0,075 mm | Ponte maschera saldante minimo | 0,1mm |
