EN
Descrición
Significado de placas de circuito impreso de alta Tg
Os PCB de alta Tg utilizan materiais substrato cun Tg > 170°C, posúen unha forte resistencia ao calor, alta estabilidade mecánica e excelente rendemento eléctrico. Poden soportar deformacións a alta temperatura e a desunión das soldaduras, e empréganse amplamente en escenarios severos como electrónica automotriz, aeroespacial e circuítos de alta densidade. Ao equilibrar os requisitos de alto rendemento e miniaturización, son unha elección clave para mellorar a fiabilidade dos equipos.
Características dos PCB de alta Tg A serie Kingfield de PCB de alta Tg presenta varias vantaxes principais, satisfacendo as demandas de dispositivos electrónicos de gama alta que operan en ambientes hostís.
• Excelente resistencia ao calor
• Baixo coeficiente de expansión térmica
• Propiedades eléctricas superiores
• Boa retardación de chama
• Forte compatibilidade
Parámetros técnicos (folla) de materiais comúnmente empregados en t
Ofrecemos unha variedade de materiais PCB de alto Tg para cubrir as necesidades de diferentes escenarios de aplicación.
| Modelo de Material | Valor de Tg (°C) | coeficiente de expansión térmica | Constante dieléctrica (1 GHz) | soldabilidade | Características de aplicación |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 segundos | Alta relación custo-rendemento, adecuada para equipos industriais xerais |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 segundos | Adequado para múltiples ciclos de temperatura e soldadura sen chumbo |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 segundos | Placas multicapa de alta densidade, requisitos de alto rendemento |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 segundos | Aeroespacial, aplicacións en ambientes extremos |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 segundos | Microondas de alta frecuencia, ambiente de temperatura ultraelevada |
Especificación
|
P capacidades de procesamento
|
||||
Os PCB de alta Tg, grazas á súa resistencia superior a altas temperaturas, úsanse amplamente en dispositivos electrónicos que operan en diversos ambientes de alta temperatura e que requiren alto rendemento.
|
Electrónica automotriz As aplicacións a alta temperatura inclúen unidades de control do motor, sistemas de control da transmisión e sistemas de entretemento no vehículo. |
Control Industrial Equipamento de automatización industrial, control de fornos de alta temperatura, sistemas de accionamento de motores e outros ambientes industriais |
Aeroespacial Ambientes extremos como sistemas electrónicos de aeronaves, equipos de comunicación por satélite e sistemas de navegación |
|
Equipos de comunicación estacións base 5G, módulos de radiofrecuencia, amplificadores de alta potencia e outro equipo que opera a alta temperatura |
Equipamento Médico Esterilización a alta temperatura de equipos médicos, sistemas de imaxe, instrumentos de monitorización vital, etc. |
Equipamento de Enerxía Inversores solares, sistemas de control de xeración eólica, equipos de conversión de potencia, etc. |
Control de calidade
|
Imos implementar un proceso rigoroso de control de calidade para os nosos produtos de PCB de alta Tg. Desde a adquisición de materias primas ata a entrega do produto final, cada paso sometese a probas minuciosas para asegurar que a calidade do produto satisfai os estándares do sector máis estritos. Isto inclúe:
|
 |
||||
Capacidade de fabricación (forma)
| Capacidade de fabricación de PCB | |||||
| ltem | Capacidade de Producción | Espazo mínimo desde S/M ata pad, ata SMT | 0.075mm/0.1mm | Homoxeneidade do cobre de plateado | z90% |
| Número de capas | 1~6 | Espazo mínimo desde lenda ata pad/ata SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisión do patrón respecto ao patrón | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de produción (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Espesor do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm /0,05~0,76 μm /4~20 μm/ 1 μm | Precisión do patrón respecto ao furo | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Espesor do cobre na laminación | 113 ~ 10z | Tamaño mínimo da pastilla probada E- | 8 X 8mil | Largura/liña mínima espazo | 0.045 /0.045 |
| Grosor do panel do produto | 0.036~2.5mm | Espazo mínimo entre pastillas probadas | 8mil | Tolerancia ao grabado | +20% 0,02 mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno (bordo exterior ao circuíto) | ±0.1mm | Tolerancia de alixñamento da capa protexente | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Tamaño do taladro (mín./máx./tolerancia do tamaño do orificio) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno | ±0.1mm | Tolerancia de adhesivo en exceso para prensado C/P | 0.1mm |
| Porcentaxe mínima para lonxitude e anchura da ranura CNC | 2:01:00 | Radio mín. R da esquina do contorno (esquina biselada interior) | 0.2mm | Tolerancia de aliñamento para S/M termoestable e S/M UV | ±0,3mm |
| relación de aspecto máxima (grosor/diámetro do burato) | 8:01 | Distancia mínima do dedo dourado ao contorno | 0.075mm | Ponte S/M mín. | 0.1mm |
