EN
PCB Rigid-Fleksibel
PCB Rigid-Fleks prestasi tinggi untuk perubatan, industri, automotif & elektronik pengguna. Integrasi mulus antara kestabilan rigid dan kebolehlenturan fleksibel—ideal untuk peranti kompleks dengan ruang terhad. Pembuatan tepat, integriti isyarat ditingkatkan, prototaip 24 jam, penghantaran pantas, sokongan DFM & ujian AOI memastikan prestasi boleh dipercayai dalam aplikasi mencabar.
✅ Reka bentuk hibrid rigid-fleks (menjimatkan ruang)
✅ Prototaip 24 jam | pusingan pantas
✅ Pengoptimuman DFM & ujian kualiti
✅ Keserasian peranti kompak pelbagai industri
Penerangan
PCB Rigid-flex menggabungkan kelebihan litar fleksibel dan papan litar Rigid tradisional. Struktur fizikalnya adalah: lapisan litar fleksibel dilapisi di antara lapisan litar rigid. Papan litar rigid dan fleksibel sebahagiannya dilekatkan bersama oleh bahan prepeg, iaitu bahan dielektrik yang diperkukuhkan dengan gentian kaca yang dikeras melalui pemanasan dan tekanan. Struktur ini menggabungkan kelebihan litar yang fleksibel dan ringan dengan lapisan rigid yang mempunyai kestabilan mekanikal yang kuat.
Komponen utama panel komposit rigid-flex
· Keratan rentas rigid:
Memberikan kestabilan mekanikal dan sokongan struktur
Menggunakan bahan tradisional seperti FR-4 atau laminasi khas
Menyokong komponen pemasangan permukaan dan penyambung
Memberikan permukaan pemasangan piawai untuk perakitan
· Bahagian fleksibel:
Diperbuat daripada substrat poliimida atau poliester
Mencapai lenturan, lipatan dan pergerakan dinamik
Komponen tegar boleh disambung tanpa kabel atau penyambung
Membolehkan konfigurasi tiga dimensi
· Zon Peralihan:
Kawasan utama di mana bahagian tegar dan bahagian fleksibel bersatu
Reka bentuk teliti diperlukan untuk mengelakkan tekanan mekanikal
Gunakan bahan dan teknik pembinaan khas
Menentukan kebolehpercayaan keseluruhan papan litar
| Ciri | Penerangan | ||||
| Struktur | Lapisan keras (FR-4, dll.) + Lapisan fleksibel (Poliamida, dll.) + Lapisan pelekat + Lapisan konduktif | ||||
| Kelebihan utama | 1. Mengurangkan penyambung/kabel, mengurangkan risiko kegagalan; 2. Menjimatkan ruang untuk pemasangan kompleks; 3. Meningkatkan kebolehpercayaan dan ketahanan produk; 4. Memudahkan proses pemasangan, mengurangkan kos | ||||
| Keterhadan | Kerumitan reka bentuk yang tinggi; Kos pembuatan lebih tinggi berbanding PCB tradisional; Kitaran pengubahsuaian yang panjang |
Senario Penggunaan
Elektronik Pengguna: Telefon pintar, komputer riba, peranti boleh pakai (skrin boleh lipat, modul kamera)
Elektronik Automotif: Radar papan, panel instrumen, BMS untuk kenderaan tenaga baharu
Peralatan Industri: Sendi robot, modul sensor, peranti perubatan (endoskop, pemantau mudah alih)
Aeroangkasa: Peralatan satelit, sistem kawalan UAV
Perkhidmatan Berkaitan Kingfield
Menyediakan pengoptimuman reka bentuk pcb flex rigid, perkhidmatan prototaip dan pengeluaran besar-besaran
Menyokong struktur rigid-flex pelbagai lapisan (sehingga 20 lapisan) untuk keperluan litar kompleks
Mematuhi piawaian IPC-6012/2223, memenuhi keperluan kebolehpercayaan tinggi dalam industri perubatan, automotif dan lain-lain
Kapasiti pengeluaran
| Barangan | Rigid-flex | ||||
| Bahan | FR-4,FPC Frekuensi Tinggi | ||||
| Lapisan | 1-40L | ||||
| Saiz laminasi potongan maksimum | 500*420mm | ||||
| Ketebalan papan akhir | 0.20-6.0mm | ||||
| Saiz lubang akhir minima | 0.075mm | ||||
| Nisbah aspek | 0.584027778 | ||||
| Lebar/Jarak Garisan Lapisan Dalam | 0.05mm | ||||
| Ketebalan Foius Kuprum (Lapisan Dalam) | 1/6oz-1oz | ||||
| Ketebalan lapisan dielektrik minimum | 20um | ||||
| Ketebalan Foius Kuprum (Lapisan Luar) | 1/3oz-1oz | ||||
| Jarak kuprum ke lubang gerudi | 0.2mm | ||||
| Lebar/ruang garisan lapisan luar | 0.035mm | ||||
| Lebar SMD minimum | 0.05mm | ||||
| Diameter Maksimum Lubang Palam Topeng Solder | 0.5mm | ||||
| lebar jalur topeng solder | 0.075mm | ||||
| Toleransi Saiz Set Akhir | ±0.1mm/had ±0.05mm | ||||
| Jarak Minimum Lubang ke Tepi Papan | 0.075-0.15mm | ||||
| Toleransi Sudut Bevel Minimum | ±3-5° | ||||
| Toleransi Lapisan ke Lapisan | ≤0.075mm(1-6L） | ||||
| Cincin Annular PTH Minimum Lapisan Dalam | 0.15mm | ||||
| Cincin Annular PTH Minimum Lapisan Luar | 0.15mm | ||||
| Rawatan Permukaan | OSP、HASL 、ENIG、Gold Finger、Plating Gold 、ENEPIG、IMM TIN、IMM AG | ||||
| Warp&Twist | 0.5% (kurang daripada 45u) | ||||
Pemilihan Bahan
Substrat fleksibel: Poliimida telah menjadi pilihan utama kerana kebolehpercayaan dan rintangan habanya.
Bahan teras tegar: FR-4 digunakan untuk aplikasi piawai, dan laminat khas digunakan untuk keperluan prestasi tinggi
Prepregs: Prepregs tanpa aliran atau beraliran rendah dapat mengelakkan resin daripada meresap ke kawasan fleksibel.
Pelekat: Sistem resin akrilik atau epoksi yang digunakan untuk melekatkan lapisan salutan
Bahan fleksibel piawai
Poliimida (Kapton) 0.5 mil hingga 5 mil (0.012mm - 0.127mm)
Substrat bersalut tembaga tanpa pelekat, dengan ketebalan 1 hingga 5 mil
Laminat tahan api, substrat dan penutup
Laminat dan prepreg resin epoksi prestasi tinggi
Laminat dan prepreg polimida prestasi tinggi
Bahan yang mematuhi piawaian UL dan RoHS boleh disediakan atas permintaan
FR4 Tg Tinggi (Tg 170+), polimida (Tg 260+)
Kemampuan Pengilangan (Bentuk)
| Keupayaan Pembuatan PCB | |||||
| - Saya akan pergi. | Kemampuan Pengeluaran | Jarak min untuk S/M ke pad, ke SMT | 0.075mm/0.1mm | Kehomogenan Cu penyaduran | z90% |
| Bilangan Lapisan | 1~6 | Jarak min untuk legenda ke pad/ke SMT | 0.2mm/0.2mm | Ketepatan corak kepada corak | ±3mil(±0.075mm) |
| Saiz pengeluaran | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ketebalan rawatan permukaan untuk Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Ketepatan corak kepada lubang | ±4mil (±0.1mm ) |
| Ketebalan tembaga pada laminasi | 113 ~ 10z | Saiz min pad yang diuji E- | 8 X 8mil | Lebar garisan/ruang min | 0.045 /0.045 |
| Ketebalan papan produk | 0.036~2.5mm | Ruang min antara pad yang diuji | 8mil | Toleransi pengukiran | +20% 0.02mm) |
| Ketepatan pemotongan automatik | 0.1mm | Toleransi dimensi min untuk lakaran | ±0.1mm | Toleransi penyelarasan lapisan penutup | ±6mil (±0.1 mm) |
| Saiz Bor | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | Toleransi dimensi min untuk lakaran | ±0.1mm | Toleransi pelekat berlebihan untuk menekan C/L | 0.1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Jejari sudut R minima bagi lakaran luar | 0.2mm | Toleransi penyelarasan untuk S/M thermostet dan S/M UV | ±0.3mm |
| nisbah aspek maksimum (ketebalan/diameter lubang) | 8:1 | Jarak min jari emas ke lakaran luar | 0.075mm | Jambatan S/M min | 0.1mm |
Mengapa Memilih Kami
·Pembuatan Papan Litar Bercantum Rigid-Fleks Pakar
Kami pakar dalam menghasilkan papan litar bercantum rigid-fleks berkualiti tinggi, dengan memanfaatkan pengalaman luas dan peralatan canggih. Papan litar bercantum rigid-fleks kami tidak sahaja memberikan kebolehpercayaan struktur yang tinggi, tetapi juga prestasi elektrik yang sangat baik, menjadikannya ideal untuk peranti elektronik kompak dan kompleks yang memerlukan kestabilan dan ketepatan tinggi.
·Sokongan untuk Reka Bentuk Kompleks
Kami menyediakan papan litar bercantum rigid-fleks berbilang lapisan dan berketumpatan tinggi yang memenuhi keperluan reka bentuk litar kompleks dan sekatan ruang yang ketat. Sama ada untuk sistem kawalan industri, peranti perubatan, atau elektronik pengguna, produk kami memenuhi permintaan untuk pengecilan, prestasi tinggi, dan sambungan fleksibel, dengan sokongan rekabentuk dan kejuruteraan yang luar biasa.
·Penyesuaian Fleksibel
Untuk memenuhi keperluan pelbagai pelanggan kami, kami menyediakan perkhidmatan penyesuaian fleksibel. Dari pemilihan bahan dan konfigurasi ketebalan hingga rekabentuk fungsian khusus, kami menyesuaikan penyelesaian PCB rigif-lekas mengikut aplikasi tertentu keperluan, memastikan prestasi optimum dalam pelbagai kes penggunaan.
·Kebolehpercayaan dan Ketahanan Tinggi
Setiap langkah dalam proses pembuatan PCB rigif-lekas kami melalui kawalan kualiti yang ketat untuk memastikan kebolehpercayaan dan ketahanan tinggi. Produk kami diuji dan diperiksa secara rapi, berprestasi konsisten walaupun dalam tekanan tinggi dan persekitaran yang mencabar menjadikannya sesuai untuk industri yang menuntut seperti aerospace, elektronik automotif, dan elektronik pengguna premium.
Keuntungan utama
·Optimisasi ruang: Boleh ditekuk dan dilipat, sesuai untuk ruang pemasangan yang sempit dan kompleks, mengurangkan isi padu produk secara ketara
· Peningkatan kebolehpercayaan: Kurangkan penggunaan penyambung dan kabel, serta mengurangkan risiko terlepas dan litar pintas yang disebabkan oleh getaran/hentakan
· Kecekapan pemasangan yang tinggi: Reka bentuk bersepadu menyederhanakan proses pemasangan, memendekkan kitaran pengeluaran dan mengurangkan kos buruh
· Prestasi stabil: Mengurangkan kehilangan penghantaran isyarat, menyokong isyarat frekuensi tinggi/laju tinggi, dan sesuai untuk keperluan elektronik presisi
· Ketahanan yang kuat: Lapisan fleksibel diperbuat daripada bahan tahan haba dan rintang kakisan seperti poliimida, yang mampu menyesuaikan diri dengan persekitaran kerja yang mencabar
Cabaran utama
· Reka bentuk yang kompleks: Perlu mengambil kira keserasian antara lapisan keras dan fleksibel, melibatkan reka bentuk profesional seperti jejari lenturan dan struktur bertindih
· Kos tinggi: Kos substrat fleksibel dan proses cetakan bersepadu lebih tinggi berbanding PCB tradisional
· Sukar dalam pengeluaran: Keperluan tinggi terhadap peralatan pengeluaran dan kawalan ketepatan, serta sukar untuk meningkatkan kadar hasil
· Kos pengubahsuaian tinggi: Perubahan rekabentuk memerlukan penyesuaian semula susunan/proses, yang memakan masa dan mahal
· Pemeriksaan kompleks: Memerlukan peralatan ujian jangka hayat lenturan khusus dan peralatan ujian integriti isyarat, serta proses pemeriksaan yang rumit
Soalan Lazim
Q1. Apakah fail yang diperlukan untuk pengeluaran PCB?
A: Untuk memulakan pengeluaran PCB, kami memerlukan pelbagai fail rekabentuk termasuk Fail Gerber, Fail Senarai Bahan (BOM), Lukisan pemasangan, Fail awal atau sebarang fail keperluan khas lain.
Q2. Berapa lamakah masa utama bagi PCB fleksibel tegar, biasanya?
A: Masa utama untuk papan sedemikian adalah 1 hingga 2 minggu; bagaimanapun, ia bergantung kepada keperluan tersuai.
Q3. Apakah pematuhan kualiti yang anda sediakan untuk papan litar fleksibel tegar?
Kami menghasilkan papan litar fleksibel tegar, PCB tegar dan PCB fleksibel mengikut piawaian prestasi UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 dan MIL.
Soalan 4. Apakah jenis permukaan yang anda tawarkan untuk PCB fleksibel tegar?
J: Kami menawarkan Penyerapan Ni/Au dan OSP. Kami juga menyediakan kemasan permukaan atau penyaduran khusus untuk papan litar fleksibel tegar.
Soalan 5. Apakah bahan pengukuhan yang anda gunakan?
J: Kami menggunakan FR4, keluli atau aluminium.
