Prototipo de pcb
Prototipado rápido y preciso de PCB para electrónica médica, industrial, automotriz y de consumo. Entrega rápida en 24 horas, soporte para múltiples capas (2-16 capas), compatible con todos los tipos de sustratos (FR4/Rogers/cerámica) y acabados superficiales. Optimización DFM, controles estrictos de calidad y escalado sin problemas a producción en masa aceleran su ciclo de I+D.
✅ Entrega rápida en 24 horas
✅ Soporte para múltiples capas (2-16L) y múltiples sustratos
✅ Análisis DFM y validación de calidad
✅ Transición sin interrupciones desde I+D hasta producción en masa
Descripción
¿Qué es un prototipo de PCB?
Una placa de circuito prototipo se refiere a un lote pequeño de PCBs producidos antes de la fabricación en masa para verificar el diseño del circuito, la viabilidad de fabricación y la estabilidad funcional. Es un paso intermedio crucial en el ciclo de vida del producto PCB, desde el diseño hasta la producción en masa. El objetivo principal es identificar y corregir defectos de diseño y probar la compatibilidad de procesos, evitando fallos a gran escala o pérdidas de costos durante la producción masiva.

Las placas de circuito impreso prototipo, como componente central del proceso de desarrollo de productos electrónicos, ofrecen ventajas clave en tres áreas principales: control de riesgos, eficiencia de desarrollo y optimización de costos, detalladas a continuación:
Detección temprana de defectos de diseño reduce los riesgos de producción en masa.
La placa prototipo pcb puede replicar con precisión el circuito, la disposición y los parámetros de proceso del plan de diseño a escala 1:1, permitiendo la identificación precisa de problemas ocultos durante la fase de I+D:
· Defectos eléctricos: como cortocircuitos/circuitos abiertos, desajuste de impedancia, interferencia de señales, etc.;
· Conflictos estructurales: como disposición de componentes congestionada, tamaños de pads no coincidentes y desviaciones en las posiciones de los orificios de montaje;
· Dificultades de proceso: como la dificultad para procesar sustratos especiales y la viabilidad de los procesos de perforación/metalización.
Si estos problemas solo se descubren durante la etapa de producción en masa, llevará a desechos masivos, retrasos en la entrega e incluso daño a la reputación de la marca. La verificación del prototipo puede evitar más del 90 % de los riesgos de producción en masa.
Acelerar la iteración de I+D y acortar los ciclos de lanzamiento del producto:
· Entrega rápida: el prototipo de placa pcb admite fabricación acelerada, significativamente más rápido que los ciclos de producción en masa, lo que permite una verificación rápida de soluciones de diseño y múltiples iteraciones para optimización;
· Modificaciones flexibles:
Las modificaciones de diseño durante la fase de prototipado son extremadamente rentables, mientras que modificar diseños durante la producción en masa requiere nuevas herramientas y ajustes en la línea de producción, lo que cuesta decenas de veces más que el prototipado;
· Verificación paralela: Se pueden fabricar simultáneamente múltiples prototipos con diferentes diseños para comparar diferencias de rendimiento y determinar rápidamente la solución óptima.
Controlar los costos de I+D y evitar inversiones ineficaces:
· Prototipado en pequeños lotes: Solo se necesitan de 1 a 50 prototipos. Aunque el costo por unidad es alto, la inversión total es mucho menor que las pérdidas derivadas de la producción en masa y el posterior desecho;
· Prevalidación del proceso:
Para procesos especiales, las pruebas de prototipos pueden verificar las capacidades de proceso del fabricante, evitando riesgos de problemas de colaboración debido a la incapacidad del fabricante para cumplir con los estándares de proceso durante la producción en masa;
· Validación por parte del cliente: Pueden producirse muestras de prototipos para pruebas por parte del cliente, a fin de confirmar por anticipado si las funciones del producto cumplen con los requisitos, evitando retrabajos causados por cambios en los requisitos del cliente después de que la producción en masa
haya finalizado.
Mejora de la fiabilidad del producto y optimización de la experiencia de usuario
· A través de pruebas repetidas de prototipos, se puede optimizar el diseño de disipación de calor del PCB, sus capacidades de inmunidad a interferencias y su estabilidad estructural, mejorando así la fiabilidad y la vida útil del producto final;
· En sectores con requisitos elevados de seguridad, como la electrónica de consumo y la electrónica automotriz, la verificación mediante prototipos es un requisito previo fundamental para la certificación del producto.
Adaptación flexible a necesidades personalizadas
· La prototipación de PCB permite diseños no estándar, sin las limitaciones de la estandarización en producción en masa. Esto satisface las necesidades de I+D personalizadas en aplicaciones de nicho y equipos de gama alta.
· Para startups o instituciones de investigación, la prototipificación elimina la presión de las cantidades mínimas de pedido asociadas con la producción en masa, permitiéndoles centrarse en la verificación tecnológica y la innovación de productos.

Las placas de prototipos (proto board PCB) se utilizan durante todo el proceso de investigación, desarrollo, pruebas y certificación de productos electrónicos, centrándose principalmente en escenarios de "verificación y prueba de errores". Las áreas y escenarios de aplicación específicos incluyen:
Desarrollo de Electrónica de Consumo
· Escenarios: Verificación de prototipos de placas base de teléfonos inteligentes, placas de control para hogares inteligentes, PCBs para audífonos Bluetooth y placas de circuito para dispositivos inteligentes portátiles (reloj/pulsera);
· Función: Prueba de funciones del circuito, compatibilidad de componentes y adaptabilidad estructural, e identificación anticipada de defectos de diseño.
Control Industrial y Internet de las Cosas
· Escenarios: Prototipado de módulos PLC, PCBs para sensores industriales, placas de circuito para puertas de enlace IoT y placas de control para cargadores de vehículos eléctricos;
· Función: Verificación de la fiabilidad en entornos extremos, estabilidad del protocolo de comunicación y resistencia a las interferencias electromagnéticas, garantizando un funcionamiento estable a largo plazo en entornos industriales.
Desarrollo de Electrónica Automotriz
· Escenarios: PCB para radares automotrices, prototipos de sistema de gestión de batería (BMS), prototipos de módulo de control de carrocería (BCM) y placas de circuito para sensores de conducción autónoma;
· Función: Prueba del rendimiento bajo condiciones automotrices severas, compatibilidad electromagnética (evitando interferencias con otros sistemas del vehículo) y preverificación para certificaciones de la industria automotriz como AEC-Q200.
Desarrollo de Equipos Médicos
· Escenarios: Prototipos de PCB para monitores médicos, placas de circuito para equipos diagnósticos portátiles y placas de control para instrumentos quirúrgicos;
· Función: Verificación de la seguridad del circuito y la precisión de los datos, cumpliendo con las estrictas normas de certificación para dispositivos médicos.
Aeroespacial y Defensa
· Escenarios: PCB para comunicaciones satelitales, prototipos de radar aéreo y prototipos de placas de control para equipos militares;
· Función: Pruebas de rendimiento en entornos extremos, como resistencia a la radiación, resistencia a altas temperaturas y baja presión, y verificación de diseños de alta confiabilidad. Proyectos universitarios de investigación y proyectos de creadores
· Escenarios: Proyectos estudiantiles de competencias electrónicas, proyectos de investigación de laboratorio, dispositivos DIY para creadores;
· Beneficios: Verificación de diseños creativos de bajo costo, iteración y optimización rápidas de soluciones, sin la presión de los costos de producción en masa.
Capacidades de fabricación y capacidad de producción

| Capacidad de fabricación de PCB rígido | |||||
| ARTÍCULO | RPCB | HDI | |||
| línea mínima/espaciado entre líneas | 3MIL/3MIL (0,075 mm) | 2MIL/2MIL (0,05 MM) | |||
| diámetro mínimo del agujero | 6MIL(0,15MM) | 6MIL(0,15MM) | |||
| abertura mínima de máscara de soldadura (un solo lado) | 1,5MIL(0,0375MM) | 1,2MIL(0,03MM) | |||
| puente mínimo de máscara de soldadura | 3MIL(0,075MM) | 2,2MIL(0,055MM) | |||
| relación de aspecto máxima (espesor/diámetro del agujero) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| precisión de control de impedancia | +/-8% | +/-8% | |||
| espesor final | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | |||
| tamaño máximo de la tabla | 630 MM * 620 MM | 620 MM * 544 MM | |||
| espesor máximo de cobre terminado | 6 OZ (210 µm) | 2 OZ (70 µm) | |||
| espesor mínimo de la placa | 6MIL(0,15MM) | 3 MIL (0,076 MM) | |||
| capa máxima | 14 capas | 12 capas | |||
| Tratamiento superficial | HASL-LF, OSP, Oro por Inmersión, Estaño por Inmersión, Ag por Inmersión | Oro por Inmersión, OSP, oro por inmersión selectivo | |||
| impresión de carbono | |||||
| Tamaño mínimo/máximo de orificio láser | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| tolerancia del tamaño del orificio láser | / | 0.1 | |||

| Capacidad de producción | |||||
| Artículos | Rígido | ||||
| Material | Libre de plomo, libre de halógenos, H-Tg, baja pérdida | ||||
| Capas | 1-40 capas | ||||
| Tamaño máximo de laminado por corte | Mín3*3mm-Máx1200mm | ||||
| Espesor final de la placa | 0,18-5,0mm | ||||
| Tamaño mínimo del orificio final | las demás | ||||
| Relación de aspecto | 0.584027778 | ||||
| Anchura/espacio de la línea en capa interna | 0,05 mm | ||||
| Espesor de la lámina de cobre (capas internas) | 1/2oz~3,0oz | ||||
| Espesor mínimo de la capa dieléctrica | 50µm | ||||
| Espesor de la lámina de cobre (capas externas) | Hoz-14oz | ||||
| Distancia del cobre al orificio | 0.2mm | ||||
| Ancho/espacio de la línea en capa exterior | 0,05 mm | ||||
| Ancho mínimo SMD | 0,05 mm | ||||
| Diámetro máximo del orificio tapado con máscara de soldadura | 0.5mm | ||||
| ancho de la franja de máscara de soldadura | 0.075mm (Verde/1OZ) | ||||
| Tolerancia final del tamaño del conjunto | ±0,1 mm/límite ±0,05 mm | ||||
| Distancia mínima del agujero al borde de la placa | 0.15mm | ||||
| Tolerancia del ángulo mínimo de biselado | ±3-5° | ||||
| Tolerancia entre capas | ≤0,075 mm (1-6 capas) | ||||
| Anillo anular PTH mínimo en capa interna | 0.15mm | ||||
| Anillo anular PTH mínimo en capa externa | 0.15mm | ||||
| Tratamiento superficial | OSP, HASL, ENIG, dedo de oro, chapado de oro, ENEPIG, estaño inmerso, plata inmersa | ||||
| Warp&Twist | ≤0.5% | ||||