Capacidades de Ensamblaje BGA

El ensamblaje BGA se refiere al proceso de montaje y soldadura de circuitos integrados (CI) empaquetados en BGA sobre PCB. Los paquetes BGA utilizan bolas de soldadura en la parte inferior del chip (en lugar de terminales) para conectarse a las pistas del PCB,

permitiendo conexiones de alta densidad y confiabilidad para electrónica avanzada.

Características principales:

· Alta densidad de componentes: Las bolas de soldadura están dispuestas en una cuadrícula, permitiendo cientos/miles de conexiones en un área reducida (crítico para dispositivos compactos como wearables médicos, unidades de control electrónico automotrices).

· Rendimiento térmico y eléctrico superior: Las conexiones cortas mediante bolas de soldadura reducen el retardo de señal/EMI y mejoran la disipación de calor (ideal para ICs de alta potencia en sistemas industriales de control, sistemas EV).

· Confiabilidad mecánica: Las bolas de soldadura absorben vibraciones/impactos (cumplen con los estándares automotrices IATF 16949 y estándares industriales IEC 60335).

Proceso clave de ensamblaje:

· Impresión por plantilla: Depósito de pasta de soldadura sobre las pistas BGA de la PCB.

· Colocación: Alineación precisa del chip BGA en la PCB (mediante máquinas automatizadas con alineación óptica/láser).

· Soldadura por reflujo: Calentamiento controlado para fundir las bolas de soldadura, formando uniones confiables.

· Inspección: Prueba con rayos X (obligatoria, ya que las uniones están ocultas) para detectar defectos (por ejemplo, uniones frías, huecos); AOI para alineación exterior.

· Reparación: Equipos especializados para la eliminación/sustitución de BGA si se encuentran defectos.

Aplicaciones industriales:

· Médico: Procesadores para escáneres de MRI/CT, microcontroladores para dispositivos portátiles (cumplen con ISO 13485).

· Control Industrial: Chips principales para PLC, módulos de control robótico (resistencia a altas temperaturas).

· Automotriz: Procesadores ADAS, sistemas de gestión de baterías para vehículos eléctricos (BMS) con circuitos integrados resistentes a vibraciones.

· Electrónica de consumo: CPU para teléfonos inteligentes y portátiles, chips para dispositivos IoT (diseño de alta densidad).

Ventajas:

Permite la miniaturización de electrónicos de alto rendimiento.

Mejor gestión térmica que los paquetes tradicionales (QFP, DIP).

Resistente al estrés ambiental (vibración, ciclos de temperatura).

KING FIELD cuenta con capacidades sólidas y completas en el ensamblaje de BGA, que abarcan múltiples aspectos como soporte diverso de empaques, montaje de alta precisión, pruebas y reparaciones profesionales, y adaptación a la producción masiva en múltiples campos. Las capacidades específicas son las siguientes:

Compatibilidad con diversos paquetes BGA

KING FIELD admite diversos tipos de paquetes BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), manejando BGAs con paso ultrafino de 0,2 mm y más de 1000 esferas, para satisfacer las necesidades de ensamblaje de chips de alta densidad y elevado número de pines en electrónicos premium.

Montaje de alta precisión y alta eficiencia

KING FIELD despliega líneas SMT de alta velocidad (Yamaha YSM20R/YS24) con precisión de colocación de ±0,04 mm (soporta componentes 0201). Con una capacidad robusta (más de 30 millones de puntos diarios para PCB médicos, más de 15 millones para PCB de proyectores), cubre

necesidades de producción por lotes pequeños y masiva, además de ensamblaje BGA de doble cara para una mayor integración de PCB.

Sistema Integral de Pruebas de Calidad

KING FIELD cuenta con equipos profesionales completos de pruebas: los equipos de rayos X detectan defectos ocultos en soldaduras BGA (conexiones frías, huecos), combinados con AOI, 3D-SPI, ICT para pruebas multietapa (desde pasta de soldadura hasta producto terminado), garantizando el ensamblaje BGA

calidad.

Capacidades Profesionales de Reparación

KING FIELD dispone de estaciones dedicadas para reparación BGA, que permiten la eliminación/sustitución profesional de BGAs defectuosos, reduciendo las pérdidas en la producción y asegurando una calidad estable en la entrega.

Adaptabilidad a Escenarios Profesionales Multidisciplinarios

KING FIELD posee certificaciones IATF 16949/ISO 13485, ofreciendo ensamblajes BGA que cumplen con requisitos industriales estrictos. Con amplia experiencia en ensamblaje de placas base para proyectores de alta gama/médicas mediante tecnología BGA, sus soluciones sirven para aplicaciones industriales

de control, electrónica automotriz, hogar inteligente, y resisten vibraciones/altas temperaturas.

Servicios de Soporte Integral

KING FIELD ofrece servicios integrales de PCB/PCBA: ensamblaje BGA más provisión de componentes, optimización de diseño DFMA, etc. Colaboramos con proveedores premium globales, simplificando las cadenas de suministro de los clientes y aumentando la eficiencia de los proyectos.