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Pcb 프로토타입
의료, 산업, 자동차, 소비자 전자기기를 위한 신속하고 정밀한 PCB 프로토타이핑. 24시간 빠른 납기, 다층 지원(2-16층), 모든 기판 유형(FR4/로저스/세라믹) 및 표면 마감과 호환. DFM 최적화, 엄격한 품질 검사, 대량 생산까지 원활한 확장으로 R&D 사이클을 가속화합니다.
✅ 24시간 빠른 납기
✅ 다층(2-16L) 및 다중 기판 지원
✅ DFM 분석 및 품질 검증
✅ 연구개발에서 대량 생산까지의 원활한 전환
설명
PCB 프로토타입이란 무엇인가?
프로토타입 회로 기판은 대량 생산 전에 회로 설계, 제조 가능성 및 기능 안정성을 검증하기 위해 소량 생산되는 PCB를 의미합니다. 이는 설계에서 대량 생산으로 넘어가는 PCB 제품 수명 주기에서 중요한 중간 단계이며, 핵심 목적은 설계상의 결함을 식별하고 수정하며 공정 호환성을 테스트하여 대량 생산 시 발생할 수 있는 대규모 실패나 비용 손실을 방지하는 것입니다.
전자제품 개발 과정의 핵심 구성 요소인 프로토타입 인쇄 회로 기판(PCB)은 리스크 관리, 개발 효율성, 비용 최적화라는 세 가지 주요 분야에서 다음과 같은 핵심적인 이점을 제공합니다.
설계 결함을 조기에 발견함으로써 대량 생산 리스크를 줄일 수 있습니다.
프로토타입 기판 PCB는 설계안의 회로, 배치 및 공정 매개변수를 1:1 비율로 정확하게 재현할 수 있어 연구 개발(R&D) 단계에서 숨겨진 문제들을 정밀하게 파악할 수 있습니다.
· 전기적 결함: 예: 단락, 개방 회로, 임피던스 불일치, 신호 간섭 등;
· 구조적 충돌: 예: 부품 배치의 과도한 밀집, 패드 크기 불일치, 장착 홀 위치 편차 등;
· 공정상의 어려움: 예: 특수 기판 가공의 어려움 및 드릴링/도금 공정의 실현 가능성 문제;
이러한 문제가 대량 생산 단계에 와서야 발견될 경우, 대규모 폐기, 납기 지연은 물론 브랜드 평판 손상까지 초래할 수 있습니다. 프로토타입 검증을 통해 대량 생산 시 발생할 수 있는 90% 이상의 리스크를 사전에 방지할 수 있습니다.
R&D 반복 주기를 가속화하고 제품 출시 기간을 단축:
· 빠른 납기: 프로토타입 PCB는 긴급 제조를 지원하여 대량 생산 사이클보다 훨씬 빠르게 진행되므로 설계안의 신속한 검증과 최적화를 위한 다수의 반복 작업이 가능해집니다;
· 유연한 수정:
프로토타이핑 단계에서의 설계 변경은 비용 효율성이 매우 높지만, 양산 단계에서의 설계 변경은 재가공 및 생산라인 조정이 필요하여 프로토타이핑보다 수십 배 더 많은 비용이 소요됩니다.
· 병렬 검증: 서로 다른 설계를 가진 여러 프로토타입을 동시에 제작하여 성능 차이를 비교하고 최적의 솔루션을 신속하게 도출할 수 있습니다.
R&D 비용 통제 및 비효율적 투자 방지:
· 소량 프로토타이핑: 1~50개의 프로토타입만 필요합니다. 개당 비용은 높을 수 있으나, 전체 투자액은 양산 후 폐기로 인한 손실에 비해 훨씬 낮습니다.
· 공정 사전 검증:
특수 공정의 경우, 프로토타입 테스트를 통해 제조업체의 공정 역량을 검증함으로써 양산 시 제조업체가 공정 기준을 충족하지 못해 발생할 수 있는 협업 리스크를 회피할 수 있습니다.
· 고객 검증: 양산 완료 후 고객 요구사항 변경으로 인한 재작업을 방지하기 위해, 제품 기능이 요구사항을 충족하는지 미리 확인할 수 있도록 고객 테스트용 프로토타입 샘플을 제작할 수 있습니다.
양산이 완료되는 단계입니다.
제품 신뢰성 향상 및 사용자 경험 최적화
· 프로토타입에 대한 반복적인 테스트를 통해 PCB의 열 분산 설계, 간섭 방지 능력 및 구조적 안정성을 최적화함으로써 최종 제품의 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
· 소비자 전자기기 및 자동차 전자기기와 같이 안전성이 중요한 분야에서는 프로토타입 검증이 제품 인증을 위한 핵심 전제 조건입니다.
맞춤형 요구사항에 대한 유연한 대응
· PCB 프로토타이핑은 양산 표준화의 제약 없이 비표준 설계를 지원하므로, 특수 응용 분야 및 고급 장비의 맞춤형 연구개발(R&D) 요구사항을 충족시킬 수 있습니다.
· 스타트업이나 연구 기관의 경우, 시제품 제작은 대량 생산과 관련된 최소 주문 수량의 부담을 없애주어 기술 검증과 제품 혁신에 집중할 수 있도록 해줍니다.
시제품용 보드 PCB는 전자제품의 연구, 개발, 테스트 및 인증 전체 과정에서 사용되며, 주로 '검증 및 시행착오' 상황에 중점을 둡니다. 구체적인 적용 분야와 시나리오는 다음과 같습니다:
소비자 가전 제품 개발
· 시나리오: 스마트폰 메인보드, 스마트 홈 제어 보드, 블루투스 헤드폰 PCB, 스마트 웨어러블 기기(시계/브레이슬릿) 회로 기판의 시제품 검증;
· 기능: 회로 기능, 부품 호환성 및 구조적 적합성 테스트를 통해 설계상의 결함을 사전에 식별합니다.
산업 자동화 및 사물인터넷(IoT)
· 시나리오: PLC 모듈, 산업용 센서 PCB, IoT 게이트웨이 회로 기판, 충전기 제어 보드의 시제품 제작;
· 기능: 극한 환경에서의 신뢰성, 통신 프로토콜 안정성 및 전자기 간섭 저항성을 검증하여 산업 현장에서 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.
자동차 전자 기기 개발
· 시나리오: 자동차 레이더 PCB, 배터리 관리 시스템(BMS) 프로토타입, 바디 컨트롤 모듈(BCM) 프로토타입 및 자율주행 센서 회로 기판;
· 기능: 악조건의 자동차 운용 환경에서 성능 테스트, 전자기 호환성(다른 차량 내 시스템과의 간섭 방지) 및 AEC-Q200 등의 자동차 산업 인증 사전 검증;
의료 기기 개발
· 시나리오: 의료용 모니터 PCB 프로토타입, 휴대용 진단 장비 회로 기판 및 수술 기기 제어 보드;
· 기능: 회로의 안전성 및 데이터 정확도를 검증하고 의료기기에 대한 엄격한 인증 기준을 충족시킵니다.
항공우주 및 방위
· 시나리오: 위성 통신 PCB, 항공 레이더 프로토타입 및 군사 장비 제어 보드 프로토타입;
· 기능: 방사선 내성, 고온 내성 및 저압과 같은 극한 환경에서 성능 테스트를 수행하고 고신뢰성 설계를 검증합니다. 대학 연구 및 메이커 프로젝트
· 시나리오: 학생 전자 경진대회 프로젝트, 실험실 연구 프로젝트, 메이커 DIY 장치;
· 혜택: 창의적인 설계의 저비용 검증, 대량 생산 비용 부담 없이 빠르게 반복 및 최적화 가능
제조 역량 및 생산 능력
| 강성 RPCB 제조 능력 | |||||
| 항목 | RPCB | HDI | |||
| 최소 선폭/선간격 | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | |||
| 최소 구멍 지름 | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | |||
| 최소 납 저항 개구(단면) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | |||
| 최소 납 저항 브리지 | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | |||
| 최대 종횡비(두께/홀 지름) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| 임피던스 제어 정확도 | +/-8% | +/-8% | |||
| 마감 두께 | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM | |||
| 최대 보드 크기 | 630MM*620MM | 620MM*544MM | |||
| 최대 완성 구리 두께 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | |||
| 최소 기판 두께 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL（0.076MM） | |||
| 최대 레이어 | 14층 | 12층 | |||
| 표면 처리 | HASL-LF, OSP, 잠금 금, 잠금 주석, 잠금 은 | 잠금 금, OSP, 선택적 잠금 금 | |||
| 카본 인쇄 | |||||
| 최소/최대 레이저 홀 크기 | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| 레이저 홀 크기 허용오차 | / | 0.1 | |||
| 생산 능력 | |||||
| 항목 | 딱딱한 | ||||
| 재질 | 납 무함유, 할로겐 무함유, 고Tg, 저손실 | ||||
| 레이어 | 1-40L | ||||
| 최대 절단 적층 크기 | 최소 3*3mm - 최대 1200mm | ||||
| 최종 기판 두께 | 0.18-5.0mm | ||||
| 최소 최종 홀 크기 | 0.075mm | ||||
| 화면 비율 | 0.584027778 | ||||
| 내층 라인 폭/간격 | 0.05mm | ||||
| 동박 두께 (내층) | 1/2oz~3.0oz | ||||
| 최소 유전체 층 두께 | 50um | ||||
| 동박 두께 (외층) | Hoz-14온스 | ||||
| 동판에서 드릴까지 거리 | 0.2mm | ||||
| 외층 라인 폭/간격 | 0.05mm | ||||
| 최소 SMD 폭 | 0.05mm | ||||
| 최대 솔더 마스크 플러그 홀 지름 | 0.5mm | ||||
| 납 마스크 스트립 폭 | 0.075mm(녹색/1온스) | ||||
| 최종 세트 크기 허용오차 | ±0.1mm/한계 ±0.05mm | ||||
| 최소 홀에서 기판 가장자리까지의 거리 | 0.15mm | ||||
| 최소 베벨 각도 허용오차 | ±3-5° | ||||
| 층 간 허용오차 | ≤0.075mm(1-6L) | ||||
| 내층 최소 PTH 아누러스 링 | 0.15mm | ||||
| 외층 최소 PTH 아누러스 링 | 0.15mm | ||||
| 표면 처리 | OSP, HASL, ENIG, 골드 핑거, 도금 금, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| 워프 & 트위스트 | ≤0.5% | ||||
