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Hdi pcb
소형화되고 고성능인 전자제품(의료/산업/자동차/소비자용)을 위한 고밀도 상호연결(HDI) PCB. 마이크로 비아, 미세 피치 배선, 공간 절약형 설계를 특징으로 하며, 24시간 프로토타이핑, 빠른 납기, DFM 지원 및 엄격한 테스트를 함께 제공합니다. 신호 무결성을 향상시키고 크기를 줄이며 차세대 제품의 성능을 극대화하십시오.
설명
HDI PCB에 대해
고밀도 상호연결(HDI) PCB는 첨단 도금 관통 홀 기술을 통해 전자 장치의 소형화와 고효율을 실현합니다.
HDI PCB란 무엇인가?
HDI PCB는 고밀도 상호연결 PCB를 의미합니다. IPC-2226에 따르면, HDI는 기존 인쇄회로기판(PCB)보다 단위 면적당 더 높은 배선 밀도를 가진 인쇄회로기판으로 정의됩니다. 마이크로 블라인드 비아 기술을 사용하여 제조되며, 이로 인해 높은 회로 밀도를 달성합니다.
HDI PCB의 특징:
- 향상된 신호 무결성:
HDI 기술은 기판 내부의 비아, 블라인드 비아 및 매립 비아를 활용하여 부품들을 더욱 가깝게 배치함으로써 신호 경로를 단축시키고 신호 품질을 향상시킵니다.
- 경제성:
적절한 설계 계획 하에 HDI 기술은 표준 PCB에 비해 전체 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 적은 층 수, 작아진 치수, 그리고 필요한 PCB 수량 감소를 통해 이루어집니다.
- 신뢰성 향상:
기존 비아에 비해 마이크로비아는 더 작은 종횡비를 가지며, 이로 인해 더 높은 신뢰성을 제공하고 더욱 견고합니다.
- 컴팩트한 디자인:
블라인드 비아와 매장 비아의 사용은 기판 공간 요구 사항을 최소화하여 전자 장치를 더 작고 가볍게 만듭니다.
제조 능력 (형태)
제조 능력
킹필드는 첨단 HDI PCB 제조 기술과 엄격한 품질 관리 서비스를 제공합니다.
| 기능 | 능력 | ||||
| 비아 유형 | 블라인드 비아, 매장 비아, 스루홀 비아 | ||||
| 층 수 | 최대 60층(30층 초과 시 평가 필요) | ||||
| HDI 구조 | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6（6계층 이상 주문 시 평가 필요） | ||||
| 동 두께(최종) | 18um-70um | ||||
| 최소 트레이스/간격 | 0.065mm/0.065mm | ||||
| PCB 두께 | 0.1-8.0mm (0.2mm 미만 또는 6.5mm 초과 시 평가 필요) | ||||
| 최대 PCB 치수(완성 기준) | 2-20층, 21×33인치; 길이 ≤ 1000mm; 짧은 변이 21인치 초과 시 평가 필요 | ||||
| 최소 기계 드릴링 | 0.15mm | ||||
| 최소 레이저 드릴링 | 표준 4밀, 3밀은 평가 필요(단일 106PP에 해당) | ||||
| 최대 레이저 드릴링 | 밀(해당 유전체 두께는 0.15mm를 초과할 수 없음) | ||||
| 최소 제어 깊이 드릴링 | PTH: 0.15mm; NPTH: 0.25mm | ||||
| 화면 비율 | 최대 14:1; 초과 시 평가 필요 | ||||
| 최소 납 마스크 브리지 | 4밀 (녹색, ≤1온스) 5밀 (기타 색상, ≤1온스) | ||||
| 수지 충전 비아의 지름 범위 | 0.254-6.5mm | ||||
유형
HDI PCB 적층 구조
킹필드는 고객의 특정 설계 요구사항을 충족하기 위해 다양한 HDI 적층 구성 옵션을 제공합니다.
| 일반적인 적층 구성 | 레이어 오버레이 설계 | ||||
| 1 + N + 1 층상 나선형 패턴 | 다양한 HDI PCB 적층 구조를 이해하면 설계자가 레이어 할당, 부품 배치 및 배선 옵션에서 더 큰 유연성을 확보할 수 있어 사용 가능한 공간을 효과적으로 활용하고 PCB 레이아웃을 최적화할 수 있습니다. 왼쪽 그림은 일반적인 HDI PCB 적층 구조를 보여줍니다. | ||||
| 상단 솔더 마스크 | |||||
| 상위 등급 구리 (1온스) | |||||
| 프리프레그 (0.06mm) | |||||
| 코어 (N 레이어) | |||||
| 프리프레그 (0.06mm) | |||||
| 하단 구리 (1온스) | |||||
| 하단 솔더 마스크 | |||||
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적용 분야: 소비자 전자기기, 모바일 기기, IoT 센서 |
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장점: 높은 가성비, 밀도와 성능 사이의 우수한 균형 |
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| 2 + N + 2 층의 레이어드 호버링 비행 | |||||
| 상단 솔더 마스크 | |||||
| 상위 등급 구리 (1온스) | |||||
| 프리프레그 (0.06mm) | |||||
| 구리 내장재(1온스) | |||||
| 프리프레그 (0.06mm) | |||||
| 코어 (N 레이어) | |||||
| 프리프레그 (0.06mm) | |||||
| 구리 내장재(1온스) | |||||
| 프리프레그 (0.06mm) | |||||
| 하단 구리 (1온스) | |||||
| 하단 솔더 마스크 | |||||
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적용 분야: 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자기기, 의료 기기 |
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사례
성공 사례
다양한 산업 분야에서 성공적으로 수행한 HDI PCB 프로젝트 살펴보기
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