PCB de núcleo metálico

PCB de núcleo metálico (MCPCB) é un tipo especial de placa de circuito impreso que utiliza un material metálico (comúnmente aluminio, cobre ou unha aleación de ferro) como capa central do sustrato. A súa estrutura típica consta dunha capa metálica central, unha capa illante (material de alta condutividade térmica) e unha capa de circuito. A súa vantaxe principal reside na súa superior capacidade de disipación de calor: a condutividade térmica da capa metálica central é moito maior caída do sustrato tradicional FR-4, o que permite conducir rapidamente o calor xerado por compoñentes de alta potencia. Ao mesmo tempo, posúe unha boa resistencia mecánica e propiedades de blindaxe electromagnética, podendo tamén integrar funcións de disipación de calor e soporte estrutural, simplificando así o deseño do produto. Este tipo de PCB emprégase amplamente na iluminación LED, electrónica automotriz, electrónica de potencia (como fontes de alimentación) e nos sectores médico e aeroespacial, onde existen requisitos rigorosos en canto á disipación de calor e estabilidade. En comparación co PCB FR-4 tradicional, aínda que o seu custo é maior, resulta insustituíbel en condicións de operación con altas temperaturas e duras, mentres que o FR-4 tradicional é máis axeitado para dispositivos comúns de baixa potencia.

Kingfield ofrece unha variedade de PCBs baseados en metal para cubrir as necesidades de diferentes industrias e aplicacións.

PCB con núcleo de aluminio Un PCB baseado en metal económico con boa disipación térmica e resistencia mecánica, utilizado extensamente en iluminación LED e electrónica de consumo.	PCB con núcleo de cobre Un PCB baseado en metal de alto rendemento cunha excelente condutividade térmica, adecuado para dispositivos electrónicos de alta densidade de potencia e sistemas de iluminación LED.	Substrato de cobre con separación termoeléctrica Un PCB baseado en metal cunha condutividade térmica ultraelevada, que emprega tecnoloxía avanzada de separación termoeléctrica, adecuado para LEDs de alta potencia e dispositivos electrónicos de alta potencia.

Os PCBs baseados en metal Kingfield utilizan tecnoloxía avanzada e controis estritos de calidade para garantir o rendemento e fiabilidade do produto.

• Os PCBs baseados en metal teñen unha condutividade térmica significativamente máis alta ca os PCBs tradicionais FR4, reducindo eficazmente a temperatura de funcionamento dos compoñentes electrónicos e mellorando a fiabilidade e vida útil do equipo.

• O excelente rendemento en disipación de calor permite deseños con maior densidade de potencia, facendo que os dispositivos electrónicos sexan máis pequenos e lixeiros mentres manteñen un alto rendemento.

• Reducir a temperatura de funcionamento pode mellorar considerablemente a confiabilidade e a vida útil dos compoñentes electrónicos, así como reducir as taxas de fallo do equipo e os custos de mantemento.

• Os PCB baseados en metal teñen excelentes propiedades de disipación de calor, o que pode simplificar ou eliminar dispositivos adicionais de disipación térmica, reducindo o custo e a complexidade do sistema.

• Unhas temperaturas de funcionamento máis baixas poden mellorar o rendemento dos compoñentes electrónicos, reducen o impacto da temperatura no rendemento e permiten que o equipo funcione establemente nun intervalo máis amplo de temperaturas.

• Os PCB baseados en metal poden actuar como soportes estruturais, reducindo o grosor e o peso totais, posibilitando deseños máis compactos e resultan especialmente adecuados para aplicacións con restricións de espazo.

As vantaxes principais do PCB de núcleo metálico (MCPCB):

• Disipación térmica forte: A condutividade térmica do núcleo metálico é moito maior ca a dos sustratos tradicionais, disipando rapidamente o calor para asegurar un funcionamento estable do equipo e estender a súa vida útil;

• Boas propiedades mecánicas: Resistente á deformación e vibración, estable dimensionalmente e adaptable a ambientes hostís como aplicacións automotrices e industriais;

• Excelente proteción electromagnética: O núcleo metálico reduce a interferencia electromagnética e mellora a compatibilidade do equipo;

• Deseño simplificado: A integración do sustrato e da función de disipación de calor reduce o tamaño do produto e baixa os custos;

• Amplia Compatibleidade: Pódense seleccionar diferentes sustratos metálicos para cubrir as diversas necesidades de aplicación.